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现代机箱发展史 综观个人电脑发展历史，机箱在整个硬件发展过程中一直在硬件舞台的背后默默无闻的静静成长，虽然其发展速度与其它主要硬件相比要慢很多，但它也经历了几次大的变革，而每一次的变革都是为了适应英特尔新的体系架构，为了适应日新月异发展着的主要硬件，如CPU、主板、显卡之类。机箱的发展从最早的AT架构机箱到ATX架构机箱，再到英特尔后来推出却又推广乏力的BTX架构机箱，到如今非常盛行的38度机箱，内部布局更加合理，散热效果更理想，再加上更多人性化的设计，无疑给个人电脑带来一个更好的“家”。不少老玩家也见证了机箱产品的发展历史，今天小编就跟大家一起回忆一下。机箱外观的变化 外观作为机箱产品的“面子”工程，一直以来也是消费者比较关注的因素，经过了多年的革新，如今的机箱在外观方面已经变得丰富多彩起来。告别了以往的单一外型之后，现在我们可以在市场上看到越来越多的个性产品的出现，例如国内机箱电源大厂航嘉就为消费者推出了多款个性化的产品，哈雷系列、奥运系列以及今年上市的百盛新品机箱，都能在外观上给人以眼前一亮的感觉。另外，国内的机箱厂商们为了能够设计更多的个性产品出来，不惜代价举办各种各样的活动，航嘉就是一个很好的范例，这三年来，航嘉每年都会举办一次机箱创意设计大赛，从而吸引更多的设计者参与到其中，虽然最终的产品并不会在市场上出现，但是他给我们带来的创意，为未来中国机箱行业工业设计带来的意义是深远的。不仅如此，值得一提的是如今的机箱不仅在外观上有所突破，而且在功能的应用方面也是特别的关注。近年来，各种实用的功能纷纷亮相在电脑机箱上，如可发送接收红外线的创导机箱、带触摸屏的数字机箱、集成负离子发生器的绿色机箱等，极大的扩展了机箱的功能，更加的人性化设计增加了使用的舒适性。机箱板材的变化 相信在90年代就开始玩电脑的朋友一定会记得很清楚，当时我们还在使用486的时候，电脑机箱可谓非常坚固，那个时期的机箱钢板基本上达到2mm，而现在我们在市场上能够购买到的普通机箱板材厚度只有0.8mm，有些低端的甚至会更加薄。对厂家来说，生存和发展永远是最重要的，因此现在的机箱在制作工艺上更加出色，我们可以看到目前更多的是采用了一些加强工艺的手段来使得机箱在钢板变薄的情况下依然坚固，例如折边处理、底板冲出凹坑等等。另外，目前的机箱内部板材一般使用的是镀锌电解板和热解板，绝大多数机箱都采用的电解板，从外观上看，这种钢板的颜色是灰白色。电解板具有很好的抗腐蚀性，但成本相对也高些。热解板看起来非常光亮，视觉效果很好，但传统工艺制造的热解板有一个缺点，时间长后可能会出现锈蚀，虽然成本要低于电解板，但采用的厂家仍然很少。不过随着科技的发展，一些机箱厂家采用了新的生产工艺，已经解决了热解板锈蚀的问题，所以大家可以看到，市面上使用热解板的机箱越来越多了。机箱内部结构的改革 回想起数年前，由于那时候品牌机价格太贵，玩DIY就是为了便宜。以前的机箱内部的钢板并没有像现在采用了折边处理，所以在DIY的过程中，一不小心就会划伤手指，想必不少老玩家都有这样的亲身体验吧。如今的机箱在安装的的过程当中已经很少会有割破手指的情况发生了，因为现在的机箱都是采用了折边设计，在增加了机箱强度的同时也很好的保护了玩家的健康。另外如今的机箱还提倡了免工具免螺丝这样的理念，厂商们采用了卡扣式的设计，各配件只需放上之后按下卡扣即可，像以往拿着螺丝刀到处找螺丝的现象已经一去不复返了。而免工具免螺丝的设计不仅能够保护使用者并且提高DIY的效率，也大大的增加了DIY的乐趣。机箱的内部扩展方面，比起几年前页有了翻天覆地的变化，一体化扩展位的设计不仅可以增加扩展位的数量而且还能够加强机箱的强度。另外有不少机箱还采用了抽拉式硬盘安装位的设计，使得安装起来更加便捷。38度机箱的演变 38度机箱是个机箱术语，大多数的专家都以机箱内部温度来划分机箱。当机箱扣好盖之后，用处理器上方的温度来表示其散热能力，散热片上方的温度有多少度就叫多少度机箱。Intel为了确保自己的处理器能在一个“安全”的环境内工作，便推出了一个近乎苛刻的机箱散热标准测试CAG（Chasis Air Guide），即机箱散热风流设计规范，此规范旨在检验机箱内各部件的冷却散热解决方案。 2002年，Intel推出了CAG1.0标准，即在25室温下，规定机箱内处理器表面温度不能超过42。