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GSM手机的维修方法和技巧摘要：本文详细介绍了在维修GSM手机时采用的一些方法和技巧，介绍了手机最基本的几项电气指标和要求。对于一些常见的故障，本文分析了故障产生的原因并叙述了排除办法。关键词：GSM手机，维修，技巧 1引言 GSM手机是一利高科技、精密电子类、通信用家用电器。它的工作原理、制造工艺、软件和硬件、测试、技术标准在所有的家用电器中算是最复杂的。一个维修人员必须具备一定的理论基础(包括：电子、电器、机械、计算机、软件、测量仪器)和维修技巧、方法、经验。就手机维修来讲，我们必须首先了解手机的电路结构、机械结构、基本工作原理、主要电气指标要求、测试方法，这是对任何一类家用电器能进行维修的前提条件。 由于GSM手机更新换代的速度在所有家用电器中是最快的一种，故大多数手机维修店不可能具备所有手机的详细维修资料，因此只是就维修中出现的共性问题进行一些分析讨论，希望能取得举一反三的作用。2维修方法GSM手机属于一种通信类家用电器，故可以想象出它的维修方法在许多方面是与其它家用电器有着共同的特点，但由于手机软件的复杂性和采用SMT(表面安置工艺)的特殊性，又使得手机维修有它自身的特点。在手机维修中采用的方法有： (1)电压法这是在所有家用电器维修中采用的一种最基本的方法。维修人员应注意积累一些在不同状态下的关键电压数据，这些状态是：通话状态、单接收状态、单发射状态、守侯状态。关键点的电压数据有：电源管理IC的各路输出电压和控制电压、RFVCO工作电压、13MHzVCO工作电压、CPU工作电压、控制电压和复位电压、RFIC工作电压、BB(基带BaseBand)IC工作电压、LNA工作电压、IQ路直流偏置电压等等。在大多数情况下，该法可排除开机不工作、一发射即保护关机等故障。(2)电流法 该法也是在家用电器维修中常用的一种方法。由于手机几乎全部采用超小型SMD，在PCB上的元件安装密度相当大，故若要断开某处测量电流有一定的困难，一般采用测量电阻的端电压值再除以电阻值来间接测量电流。电流法可测量整机的工作、守候和关机电流。这对于维修来说很有帮助。一般正常的数据为：工作电流约400mA3.6V，5级功率；守侯电流约10mA；关机电流约10A。(3)电阻法该法也是一种最常用的方法，其特点是安全、可靠，尤其是对高元件密度的手机来讲更是如此。维修人员应掌握常用手机关键部位和IC的在路正、反向电阻值。采用该法可排除常见的开路、短路、虚焊、器件烧毁等故障。 (4)信号追踪法要想排除一些较复杂的故障，需要采用此法。运用该法我们必须懂得手机的电路结构、方框图、信号处理过程、各处的信号特征(频率、幅度、相位、时序)，能看懂电路图。采用该法时先通过测量和对比将故障点定位于某一单元(如：PA单元)，然后再采用其它方法进一步将故障元件找出来。(5)观察法该法是通过维修者的感觉器官眼、耳、鼻的感觉来提高故障点在何处的判断速度。该法具有简单、有效的特点。 视觉：看手机外壳有无破损、机械损伤?前盖、后盖、电池之间的配合是否良好和合缝?LCD的颜色是否正常?接插件、接触簧片、PCB的表面有无明显的氧化和变色?听觉：听手机内部有无异常的声音?异常声音是来自受话器还是其他部位?嗅觉：手机在大功率电平工作时，有无闻到异常的焦味?焦味是来自电源部分还是PA部分?(6)温度法该法是在维修彩电开关电源、行、场输出扫描，HiFi功放等高压、大电流的单元时常采用的一种有效、简单的方法。