国家集成电路封装用新型绿色钎焊材料高科技产业化项目商业计划书.doc

国家集成电路封装用新型绿色钎焊材料高科技产业化项目商业计划书国家集成电路封装用新型绿色钎焊材料高技术产业化项目商 业 计 划 书集成电路封装用新型绿色钎焊材料产业化项目商业计划书项目基本信息项目名称国家集成电路封装用新型绿色钎焊材料高技术产业化项目项目单位某焊料有限公司（盖章）地 址某市经济技术开发区科技工业园邮政编码 电 话 传 真 E - mail 联 系 人 保密承诺本商业计划书内容涉及公司商业秘密，其所涉及的内容和资料只限于已签署投资意向的投资者使用。公司要求投资公司项目经理收到本商业计划书时做出以下承诺：妥善保管本商业计划书，未经公司同意，不得向第三方公开本商业计划书涉及的公司的商业秘密。项目经理签字：接 收 日 期： _年_月_日目 录第一章 摘要11 公司描述12 公司宗旨和目标13 公司目前股权结构24 公司目前的资产及利润25 公司目前主要产品36 市场概况和营销策略47 主要业务部门简介58 核心经营团队59 公司优势说明710 目前公司为实现目标的增资需求811 融资方案（资金筹措及投资方式）912 财务分析1013 投资人预计收益率1114 投资者资本的退出方式11第二章 公司介绍121 公司宗旨122 公司简介资料122.1 公司沿革122.2 工商登记概要123 公司管理133.1 股东会133.2 董事会133.3 公司组织结构143.4 主要经营管理团队153.5 劳动人事管理制度16第三章 技术与产品171 技术描述及技术持有171.1 技术描述171.2 技术持有182 产品状况182.1 主要产品目录182.2 公司主要产品简介192.3 正在开发/待开发产品简介242.4 研发计划242.5 知识产权策略253 产品生产263.1 资源及原材料供应263.2 现有生产条件和生产能力283.3 增资后的生产规划28第四章 市场分析291 市场需求分析291.1 世界电子、电器市场关于无铅化的进程291.2 亚洲电子信息产业情况301.3 中国无铅焊料市场预测312 市场竞争分析322.1 行业现有的竞争状况322.2 本公司产品的竞争状况322.3 未来的竞争状况343 市场营销策略343.1 目标客户定位343.2 营销策略36第五章 投资说明371 资金需求说明372 资金使用计划及进度383 投资形式384 资本结构385 回报/偿还计划396 负债结构说明407 吸纳投资后股权结构418 投资者介入公司管理之程度说明419 报告（定期向投资者提供的报告和资金支出预算）42第七章 投资报酬与退出431 股票上市432 股权转让433 股权回购434 股利43第八章 风险分析及对策441 资源（原材料/供应商）风险及对策442 市场不确定性风险及对策443 资本结构（借款）风险及对策444 成本控制风险及对策445 竞争风险及对策456 政策风险及对策457 财务风险（应收帐款/坏帐）及对策458 管理风险及对策459 破产风险及对策46第九章财务分析471 财务分析说明472 财务数据预测472.1 销售收入预测472.2 成本费用预测482.3 固定资产明细表492.4 期间费用明细表493 未来3年预计资产负债表514 未来3年预计利润表525 现金流量表536 财务指标分析55第十章 附录56一附件56二附表56国家集成电路封装用新型绿色钎焊材料高科技产业化项目商业计划书第一章 摘要1 公司描述某某焊料有限公司成立于1999年7月1日，目前注册资本为人民币3200万元，注册地址在某市开发区科技工业园。公司是一家专业从事无铅焊料、免清洗助焊剂、环保型清洗剂、免清洗无铅焊锡膏等电子封装、组装用绿色钎焊材料研发、生产及销售的高新技术企业。本公司是国家集成电路封装用新型绿色钎焊材料高技术产业化示范工程项目唯一承担单位、“全国焊接标准化技术委员会无铅焊接材料工作组”组建及承办单位，产品广泛用于国防、军工、航天、计算机、通讯、机械制造等高科技领域。