手机结构设计的空间计算方法.doc

手机空间计算方法：Space-Ball法示例（空间球法）下面以一款手机机芯为例，通过Space-Ball法计算出手机的最大外形，用于ID外观设计。这是机构工程师必须完成的重要工作！（这是一种是由内而外的设计（Inside-Out）法，通常手机有两种开发设计模式，即一种是由外而内的设计（Outside-In）,另一种是由内而外的设计（Inside-Out）。本文叙述直板式手机机构设计开发过程，其开发模式由内而外，先堆栈手机机电组件。ID在依照堆栈结果做外观设计，由机构设计人员建立space ball，找出所需的最小空间，ID人员依照space ball 做出线稿，机构设计人员依照线稿进行机构设计。）Space ball 分九个组,个半径值如下:LCM 上边缘: R1=2.60(青色) LCD距Front cover: R2=2.70(绿色)电池后盖与电池距离: R=1.40(红色)PCB板与Keypad的距离: R=2.05(蓝色)Camera Module: R=1.65(黄色)侧键: R=2.70(粉色)PCB与前后壳的距离: R=1.50(靛色)天线与前后壳的距离: R=1.50(白色)Power Key与前壳距离 R=2.85(橙色)1.请将LCM上边缘保留最小空间2.60mm给机构设计,原因如下:0.50+0.10+0.80+1.20=2.60mm0.50:Gasket thickness0.10:Adhesive tape thickness0.80:Front cover flange thickness1.20:Window thickness2.请将LCD上方保留最小空间2.70mm给机构设计,原因如下:0.50+0.10+0.80+0.10+1.20=2.70mm0.50:Gasket thickness0.10:Adhesive tape0.80:Front thickness 0.10:Adhesive thickness 1.20:window thickness3.请将电池上方保留最小空间1.40mm给机构设计,原因如下:0.20+1.20=1.40mm0.20:Gap 1.20:Battery cover thickness4.请将PCB与Keypad之间保留最小空间2.05mm给机构设计,原因如下: 1.00+0.30+0.40+0.30+0.05=2.05mm 1.00: Keypad thickness 0.30:Rubber surface thickness 0.40: Rubber pusher length thickness0.30:Metal dome thickness 0.05:Gap5.请将Camera Module上方保留最小空间1.65mm给机构设计,原因如下:0.45+1.20=1.65mm0.45:Gap 1.20: Camera disk thickness6.请将PCB左方与Keypad保留最小空间2.70mm给机构设计,原因如下: 0.80+0.10+0.80+1.00=2.70mm0.80:Decration thickness0.10:Adhesive thickness0.80:Keypad thickness1.00:Rubber thickness7.请将PCB板与外壳之间保留最小空间1.50mm给机构设计,原因如下: 0.30+1.20=1.500.30:Clearance 1.20:Plastic thickness8.请将天线与后盖之间保留最小空间1.50mm,给机构设计,原因如下:1.20+0.30=1.50mm0.30:Gap1.20:Plastic thickness9.请将Switch与前壳之间保留最小空间2.85mm给机构设计,原因如下:0.15+0.70+0.50+1.50=2.85mm0.15:Distence between Switch and Rubber0.70: Thickness of R