该法同样可用于手机的电源部分、PA、电子开关和一些与温度相关的软故障的维修中，因为当这些部分出问题时，它们的表面温升肯定是异常的。具体操作时可用下列方法：手摸；酒精棉球；吹热风或自然风；喷专用的致冷剂。器件表面异常的温升情况有助于判断故障。 (7)清洗法由于手机的结构不能是全密闭的，而且又是在户外使用的产品，故内部的电路板容易受到外界水汽、酸性气体和灰尘的不良影响，再加上手机内部的接触点面积一般都很小，因此由于触点被氧化而造成的接触不良的现象是常见的。根据故障现象清洗的位置可在相应的部位进行，例如：SIM卡座、电池簧片、振铃簧片、送话器簧片、受话器簧片、振动电机簧片。对于旧型号的手机可重点清洗RF和BB之间的连结器簧片、按键板上的导电橡胶。清洗可用无水酒精或超声波清洗机进行清洗。(8)补焊法由于现在的手机电路全部采用超小型SMD，故与其它家用电器相比较，手机电路的焊点面积要小很多，因此能够承受的机械应力(如：按压按键时的应力)很小，极容易出现虚焊的故障，而且往往虚焊点难以用肉眼发现。该法就是根据故障的现象，通过工作原理的分析判断故障可能在哪一单元，然后在该单元采用“大面积”补焊并清洗。即对相关的、可疑的焊接点均补焊一遍。补焊的工具可用尖头防静电烙铁或热风枪。 (9)重新加载软件 该方法在其它所有家用电器维修中均不采用，但在手机维修中却经常采用。其原因是：手机的控制软件相当复杂，容易造成数据出错、部分程序或数据丢失的现象，因而造成一些较隐蔽的“软”故障，甚至无法开机，所以与其它家用电器不同，重新对手机加载软件是一种常用的、有效的方法。(10)甩开法当出现无法开机或一开机即保护关机的故障时，原因之一可能是电源管理IC块有问题，也可能是其相关的负载有短路性或漏电故障。这时可采用该方法排除故障，即逐一将电源IC的各路负载甩开，采用人工控制IC的poweronoff信号来查找故障点。(11)假负载法由于现在市场上手机电池的质量有很大的差别，当故障现象是与电池相关时(如：工作时间或待机时间明显变短)，可采用该法来判断故障点是在电池还是在电路部分。具体方法是：先将电池充足电，再用电池对一假负载供电，供电电流控制在300mA左右，时间为5分钟左右。若电池基本正常，则其端电压应不会下降。较严格的方法可测量电池的容量，但较费时。(注意：根据电池的标称电压，假负载可用3V、4.5V、6V电珠或外接串联一功率电阻。连接到电池簧片的测量线只能采用机械压接而不能采用焊接，以免损坏电池或发生意外。)(12)跨接法 该法是在家用电器维修中采用的一种应急的方法。其前提条件是不能对整机电气指标造成大的影响，不能危及设备安全(如：对开关电源进行跳线维修)。对于手机的维修来说，可用细的高强度漆包线(0.1)跨接0电阻或某一单元，用100pF的电容跨接RF或IFSAW滤波器等等。(13)自检法大多数GSM手机具有一定程度的自检和自我故障诊断功能，这对于快速地将故障定位到某一单元很有帮助。在采用该法时，要求手机能正常开机，而且维修者还必须知道怎样进入诊断模式。后一要求需要维修者手头有相关手机的详细维修资料。3维修技巧3.1维修工具由于手机采用SMT而且其结构十分精密，故在维修中需要采用一些专用的工具和测试夹具。这些工具可以分为以下几类：(1)机械工具：用于安装和拆卸手机的专用梅花螺丝刀、尖头镊子。(2)焊接工具：尖头防静电烙铁、热风枪等等。(3)测试仪器和工具：手机综测仪、专用测试探针、测试电缆等。(4)清洁工具：小刷子、吹气球、超声波清洗机。(5)手机软件加载工具。良好的工具和熟练地使用这些工具对于提高效率和保证维修质量是非常重要的。