MIRTEC-AOI培训教程.doc

美陸科技株式会社 (MIRTEC CO., LTD)AOI 培训资料美陆科枝株式会社深圳代表处深圳市福田区泰然四路202栋616室.TEL: 07558389-5687 / 8835-0822 FAX: 0755-8835-0833 http:/ 目 录1. Light Table原理3 2. Teaching流程图 4 3. Teaching基本顺序 53.1 Model 管理 5 4. 基本编程工具 8 4.1 Mounting 84.2 Solder 94.3 IC/Bridge 104.4 ATT 165. 鼠标右键的基本用法265.1 POP-UP MENU 说明265.1.1 Frame View的POP-UP MENU 265.1.2 选择单个Window时的POP-UP MENU275.1.3 选择多种Window时的POP-UP MENU285.1.4 全体影像时的POP-UP MENU28 6. 检查 306.1 检查开始306.2 检查结束316.3 Review 316.4 检查结果321. Light Table 原理A. 照明种类 (1) 垂直照明 (平坦的部分显示白色) 活用 : 能检查C-Chip零件的装着有无, 有弯曲(弧度)的锡膏量。(有弧度的锡膏部门显示为黑色)(2) 水平照明 (对角线 照明 : 有弯曲的锡膏部分显示为白色) 活用 : 是文字部位影像较明显的照明。活用R-Chip或其他文字部位的检查。(3) 平直照明 (水平影像的亮度 减去 垂直影像的亮度) 活用 : 有弯曲的部分只显示白色。能检查有弯曲的锡高量及零件周围的裝着状态。请参考以下模拟图像： 美陆科技 AOI 灯光部位结构解析图2、MIRTEC AOI检测原理 影像对比 :当前的图像与样板图像相比较，相似达到百分之多少则为良品。 灰阶处理 : (二值化、权重、黑白灰度)灰阶原理：将检测画面用黑白灰度变化来显示对比，不同像素点上的亮度都用相对应的灰度来显示出来。灰阶代表了由最暗到最亮之间不同亮度的层次级别MIRTEC AOI的灰阶原理：将将侧画面上的每个像素点对应到灰阶坐标轴上，利用一个分割点，把亮度低于（或者高于）这个分割点的像素点用黑色（或者白色）来显示出来。 颜色解析 : 当前检测框内的颜色与样板的颜色相比较,颜色差异在设定范围内则为良品. 设定的范围有 : a. 半径的圆内的全部颜色; b. RGB三种颜色并列对比.2. Teaching 编程流程图Teaching编程Create a New PCB Model建立一个新的程序Register Model Name,Description输入程序名称/备注信息 按PCB的左侧下面和右侧上面,自动算出来PCB SizeRegister PCB Size设置PCB板尺寸(左下右上)Module(连板)时，选择 Module Fiducial Mark单一 Module时，选择 Board Fiducial MarkModule为连板,多少连板就有多少组Mark;Board为大板,一个程序通常只有一组Mark.Capture Whole PCB Image扫描 PCB 全体图像Set Fiducial Mark设置 PCB Mark 基准点Auto Teaching自动编程(ATT) Manual Teaching无坐标档时,手动编程把Mounter Data变成AOI可以识别使用的数据MMD File Creation整理生成MMD文件Part Teaching每个零件都要编程配合Mounter Data原点和AOI 原点 MMD Setting Data Part CentralPosition and Mounted Part Position对准MMD文件里的全体坐标只Teaching一次各种类的代表零件(同一种物料的零件只编辑一个)Part Teaching with ATT利用ATT编辑全部零件END3. Teaching 基本顺序Model (程序)管理 按 Create a New Model 开关，建立新的模型(新程序) Model Name 及 Description创建新的文件夹来存放程序 在New Folder内要创建New PCB Model, 按上面的Folder图标, 产生Folder后,可以保存于新Folder里 (Folder译为文件夹) 输入PCB Size登记New PCB Model Name后，出来设定PCB区域Model Size dialog(对话框)。 把照相机移动到PCB的左侧下面后，然后按 Left-Bottom按键。请注意中间这个十字架,这里对准PCB板的左下角边缘.然后照相机移动到PCB的右侧上面后，按 Right-Top开关，请注意中间这个十字架,这里对准PCB板的右下角边缘.备注:New PCB ModelSize (新PCB板尺寸) 的设定完成后，按OK按键。 