PCB设计规范(2).doc

印刷电路板（PCB）设计规范 一 :适用范围： 本规范适用于我司CAD设计的所有印刷电路板（简称：PCB）二：目的：1. 本规范规定我司PCB设计流程和设计原则，为PCB设计者提供必须准则2. 提高PCB设计质量和效率，提高PCB的可生产性，可测性，可维护性。三：设计任务受理：1. 电子工程师接到上级分配的新产品开发项目时，首先填写新产品PCB设计进度表。然后根据新产品要求完成电路原理图设计，并通过电子组及软件组审核。2 . 对于设计电路中不常用元件，先通过查公司ERP，如果没有库存，则需要在第一时间写 申购单申请所需元器件，保证新产品开发进度。3. 要求结构组负责人员提供正确的PCB结构图及3D效果图，在导入结构图过程中须与结构工程师沟通，了解各筋位线分层情况及定位孔位置等等信息。4. 对于常规产品的设计，则可根据原有的资料进行LAYOUT，须注意样品单上产品的交期。四：设计过程：1 创建网络表：1. PCB设计人员根据具体的CAD设计软件创建符合要求的网络表。2. 确定元器件封装（PCB FOOTPRINT），对于新元件需根据元器件资料制作相应封装。3. 引入网络表创建PCB板设计文件。 2 元器件布局1. 根据结构图设计板框尺寸，按结构要求定位元器件,并按要求给予尺寸标注。比如：PCB板厚， PCB的外形尺寸等等。2. 根据结构图和生产实际要求设计禁止布线区。3. 根据产品要求合理选取板材，定义板层。4. 布局的基本原则：a). 按照的布局原则，重要的单元电路,核心元器件应优先布局。b). 布局应参考电原理图,根据信号流向规律按排主要元器件。c). 布局应尽可能满足：连线尽可能短，高电压，大电流信号线与低电压，小电流信号线完全分开。d). 板面元器件均匀分布，重心平衡，版面美观的标准优化布局。5. 布局过程中的元件放置：a). 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置，便于生产和检验。b). 元器件的排列要便于调试和维修，即小元件周围不能放置大元件，需调试的元器件周围要有足够的空间。c) . 需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔，当安装孔需接地时，应采用分布接地小孔的方式与地线连接。d).元器件最好采用与PCB板走向的横向放置，避免由于PCB板弯折导致元件引脚焊盘脱落。e). IC的去偶电容应尽量靠近IC电源脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。f). 晶振要尽量靠近IC的振荡器引脚。g). BGA，SOP IC 与相邻元件的距离大于2 mm，SMD元件之间距大于0.7mm，SMD元件焊盘的外侧与相邻DIP元件外侧距离大于1 mm。h). 元器件的放置位置离PCB板边距离大于1mm。i). 布局完成后检查元器件封装的正确性，经检查OK后开始布线。3 PCB布线中的注意事项:1. PCB布线中须避免锐角和直角走线。2. PCB布线中应该让Track长度尽量短，过孔数量尽量少为原则。发射管信号线，地线和电源线优先走线。3. PCB布线中为考虑EMC，数字和模拟地线，高频和低频地线要分开走线，然后采用单点方式与电源地线相连接。电源布线时，铜皮宽度要满足其所通过的电流负荷要求。接地线应尽量加粗。4. 在双层板设计中，在为电源留下的足够空间部分用参考地填充，并增加一些必要的导孔将双层板的地信号有效连接起来。5. 最小Track线宽不能小于0.254mm，线间距不能小于0.254mm。6. 电源，地线，发射管走线线径不小于0.5mm；走线距板边以及走线距定位孔的距离不小于0.5mm。碳油走线线径为1.5mm，线间距不小于0.7mm。7. 过孔设置：双面纸板和双面玻纤板采用过孔内径为：0.8mm，外径为：1.2mm。 灌孔板纸板过孔内径为：0.8mm，外径：1.8mm。8. 电源，地线，发射管及LED走线不能走碳油线。9. 注意各元器件位号和正负极性的标示，IC方向的标识。10.做单面板的时候，注意走线尽量不要从按键下面通过，避免信号干扰和短路现象的发生。4 PCB板命名： 公司名称+产品型号+模具号+IC型号+设计者代码+流水号+版次。如：CDRC42CU6122-Z001 (V1.1) （注：V1.1表示生产后第一次改版。）五：设计输出1. 待PCB布线工作完成后，须由电子工程师经过自检OK后，由小组负责人做进一步检查无误后，再发往供应商打样，并注明打样要求：PCB板材质，工艺（镀镍，镀金，碳油等），板厚，交样日期，交样数量，交样地点。PCB资料存档，同时在新产品PCB设计进度表中做好相关记录。2. PCB板打样回来确认OK后，需制作电子料BOM，经审核后存档。 PCB设计规范一：PCB结构尺寸的定制，：PCB的外形结构有结构工程师提供后，需对PCB的外形尺寸进行调整，在能实现既定的功能要求下，使PCB的尺寸最小化，PCB的尺寸计算方法为：最宽的边*最长的边PCB的面积。