这些维修工具大多数可以自己动手设计制作，其性能价格比比市售产品要高得多。如：笔者设计制作了尖头防静电烙铁、热风枪、带探针的高频测试电缆以及可同时测量关机、待机、工作电流的专用电流表等。这些工具具有廉价、实用、可靠的特点。3.2故障分析在进行故障分析时，须掌握下列基本原则：(1)熟悉电路结构、信号处理过程、各IC和器件的作用；(2)互不相关的两部分电路单元在同一时间内出现故障的概率是非常低的；(3)由外到内，由IC外的元件到IC，由硬件到软件，由简单到复杂地分析和排除故障。(4)先将故障点定位到单元(如频率合成器)，然后再定位到某个元件。(5)电流大、电压高(手机中无高压部分)的部位是故障的高发部位，如：PA、MOS电子开关和电源IC。(6)由于手机内PCB焊盘的面积非常小，易受到机械和温度应力的影响，故虚焊出现的比率非常高。3.3凭器件的封装和位置知其作用由于手机的型号比较多而且更新换代的速度很快，所以在许多情况下，维修者手头没有维修资料或资料不全，这时利用这种技巧可以解决一些故障问题。例如根据封装，我们可确定哪一个器件是13MHzVCO、哪一个是RFVCO、哪一个是PA，然后将检查的重点集中在相应器件和它的外围电路上。3.4“软”故障“软”故障的具体表现形式有：“冷”机故障、“热”机故障、“随机”故障、“突发”故障。根据故障具体表现形式，可选择采用下列方法来排除：(1)仔细再重新安装一次手机；(2)仔细清洗电路板；(3)把与故障相关的部位再仔细补焊一次；(4)重新写一次软件；(5)更换易受温度影响的器件，如：PA、频率合成器中用的薄膜电容。3.5熟悉技术术语、测试要求和方法由于GSM手机是高科技产品，从维修的角度来讲，维修者必须掌握一些技术术语的定义、测试要求和方法。手机最主要的、最基本的指标有四项：(1)接收部分(占一项)：就维修来说，接收部分的最主要的指标就是灵敏度：欧洲ETSIGSM11.10技术标准规定，对于GSM900频段来说参考灵敏度为：102dBmRBER。(在1800MHz频段，由于接收前端器件的增益和噪声系数指标要比900MHz差一点，故灵敏度要求降低2dB。)为了保证整机的动态范围和完成越区切换(handover)，接收部分必须要有AGC控制功能。一般整机的AGC可控范围为100dB(因为手机标准规定：输入信号要在10110dBm的条件下进行测试)。LNA的AGC控制采用键控方式(通过采用控制LNA管的偏置来完成)。在维修时，在接收单元的输出端应能探测到IRXP、IRXN、QRXP、QRXN这四路模拟IQ信号，其单端对地交流电压约500mVpp左右。在接收机的动态范围内，若IQ电压出现异常，例如：四路均没有电压、电压均偏低、有一路电压异常、四路之间的电压不平衡，均说明在接收通道内存在故障点。(2)发射部分(占三项)发射部分的信号源来自BB单元，在此处有四路信号：ITXP、ITXN、QTXP、QTXN，其单端对地交流电压约为500mVpp，带宽约300kHz，直流偏置电压约1.2V，各路之间的直流电压平衡度误差一般在20mV以内。发射部分最基本的指标是：(1)频率误差0.1ppm；(2)相位误差的峰值20deg.(一般手机小于10deg.)；相位误差的有效值(RMS)5deg.(一般手机小于3.5deg.)；(3)发射功率电平。(注意：在进行以上测量时，需将手机的发射功率设为最大功率电平。)手机的以上指标测试一般采用一台综测仪和一条专用RF测试电缆。在没有和手机相匹配的专用RF测试电缆的情况下，可自制一条采用偶合线圈的“万用”RF测试电缆，在通过对比测量之后可获得高的测量精度。