移动时, 把PCB角边放在画面十字线的中心(可以多预留一些边缘)PCB 影像 摄影提示是否拍摄全体PCB图像New PCB Model Size的设定完成后，这里按YES选项，扫描全体PCB影像。 Fiducial Mark 设定( 设定 PCB Mark 基准点 ) 按 Fiducial Mark 1的 Add 建立完了”Fiducial Mark 1”后(第一个Mark), 选择第二个 Mark“Fiducial Mark 2”,向Fiducial Mark 2 移动,选择也用一样的方法建立第二个Mark. (通常Mark点都设置2个,最好选择对角) 建立好的 Fiducial Mark删除已经完成的Fiducial Mark 刷新Fiducial Mark 影像 Fiducial Mark 影像的相似值 完成mark点的图片添加后，点击图标，将出现一个TEST按钮，点击“TEST”(测试)按钮对设定好的MARK点进行调试， X、Y的值在0.03之间为好,即可完成MARK点设置. Mark 点删除则删除全部；Mark 点相似值一般建议 50%65% 之间.4.基本编程工具4.1 Mounting （ 影像比较工具 / (本体) ） 1234567改变这里的灯光类型,将会影响到frame中图片的显示效果,但不会影响到检查时的灯光类型,如想改变检查时的灯光类型,则使用箭头1中的方法8项目说 明1 Light type 照明种类 : 检查时，使用的照明(依次:水平照明, 垂直照明, 平直照明, 用戶照明) 更改这里将更改以前存在的图像2 Polarity 极性检查勾选时，检查有极性的零件3 Search range 搜索偏移范围在范围内寻找相似的影像 (单位为:像素)4 Inverse result 相反结果设置(不良就是良品)和良品的影像符合反而不良处理：特殊情况下使用 (良为不良,不良为良)5 Sampling Insp. 样品检查样品检查影像 : 特殊情况下使用6 Sensitivity 感度分开检查影像(13)123123Sensitivity 感度 3 按照感度区分, 各部分中符合数值最低的是检查结果 : 特殊情况下使用7 Acceptance : GOOD判断数值 (相似值)为设定的数值以上,良品。以下是不良。8 Emphasis Character : 利用二值化效果来处理影像对比 （使用默认参数可以）4.2 Solder（锡膏检测工具） 请参考第三/四页的照明成像原理 A. 检查原理: (灰阶)(1) 基本概念 : Solder设置为白色 (只有在检查窗口内白色影像的含量程度比这数值大, 才是良品)(2) 照明时Solder和Pad的颜色 平直照明 : Solder 白色。Pad 黑色。 垂直照明 : Solder 黑色。Pad 白色 。(根据这个选好编程时需要的照明)1234项目说 明1 Binarize，二值化/灰阶(亮度是0255)AOI检测仪只区分画面的亮度(白色或黑色)所以工程师直接输入数值, 比数值大时, 白色。小时, 黑色2 表示 Binarize 的设定数值3 Solder Binarize 概念 : 详细解析见P191比基准数值大时, 白色。小时, 黑色2比基準數值大时, 黑色。小时, 白色3比前面的设定数值大或后面的设定数值小时白色, 不然的话黑色 : 特殊情况下使用4比前面的设定数值大或后面的设定数值小时黑色, 不然的话白色 : 特殊情况下使用4 输入GOOD判断的设定数值 (只有在全体面积内白色量不小于该设定值, 才是良品) 一般检查锡膏时，用平直照明。 由于旁边的高大零件遮挡，受到干扰(影子等)；那时，用垂直照明检查4.3. COLOR ( 颜色对比工具 )原理:对比当前检测框当中的RGB颜色 与 模板的RGB颜色的差异值是否在设定的范围之内.颜色编程步骤:（见上图标示）1、 使用颜色工具在需要颜色检查的部位画制一个颜色检测框； 建议：因为颜色检查框是整个检测框当中的颜色融合为一种颜色，所以建议这个框画的小一些。2、 选择好合适的灯光类型，然后点击“Set”来抽取模板的RGB颜色； 建议：选择何种灯光类型，取决于当这个检测框部位发生不良时，这个部位是什么颜色，与样板的颜色差异值有多大！3、 选择好合适的检测方式，然后设定好合适的参数； 建议：参照第2点的建议，给定的参数尽量比这个部位产生不良时所得到的差异值小一些；比如 不良与良品之间差异为 50个色阶变化，设定的值最大只允许25个色阶变化。 相当于把全部颜色都在这个色卡上标示出来,从而对比出是否在设定范围之内. 