2 公司宗旨和目标公司经营宗旨是保护环境、造福人类、不给子孙后代留下负资产。公司未来经营目标是以绿色钎焊材料研发、生产和销售为主业，通过有色金属采冶、SMT加工进行产业链延伸，发展成为行业内国内第一、国际知名的品牌。公司力争2010年实现销售收入95000万元，实现利润13000万元。公司将在2010年增加注册资本到8133万元，在境内或境外选择上市。表1-1：公司未来7年经营目标规划2008年2010年2011年2015年品牌“某”牌焊料、焊接用化工产品成为国内行业知名名牌“某”牌焊料、焊接用化工产品成为国内行业第一名牌销售业绩2010年实现销售额9亿元，销售利润13000万元2015年实现销售额14亿元，销售利润16000万元市场占有率2010年力争产品在国内市场的占有率达到4-5%2015年力争产品在国内市场的占有率达到10%以上企业竞争优势1）以研发为基础，打造产品的技术竞争优势2）在华南、华中区域市场获得相对竞争优势3）在境内外上市，利用资本、技术专利和品牌优势，逐步向上下游产业渗透，实施多元化的经营1）公司向上下游延伸的产业链初具规模2）形成产业化综合竞争优势3 公司目前股权结构表1-2：公司目前股权结构股东名称注册资本（万元）出资形式持股比例 1680现金、实物52.5% 160现金、实物5% 160现金、实物5% 高新创业投资有限公司1200现金37.5%合 计3200100%4 公司目前的资产及利润1）截止2007年12月31日，公司盈利情况如下表所示：表1-3：截至2007年12月31日公司利润情况项 目2007年（单位：万元）一、主营业务收入10053减：主营业务成本8111 主营业务税金及附加11二、主营业务利润1931加：其它业务利润12减：营业费用209 管理费用290 财务费用284三、营业利润1160加：投资收益0 补贴收入63 营业外收入减：营业外支出1四、利润总额1222减：所得税（15%）184五、净利润10382）截止2007年12月31日，公司资产负债情况如下表所示：表1-4：截至2007年12月31日公司资产负债情况项 目2007年12月31日项 目2007年12月31日流动资产7534万元流动负债3424万元固定资产3261万元长期负债0无形资产1540万元所有者权益8971万元资产合计12395万元负债及所有者合计12395万元5 公司目前主要产品1）无铅焊料公司充分利用湖南地区的有色金属资源和稀土资源，以锡-银-铜-铈和锡-铜-镍-铈多元合金取代锡-铅，反复试验优化其合适的组份范围，并采用独特的冶炼中间合金的生产工艺，再添加合适的添加剂，从而得到非常满意的无铅焊料产品。产品扩展率由78提升到78.4%，熔点由222降低到217，片式元件焊点剪切试验由27.1N/mm提高到31.5N/mm；焊点拉伸试验由由219.9N/mm提高到228.6N/mm，QFP引线45拉伸试验由23.3N/mm提高到23.5N/mm。金相更均匀、更细化。且具有良好的润湿性能、电性能及机械性能。可以做成焊锡条，用于波峰焊接；也可以做成锡粉，用于SMT焊接；还可以拉制成与之组份相同的锡线配套使用。产品技术目前在国内外同行业中处于领先地位。2）免清洗助焊剂一般焊剂所采用的树脂为普通树脂，在5秒245的焊接时间内，它不能够分解，只能残留在PCB线路板或器件上，同时其所采用的离子型卤化物也由于在焊接过程中难于分解，而残留在PCB线路板或器件上，这种残留物不仅像树脂一样显得较脏外，还能够对焊接产品造成腐蚀和电性能的劣化。公司成功合成出了适宜的共价卤化物，它既有活性又不会在焊接后产生离子态的残留。此外，公司还合成出了可以分解的无色树脂，故焊接后的产品，残留物极少，离子污染度远低于电子产品标准，完全达到了焊接以后无需清洁的效果。3）环保型清洗剂线路板及器件上焊后残留物较为复杂，用单一溶剂来清洗较为困难，必须选用几种不同极性的物质进行复配才可有效快速清洗。有时清洗后短时间线路板会泛白，还必须添加特定的添加物来助洗、防腐等。