3.6积累维修数据和记录对于维修来说这一点很重要。维修数据包括：某机型、某电芯的关键IC和晶体管的直流电位、交流电平；在路正、反向电阻等等。维修记录包括：故障现象(特别是一些故障特征)、故障分析、故障排除、故障原因。 3.7安装和拆卸由于手机的外壳一般采用薄壁PCABS工程塑料，它的强度有限，再加上手机外壳的机械结构各不相同，有采用螺钉紧固、内卡扣、外卡扣的结构，所以对于手机的安装和拆卸，维修者一定要心细，事先看清楚，在弄明白机械结构的基础上，再进行拆卸，否则极易损坏外壳。4几种典型的故障分析和排除4.1不能开机我们先看一下正常开机需要经过那些处理过程：按下开机键开机指令送到电源IC模块电源IC的控制脚得到信号电源IC工作CPU；13MHz主时钟加电CPU复位及完成初始化程序CPU发出poweron信号到电源IC块电源IC稳定输出各个单元所需的工作电压手机开启成功, 然后进入入网搜索登记阶段。根据开机的处理过程，我们可以分析出下列相关部分需进行的检查和处理： .由于手机的开机键使用较频繁，此按键是否接触不良?.电源IC模块虚焊或烧坏?由于该IC的工作电流较大，故它出故障的概率比较高。.电源IC有无开机信号送到CPU?.电源IC的某一路负载有严重漏电或短路，造成开机电流很大，因而保护关机。常见的故障点是PA或PA的MOS开关管烧毁。.CPU相应的管脚虚焊?这是常见的故障点。.CPU正常工作的三个基本条件是否满足：(a)3V的工作电压；(b)13MHz时钟；(c)复位电路。.CPU有无输出poweron信号到电源IC?.初始化软件有错误?重新写软件试试看。(注意：在检查此类故障时，可采用人为的故障单元分离法，即采用人为跨接法(可用一段短的细漆包线)对电源IC的poweron脚加一电压，若此时电源IC每一种均能输出正常的电压，则故障点一般在CPU控制部分或软件，反之故障点在电源IC部分或其负载。在检查故障时，可以按信号处理过程的方向由前向后检查，也可由后向前检查，还可以从中间某一处开始进行检查，具体方法视具体的情况和手机机型而定。)4.2能开机和关机，但在基站信号强度足够的地理区域不能登记入网该故障也是常见的故障之一。它涉及到较多的单元。当接收、发射、频率合成器、BB处理、CPU、软件有问题时，都会造成此类故障。检查与处理：.天线的接触是否良好?处理方法：用无水酒精清洗，校正天线簧片。.检查RF和IF频率合成器、RFVCO、IFVCO的工作电压?是否存在虚焊?.检查接收前端的LNA(低噪声放大器)工作点?有无虚焊?.检查RFSAW或IFSAW性能有无变差?有无虚焊?可用100P的电容跨接试试看。.检查RFIC的工作电压?有无虚焊?.检查IQ正交MODEM的工作电压是否正常?一般的正常值为：DC1.2V左右，单端AC500mVpp左右。.检查BB处理单元工作电压?有无虚焊?.检查发射VCO、PA、MOS开关管、APC控制电路是否有问题?有无虚焊?这是典型故障点。.对于早期的机型，还需检查RF与BB之间的接插件有无虚焊?.补焊CPU、重新写软件。4.3插入SIM(SubscriberIdentificationModule)卡后，手机仍然检测不到SIM卡故障分析：(1)由于手机内器件的接触点面积均很小而且接触压力不能太大，再加上有些手机SIM卡座的结构设计不够合理，故容易出现这种故障。(2)目前SIM卡既有5V卡，也有3V卡，这里就涉及到一个SIM卡电源的转换问题，还需要有一个由3V升压到5V的升压电路。检查与处理：(1)SIM卡的簧片是否接触良好?若有问题，可以清洗或小心校正SIM卡簧片；(2)SIM卡的工作电压或升压电路是否正常?