焊接作业管理指导书.doc

焊锡学科教育指导手册初级、中级作业员用发行：焊锡技能分科会焊接技能資格認定教育用標準学科教材学科指導手冊目次項目页初级同项目焊接1.1焊接Q1.1何谓焊接？71.2焊接之目的Q1.2焊接使用于何处？另，为何使用？71.3焊接之特徴 Q1.3焊接之工作方法的特征为何？8焊接原理92.1焊接的条件Q2.1焊接接合方法的必要条件为何？92.2良好的焊接 Q2.2优良的焊接在外观上有那些？102.3焊接之作業条件Q2.3要达到优良的焊接目的，有那些必要的作业条件？11焊接之材料12锡铅系列焊接之性质及用途Q3.1常使用的锡铅系列焊锡的性质及用途为何？123.2锡铅系列焊接之状態图Q3.2锡铅系列焊锡的状态图的说明。133.3 焊锡之形状Q3.3焊锡有那些形状？另其用途为何？14Q3.3.1 内加助焊剂的焊锡对焊锡有何功能?14Q3.3.2锡膏如何使用在焊接上？15Q3.3.3锡铅棒如何使用在焊接上？153.4 焊锡不纯物的影响 Q3.4不纯物对焊接为何产生影响？163.5助焊剂之三种作用 Q3.5助焊剂的作用为何？17印刷电路板之基础知识184.1 线路板之功能及种类 Q4,1PCB有那些功能？ 另有那些种类？184.2线路板之表面处理Q4.2 PCB之表面有否处理？用什么方法处理？19电子回路零件205.1電子回路零件之种类 Q5.1电子回路零件有那些种类?205.2電子回路零件之形状 Q5.2電子回路零件的形状有那些？21焊接之加热226.1焊接之基礎知識Q6.1焊接烙铁的构造为何？226.2烙铁头的材料及形状 Q6.2烙铁头尖端有何效果？另烙铁头尖端的形状有那些?236.3最適合的接合温度 Q6.3适合焊接的温度是多少度？246.4烙铁头温度与接合温度 Q6,4烙铁头温度和焊接位置温度之关系为何？266.5 焊接作业温度范围 Q6.5焊接作业的温度范围为何？27焊接作业277.1插孔实际装配的作业手法Q7.1.1手焊接的插入实装内，弯折实装的作业顺序教导27Q7.1.2手焊接的插入实装内,插件实装的作业顺序教导287.2表面黏着实际装配的作业手法Q7.2.1手焊接的表面实装之内，小CHIP零件的实装作业顺序教导。29Q7.2.2手焊接的插入实装内，IC零件脚的实装作业顺序教导。307.3 端子实际装配的作业手法Q7.3手焊接的端子实装内的作业顺序教导。31自动焊锡设备338.1波峰焊接设备Q8.1.1波峰焊接的方式为何？33Q8.1.2波峰焊接的条件，设定管理之教导。348.2 回焊焊接设备Q8.2.1概括回焊设备之种类及特长之教导。35Q8.2.2回焊之焊接槽的温度加热之教导。368.3网版锡膏印刷Q8.3锡膏的印刷方法之教导。378.4 印刷制程的管理项目Q8.4 印刷制程的管理之必要性？388.5 目前回焊焊接设备Q8,5局部回焊焊接之用途为何？另其方法有那些？39清洗 及免洗409.1清洗之目的Q9.1清洗的目的何在？409.2CFC替代之清洗剂的种类Q9.2CFC规定之替代清洗剂之教导？419.3免洗化Q9.3免洗化有无问题？另外免洗助焊剂之评价的必要性？42焊接检查4310.1检查之目的及方法Q10.1为何要做检查？另外有那些检查的方法？4310.2 焊接不良名称及分类Q10.2焊接不良有那些？4410.3 接合部位的劣化及信赖性Q10.3焊接接合部位劣化，破断等是否有方法验证？4610.4接合部位的质量管理Q10.4焊接接合部位的质量如何管理？47焊接作业环境，安全卫生48Q11焊接作业之方法和作业环境管理之实施否？另那些安全卫生须注意？48焊 接 焊 接初中物質溶解之溫度 何谓焊接？ 焊接是利用未满4500C融点之软化焊锡、运用其在金属面间的毛细管现象来作接合金属面。