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11 / 11单面印制线路板标准检查规格摘 要 单面印制线路板的工艺已成为经典工艺，但随着其加工技术提高工艺改进，仪器设备改良，用途的扩展，而使其检查的内容愈来愈多、品质的需求愈来愈高，原88年制订GB/10244的标准，已远远不能满足单面印制板的生产加工，控制和生产交付验收的需求。单面印制线路板标准检查规格，就是在此基础博采众长，在很多定义上重新加以定义使其严密、严谨、而形成指导性文件，供同行参考。 关键词 缺陷 规格 特性 1、 目的该规格书规定生产的单面印制线路板的检查标准，以保证其质量为目的。 2、 适用顺序在发货检查时，个别规格说明书应较本规格书优先。 3、 引用标准（1） 东芝TDS-23-58-1 公司单面印制线路板检查规格书（2） JIS-C-6481 印制线路板用覆铜箔层压板试验法（3） JIS-C-1052 印制线路板试验法（4） GB10244-88 广播接收机用印制板规范（5） 宏基电脑IQC PCB检验规范 96-8-12（6） 昭和电线电览株式会社纸基PCB检查规格书 96-7-2（7） 松下电器公司96-5-6单面印制线路板检查规格书 4、 定义（1） 致命缺陷：因其质量不良而导致发生重大影响，有可能破坏，危及人的生命、其他设备、其他线路等，这种质量不良的问题必须完全杜绝。（2） 重缺陷：因其质量不良使印制线路板不能用于所期目的。（3） 轻缺陷：因其质量不良，可能使印制线路板的性能有所降低、寿命有所缩短。（4） 微小缺陷：因其质量不良会使商品价值降低，但不影响印制线路板的性能和寿命等。（5） 圆锥形孔：由于冲压模型的上型穿孔和下型的孔的间隙过大，冲压穿孔后的零部件等的孔断面形状为向零部件装配侧张开的喇叭形状。（6） MT面：零部件装配面（7） PT面：焊接面5、 检查项目与规格5.1制定对照 项目 规 格 质量不良等级 5.1.2 个别规格书指示的标示。 重缺陷 标示 （1）印制线路板零部件代码号（MT面） （2）印制线路板零部件代码号（PT面） （3）企业标志 （4）印制线路板的基本材料名称及阻燃等级5.1.2 个别规格书指示的下列图纸所示 重缺陷形状 （1）背面图形图（PT面） （2）背面部分焊接图 （3）表面图形图（MT面） （4）表面部分焊接图（穿孔图） （5）背面文字印刷图 （6）表面文字印刷图 （7）孔径尺寸图5.1.3 实施个别规格书指定的表面处理 重缺陷表面处理 （1）预焊剂 （2）外层覆涂层5.1.4 个别规格书指定的材质材质 （1）印制线路板用覆铜箔层压板 （2）阻焊油墨 （3）预焊剂 （4）文字油墨 （5）碳银涂料 （6）其他5.2 外观项目 规 格 质量不良等级 5.2.1 （1）导线上不得有长度为线宽的2/3以上深10m 轻缺陷 伤 宽1.0mm以上的划伤。 （2）不得有露出铜箔的伤及明显有损外观的伤等。5.2.2 （1）导线上不得有线宽2/3以上的缺口 重缺陷缺口 （2）如因模具造成缺口，则缺口不得超过导线宽1/3 以上。 （3）不得有明显损外观的缺口。（有时有确认的极限 样品）。5.2.3 铜箔及基材、阻焊油墨不得有气泡 重缺陷气泡5.2.4 不得有孔至孔连续泛白（层间剥离）及密集的泛白。 轻缺陷泛白5.2.5 连接盘周围不得有铜箔起皮（手刺）。 轻缺陷起皮5.2.6 不得有在实用中有害的缺口。 重缺陷印制线路板缺口5.2.7 下图显示的孔间距离C为板厚的65%以下时，或外形 重缺陷裂纹 和孔的距离d在板厚以下时，可以容许仅一面有裂纹。 但不得有其他种类的裂纹。项目 规 格 质量不良等级5.2.8 基板四周虫蚀现象（积屑），其深度应在0.3mm以下。 重缺陷分层5.2.9 不得有任何堵塞。 重缺陷孔堵塞5.2.10 不得有在实用中有害的垃圾、污垢。 轻缺陷垃圾、污垢5.2.11 不得有在实用中有害的变色。 重缺陷铜箔变色 所谓实用的定义,以5.4.4的可焊性为标准。5.2.12 (1)连接盘外的油墨附着可以使各种标志易于辩认,不 轻缺陷油墨附着 得明显有损外观。 (2)连接盘内附着油墨时,最长为0.2mm以下。(图-A) (3)在连接盘孔周围不得附着油墨等。(图-B)5.2.13 (1)导线间隔在1mm以下的对向的两根导线的铜箔的 重缺陷阻焊油墨 露出。