(3)和SIM相关的检测控制电路有无问题?特别是有无虚焊?(4)软件数据有错误或部分数据丢失，可重新再写一次软件试试看?4.4信号时好时坏，工作不稳定故障分析：在排除了电池故障和外界环境干扰的情况下，故障原因可能是手机内部存在虚焊点(特别是对于受到碰撞、挤压、跌落的手机更是如此)，也可能是软件存在问题。 检查与处理：根据故障现象，可在相关的电路部位全面补焊一次并清洁(重点检查部位是天线、发射通道、接收通道、频率合成器)，然后再仔细地安装手机，若手机能够正常稳定地工作半个月(指在不同的时间和地点的条件下，故障一次都没有出现)，则说明故障已经排除，否则的话，故障点还存在。这种故障在家用电器的维修中称之为“软故障”，它的排除有时十分“棘手”，这需要维修者丰富的经验、细致和全面的分析。4.5工作或待机时间明显变短故障分析：出现此故障的原因会有：(1)电池未充足电、质量变差、容量减小； (2)PA部分有问题，发射效率降低，导致耗电增加；(3)机内存在漏电故障，特别是对于浸过水的手机更是如此。通过测量手机的工作电流、待机电流、关机电流即可判断出问题是出在电池部分还是手机部分。4.6对方听不到声音或声音小故障分析：由于手机中的送话器(话筒)和PCB之间的连接几乎都采用非永久性的机械联接，接触簧片的面积比较小，再加上手机是在户外使用的移动产品，故容易产生送话器接触不良的故障。检查与处理：(1)送话器是否接触不良?处理方法：校正或清洗簧片。(2)驻极体话筒静态直流偏置电压是否正常?(一般为1.52V)(3)送话器质量问题。可用数字三用表的20k电阻档在断电的情况下来测量。当近距离对着话筒讲话和不讲话时，正常的话筒其两端的阻值应有明显的变化。若变化量很小或没有，则说明话筒质量差或已损坏。另一种检查方法是：在通话的状态下，用示波器或三用表的AC档测量话筒两端的电压，若电压正常则说明问题出在后面的话音处理部分。(4)BB处理IC中信源部分(如：可编程音频前置放大器、AD变换器)是否有问题。典型故障是工作电压不对或相关的部分存在虚焊。(5)发声孔被堵住?4.7受话器(耳机)中无声或声音小检查与处理：(1)菜单中对音量的设置是否正确?(2)耳机是否有问题?正常的耳机其直流电阻约为30，而且在用三用表测量时能听到“咯咯。”声(手机中的耳机一般采用动圈式，少数有采用压电式的)。(3)耳机簧片与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。(4)耳机音频放大器是否工作不正常或相关的电路是否存在虚焊?(5)发声孔被堵住?4.8无振铃或振铃声小检查与处理：(1)振铃器与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。(2)是否振铃器损坏(对于动圈式其正常的阻值约为30)或相关的电路存在虚焊?(3)驱动三极管烧坏?(4)发声孔被堵住?4.9LCD显示异常 检查与处理：(1)LCD与PCB之间联接器的接触是否良好?可清洗后再安装试试看。(2)工作电压、时钟、是否正常?是否存在虚焊?(3)软件是否有问题?可再写一次软件试试看：(4)是否LCD质量差?更换LCD。手机基本维修术语阻抗：指含有电阻、电感和电容的电路里，对交流电所起的阻碍。电容三点式振荡器（也叫考兹振荡器）：自激振荡器的一种。由串联电容与电感回路及正反馈放大器组成。因振荡回路两串联电容的三个端点与振荡管三个管脚分别相接而得名。