金属毛細管現象液体焊錫 図焊接之概要图 （注）1) 毛細管現象：当液体在细小管中，管中的液面会比外面的液面高的现象而言，溶融的焊锡在接合金属间，会仅朝其间隙间流动，此为毛细管现象。焊 接 焊接之目的 焊接使用于何处？另为何使用？連接器 焊接，金属的接合使获得电气导通的埸合，在低温下金属之间的接合的埸合，另在不良零件的取下Chip小零件替换也适用此工作方法之埸合，焊接使用之目的如下所示： (1)电气的接续：两种金属之间的接合使容易得到电气的导通之埸合。 (2)机械的接续：两种金属之间的接合两者间位置关系的固定。 (3)密闭的效果；接合的部份防止水、空气、油等进入之埸合。 【参考】除了上面所记的表面处理之效果，另外有下面所记的效果。 (1)防锈效果：镀锡铅，涂布锡铅（薄薄的覆盖一层锡铅），使金属表面具备防锈处理的效果。 (2润湿性效果：金属表面镀上一层锡铅，锡铅的涂布使润湿性增加。焊接 焊接之特徵中初 焊接之工作特征为何？焊接之使用其优点如下： (1)作業性； 低成本容易接合。 (2)零件更换：故障的零件很简单可以取换（取下装上）。 (3)零件之安全性：由于在低温短时间作业的，不耐热的零件在接合时能不会受损。 (4)一起多点，大量接续：PCB板上多处接点可以同时焊接。焊接原理 焊接的条件中初焊接必須滲入金屬層之間。 焊接接合方法的必要条件为何？ 执行焊接接合的2个必要条件。 【第一个条件】首先与金属面接触时溶融的焊锡扩散流动为其必要性，此现象称之为”润湿”。 【第二个条件】溶融的锡铅在金属面上再扩散的必要性，此现象称之为”扩散”，另外相互金属间作用，产生合金层作用的必要性。合金層之厚度為重要交界處銅線焊錫(焊锡面)銅箔 (母材面)：Sn(锡)， ：Pb(铅)，：Cu(铜)）润湿典型）扩散之典型 図 润湿扩散之典型机水水机上広 （注） 1润湿：当液体接触到固体时的流动称之，此性质与金属之种类，金属表面之干凈度和表面之粗糙之条件不同而变化。2) 拡散：在十分高的温度下，固体内的原子在固体内流动称之。墨水點到杯子內似的墨水會擴散良好合金層無法出來不知道融接之原理、原則。很難且無法確認出來合金層的外觀。中初焊接之原理 優良的焊接 优良的焊接有那些的外观？ 以下为外观上所见之优良焊接。 (1)锡铅流动良好，像长裙襬似的延伸，此与锡铅之润湿和锡铅量是否恰当有关。合金屬之厚度薄色為鉛色，厚的色為白色 (2)焊垫之光泽、鲜艳、光滑，此为扩散后有否生成之合金层及是否适切的显示之表示。 (3)锡铅的焊层厚度必须薄薄的，理想的合金外层线如想象的此为加锡铅量是否适切的表示。 (4)接合形状的外观不可见到异常，锡裂即为锡量不足，针孔之缺点等均表示不可以的。 以上的内容汇集外观上的良好焊接典型如图2.2所示。事件此間的角度的加錫面較良好加錫面超过被焊线径的一半以上：接触角：加锡面終端和被焊线外形间之接触角 図 外観上优良焊接的典型1)加锡面：零件的端子和基板的焊垫之间的切线所形成的焊接部份。2)针孔：焊接的接合部位造出的小孔。焊接之基礎 焊接之作業條件初中要达到优良焊接的目的，有哪些必要的作业条件？ 优良的焊接作业汇成以下之三个必要之条件，如果这些条件之一，不十分良好的焊接作业条件时，将来分析不合格的原因时要特别注意。 (1)接合的金属之表面是否良好的清洁？ 接合金属表面的氧化膜及各种脏污存在，锡铅无法润湿，因此，氧化膜除去为必要性。其他砂紙等機械式除法。氧化膜用助焊剂（参照Q3.5）除去油脂及各种脏污用清洗剂除去。 (2)锡铅的加热条件是否在适当的温度范围之内？ 加热在接合金属的温度比锡铅的融点低，锡铅在金属表面无法溶解，加热温度的低或是高，会影响到接合强度，适当的加热温度范围是必要的。(Q6.3参照)合金層的厚度會對強度產生變化。 (3)锡铅供给量是否适当？（Q2.2参照） 接合部位如果很大，就必须较多量，合致且适宜的锡铅，会产生焊接强度的问题。錫鉛量多好，量太少則焊接強度低。 三个焊接条件请参考阅2.3之表示。）