由于掌握了不同极性物质的复配及适宜的添加剂，公司开发出的清洗剂既不会对人体及环境产生公害，又能快速地清洗PCB上残留的污渍等，清洗后的线路板不泛白，电性能可靠，无腐蚀。4）免清洗无铅焊锡膏本产品先采用特殊合成树脂、共价卤化活化剂、特殊高温抗氧化剂及高沸点醇醚溶剂等调成焊油，再与含氧量极低的无铅锡粉（SnAgCuCe）混合精炼而成。本产品具有优异的连续印刷性，良好的焊接润湿性；焊后残留物量少，绝缘阻抗高，可靠性好；残留颜色透明且覆盖均匀。此外，选择醚类、醇类等复合溶剂，以保证良好的组分相溶性，保证焊锡膏产品在存放过程中不易发干，印刷性能极佳，焊接过后不粘。产品各项性能指标均达到同类进口锡膏产品水平。6 市场概况和营销策略 1）市场概况从2006年7月1日起，欧洲、美国、日本、中国等国家的电子、电工及家电等企业的电子封装、组装用材料都已经实行无铅化。市场容量方面，根据行业协会的相关调查、统计，2002年无铅焊料年消耗量在8000吨左右，且以近翻番的速度递增。2007年，国内焊料（含锡条、锡丝）年用量大约为60000吨，其中锡条大致为45000吨、锡丝大致为15000吨；无铅锡膏年用量大约为10000吨；助焊剂、清洗剂年用量大约为80000吨。市场竞争方面，无铅焊料（含锡条、锡丝）、无铅锡膏市场主要由以日本千住、美国阿尔法等为代表的国际品牌所占领，国际品牌2007年的市场份额在60以上，但已逐步呈下降趋势；助焊剂、清洗剂国内品牌的市场竞争优势相对较好，国际品牌的市场份额大致在50左右。受人民币升值、中国新劳动法实施等宏观经济政策影响，国内众多电子、电器生产企业所面临的产品成本压力异常巨大。无铅焊料、无铅锡膏作为电子、电器产品生产加工企业的主要耗材之一，如何降低产品生产成本并满足电子、电器生产加工企业的品质要求已成为行业的关注焦点。2）公司主要营销思路短期内，公司将主要依靠现有的产品技术优势、成本领先优势在中国珠三角区域进行市场拓展，以中型电子、电器生产加工企业为主要目标客户，力争取得区域市场的领先优势。具体拓展通过增加营销办事处、加强行业资源整合的模式实施。2008年后，公司在巩固珠三角区域市场的基础上，加快对长三角区域市场的拓展步伐，力争在全国范围内获得相对领先地位；同时，公司将利用湖南省相关部门所给予的政策性支持，通过产品的技术优势和成本领先优势争取更大的出口份额。7 主要业务部门简介1）湖南省软钎焊料工程技术研究中心该中心主要负责公司新产品的开发，新工艺、新材料、新设备的引进与推广以及专利技术的申报。研究中心在公司董事长邓和升的带领下，已取得7项发明专利和9项外观设计专利，使得公司的无铅焊料等科技产品在国际上处于领先水平。2）生产管理中心该中心主要负责公司产品的生产组织管理，保证公司的产品符合国际质量标准。生产管理中心严格按照国际质量体系及环境体系要求进行生产，已经顺利通过了ISO9001：2000国家质量体系认证和ISO14001：2004环境体系认证。3）营销中心该中心主要负责进行市场调查，了解市场趋势与需求，推广公司品牌，拟订公司年度销售计划，完成公司下达的年度销售目标。由于营销中心的努力工作，公司的“某”已成为行业内的知名品牌。8 核心经营团队 1）董事长兼总经理邓和升，男，毕业于湖南省教育学院中文专业，大学本科学历，学士学位，高级经济师。邓和升先生于1994年创建某楚强冶炼厂，1999年对某楚强冶炼厂进行股份制改造，成立某某焊料有限公司。邓和升先生多年从事生产管理和技术开发工作，在生产技术、企业经营管理决策上勇于创新，已获国家发明专利8项。2000年4月获湖南省科技进步二等奖，获某市科技进步一等奖；2001年获某市优秀企业家称号；2002年11月被评为“某市第五批专业技术拔尖人才”。 邓和升先生现任中国电子材料协会副理事长、电子材料标准化协会会员，某市贸易促进会副会长。2）常务副总经理石明华，男，34岁。湖南大学MBA，研究生毕业，硕士学位，工程师。石明华先生先后担任广东某外资企业的技术管理、营销管理工作；MBA毕业后就职于北大纵横管理咨询公司，期间主持过多家大型企业的管理咨询项目。2006年被聘为公司常务副总经理，主要负责公司的营销策划及日常性经营管理工作。