环路滤波器：具有以下两种作用的低通滤波器：在鉴相器的输出端衰减高频误差分量，以提高抗干扰性能；在环路跳出锁定状态时，提高环路以短期存储，并迅速恢复信号。微分电路：输出电压与输人电压成微分关系的电路，由电阻和电容组成。VCO振荡器：在振荡电路中采用压控元件作为频率控制器件的振荡器，VCO是压控振荡器的简称。最小移频键控（GMSK）：是一种使调制后的频谱主瓣窄、旁瓣衰落快，从而满足GSM系统要求的信道宽度为200kHZ的要求，节省频率资源的调制技术。PCM编码（又叫脉冲编码调制）：数字通信的编码方式之一。主要过程是将话音、图像等模拟信号每隔一定时间进行取样，使其离散化，同时将抽样值按分层单位四舍五人取整量化，同时将抽样值按一组二进制码来表示抽样脉冲的幅值。时分多扯TDMA与载频复用技术：GSM系统采用频分复用技术，整个工作频段分为124对载频，其载频间隔为200KHZ，双工间隔为45MHz。上行频段（移动台到基站）为890MHZ9l5MHZ，下行频段（基站到移动台）为935MHZ960MHZ。在上、下行频段中序号为n（n=l124）的载频对的频率可用Fu（n）=8900.2nMHz（上行）或Fd（n）9350.2nMHz=Fu（n）45MHZ（下行）。在每个射频信道，GSM系统采用了时分多址接人技术，每个载频按时间划分成TDMA帧，其帧长为46ms；每个TDMA帧分割为8个时隙，时隙长为557pS。因此在一个载频上可以有8台手机同时工作（一个手机占用一个时隙）。GSM手机在接收发射时使用同样的时隙号，而接收的TDMA帧开始时刻相对于发射的TDMA帧开始时刻延迟了3个时隙的时间间隔，使时间的接收发射时隙分开，即TDMA帧的交错，避免了GSM在同一时间同时接收发射引起的于扰，所以GSM手机没有采用价格昂贵的双工滤波器，从而也降低了成本。数字信号调制与解调技术：GSM系统为了满足移动通信对邻信道干扰的严格要求，采用高斯滤波最小移频键调制方式（GMSK），这种GMSK调制方式，调制速率为270833kbe，每个时分多址TDMA帧占用一个时隙来发送脉冲簇，其脉冲簇的速率为3386kbo。抗干扰、抗衰落技术：GSM系统采用循环冗余码对话音数据进行保护，以提高检错和纠错的能力（即信道编码技术）。采用将一个语音帧内的456bit数据分散到相邻的8个时分多址TDMA帧中，这样即便丢失一个时分多址TDMA帧也可以通过信道编码将其恢复；采用自适应均衡技术解决多径衰落引起的时延扩展导致码元串扰；采用伪随机跳频序列（每秒跳频217次，即每帧跳一次频），解决同频干扰和频率选择性的衰落问题。语音的编译码技术：GSM系统采用带有长期限的规则脉冲激励线性预测编译码RPELTP方案，将话音划分为20ms一帧的话音块进行编码，产生260bit的话音帧（其编码速率为13kbo）来确保语音质量和提高频谱利用率。调制：调制就是将音频信号附加到高频振荡波上，用音频信号来控制高频振荡的参数。解调：从已调波中取出音频调制信号的过程称为解调。振荡器：一种能将直流电转换为具有一定频率交流电信号输出的电路组合。振荡回路：指由集成总参数或分布参数的电抗元件组成的回路。锁相环（PLL）：是一种实现相位自动锁定的控制系统。它一般有鉴相器、环路滤波器、压控振荡器等部件组成。DA转换电路：亦称数字膜拟转换器，简称为数膜转换器。将数字量转换为其相应模拟量的电路。A/D转换电路：亦称模拟数字转换器，简称卞剥敛转换器。将模拟量或连续变化的量进行量化（离散化），转换为相应的数宇量的电路。微处理器：计算机系统中能够独立执行程序，完成对数据和指令进行加工和处理的部分。由数据处理部件，指令处理部件，以及存储控制器组成。