氧化膜和脏污氧化膜脏汚表面清浄除去）適当的加熱）适当的焊锡量烙铁接合之兩方面锡丝适当的加锡面母材図焊接的3条件中初焊接之材料同 錫-鉛系列焊接之性質及用途性質用途 常使用的锡-铅系列焊锡的性质及用途为何？酒杯（固体）液体液体在固体上吸附寄托。 電子電气制品的焊接，通常使用锡-铅系列的焊锡，锡之融点低（融点2320C）,与铜的接合性良好，与铅之合金化可改良其接合性。比錫鉛單體的強度還好。 ）融点低作业性良好。 ）機械的特性（強度）良好。 ）表面张力低下，锡铅的流动性增加。 ）增加防止氧化膜生成的效果。 锡铅系列焊锡在电气的接续上使用时，通常为锡50-63程度 在此范围的锡铅的主要性质和用途，整理如表3.1所示。 表3.1 焊锡之种类的性质及用途 组成(质量%) 种类 性质 用途 锡 63 融点低作业容易 自动焊接用電子機器 锡 60 機械的性質良好 一般零件之機械的接合 電子機器配線之接合等 锡 50 加锡量大容易 一般配線之接合 機械的強度的要求的接合之場合 【参考】橫向延伸擴張時的力量 锡铅的性质与铜、锡、铅之比较于下表。容易電器導通 融 点 電気伝導度 引張強度 延展 铜为100% kg/mm2 铜（标准値） . 锡铅 . . 锡 . . 铅 . .（注）1)表面张力：气体液休，固体及其它之气体、固体之交接处，此交接之处的活动力。焊接材料 焊錫系列焊接之狀態圖中锡铅系列焊锡的状态图的说明。 锡铅系列之状态图（图3.1）锡铅的配合比之温度和液相、固相，其它金属之状态的变化表示在此场合，锡铅二个成份元素，二种合金状态图。一般的金属的单独比较，其合金方面的融点都有较低的性质，锡铅系列焊锡的场合也一样，锡融点2320C，铅融点3270C之单体融点，而锡铅合金之方面的融点较低。锡63（重量比）和铅37重量比的合金，融点1830C就会溶解，这是锡铅系列焊锡的最小的融点，共晶化焊锡之称乎。物質完全液化物質溶始 至為半溶融狀態完全無液體（粘土狀）線abc以上為完全之液體，線abce以下為完全固態。n 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100b 100 90 80 70 60 50 40 30 20 10 0配合重量比（重量mass%）380327300200183100温度()融点232 (融点)L（液状態）液相線abc液相線固相線(半溶融状態)共晶線共晶点edfg溶解度曲線固溶体固溶体溶解度曲線固相線(固溶体)錫鉛開始溶解共晶線上之組成(%)各点n Pb点61.9 38.1点19.5 80.5点97.5 2.5図錫(n)鉛(b)系之状態図 （注）1) 図.表示锡-铅状态图，其共晶点b之组成锡61.9%，铅38.1%通常组成的锡为63%,铅37的共晶焊锡.中初焊接之材料 焊錫之形狀 焊锡有那些形状？ 另其用途为何？焊锡使用的场所，焊接方法如图3.2所示之各种焊锡之制造方式。. (a) 锡丝 (b) 锡膏 (d) 锡铅棒 （糊状） （塊状） 用途：徒手焊接 用途：回焊焊接 用途：波峰焊接之焊接 図 焊锡之形状及其主要的用途焊接之材料 內加助焊劑的焊錫 内加助焊剂的焊锡对焊锡有何功能？ 助焊剂渗入之焊锡，图3.2.1表示，焊锡丝的焊锡中心有一芯或者多芯的固态助焊剂之填充，加热时在低温（1600C）助焊剂先流出来将金属表面的氧化物除去后，焊锡溶融（1830C）在接合处产生润湿的窍门。焊锡用的助焊剂的加入的是活化性的树脂，其含量约1-3.5采用之。 助焊剂焊锡 図 内加助焊剂的焊锡丝之断面图例中初焊接之材料 錫 膏Q.3.3.2:锡膏如何用在焊接上？ 锡膏主要以锡粉和助焊剂合成糊状构成的，助焊剂的比，以重量8-15的混合比加以使用，而糊状的助焊剂的主要成份为松香、溶剂，加速剂活性剂等组成，锡粉的形成如图3.3.2之球形物或不定形物。