二：元件规格1：发射管：发射管的大小选择，是结构设计时确认的，PCB设计时，发射管的引脚长度和发射管的方向同其他的机型的一致，便于统一加工和生产，发射管的顶端的球面应于外壳的外边缘相平，不能超出外壳的外边缘。PCB上必须有发射管位号和正负极的标示，标示需做到所有机型的标示统一，如图 IR LED负极正极：发射管焊盘的位置选择，发射管焊盘的位置应正对外壳的发射管孔位，在PCB上需标示发射管的引脚的路径，发射管处的凹槽或PCB的边缘，必须起到能够定位和保护发射管的作用，同一型号的机型的发射管的位置必须在同一位置，以便于生产。：发射管的焊盘，发射管的焊盘为2.5*2椭圆形的焊盘（顺发射管方向为2.5），发射管有定位孔的需要穿过PCB焊接的，其孔径为0.8，两焊盘的边缘最小间距0.8。：引脚长度，发射管焊盘没有定位孔不需穿过PCB孔焊接的，其引脚长度为7，且左边负极，（从焊盘面正视发射管），发射管有定位孔的需要穿过PCB焊接的，其引脚长度5，且右边负极（从焊盘面正视发射管）。：电解电容，：电解电容的尺寸和容量的大小是由所使用的IC的资料来确定的，PCB设计时，电解电容的引脚长度和电解电容的方向同其他的机型的一致，便于统一加工和生产：电解电容的位置选择，电解电容必须靠近IC的电源脚，使其到IC的线路最短化，如果PCB上有电解电容的定位的方孔，则需做到电解电容的引脚长度和电解电容的方向同其他的机型的一致，需注意，有些特别的机型，由于外形结构的原因，电解电容在设计结构时已经将晶体的位置定好，这时晶体的位置必须按照结构已定的位置来设计PCB线路。同一型号的机型的电解电容的位置必须在同一位置。PCB上必须有电解电容的位号和正负极标示，标示需做到所有机型的标示统一，以便于生产。如图 C负极正极：电解电容的焊盘，电解电容的焊盘为2.5*2椭圆形的焊盘（顺电解电容方向为2.5），电解电容有定位孔的需要穿过PCB焊接的，其孔径为0.8，两焊盘的边缘最小间距0.8。：引脚长度，PCB板上没有定位方孔不需穿过PCB孔焊接的，其引脚长度为2.5，电解电容有定位孔的需要穿过PCB焊接的，其引脚长度根据具体的机型和电解电容所放置的方向来定。：晶体：晶体的频率和尺寸大小是由所使用的IC资料来确定的，PCB设计时，晶体的引脚长度同其他的机型的一致，便于统一加工和生产. ：晶体的位置，晶体及其谐振电容必须尽量靠近IC的晶体输入输出脚。使其到IC的线路最短化。需注意，有些特别的机型，由于外形结构的原因，晶体在设计结构时已经将晶体的位置定好，这时晶体的位置必须按照已定结构的位置来设计PCB线路。同一型号的机型的晶体的位置必须在同一位置，PCB上必须有晶体的标示，标示需做到所有机型的标示统一，以便于生产。：晶体的焊盘，晶体的焊盘为2.5*2（顺晶体方向为2.5）。晶体有定位孔的需要穿过PCB焊接的，其孔径为1.0.：引脚长度，PCB板上没有定位方孔不需穿过PCB孔焊接的，其引脚长度为2.0，晶体有定位孔的需要穿过PCB焊接的，其引脚长度根据具体的机型和晶体所放置的方向来定。电极片（含电极弹簧）：位置，电极片的位置，电极片的结构尺寸和电极弹簧的长度，是在结构设计时确认的。需注意电极片位置一旦确认。是很难再更改的。：超薄型的电池弹片焊盘的尺寸要求，使用THFJ1 THFJ2电极片负极焊盘为4*7mm椭圆形，焊盘需居中。使用THZJ1 THZJ2 TH202电极片正极焊盘为4.5*11mm椭圆形，焊盘需居中。：非超薄型的电池弹簧（PCB带方孔，需穿过PCB方孔焊接的） 如果正极 负极的方孔为1*3的，则焊盘为3*5mm椭圆形 ，原则上焊盘的单边大于电池弹簧方孔1mm。 ：同一型号的机型的电极片（含电极弹簧）的位置必须在同一位置，PCB上必须有标示电极片（含电极弹簧）的引脚的路径。必须有正负标示，正极标示“+”，负极标示“-”。：在电池盒内，如果是能看到PCB板的，需要在PCB上增加电池的符号如图注意：如果是遥控器使用的是AA电池，则图内的电池丝印标示就将 AAA更改为AA。：如果客户有要求，则按照客户的要求来设计PCB。：其他元件相关注意事项。所有的元件必须按照电路图来使用，不能做任何未经验证的更改。；二极管，二极管的位号用D标示， 必须有正负极标示。二极管的封装选择，由于圆柱的封装在生产时容易造成虚焊，在设计PCB最好选用其他封装形式的二极管如：SOD323(0805) SOD123(1206)的塑封的二极管。二极管的位置应是在PCB上受力最小的方向。：电阻，电阻的位号用R标示，电阻的封装选择，如果客户没有特别的要求，全部采用贴片的封装。如果设计时，电阻不用过比较大的电流（50MA），就使用0603封装的电阻。其他的根据具体的使用功率来选择电阻的封装，电阻的位置应是在PCB上受力最小的方向。：电容，电容的位号用C标示，电容的封装选择，如果客户没有特别的要求，全部采用贴片0603的封装，晶体