按执行功能的不同，可分为中央处理器，外围处理器和接口通信处理器等。存储器：又称记忆装置。是微处理器中存放数据和各种程序的装置。是微处理器的一个重要组成部分，由存储单元集合体、地址寄存器、译码驱动电路。读出放大器以及时序控制电路等几部分组成。滤波：只传输信号中所需要的频谱而滤除其他频谱的一种频率选择技术。其基本形式是利用电感器和电容器的频率电抗特性，将电感、电容适当组合在电路中，组成滤波网络完成频率选择。实际的电感电容网络还可进行频带的传输和抑制。此外，还有应用压电晶体，压电陶瓷及机械振子等组成的谐振滤波器，以及各种有源滤波器。它们具有较强的选频性能，应用也越来越广泛。声表面滤波器：是在一块具有压电效应的材料基片上蒸发一层金属膜，然后经光刻，在两端各形成一对叉指形电极组成。当在发射换能器上加上信号电压后，就在输人叉指电极间形成一个电场使压电材料发生机械振动（即超声波）以超声波的形式向左右两边传播，向边缘一侧的能量由吸声材料所吸收。在接收端，由接收换能器将机械振动再转化为电信号，并由叉指形电极输出。变容二极管：又称可变电抗二极管。是一种利用PN结电容（或接触势垒电容儿与其反向偏置电压VR的依赖关系及原理制成的二极管。所用材料多为硅或砷化嫁单晶，并采用外延工艺技术。反偏电压愈大，则结电容愈小。变容二极管具有与衬底材料电阻率有关的串联电阻。主要参量是：零偏结电容。零偏压优值、反向击穿电压、中心反向偏压、标称电容、电容变化范围（以皮法为单位）以及截止频率等，对于不同用途，应选用不同C和VR特性的变容M极管，如有专用于谐振电路调谐的电调变容二极管、适用于参放的参放变容二极管以及用于固体功率源中倍频、移相的功率阶跃变容二极管等。同相：指两个相同频率的交流电的相位差等于零或180度的偶数倍的相位关系。反相：指两个相同频率的交流电的相位差等于180度或180度的奇数倍的相位关系。正交：指相位差为7TA的两个相同频率的交流电间的相位关系。调谐：指改变振荡回路的电抗参量，使之与外加信号频率起谐振的过程。失谐：又叫失调。指某个谐振系统的固有频率与作用于该系统的外部频率的偏差。频偏：濒率偏移的简称。指调频波的瞬时频率对于载波频率的最大偏离量。基波：又称一次谐波。指非简谐周期性振荡所含的与此周期对应的波长或频率分量。谐波：指频率为基波频率n倍的正弦波，连同基波一起都是非简谐周期性振荡的频谱分量。信道：指通信系统中传输信息的媒体或通道。编码：在发送端，为达到预定的目的，将原始信号按一定规则进行处理的过程。解码：指接收端用与编码相反的程序，将脉码调制信号转变为脉幅调制信号的过程。主要设备由一些逻辑电路与恒流源组成。分频：把频率较高的信号变为频率较低的信号的方法。倍频：把频率较低的信号变为频率较高的信号的方法。通常利用非线性电路从基波中产生一系列谐波，再通过带通滤波器选择出所需倍数的谐波，从而实现倍频。混频：通过非线性器件将两个不同频率的电振荡变成新的频率的电振荡的过程。手机维修的一般过程1 正确拆机。用户拿来维修的手机不要盲目乱拆，要仔细观察小心拆卸。拆下的各种配件要统一放在一个盒子里面，千万不要随手放在维修桌上，以防配件丢失。2 要能正确操作手机的菜单。对维修人员来说必须掌握怎样调整手机振铃声音的种类、大小、听筒音量的大小；怎样设置手机来电无声；怎样限制手机的呼入、呼出；怎样控制背光灯的亮与熄灭；怎样存储电话号码等等手机的各项功能。3 先简后繁，先易后难。即先考虑故障是由于手机接触不良造成的或由菜单设置不当等最简单的原因引起。排除这些简单原因，再考虑维修电路板上的故障。4 先电源，后整机。