层的模糊 (2)导线铜箔的露出,其宽应在0.1mm以下;长度应在消失、剥落 0.5mm以下。 (3)露出铜箔的单面面积与印制线路板单面的面积相 比.应在0.5%以下。5.2.14 印制线路板每100mm100mm面积内,出现两位不 重缺陷标示模糊、 易辩认的文字应在一个以下。消失、剥落 但是,下列标志需要全部清晰可认。渗出 (1)印制线路板零部件代码号 (2)安全规格标志(ID标志) (3)模具编码 (4)为提高绝缘性而放入的记号图形,在模具边缘部 位不得有模糊、消失、剥落等。5.2.15 阻焊油墨印刷的渗出应在0.1mm以下,连接盘面积的 重缺陷阻焊层的 残存率应在70%以上。渗出 另外,从孔端到连接盘边缘最短距离应确保在0.2mm 以上。但是,5.1.12就为优先。5.1.16 图-C的导线上的缺损应满足于表1的要求。 轻缺陷导线上的 缺损(缺口、针孔) (表-1) (单位:mm) 缺损长度(L) LW 缺损宽度() W1时 W/4 W1时 W/3 同一导线中的许可值 0.1mm的缺损一处以下 印制线路板每100100 0.1mm的缺损两处以下 的许可值项目 规 格 质量不良等级5.2.17 连接盘中的缺损（缺口、针孔）有如下限制。 重缺陷连接盘的缺损（缺口、针孔）（1） 需满足5.2.16的表-1的要求。（2） 缺损造成连接盘的残存率（面积）应为75%以上。（3） 应满足表-1的L、的要求，针孔最长0.05mm 以上者，在同一连接盘中应限在两处以下。（4） 不得有触及孔边的缺损（图-C）。（5） 对SMT连盘：L0.05mm。5.2.18 (1)导线间隔W0.4mm的情况下，不得有残 重缺陷残留铜箔 留铜箔。 （2）导线间隔W0.4mm以上时应满足下列的要求。 0.2W 但=0.2mm MAXL0.5mm。 （3）印制线路板每100mm100mm应限制在两处 以下。5.2.19 导线上凸起应满足下列要求 重缺陷导线上凸 （1）以A0.25W，满足最小导线间隔为起 0.15mm。 （2）B0.15W（连续凸起）。项目 规 格 质量不良等级5.2.20 （1）不得有短路、断线。 致命缺陷短路、断线 （2）导线上的缺损、凸起及导线间的残留铜箔使 线宽或线间距减少80%以上，即被视为短路 断线。5.3 尺寸项目 规 格 质量不良等级5.3.1 （1）以印制线路板穿孔尺寸图为准。 重缺陷外形尺寸及 （2）穿孔尺寸记载的尺寸允许偏差如下表允许偏差 （单位：mm）标致尺寸 尺寸允许偏差6.0以下 0.15超过 6.0. 18.0以下 0.20超过 18.0. 50.0以下 0.30超过 50.0. 125.0以下 0.35超过 125.0. 250.0以下 0.40超过 250.0. 500.0以下 0.505.3.2 标称1.6mm厚的酚醛纸质覆铜板应满足下列要求。 轻缺陷厚度的允许 1.60.15mm偏差5.3.3 下图为标称孔径图 重缺陷孔径及允许偏差 D1：穿孔尺寸图显示的标称孔径 D2：在穿孔尺寸图显示穿孔直径。相当于P孔 D3：相当于下模孔径。1. 允许偏差 D1：以穿孔图指定 D2：（标称孔径）0.08-mm D3：（标称孔径）0.08-mm但是，D3在单面印制线路板的情况下可无视。但锥形孔的情况下以下列为准。D3=（标称孔径）0.09-mm项目 规 格 质量不良等级5.3.3 2.测定方法 重缺陷（1） D1（标称孔径） 以相当自重27g的塞规自重落下为条件 （+）公差：不得贯通 （-）公差：可贯通。（2） D2、D3双轴精密测长器（或相当的装置）5.3.4 1.模具精度 重缺陷孔的位置 在冲孔后的产品上 （穿孔图的坐标）0.15mm以内 2.标准偏移 批量内：0.1mm 批量间：0.1mm5.3.5 35um+10u 轻缺陷导线厚度 -5u5.3.6 与被认可的照片同一。 重缺陷图形形状5.3.7 应满足下表要求。 (单位：mm)导线宽度允 项 目 允许偏差许偏差 导线宽度允许偏差 0.10最小导线宽 最小导线宽度 0.15度 导线间隔允许偏差 0.10导线间允许 最小导线间隔 0.15偏差最小导线间 公差等级 1 2隔 图形位置与 150 0.05 0.10图形位置 基准点距离 150 0.10 0.205.3.8 在图-1中，应满足表-2的要求。 