到了2003年，Intel又推出了CAG1.1标准，即在25室温下，机箱内处理器表面温度不能超过38，能达到这个标准的机箱则称为“38机箱”，俗称“38度”机箱。为了指导机箱厂商配合生产这类“38度”机箱，Intel还推出了一个“散热优势机箱”的概念，也就是“TAC”规范。在Intel的散热规格要求中：基于Pentium 4的系统使用“散热优势机箱（TAC）版本1.1”，建议基于赛扬D处理器的系统使用“散热优势机箱（TAC）版本1.0”。在TAC1.0版中，Intel的设计概念是：通过加装直径约60mm的可调节侧面板导风管并使用80mm机箱后侧排风扇来加强机箱内部空气的对流，从而实现“38度”。经过测试，此种设计对大多数基于Intel赛扬D的中低档系统已经足够。 然而，测试显示，对1.0版本的设计进行一些微小修改就可达到更高的散热性能，于是就产生了TAC1.1。新版本将侧面板导风管增大到80mm，机箱后侧排风扇增大到92mm。此设计还在显卡和扩展卡插槽之上新增了一个侧面板通风口，这为高端显卡和外设提供额外的冷却。为了推广TAC规范，Intel会对市场上的机箱产品进行测试，通过Intel测试的机箱，也就成了Intel推荐的“散热优势机箱”。 需要注意的是，TAC并不是强制性规范，它只是一个指导规范。根据Intel官方的说明，一种机箱尽管不一定遵照TAC1.0或TAC1.1中定义的设计概念，只要该机箱能够保持38或以下的温度，那么就可以认为该机箱是“散热优势机箱”。Intel 38度机箱理念推出至今，目前市面上的机箱基本上都采用了38度机箱设计理念，而高端机箱上，对散热的问题则是更加关注，所以说目前市场上品牌机箱的散热问题还是可以放心的。机箱性质的转变 个人电脑发展到今天，产品同质化越来越严重，同时，电脑已经不再只是简单的工具，随着各项新技术的发展，它已经成为家庭的数据中心、影音中心，而这就对电脑的外观、面板要求越来越高，它更应该成为一种装饰品出现在家居环境中。对于更多的个人用户而言，个性化则是一种趋势，这也是社会发展密不可分，现代人都崇尚个性，喜欢特立独行，当然希望所拥有的电脑和别人的与众不同，更加具有个性。HTPC这个理念进入国内已经有段时间了，尤其是像上海这样的大都市，对新鲜事物的接受能力总是名列前茅，笔者身边的许多朋友都DIY了HTPC，空闲之余看看高清、听听音乐、亦或是浏览浏览照片，也是一种很好的放松。说到HTPC，近年来HTPC机箱也是消费者关注的重点，但是市场上主流的HTPC机箱都是来自台湾的机箱厂商。不过自去年航嘉推出了一款黑晶H900之后就改变了这一现象，航嘉黑晶H900机箱是一款做工设计很好的高端产品，完全可以和其他品牌顶级的HTPC机箱相媲美。不过随着人们对HTPC这个概念的深入理解，加上目前的经济不景气，于是像航嘉魅影系列的机箱也被广泛的应用到HTPC中，因为此类机箱外观比较出众，而且立卧皆可，最重要的是相比高档的卧式HTPC机箱，这种机箱的售价要低出很多，性价比优势尽显。随着英特尔酷睿2双核处理器的上市，以频率高低决定性能的时代结束了。随之而来的是效率为王的时代。酷睿2双核处理器效率提高40%而能耗却下降了40%，这使得整机的功耗大为降低，这也正合了目前节能的大趋势，散热变得不再是最重要的事情，于是机箱的小型化、便携性将成为未来的主流趋势。最新英特尔的roadmap显示，英特尔也将会大力推广SFF(Small Form Factor)小机箱。可以想象，未来的机箱，不仅便携，而且会更加人性化，更加个性化，机箱作为电脑硬件的载体最终将会和其他家用电器一样成为家居装饰的一部分。机箱发展史总结 如果要细分的话，机箱的发展历史还有很多很多的话题要说，以上小编粗略的给大家回忆了一下现代机箱的发展历史，如今机箱发展中的变化从侧面反应了个人电脑硬件系统发生的变化，而功能的变化则更加体现了消费者对个人电脑使用舒适性和人性化的要求。近年来，各种实用的功能纷纷亮相在电脑机箱上，极大的扩展了机箱的功能。内部的全折边、免螺丝设计、防辐射弹片现在也已经成为机箱的标准功能配置，同时也方便了消费者的使用。相信随着机箱产品同质化的愈演愈烈，机箱厂商一定会开拓出更多更实用的功能来满足消费者的不同需要。在机箱的个性化方面，各大厂商更是各显神通。有从材质上创新的，如亚克力的透明个性机箱等；有从面板或者侧板造型上创新的，如增加液晶显示屏、透明侧板、动物造型等，使机箱不再是以前的中规中矩、千篇一律的形象，成为家居生活中一道亮丽的风景线。这也从一个侧面反应出了广大消费者追