3）技术负责人杨立明，男，43岁。毕业于湘潭大学精细化工专业，本科学历，学士学位，工程师。杨立明先生早年担任益阳化工厂技术员，从事新产品开发工作，并担任技术科科长；期间发表论文3篇，成功开发出具有较大市场前景的新产品5个。2002年进入某某公司工作，目前已带领技术小组开发出了免清洗助焊剂和无铅焊膏、溶剂和焊丝活化剂多个新产品。4）营销负责人邓和田，男，41岁。毕业于湖南商学院市场营销专业，本科学历，学士学位。邓和田先生曾担任永兴县商业局市场部主任7年。进入公司后，主要负责广东市场开发工作，个人业绩达年销售收入1500万元。担任公司主管营销的副总经理后，使公司销售业绩保持每年30以上的增长速度。5）财务负责人朱勇，男，35岁。中国注册会计师、注册税务师，湖南大学MBA、研究生学历、硕士学位。朱勇先生原在天职会计师事务所工作，有丰富的财务管理及公司上市融资经验，曾为多家上市公司设计内部控制体系。2008年3月被聘为公司财务总监，主要负责公司财务及上市工作。6）技术顾问卢斌，男，45岁，教授，博士。1984年7月毕业于沈阳大学金属材料及热处理专业。1990年考入中南工业大学攻读金属材料及热处理专业研究生，从事功能材料的研究。1993年5月毕业并留校任教。目前主要从事新型功能及复合材料的基础研究及其制备技术研究以及稀土元素在环保型软钎焊料中的作用、机理及其应用研究等工作。作为项目课题负责人，目前承担着2项总装“十一五”预研课题、2项国家军工新材料研制项目以及1项湖南省重点科技计划项目。迄今为止已在国内外知名刊物上发表论文30余篇。9 公司优势说明 1）产业优势公司是国家发改委国家集成电路封装用新型绿色钎焊材料高技术产业化示范工程项目唯一承担单位、湖南省软钎焊材料工程技术中心项目承担单位和全国无铅焊接材料国家标准修订单位，公司多次获得国家重点科研经费支持，享受国家高新技术企业一切优惠政策。2）专利技术优势目前公司已申报发明专利10项，获得公开保护的国家发明专利有7项：表1-5：截至2007年公司已获发明专利情况专 利 名 称专 利 号免清洗助焊剂ZL01128513.3无铅焊料ZL01128511.7清洗剂ZL01128510.9铝焊锡丝ZL0118512.5高黏附力无铅焊锡膏ZL200410023181.6无铅焊料及制造方法ZL200510011704.X无铅焊料及制造方法ZL200510011703.53）区域资源优势某是我国著名的有色金属之乡，锡、银及铜等公司生产产品所需的主要原材料中的90%均可在本地区购买，并且原材料的运费及购置成本相对较低。10 目前公司为实现目标的增资需求1）公司2008年至2010年的战略发展目标如下：延伸公司产业链，加大对矿产资源的开发力度，投资2000万元新建一座冶炼厂，年产锡等有色金属2800吨-3500吨，实现自给供应40%-50%有色金属原材料。采矿冶炼化工原料树脂配制焊膏雾化有色金属锡粉无铅焊锡膏环保清洗剂免清洗助焊剂无铅焊料SMT加工销售某焊料产业链明细图2010年公司在国内或国外实现上市，预计发行股票2000-3000万股，融资2-3亿元。2010年实现公司销售收入9亿元，销售绿色钎焊材料系列产品8000吨，国内市场占有率达到10%，公司产品销售量进入行业前3位。2）为实现公司2008至2010年战略发展目标，需要增加投资8000万元用途如下表所示：表1-6：公司为实现战略目标的融资需求项 目2008-2009年投资（万元）科研检测设备200无铅焊丝生产线2条100无铅焊锡膏生产线1条200无铅焊膏雾化设备600树脂配制设备200有色金属冶炼厂2000补充流动资金4700 合 计800011 融资方案（资金筹措及投资方式） 公司此次的融资方式可以为两种形式：债权融资或股权融资。1）债权融资方式公司将与债权人签订借款合同，借款期限为3年，借款利率为10%，每年年末支付利息，借款期满偿还。如2010年本公司成功上市，债权人享有购买本公司定向发行股票的优先权。