文件名称：ASM AD838 粘片机操作规程.doc

文件名称：ASM AD838 粘片机操作规程1 目的规范AD838粘片机的操作与管理，以确保产品的质量。2 范围适用于本公司粘片工序 AD838粘片机的操作。3 外围设施 3.1 电压 100240VAC 3.2 频率 50/60HZ 3.3 压缩空气 最少4bar4 操作环境4.1 环境空气温度 5-404.2 相对湿度 典型 70% 325.开机操作过程5.1.1 开机前依次打开外围设施的开关.压缩空气开关.电源开关。5.1.2 检查紧急按钮 EMO（EMERGENCY STOP）保持在松开状态。5.1.3 找出机器前端靠近键盘的电源开关 ON/OFF 按钮，按绿色（ON）键启动机器。当显示器进入视窗页面之后，双击Shortcut to AD830.exe 图表启动系统软件，提示窗口“ASMHMI”将会显示。并且会显示启动进程，等待直到完成。6.操作编程6.1器件更换6.1.1吸嘴进行清洁.检查或更换时，可以从 BondMaterial 进入并按 Change Collet 按钮更换吸嘴。当吸嘴安装完后，按提示窗口的“Close”按钮完成。6.1.2 顶针进行清洁.检查或更换时。可以从 BondMaterial 进入并按 Change EJ Needle 按钮，系统信息将会提示要求折除顶针帽，顺时针方向旋转使顶针帽松开进行操作顶针。当安装顶针完成后，按提示窗口的“Close”按钮，系统提示要求确认顶针帽安装按“YES”按钮完成。6.1.3 导电胶更换时，可以从 BondMaterial 进入并按 Change Epoxy 按钮更换。当导电胶安装完后，按提示窗口的“Close”按钮完成。6.1.4 圆片更换时，可以从 BondMaterial 进入并按 Change Wafer的向上箭头按钮取出圆片。更换圆片后，按向下箭头按钮完成装载圆片。6.1.5 料盒更换时，按操作页面下方的F9 第3个 Change Magazine 进行转换料盒。6.2 操作编程6.2.1 Wafer（芯片）编程6.2.1.1 设定硅片环限定 从Setup(3) Process SetupWafer Process 进入硅片工序菜单，按“Teach Limit”菜单表下的“Ring Limit”按钮，利用操纵杆移动硅片台到硅片的右上角（注意不要撞到顶针帽）然后按“Accept & Next”按钮，再利用操纵杆移动到硅片的右下角按“Accept & Next”按钮，再利用操纵杆移动到硅片的左下角按“Accept & Next”按钮，最后按“Confirm”按钮完成。6.2.1.2 设定硅片限定 从Setup(3) Process SetupWafer Process 进入硅片工序菜单，按“Wafer Limit”菜单表下的“Teach Limit”按钮，利用操纵杆移动硅片台到硅片的右上角（注意不要撞到顶针帽）然后按“Accept & Next”按钮，再利用操纵杆移动到硅片的右下角按“Accept & Next”按钮，再利用操纵杆移动到硅片的左下角按“Accept & Next”按钮，最后按“Confirm”按钮完成。6.2.2 芯片编程：通过Setup(3) Process SetupWafer PR 进入硅片PR 菜单，按“Wafer Expander Theta Movements”的箭头按钮调整芯片与光学十字线平行与垂直。在“Learn Die”菜单表下，“Die Type（芯片类型）”下的Select Die Type（选择芯片类型） 选者Normal（正常） ,在“Select Die Method（选择芯片方法）”菜单表下，Select Alignment Method （选择校准方法）选者其中一种1. Pattern Guided Edge(图像引导边缘) 2.Pattern Matching（图像匹配） 3.Edge Matching（边缘匹配） 4. 2 Point(不用)，再在Select Inspection Method（选择检查方法）选择Grey Level(灰度级)，然后按“Start Learn”按钮进入调整芯片PR的光照按箭头调节（调整到晶片清晰.周围晶片亮度差不多就好），然后按“Next”按钮，系统信息会提示并要求用鼠标（左击并且不松开）定位框住整一颗晶片，按“Next”按钮。晶片左上角图像将会放大 用操纵杆可进行晶片边框的微调，按“OK”后可调右下角边框的微调按“OK”， 系统信息显示用滑鼠定位矩行角，只需按“Next”按钮。系统将自动完成校验芯片PR 按 “Close”继续，信息显示校验晶片OK 只需要按“OK”。然后自动会跳出信息Start Die calibration?(询问是否开始执行晶片校正?)，按“YES” 校正之后会显示系统信息按“Close”继续， 会跳出信息Start Learn Die Pitch（询问是否开始晶片间距教读），按“OK”出现提示信息 通常选择“Auto”按“OK”执行。教度完后按系统显示按“Close”退出。6.2.1.3 墨点编程：从Setup(3) Process SetupWafer PR 进入硅片PR 菜单，在“Learn Die” 菜单表下，“Die Type（芯片类型）”下的Select Die Type（选择芯片类型）， 选者“Ink” 然后按“Start Learn”按钮，进入调整光照页面，直接按“Next”按钮跳过，然后根据提示用鼠标（左击并且不松开）定位框住墨点，按“Next”，进行墨点框的微调，按“OK”。然后调整页面下的 Adjust ink Threshold 用左右键进行墨点识别度的调整（最好是绿色的覆盖住墨点）按“learn”确定完成编程。6.3 按键说明F1 Srch die 搜索晶片F2 Epoxy 银浆点胶模组热键菜单F3 Joy Stick 操纵杆速度选择间距/慢/中/快F4 Camera 检查摄像机选项硅片/左点胶/右点胶/焊接F5 Stk.Ldr 叠式载具模组热键菜单F6 In Elev 输入升降台模组热键菜单F7 Bond head 焊头模组热键菜单F8 Track 工件台模组热键菜单F9 Out Elev 输出升降台模组热键菜单F10 W.taber 硅片工作台/硅片载具模组热键菜单F11 B Opt 焊接光学模组热键菜单F12 Ex