手工贴片元件焊接的操作小结.doc

手工贴片元件焊接的操作小结 & l& Y3 i: f9 ; e% C0 q m: _$ v3 9 # J一、手工焊接补焊修理注意事项小总结 c# ?. y2 k; o7 O0 6 B5 w- _$ H/ t+ 0 b2 P y; y4 K5 Z1、 焊接时不允许直接加热Chip元件的焊端和元器件引脚的脚跟以上部位，焊接时间不超过3s/次，同一焊点不超过2次；以免受热冲击损坏元器件。( O7 c: g0 k b: h4 J! |; e SMT制造工艺704-5手工焊、修、洗、剪/ s7 N. b, R ! z3 s2、 烙铁的温度等其他要求： i: w4 T8 R P, y一种说法：修理Chip元件时应采用1520W小功率烙铁。烙铁头温度控制在265以下；) J- e& _1 E5 6 C Q. l0 Q8 S烙铁头不得接触焊盘，不要反复长时间在一焊点加热，对同一焊点，如第一次未焊妥，要稍许停留，再进行焊接；/ 2 H# k6 R1 b+ u: C! k, X烙铁头始终保持光滑，无钩、无刺；% P7 D# V m! ?$ M拆卸SMD器件时，应等到全部引脚完全融化时再取下器件，以防破坏器件的共面性) l) 4 s- r1 H: l3 k- B% * ) Z , m! m) d2 SMT制造工艺704-5手工焊、修、洗、剪, N5 t/ U3 z4 m& t) B0 D4 Y B另一种说法：手工焊接贴片电容时，必须委任可靠的操作员，先把电容和基板预热至150，用不大于20W和头不超过3mmr 电烙铁，焊接温度不超过240；焊接时间不超过5秒；要非常小心不能让烙铁接触贴片的瓷体，因为会使瓷体局部高温而破裂；( c3 l+ I* a6 o& a# E# V2 多层陶瓷电容器技术资料% _$ K; d0 w! X$ E5 C F8 G3、 修板、返修方法8 d - f* x8 q$ t$ l o4 ; S虚焊、桥接、拉尖、不润湿、焊料量少等焊点缺陷的修整/ q( y& p, ?2 A用细毛笔蘸助焊剂涂在元器件焊点上；用扁铲形烙铁头加热焊点，将元器件焊端焊盘之间的焊料融化，消除虚焊、拉尖、不润湿等焊点缺陷，使焊点光滑、完整；# Q2 U* a; * Q2 q+ r1 O桥接的修整& n& U6 w6 q7 a: P- j 在桥接处涂适量助焊剂，用烙铁头加热桥接处焊点，待焊料融化后缓慢向外或向焊点的一侧拖拉，使桥接的焊点分开； G$ n$ j# # L* F; _7 b5 a 锡量少的焊点的修整2 K2 X# / ) X! 0 用烙铁头加热融化焊料量少的焊点，同时加少许0.50.8mm的焊锡丝，焊锡丝碰到烙铁头时应迅速离开，否则焊料会加得太多. r7 x. X1 H9 w3 c1 r9 9 Chip元件吊桥、元件移位的修整 y D! G( D9 R& f* k5 Iu 用细毛笔蘸助焊剂涂在元器件焊点上； b9 % t3 R5 T8 Ku 用镊子夹持吊桥或移位的元件；4 h# ) J4 v9 a1 V1 l B 用马蹄形烙铁头加热元件两端焊点，焊点融化后立即将元件的两个焊端移到相对应焊盘位置上，烙铁头离开焊点后再松开镊子；u/ c8 e7 3 e( E/ nu 操作不熟练时，先用马蹄形烙铁头加热元件两端焊点，融化后将元件取下来，再清除焊盘上残留的焊锡，最后重新焊接元件；; ?+ a* J m& d3 : ; L6 r+ Fu 修整时注意烙铁头不要直接碰Chip元件的焊端，Chip元件只能按以上方法修整一次，而且烙铁不能长时间接触两端的焊点，否则容易造成Chip元件脱帽（端头被焊锡蚀掉）。 p( n! y+ A% T! 5 H j1 I三焊端的电位器、SOT以及SSOP、SOJ移位的返修（无返修设备时） , y! c x+ X. q# b! Z8 E4 k3 A 用细毛笔蘸助焊剂涂在器件两侧的所有引脚焊点上；u7 H: U+ ( h3 T Z. ru 用双片扁铲式马蹄形烙铁头同时加热器件两端所有引脚焊点；1 e5 5 B* f) n b 待焊点完全融化（数秒钟）后，用镊子夹持器件立即离开焊盘；u9 / J4 f: v5 2 c2 j* J7 P$ Du 用烙铁将焊盘和器件引脚上残留的焊锡清理干净、平整；- J0 ? V+ n g% o$ v# u 用镊子夹持器件，对准极性和方向，使引脚与焊盘对齐，居中贴放在相应的焊盘上，用扁铲形烙铁头先焊牢器件斜对角12个引脚； Y# h$ e5 Q4 J. _ du 涂助焊剂，从第一条引脚开始顺序向下缓慢匀速拖拉烙铁，同时加少许0.50.8mm焊锡丝，将器件两侧引脚全部焊牢。 ; t7 W+ r) Y( M7 L- # hu 焊接SOJ时，烙铁头与器件应成小于45角度，在J形引脚弯曲面与焊盘交接处进行焊接。$ E0 W L5 K0 ! |, GPLCC和QFP表面组装器件移位的返修, o9 8 2 V3 $ R在没有维修工作站的情况下，可采用以下方法返修：8 T1 m, s e/ g 首先检查器件周围有无影响方形烙铁头操作的元件，应先将这些元件拆卸，待返修完毕再焊上将其复位；u# Q1 j) a M0 _7 Ru 用细毛笔蘸助焊剂涂在器件四周的所有引脚焊点上；- q& N2 V; A3 E& ( r- Eu 选择与器件尺寸相匹配的四方形烙铁头（小尺寸器件用35W，大尺寸器件用50W，可自制或采购，见图4）在四方形烙铁头端面上加适量焊锡，扣在需要拆卸器件引脚的焊点处，四方形烙铁头要放平，必须同时加热器件四端所有引脚焊点；: l9 X; |# | |6 c$ _ I. y) i 待焊点完全融化（数秒钟）后，用镊子夹持器件立即离开焊盘和烙铁头；u n0 u( p$ e7 D$ I2 用烙铁将焊盘和器件引脚上残留的焊锡清理干净、平整；u$ s s: 8 I$ S# r/ Ju 用镊子夹持器件，对准极性和方向，将引脚对齐焊盘，居中贴放在相应的焊盘上，对准后用镊子按住不要移动； e M& j% i5 q6 Qu 用扁铲形烙铁头先焊牢器件斜对角12个引脚，以固定器件位置，确认准确后，用细毛笔蘸助焊剂涂在器件四周的所有引脚和焊盘上，沿引脚脚趾与焊盘交接处从第一条引脚开始顺序向下缓慢匀速拖拉，同时加少许0.50.8mm的焊锡丝，用此方法将器件四侧引脚全部焊牢。) p+ n, m% i6 s0 H4 f9 u 焊接PLCC器件时，烙铁头与器件应成小于45角度，在J形引脚弯曲面与焊盘交接处进行焊接。+ ?. _$ s1 g& p: L$ s, m1 m( N! qSMT制造工艺704-5手工焊、修、洗、剪3 H; P8 |7 G6 k6 c二、无铅手工焊接 F& 4 h% 9 h. 1、 焊接温度; Y9 s8 x) H2 H V# H& l6 s MIL-STD/IPC Rule of Thumb(美军标) N$ L1 . G3 x N5 T- U$ R# _焊点的温度为焊锡溶点温度加40C (72F)；, k& f M; E# X1 M6 v烙铁头停留在焊点的时间为 2-5 秒钟；/ c4 G: V G K Y! z焊锡 +40C (MP) +72F (MP)- / % U9 X, u* O% r9 4 0 U# o60/40 223C (183C) 433F (361)7 A c; m% : f# N/ Y) q S9 mSn 3.8Ag0.7Cu 257C (217C) 495F (423)- A% Z. u# a& m) TSn0.7Cu 267C (227C) 513F (441)% D6 m5 g1 i. y5 W- I1 H$ |% x# R无铅焊接的温度比有铅焊接高出52F to 70F $ m1 A) K) q* z, x# w3 L& 2、 无铅焊接和有铅焊接的焊点形成方式无变化, 但焊锡的溶点不同： Y: Z, S/ f# 2 p! F高溶点 (从183C 上升到 217 C)、 造成损坏的最高温度没有变化 ( 290 C)4 o) O; x: q4 * J# Q0 S（因此, 焊接的加工窗口变小了） y$ G2 m, $ f C7 I; + F) 4 D8 i三、贴片电容的手工焊接! o3 f: u6 0 E! s# S1、 贴片电容不宜手工焊接，但如果条件不具备一定要用手工焊接，必须季任可靠的操作员；先把