预计资产负债结构如下表所示：表1-7：公司债权融资的预计资产负债结构项 目2007年2008年2009年2010年负债总额3424114241142411424股东权益8971124731947757749资产总额12395238973090169173资产负债率27.62%47.81%36.97%16.52%2）股权融资方式公司与投资者签订投资合同，投资者按拟增加注册资本560万元的7.14倍投资，溢价部分记入公司的资本公积，2009年公司转增投资者注册资本560万元，2010年公司将申报上市。投资者在本公司上市且发行人3年锁定期满后，可以自主抛售所持股票。预计股本结构下表所示：表1-8：公司股权融资的预计股本结构项目2008年2009年2010年股本金额比例股本金额比例股本金额比例邓和升168052.5%336052.5%336037.5%黄闰年1605%3205%3204.6875%邓和君1605%3205%3204.6875%湖南高新投资64020%128020%128015%新风险投资股东56017.5%112017.5%112013.125%社会公众股东0002133.3325%合计3200100%6400100%8533.33100%12 财务分析公司历史财务指标与预计财务指标如下表所示：1）财务历史数据（前3-5年销售汇总、利润、成长），单位：万元表1-9：公司2003-2007财务状况年度总资产净资产销售收入净利润销售利润率20035157344419581507.66%200454653777311233310.7%20057120428251005049.88%20068805493279686498.14%200712446897110053103810.33%2）财务预计（后3年），单位：万元表1-10：公司2008-2010预计财务状况年度总资产净资产销售收入净利润销售利润率2008238971247328475350212.3%2009309011947756950700412.3%20106917357749951501374214.44%3）财务指标情况 （后3年），单位：万元表1-11：公司2008-2010预计资产状况年度资产负债率流动比率销售利润率总资产收益率净资产收益率200847.81%2.0612.3%14.65%28.08%200936.97%2.9412.3%22.67%35.96%201016.52%8.1514.44%19.87%23.80%13 投资人预计收益率公司此次引入的风险投资者，因其投资方式不同预计的收益亦有所不同，不同的年平均收益率测算过程如下表所示：1）债权投资方式，单位：万元表1-12：债权融资方式预计收益率项目本金利率利息预计定向发行股票数量（12元/股）（万股）预计股票市场价格（24元/股）预计年平均收益（3年）2008年400010%40010%2009年400010%40010%2010年4000333.338000100%合计4000800800040%2）股权投资方式，单位：万元表1-13：股权融资方式预计收益率项目本金折合注册资本（万股）转增注册资本（万股）股票预计市场价格（24元/股）预计年平均收益率（5年）2008年40005602009年40005602010年400026880572%合计400056056026880114%14 投资者资本的退出方式公司此次引入的风险投资者可选择如下退出方式：1）在本公司上市且锁定期满后，通过抛售股票的方式退出。2）向他人转让股份的方式退出。3）本公司回购股份的方式退出。第二章 公司介绍1 公司宗旨经营宗旨：人、科技、生态。经营理念：开拓创新、高效率、高效益。企业哲学：坦诚对人，直言相告，发扬团队精神。企业方针：开放、开拓、求是、求实、唯高、唯新、允才、允公。2 公司简介资料某某焊料有限公司成立于1999年7月，是一家专业从事无铅焊料、免清洗助焊剂、环保型清洗剂、免清洗无铅焊锡膏等电子封装、组装用绿色钎焊材料研发、生产及销售的高新技术企业。2.1 公司沿革公司自设立以来，非常注重科技研发，与云锡科研所、中南大学、湖南大学等高校签订了科研合作协议。