色卡示意图如何查看颜色检查框的结果：选中颜色检查框，点击测试，Inspector软件下方显示以下内容： 解说：（请注意上图上红色分隔开的 7 组数据）RGBRGBRadius59.9372.4362.7311.5823.6314.6430.11(X)前面三组(R G B)表示: 当前检测框的颜色数值;后面三组(R G B)表示: 当前检测框的颜色值 与 模板的颜色对比相差的R G B 值(差值); Radius表示: 当前检检测框的颜色值与模板的颜色 在色卡上相差的距离(单位:半径的色阶变化差值) 在颜色检测方式里选择为Sphere方式时,检测结果栏里才有这一项显示, Sphere方式: 色卡上半径为“N”的圆内的全部颜色都可以通过； Cubic方式： RGB三种颜色的相差值必须都在设定范围之内才可以通过； Sphere方式(半径)的对比程度显然没有Cubic方式(RGB并列变化)精确度高.4.4 IC / Bridge （IC连锡/短路及其锡膏检测工具） Lead Sep. 检查照明：没有固定的;使用预览效果下看到最好效果的照明。一般在水平照明下最好看得出来Lead Gap ( 脚间距 ) Bridge Isp.项目说 明1 Direction为了找Lead Tip(脚前端)，按照IC引脚伸出来方向设定方向2 需要检查IC锡膏时，勾选3 Solder Threshold通过调节数值大或小，使的IC脚与脚之间相互分离开。 ( 灰阶原理分脚 )4 Pass Stripe调整IC宽度 （ 特殊情况下使用，参数03之间；默认 0 ）5 Garbage 除去IC间的脏物 （ 必须使用，参数10200之间；一般选择3050 ） 用跟 Lead Sep.一样的方法检查Bridge Insp.小提示: 设置分脚/连锡时,选择好灯光类型后,把第4、5(Pass Stripe/Garbage)归零；然后第3项参数选择Auto,然后再选择Manule；最后再设置Garbage等参数。 Lead Tip. （IC 脚前端） 设定 Lead Tip 位子及IC锡膏部分的检测范围。一般用Manual Mode找Lead Tip 位置。 Direction(方向)错的话，Lead Tip的移动方向也错。 按照 IC Lead 的延伸出来的方向，设定 IC 引脚的方向4321当为选中状态时,才可以设置这两项的参数项目说 明1 Lead Tip垂直照明下找Lead Tip（IC 脚的顶端/前端）的位置2 Range of Solder Inspection 设定检查锡膏的范围（根据锡膏量的多少设定，一般设定在15左右）3 Manual Mode Lead Tip Offset : 手动调整好Lead Tip（IC角的顶端）位置4 Auto Mode （ 一般不用 ）自动找Lead Tip的功能 IC Lead 锡膏检查。用平直照明检查312项目说 明1 Binarize(二值化)在平直灯光下，调节二值化的值，使得白色状态（即锡膏量）与实际情况相符合2 Minimum Fillet Area(%)-White Ratio有基准数值以上的锡膏量话，才是良品3 检查结果画面 可以看Lead Width, Gap, Pitch, Solder量IC 引脚示例图 IC 引脚测试结果 一般情况下：Pitch = Lead Width + Gap 软件通过分析相邻的引脚之间这3个参数来判断IC引脚是否正常. 1. Direction(方向) : : 设定IC脚的方向. (上下左右)2. LEAD SEP(IC脚分离) 2-1) Light type: 设定照明的种类 : 优先选择水平灯光；2-2) Binarize: 亮度设定（二值化设定） - 水平照明的时候:60100(不一定)- 垂直照明的时候:100120(不一定)- 选择AUTO的话: 自动设定 3. 影响改善功能 (Remove Noise) : 可以改善影响 OR 删除Flux的影像。 3-1) Pass Stripe ( 引脚宽度大小 ) - 可以改善Lead的影响。(设定03) 3-2) Garbage ( 清除杂质影响 )- 可以删除Flux的影响。（设定30200)4. 用 ENTER 键确认。 1 Light type ：设定照明的种类:；: 优先选择水平灯光；2 Threshold: 亮度设定: 跟实在影响一样设定。3. Pass Stripe : 连锡检查的时候一般不使用。4. Garbage: 设定 302005. 用 ENTER 键确认。提示 ：Lead Sep(分脚) 与 Bridge Insp(短路) 检测IC引脚之间的连锡( 短路 )必须在分脚的基础上测试,才能保证测试实用性. 所以建议: Bridge Insp 的全部参数套用Lead Sep 的参数即可.1. Manual Mode1-1) 先设定Lead Offset( 脚的最前端 )1-2) 设定检查范围(Range of Solder)2. Auto Mode ( 通常不使用 ) : 设定开始的地点(Search Start point)测出白色-黑色 3. 用 ENTER 键确认。 设置这页参数之前,请先将IC引脚方向设置正确 1. 设定照明的种类: 一般用平直照明。2. 设定Manual的设定值。(1550)3. 