5 仔细观察电路板元器件，并用镊子触动一些比较容易出现虚焊的地方。观察是否有元器件脱落、烧坏、虚焊。6 加直流稳压电源，进行检查维修。手机逻辑音频电路分析逻辑音频部分可以分为逻辑控制和音频信号处理两个部分。它完成对数字信号的处理和对整机工作的管理和控制。 一. 逻辑电路手机逻辑部分电路主要由CPU和存储器组成。在手机程序存储器中，字库(版本)主要是存储工作主程序、码片主要存储手机机身码(俗称串号)和一些检测程序，如电池检测、显示电压检测程序等。CPU与存储器组之间通过总线和控制线相连接。所谓总线，是由4条到20条功能性质一样的数据传输线组成。所谓控制线就是指CPU操作存储器进行各项指令的通道，例如片选信号、复位信号、看门狗信号和读写信号等。CPU就是在这些存储器的支持下，才能够发挥其繁杂多样的功能，如果没有存储器或其中某些部分出错，手机就会出现软件故障。CPU对音频部分和射频部分的控制处理也是通过控制线完成的，这些控制信号一般包括MUTE(静音)、LCDEN(显示屏使能)、LIGHT(发光控制)、CHARGE(充电控制)、RXEN或RXON(接收使能)、TXEN或TXON(发送使能)、SYNEN(频率合成器使能)、SYNCLK(频率合成器时钟)等，这些控制信号从CPU伸展到音频部分、射频部分和电源部分，去完成整机复杂的控制工作。所有电路的工作都需要时钟，即前面所说的13MHz。有些机型为26MHz或19.5MHz，在内部进行分频后再使用。另外还有一块实时时钟晶体，频率一般为32.768kHz。主要供显示屏提供正确的时间显示及让手机进行睡眠状态。早期机型没有这块晶体，所以没有时间显示和睡眠功能。二、音频电路1. 接收音频处理电路接收机解调得到的接收基带信号被送到逻辑音频电路进行处理。接收时，天线接收到的射频信号经低噪声放大、混频、中频放大、RXIQ解调电路，解调出67707kHz的模拟基带信号，模拟基带信号再进行GMSK解调(模数转换)、在DSP电路内进行解密和去交织，接着进行信道解码，经过语音编码后，得到64kbits的数字信号，最后进行PCM解码，产生模拟语音信号，经音频放大后驱动听筒发声。2. 发射音频处理电路发射时，话筒送来的模拟语音信号，在音频部分进行PCM编码，得到64kbits的数字信号，进行语音编码、信道编码、加密、交织、GMSK调制(数模转换)，最后得到67.768kHz的模拟基带信号，送到解调电路进行变频处理。手机维修的基本技巧 本节主要介绍一些手机维修的基本常识、故障的大致范围及手机维修的一般技巧，以便上网者能快速维修常见故障手机。一、 自动开机加上电池后，不用按开/关键就处开开机状态了。主要由于开/关键对地短路或开机线上其它元器件对地短路造成。取下手机板，用酒精泡后清洗，大多可以解决此故障。二、 自动关机（自动断电）1 振动时自动关机这主要是由于电池与电池触片间接触不良引起。2 按键关机手机只要不按键盘，手机不会关机一按某些键手机就自动关机，主要是由于CPU和存储器虚焊导致，加强对存储器CPU及存储器的焊接一般可解决问题。3 发射关机手机一按发射键就自动关机，主要是由于功放部分故障引起，一般是由于供电IC（或功放控制）引起此故障。三、 发射弱电、发射掉信号1 发射弱电手机在待机状态时，不显弱电，一打电话，或打几个电话后马上显示弱电，出现低电告警的现象。这种现象首先是由于电池与触片接口间脏了或接触不良造成；其次是电池触片与手机电路板间接口接触不良引起；再其次就是功放本身损坏引起。2 发射掉信号手机在待机状态时，信号正常，手机一发射马上掉信号，这种现象是由于手机功放虚焊或损坏引起的故障。四、