使用助焊劑的作用？藻的液狀成份 焊锡粉之形状， 図 有球形物及不定形物。(a) 球形锡铅粉末(b) 不定形的锡铅粉末顕微鏡下之照片図 锡铅粉的形状例子助焊劑的成份（注）1) 松香：松，杉等针叶树之树脂的精制物，有清凈化作用。2) 加速剤：使锡膏在印刷时的粘度低，印刷后的粘度变为高。焊接之材料 錫鉛棒 锡铅棒如何使用在焊接上？锡铅棒为棒状的焊锡溶于锡铅槽在波峰焊接上使用。 同様的用途，焊锡也有的做成 球状。焊接之材料 不純物對焊錫的影響中不纯物对焊接为何产生影响？ 焊锡之不纯物指在焊锡的精制过程中的未除去之不纯物混入焊锡内，或是在焊接时制程内之其他金属溶解之污染物在双方都有。前者，一般的JIS规格都有规定，通常都是后者构成的问题。 另前者中之不纯物的对作业接合性是没有害的，又有时某分量的参入对焊锡的特性作有利的改善，单纯的不纯物是无法处理的物质， 表.是对焊接有不良影响之不纯物有关之整理，一般不纯物中的特别是锌、铝、镉 0.002以上含量时对外观性、接合性、流动性都有显著的妨害。 表.不纯物对焊锡之影响。 不純物 不纯物对焊锡之影响 強度増加，.不溶解性化合物之生成，粘性增加，PCB板气孔及冰柱之生成。 (銅) 微量时焊锡的流动性降低光泽消失，PCB板的气孔及冰柱产生。 (锌) 微量时焊锡的流动性降低光泽消失，特别是氧化性加强。 (铝) 类似锌的症状产生。機械的粘性增強，沖擊值降低，成品的外觀變白 (金) 拉伸强度增加且变脆电气抵抗增加，在添加为4以下时硬度增加。 (锑) 会变硬变脆，融点下的光泽变差，少量添加时可增加耐寒性。 (铋) 場合。焊錫表面變黑，流動性變差。 (砷)少量在飽和的焊錫中溶解，使帶有磁性。 (鉄)中初焊接材料 助焊劑的三種作用？ 助焊剂的作用为何？ 助焊剂，拉丁语是流动的意味之称呼，一般金属表面常被氧化皮膜覆盖住，必须用种种方法除去，空气中漂流有酸气产生氧化。从而，溶融的焊锡母材表面的润湿的目的，必须把母材表面的氧化物除去，同时必要防止其再氧化的产生，因为此目的，所以使用助焊剂。助焊剂的作用（1）.清洁化作用：金属表面的氧化物及脏污以化学的溶解除去之。（2）.防止再氧化作用：焊接时加热时急速的氧化作用在进行，其将金属表面包住，遮断空气以防止再氧化产生。(3).表面张力降低之作用：焊接的表面张力降低，以促进润湿之效果。（注）1. 表面张力：液体的表面产生收缩的形态（表面面积最小的形状为球）所能承担的力为最恰当。因而，液体表面呈现薄膜扩张的现象。中初（PCB印刷線路板的基礎知識PCB之功能及種類 PCB有那些功能？另有那些种类? 図.为SMT装配用PCB之实例。 PCB板有下列之功能。 1) 多数的电子零件之承载。 2) 搭载的电子零件相互间的电气连接。 3)相邻连接的回路间的绝缘。依PCB板的导体回路构成的观点，有下列的分类方式。 (1)单面PCB板：单面导体构成。 (2) 双面PCB板；双面导体构成，贯通孔把两面的线路导通。 (3) 多层PCB板：在双面板之内部还有其它导体之形式，多层板的各层间的连续也是用贯通孔来连串。9r16QFP1110r1319R111420SOP2117181215図SMT用之PCB的外观例子中PCB的基礎知識 PCB的表面處理PCB之表面处理否，什么方法处理？ PCB板主要表面处理的方法，如表4.1所示，焊锡涂布，预上助焊剂化学防锈处理，无电解镍、镀金、镀锡铅等。 插入实装的场合，焊锡的热气喷锡为主要的处理，而在SMT场合，表面零件的搭载，着重在平坦度，一般主流以化学防锈处理及耐热预上助焊剂。 其它高信赖性的要求时，用高价的化学镀镍、镀金处理等化学处理。 