设定White Ratio (锡膏的百分率)。垂直照明下 IC 引脚焊锡状态示意图： 请参考第三、四页来理解此处用IC检测工具正常画制IC引脚；参数设置：第一页Lead Sep / 第二页Bridge Insp 使用常规方法设置；第三页Lead Tip 把此页的虚线位置设置到红色框或者青色框指示的位置；第四页Solder Insp 视情况而定灵活使用照明类型，建议使用垂直/平直照明；请注意配合使用。注意使用这个二值化的正反效果 请注意配合二值化正反效果以便达到最好的测试目的IC垂直照明样品(锡膏-黑色, 锡膏末端-白色)跟上面一样（多锡样品：OK）空焊(锡膏-白色, 锡膏末端-黑色)少锡(锡膏-白色, 锡膏末端-白色) IC引脚特殊不良 (垂直照明)单击此按钮显示已检查过的PCB板结果 样品(锡膏-黑色, 锡膏末端-白色) IC引脚正常状态 IC引脚翘起状态 俯视图:可能有右边 几种情况 IC引脚不良 俯视图:有可能产生 右边几种情况 注意红色虚线的位置，注意引脚不同形状在垂直照明下的形态，选择合适的位置来测试。4.5 Height Checker（ 激光高度测试工具 ）激光高度测试原理: 激光所测试的结果是两个不同高度的: 相对高度! 即: A 高度: 蓝色柱体 与 青色柱体 相差的高度. B 高度: 青色柱体 与 灰色底板 相差的高度. C 高度: 蓝色柱体 与 灰色底板 相差的高度.激光只能测试相对高度,假如没有设定激光的参照原点高度,则默认把激光校正里的原点位置当成零点. 即: 计算激光检测框与 这个零点的 相对高度.4.6 ATT使用的演示使用ATT可以加快编程速度，减少编程时间。一般用于零件比较多的PCB.1. 按图所示选择使用ATT功能按钮，进入以下界面；假如有已经编辑好的MMD文件，可以直接点击这里打开使用解说：“Use Part Matching Score and Search Range”使用数据库零件本身的对比相似度及搜索范围；即：利用坐标档、Library及Lib Table文件时，使用数据库元件本身的相似度及搜索范围在元件坐标位置调整/对正元件检查框的最终位置； 使用统一的元件对比相似度、搜索范围（对正元件检查框位置时） Match Score ：元件对比相似度 Search Range ：元件搜索范围2.点击OPEN MMD EDITOR，进入MMD文件编辑器；3.选择了坐标档文件（CAD/TXT）后，软件自动进入下一步；4.5.设置完开始和结束项后，点击NEXT进入下一步；. 6.点击NEXT进入坐标分类界面，如下图；7.各项分离开之后，点击NEXT进入下一步，对各项进行分类命名，分别是（X坐标，Y坐标，角度，零件名，位置号）；8.选择合适于贴片机的单位时，一般情况是选择1mm。9.对整理好的数据进行保存；10.保存完毕后，关闭MMD EDITOR，进入MMD Flie/Parameter界面，点击文件标志，打开刚保存的MMD文件。11.打开MMD文件后，进入Part List界面，选择Adjust Mode，使零件与坐标位置对准12. 零件位置对准后，逐个对零件进行编程，编程时，只需按Part Number的列表编程即可；当Part Number的列表中所有零件编程完成之后，只需，点击软件中Teach all part按钮便可对所有零件编程；13.对所有零件编程完成之后，关闭ATT。14.关闭ATT时，软件会提示是否保存数据平台文件（library. table文件）,该文件的作用是:以后做程序时,只要PCB板上的零件名(part name)能在保存的library. table文件里找的到,软件将自动给予编程,加快编程时间；15.保存完毕后,提示是否优化检测框,选择YES对程序进行优化;16.优化完成后,设备重新扫描检测框图片;17.当没有通过library编程放置零件的时候,如果想要保存library. table 的话就需要通过手动来储存library. Table文件，下面图示就是手动储存的方法。18.在以后使用ATT编程的时候，为了加快编程的速度，把之前储存的library. table文件在图-13的时候打开然后进行编程，之前编程过的零件会自动的编程，不需要再通过手动或者library来进行编程，这样可以进一步加快编程的时间。下面就是打开library. table文件的方法。5.鼠标右键的基本用法5.1 POP-UP MENU 说明 (按鼠标的右边时的画面) 5.1.1 Frame View的POP-UP MENU Frame Light : 在一个Frame内选择用户照明。 Lock Frame : 实行Frame Generation时，选择的frame不受到 Frame Generation。 Move Frame :移动现在的Frame位置。 Rotate Frame : 零件需要旋转编程時, 旋轉影像Teaching。