与中南大学材料学院联合成立了“某中南大学材料学院联合生产中心”。 2002年公司与华中科技大学成立了“华中科技大学材料学院某某焊料有限公司新材料研发基地”。生产的“某”牌焊料系列产品被广泛应用于国防军工、航天航海、仪器仪表、计算机、家电、通讯、汽车制造、照明等科技领域，2001年被省科技厅认定为高新技术企业。2.2 工商登记概要表2-1：某某焊料有限公司工商注册信息表注册号431001000000594公司名称某某焊料有限公司成立时间1999年7月法定住所某市开发区科技工业园法定代表人邓和升注册资本人民币叁仟贰佰万元企业类型有限责任公司经营范围锡焊丝、锡焊条、锡锭、锡球、焊锭、有色金属加工；助焊剂、活化剂、稀释剂、锡焊膏的制造、销售；经营本企业自产的锡焊丝、锡焊条、助焊剂、稀释剂、焊锡膏的出口业务；经营本企业生产所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进出口业务（国家限定公司经营和国家禁止进出口的商品及技术除外）；经营进料加工和“三来一补”业务；锡渣的采购、加工、销售；房屋租赁。（以上经营项目需国家专项审批的除外）*经营期限自1999年7月1日至2023年1月1日3 公司管理 3.1 股东会依公司法规定，公司实行权责公明、管理科学、激励和约束相结合的内部管理体制。公司设立由股东组成的股东会，行使决定公司重大问题的权力，它是公司的权力机构。股东会为公司的权力机关，负责依法制订公司的经营方针和投资计划，凡是涉及到股东利益的重大事项，均应提交股东会决议。股东会议由股东按出资比例行使表决权。依公司法规定，公司股东按投入公司的资本额享有所有者的资产收益、重大决策和选择管理者等权利。表2-2：公司目前股权结构股东名称注册资本（万元）出资形式持股比例邓和升1680现金、实物52.5%黄闰年160现金、实物5%邓和君160现金、实物5%湖南高新创业投资有限公司1200现金37.5%合 计3200100%全部资本均已缴入公司。以上计价单位为人民币。3.2 董事会董事会为公司的执行机构，负责根据公司章程，在股东会授权的范围内，行使相应的权限。董事会的主要职权有：执行股东会决议，决定公司的经营计划和投资方案，制定公司利润分配方案和弥补亏损方案，决定公司内部管理机构的设置，制订公司的管理制度等。公司董事会成员如下表：表2-3：公司目前董事会成员董事会成员性别年龄专业工作单位及职务邓和升男52管理某某焊料公司潘四平男36投资某某焊料公司黄闰年女39管理某某焊料公司邓和君男42管理某某焊料公司邓 曦女29财务某某焊料公司3.3 公司组织结构公司按照现代企业制度，实行董事会领导下的总经理负责制，并实行“哑铃型”组织管理模式。根据公司的经营特点设置5个部门，分别是技术中心，生产管理中心，营销中心，人事行政部和财务部。公司组织机构及部门设置图如下：董事会总经理技术委员会常务副总经理省软钎焊工程技术中心技术中心生产管理中心营销中心人事行政部财务部理化试验中心焊料产品研发部锡膏产品研发部助焊剂产品研发部无铅焊料车间锡膏车间助焊剂车间营销支持部东莞办事处昆山办事处西安办事处表2-4：某某焊料有限公司-各部门职能表机构/部门名称主要职能定位省软钎焊料工程技术研究中心为新产品开发和工艺改进提供技术指导和咨询，为公司实施与外部企业的技术联合提供协助；负责公司新产品的开发，新工艺、新材料、新设备的引进与推广以及专利技术的申报；负责公司新产品的开发，新工艺、新材料、新设备的引进与推广以及相关售后服务的技术指导、公司相关技术资料编制工作。生产管理中心主要负责公司产品的生产组织管理，保证公司的产品符合国际质量标准。生产管理中心严格按照国际质量体系及环境体系要求进行生产。营销中心主要负责进行市场调查，了解市场趋势与需求，推广公司品牌，拟订公司年度销售计划，完成公司下达的年度销售目标。人事行政部负责公司的人员招聘、培训及绩效考核工作，同时负责公司的各项行政管理及后勤工作。财务部负责公司的会计核算工作，并进行财务管理分析及公司税务筹划工作。