表PCB的主要表面处理方法 表面処理之種類 表面之设计(膜質厚度) 特 徴 共晶焊锡 接续之信赖性良好 焊锡涂布 140 锡铅量较大，对狭小幅宽者较不好 （Pitch 小易产生短接现象） 预上助焊剂 树脂被膜 耐熱性之改良且对狭小幅宽者之实 数 装之实用化有改进 化学防锈处理 铜错体被膜 耐热性不足 1.0以下 仅用在单面板装配使用 化学镍、金电镀 镍 数u m 免洗适合于较高之成本 金；0.030.1 镀锡铅 共晶焊锡 锡铅量之散布较少 120 为锡铅组成之镀层 （注） 1) 预上助焊剂：松香系列之耐热树脂皮膜之涂布和氧化防止之被覆之物 2) 热空气喷锡处理：溶融形态之锡铅浸泡后，用高温、高压的空气把不要的部份的锡铅吹走，使形成的 锡铅的皮膜的厚度均一。電子回路零件電子回路零件的種類初中 電子回路零件有那些种类？ 表.为电子回路零件之种类及机能之概要的说明，回路零件之大部份为一般电子零件之主动之组件部份。 主动组件是收发信号之增幅，御制、记忆及各种信号处量，交换主能动的机能，为零件的特有面一般电子零件是指没有能力机能的零件的统称。 一般电子零件的机能分类为被动之件，机能零件，接续零件及变换零件之分类。主动组件是能动原子的形状，原子的积集之尺寸分类有个别半导体，集成电路，混成积体电路（CMOS）之分。 表.電子回路零件之分類 零件之種類 機能 代表的零件 代表的回路零件，入力信 抵抗器，电容器、电感线圈一 般 電 子 部 品 被动组件 号的特性之変化， 電流 可变电容器、液晶过滤波器， 電圧之控制。 陶瓷滤波器。 周波数，時間軸等之入力信号 表面声波滤波器 機能部品 的特性之変化機能。 部品，回路，機器之相互間的 接続部品 信号之接续、切換、切断等 开关、连接器、延迟开关、PCB板 線板。 入力信号之不同能量 麦克风、扩音器、磁？加热器、加热器、 変換部品 系列之変換。入出力信号之 感应器、马达 最近電気系列之产品。 入力信号之増幅，控制，変換，晶体管、二极管、功率晶体、LED能 動 部 品 個別半導体 記憶，各種処理主動的 ，半導体、雷射。 機能。 原子等之物。 集積回路 上記機能的原子之複数個 模拟IC、数字IC IC 集積化，一体化之物。 ，微型 ， 能動原子，受動原子，膜原子 厚膜混成，薄膜混成IC 混成集積回路 在基板上集積之物 CMOS ，能動的機能。電子回路零件 電子回路零件之形状初中電子回路零件的形态有哪些？ 電子回路零件的形态，依实装形态分为插入型SMT型，裸晶零件3大类。図是实装形态的电子回路零件的分类。形状例 丸脚（轴形脚） 一般電子 扁脚 零件 挿入零件 異形脚零件 单排包装 Single Inline Package 主动组件 双排包装 Dual Inline Package 矩阵脚包装 Pin Grid Array電子回路零 件 角形Chip零件一般電子 零件 圆筒Chip零件 SMT零件 异形Chip零件 () 迷你型 小外型包装SOP主动组件 Small Outline Package 四面平脚包装QFP Quad Flat Package 球面包装 BGA Ball Grid array 无脚 Chip Leadless 裸晶零件 (方 式) 线点 Wire point TAB带状组装 翻转Chip Flip chip 図. 回路零件的形状分类（注）1裸晶零件：裸为裸，为无树脂覆盖保护的半导体组件。焊接加熱 焊接烙鐵之基礎知識中初焊接烙铁的构造为何？電流轉換為熱的變化 焊接烙铁图6.1之剖面图所表示，为以下的4个基本零件所构成。 （1）.加热部份：绝缘性优良的陶瓷基板的基座加上印刷电路，电流产生发热良好。夾持部位必須敏銳的 (2)烙铁头零件：发热部位的发热源在焊接之接合部位的传导部份， 以热传导优良的铜来做成的。 (3)握柄部位：手握的地方须防热的材质要坚持有手持之形态。 (4)电源线，轻而柔软，与烙铁的平衡是必要的。 电子机器的实装用的焊接，温度调节是很重要的，烙铁内部的感应器的组装必须使用优良，又焊接的必要条件如表6.1所示。 