(0, 90, 180, 270以外的角度) Rotate Frame(45) : 上面的功能中常用的45旋转。 Rotate Frame(-45) : 上面的功能中常用的-45旋转。 Zoom Frame : 放大 Window Save Frame : 把画面上的影像变成BMF file保存。 Delete Frame : 删除现在Frame。 Undo : 取消以前的状态。 Redo : 回复以前的状态。 Paste : 把复制的零件貼在选择的地方 Part List : 零件项目 Hide Window : 隐瞒 Window5.1.2 选择单个Window时的POP-UP MENU Inspector : 检查选择的Window。 Copy : 复制选择的Window。 Cut : 剪切选择的Window。 Paste : 粘贴复制的Window。 Copy ultiple : 复制多数Window。 Rotate(90/180/270) : 旋转选择的的Window方向。 Angle Setting. : 调整角度。 Create New Frame : 做新的Frame。 Ungroup Part : 解除部品整体单位。 Edit Part : 编辑部品单位。 Register Library : 登记于Library Update Library Part Image : 升级登记于Library的代表影像。 Apply Same Library : 修改登记于Library的零件时, 同样的零件也跟着它改正(只是改正登记于Library的零件) Select Same Type Window : 选择全体Frame。 Register Stamp : 登记于Stamp。 Select Same Type Window : 挑选同类的Window。5.1.3 选择多种Window时POP-UP MENU Group part : 把选择的Window组合成一个部品。 Align : 调整Window位置： 上、中、下对齐；左、中、右对齐。 Size : 调整Window间的大小和距离： Width:改变Windows的宽度一致 Height: 改变Windows的高度一致 Both: 改变Windows的宽度和高度都一致 Same Horizontal Spacing:使窗口都在同一水平面上 Same Vertical Spacing: 使窗口都在同一垂直面上5.1.4 全體影像時的POP-UP MENU Frame : 跟Frame有关的项目。 Select All Frame : 选择PCB上的所有Frame。 Module : 跟Module有关的项目。 Module Fiducial Mark : Fiducial Mark設定 Compensation (Fiducial Mark) : 再确认Fiducial Mark Current Model : 跟Model有关的项目。 Capture Whole PCB Image : 再摄影PCB上的全体影像。 Capture OLTT Image : 使用OLTT之前, 摄影OLTT影像。 Revert View : 用鼠标的轮放大或缩小时，回归原来的状态 Show Insp. Window: 設定後, 顯示在PCB全體影像Window内Teaching好的windows- Frame Auto Frame Generation : 选择最合适的Frame检查路径，即优化检测框。 Arrange Frame: 整理检测框 Frame Copy : Frame复制。 Frame Move : Frame移動。 Frame Deletion : Frame删除。- Module Add : 追加Module。 Add Multiple Module :增加多个的Module。 Delete : 删除Module。 Edit : 编辑Module。 Compensation (Part) : 再确认Fiducial Mark。 Set Good Mark Position : 先设定NG Marker点后，检查完后，良品的话，NG Marker点于表示的地点 Set Skip Mark Position : 设定跳过MARK标记的Module。 Manual Compensation (Module FM) : 手動指定Fiducial Mark。 Reposition parts : 再确认零件的位置 FRAME 窗口l COPY FRAME 复制窗口l MOVE FRAME 移动窗口l DELETE FRAME 删除窗口l AUTO FRAME GENERATION自动整理窗口l ARRANGE FRAME 优化窗口 SELECT ALL FRAME 选择所有的窗口 MODULE 模块 (连板)上l ADD MODULE 增加新的模块(连板)l ADD MULTIPE M