重缺陷导线与外形 （表-2） (单位：mm)的最小距离 规 格 外形切断方法 冲缝 冲缝纫孔 靠近外形的 冲切 + 导线宽度 纫孔 V切割 K1.2 r0.0 S0.0 s 0.0 K1.2 r0.5 S1.5 s 1.0 (冲缝纫孔) （冲缝纫孔+V切割）5.3.9 与被认可的照片相同。 重缺陷阻焊图形 但文字为字符的形状 轻缺陷5.3.10 应满足下表的要求。 (单位:mm) 重缺陷偏移 外形、孔和层导线 0.15 阻焊层 0.15 正面字符 0.15 反面字符 0.25 导线和阻焊油黑层 0.15项目 规 格 质量不良等级5.3.11 原则上,连接盘的最小导电环宽应为0.2mm以上。 重缺陷连接盘的最 但是,在图-2中焊盘径设定有问题时可据表-3小导电环宽 判定。 图-2 D.D=连接盘半径 d.d=最小导体宽度 r=标称孔径 R=冲头孔径 一般为r1.2R=r+0.2 r1.2R=r+0.1(表-3) (单位:mm)D.DR/2+0.35 d.d 0.2D.D R/2+0.25 d.d 0.1D.D R/2+0.20 d.d 0.05D.D5.3.12 a: 重缺陷连接盘的最 原则上铜箔露出部位最小宽度应为0.2mm以上。小焊接环宽 但是,以下列公式评价图-3中的SD及SD时,则 以表-3的判定优先。 图-3 在这里,SD,SD=连接盘半径 R=冲头孔径 表-4 SD,SD 最狭铜箔露出宽度 R/2+0.35mm 0.2mm R/2+0.25mm 0.1mm R/2+0.20mm 0.05mm b: SMT用 A0.05mm5.3.13 焊盘上不允许有文字覆盖 轻缺陷焊盘上文 但是,IC、晶体管、连接器的焊盘以能满足5.3.12字覆盖 的要求为好。5.3.14 定位孔的间距(1)及扭转(h)应在0.10mm以内 重缺陷自动插件用定位孔的间距及扭转贴装元件用定位孔的间 定位孔的间距(1)及扭转(h)应在0.05mm以内距及扭转5.3.15 应满足下图要求 重缺陷翘度、扭曲 H1=1.0mm以下 H=1.5以下mm 铜箔面凸 铜箔面凹5.3.16 板厚-上下刀深=余留基材厚 重缺陷V切割 板厚 余留基材厚 余留基材厚度=1/2板厚 允许偏差：0.10mm 槽口上下偏移：0.15mm5.4 机械特性、物理特性项目 规 格 质量不良等级5.4.1 导线剥离强度G为： 轻缺陷导线的剥离 G1.2Kg/cm(90)强度5.4.2 用手指压住玻璃胶带（JIS-Z-1522 12mm宽，接触长 轻缺陷阻焊膜的粘 度5cm），呈90急速剥离三次阻焊层油墨不得被剥下。合力5.4.3 同上 轻缺陷文字油墨的粘合力5.4.4 （41）温度2602 重缺陷耐热冲击性 （42）浮焊时间100.5秒 （43）50mm以上深度熔融的焊锡槽 在上述条件下应满足表-4的要求 表-4项目 规格导线的剥离 无阻焊层的气泡、剥离 无文字剥离（胶带） 无导线剥离 1.0Kg.cm以上5.4.5 在下列条件下，连接盘应全面、均一地焊接 重缺陷可焊性 条件 温度：2303 时间：30.5秒 涂敷树脂系列后助焊剂。（1） 常态时（2） 湿热处理（402，90-95RH，96h）失效率为300PPM载流焊：一次焊接 120 5min无变色 三次焊接 120 30min无变色5.5 电气特性项目 规 格 质量不良等级5.5.1 根据JIS-C-6481的5.9.1,满足表-5的要求。平行层向绝缘电阻5.5.2 根据JIS-C-6481的5.9.2，满足表-5的要求。 轻缺陷表面绝缘 表-5电阻 条件 项目 对象 规格 常态 5-5-1 1109以上 5-5-2 粘接面 1109以上 5-5-2 层压面 1109以上 湿热后 5-5-1 1106以上 5-5-2 粘接面 1103以上 5-5-2 层压面 1107以上5.5.3 可耐ykv=0.7x+0.4的条件。但x0耐电压 v=外加电压 x=导线间距（mm） *表为定点条件 导线间距 外加电压 规格 （mm）0.5 dc 750v10% 外加30秒钟时，1.0 dc 1100v10% 不得发生弧放电1.5 dc 1450v10% 击穿破坏等异常2.0 dc 18000v10% 情况。5.6 物理特性（追加）项目 规 格 质量不良等级5.6.1 需满足下表的全部内容 重缺陷一般 项目 弯曲强度 根据JIS-C6481的5.3.，在8kq/