陶瓷加热器 感应器 电线烙铁头 套筒 握柄电源线図焊接烙铁之构造（剖面图）之例加熱器之發熱量電流轉換為熱之能力 表.焊接之烙铁的必要条件 (1)烙铁头温度立即上升，且升温快，畜积发热量大 (A)作業面 (2)发热效率优良，消费电力较少。 (3重量轻作业取放上容易。 (4)零件交换容易，构造结实。 (B)電子零件 (1)有温度控制 保護面 (2)无漏电流 (3)不会产生静电（要接地）焊接烙鐵之加熱 烙鐵頭尖端之材料及形狀初中烙铁头尖端有何效果？烙铁头尖端的形状有那些？ 烙铁头之尖端，必须具备以下之条件。 (1热传导性优良之材质。 (2)为锡铅亲和性佳之金属。 此种适合的材料就是铜，各种铜之内，主要使用热传导优良且消耗度合适的脱酸铜和无酸素铜，另烙铁头之尖端的铜消耗快，为焊接不良的引起原因，为防止此所以施以铁之电镀，烙铁头之尖端的一般使用镀铁的烙铁头尖端会消耗。适合各种作业形状都已标准化，因此必要准备备品，烙铁头尖端会氧化、黑化在焊接使用时，因此必须准备细的研磨粉供焊接时用。 6.2图所示为电镀尖端之例图又一般的使用之烙铁头之尖端形状图如6.3所示。純銅镀铁 （使用面） 镀铁之上再镀铜及锡铅 図 电镀尖端之例形状形状名称名称形状形 状形 形角錐形圆锥 引导形B形円錐形 形一字螺丝启子形形圆柱斜边引导形図 各种烙铁头尖端的形状之例中初焊接烙鐵之加熱 最佳接合温度 适合焊接的温度是多少度？ 焊接首先第一条件是焊锡的溶融，要获得无缺点，接合强度要十分确保，需要适合的焊接温度。 図溶融温度1830C的锡63%-铅37%焊接使用时，焊接时的温度与接合强度之关系图。此图接合温度2500C附近的接合强度最高，在此温度以上，接合地方的外观光泽失去变成粗糙的白色粒状焊鐵頭溫度就是接合溫度。物，接合强度急速的减低，这就是过热。過熱加熱時間過長 因此锡-铅焊接的最恰当的接合温度必须考虑下面所记着。 最恰当的焊接温度=焊锡融点融点（）使用焊錫：錫63%-鉛37%(融点183) 接合厚度：0.10.15mm 接合材料：6.5mm径之銅棒20接合強度18161412kgf/mm21086 250 275 300 325 350 375 接合温度 図 接合温度与接合强度之关系下表是接合对象对烙铁容量及烙铁头温度的对应表。 表.烙铁头之温度与接合对象及电容量之对应表 接 合 対 象 容量（） 烙铁头温度（适合范围） PCB 端子被覆線 mm 以上之大線 焊接烙鐵之加熱 烙鐵頭溫度及接合温度初中 烙铁头温度和焊接位置温度之关系为何？ 焊接之接合温度指焊接烙铁头之温度，烙铁头的热容量大则接合部位的热容量也大， 这里针对烙铁头温度的接合之关系做个说明。 図3种类的烙铁头的设定温度之加热时烙铁头的温度和接合部位的温度之变化显示图，焊接烙铁的电源插入后加热器开始加热，设定温度是指烙铁头上面的温度，当烙铁接触到焊接处之状态时，烙铁头的温度往接合处传，接合处温度上升，而烙铁头的温度下降，烙铁头温度下降，启动焊接温度回路控制使加热器启动。烙铁头的温度又会回到设定的温度上升，烙铁头的设定温度起变化。a.为设定温度当接合处的温度过高时。c.之设定温度为接合处之温度过低的时候，良好的接合温度为b。还有烙铁头之温度必须先用温度计测定。ab350烙鐵頭溫度范圍烙铁头温度c300ab温度250接合之最合適温度度焊錫融溶溫度200c150接合部温度0烙鐵之電源插入烙鐵拉焊時烙鐵當接觸時時間例如焊接時間3秒図 烙铁头温度与接合部位温度之关系 接合最適合溫度就是焊接終了，可以獲得良好的焊接（）。 之温度為烙鐵加熱時間短、最適接合温度可使焊接終了的結果為良好之焊接。 大烙鐵頭對大接合部位給予接合最適温度在時間與温度之変化時。初中焊接頭之加熱 焊接作業温度範囲 焊接作业的温度范围为何？焊錫金屬間溶解混合溫度高低與合金屬產生之變化擴散 焊接之现象为润湿，溶解，扩散，此间温度的高低，对焊接的质量之