3.4 主要经营管理团队1）董事长兼总经理xx，男，毕业于湖南省教育学院中文专业，大学本科学历，学士学位，高级经济师。邓和升先生于1996年创建某楚强冶炼厂，1999年对某楚强冶炼厂进行股份制改造，成立某某焊料有限公司。xx先生多年从事生产管理和技术开发工作，在生产技术、企业经营管理决策上勇于创新，已获国家发明专利7项。2000年4月获湖南省科技进步二等奖，获某市科技进步一等奖；2001年获某市优秀企业家称号；2002年11月被评为“某市第五批专业技术拔尖人才”。邓和升先生现任中国电子材料协会副理事长、电子材料标准化协会会员，某市贸易促进会副会长。2）常务副总经理xx，男，34岁。湖南大学MBA，研究生毕业，硕士学位，工程师。石明华先生先后担任广东某外资企业的技术管理、营销管理工作；MBA毕业后就职于北大纵横管理咨询公司，期间主持过多家大型企业的管理咨询项目。2006年被聘为公司常务副总经理，主要负责公司的营销策划及日常性经营管理工作。3）技术负责人xx，男，43岁。毕业于湘潭大学精细化工专业，本科学历，学士学位，工程师。杨立明先生早年担任益阳化工厂技术员，从事新产品开发工作，并担任技术科科长；期间发表论文3篇，成功开发出具有较大市场前景的新产品5个。2002年进入某某公司工作，目前已带领技术小组开发出了免清洗助焊剂和无铅焊膏、溶剂和焊丝活化剂多个新产品。4）营销负责人xx，男，41岁。毕业于湖南商学院市场营销专业，本科学历，学士学位。邓和田先生曾担任永兴县商业局市场部主任7年。进入公司后，主要负责广东市场开发工作，个人业绩达年销售收入1500万元。担任公司主管营销的副总经理后，使公司销售业绩保持每年30以上的增长速度。5）财务负责人xx，男，35岁。中国注册会计师、注册税务师，湖南大学MBA、研究生学历、硕士学位。朱勇先生原在天职会计师事务所工作，有丰富的财务管理及公司上市融资经验，曾为多家上市公司设计内部控制体系。2008年3月被聘为公司财务总监，主要负责公司财务及上市工作。6）公司省软钎焊工程技术中心负责人xx，男，45岁，教授，博士。1984年7月毕业于沈阳大学金属材料及热处理专业，并分配至湖南省涟源钢铁总厂从事材料技术工作。1990年考入中南工业大学攻读金属材料及热处理专业研究生，从事功能材料的研究。1993年5月毕业并留校任教至今。目前主要从事新型功能及复合材料的基础研究及其制备技术研究以及稀土元素在环保型软钎焊料中的作用、机理及其应用研究等工作。作为项目课题负责人，目前承担着2项总装“十一五”预研课题、2项国家军工新材料研制项目以及1项湖南省重点科技计划项目。迄今为止已在国内外知名刊物上发表论文30余篇。3.5 劳动人事管理制度 1）人力资源管理目标随着公司规模的逐步扩大，公司经营管理队伍将不断进行完善。公司的人力资源管理将按如下要求进行规划：（1）按公司发展需求，进行人力资源的梯队建设，相应储备人才，实现人才的互补效应；（2）建立公开、公平、公正的绩效考评体系与合理的薪酬制度；（3）导入竞争机制，充分调动员工的积极性和发挥他们的创造性；（4）积极开展员工培训工作，建立起集管理培训、技术、学位培训和新员工上岗培训于一体的培训体系，实现公司价值与员工价值的同步增长。2）人力资源规划为适应公司业务高速增长的需要, 公司未来的人力资源规划如下表（单位：人）：表2-5：公司未来3年人力资源规划表类 别2008年2009年2010年2011年高管人员5568专家顾问3555部门经理5777销售人员30405050研发人员15202525生产人员7595115135合 计133170208230规划到2010年，公司60%以上的员工将具有大学专科及以上学历，并争取在中国人事部申办博士后流动站，实现公司宗旨提出的知识型企业目标。第三章 技术与产品1 技术描述及技术持有1）新配方焊料方面，公司充分利用湖南有色金属资源和稀土资源，以锡-银-铜-铈和锡-铜-镍-铈多元合金取代锡-铅，反复试验优化其合适的组份范围，并采用独特的冶炼中间合金的生产工艺，再添加合适的添加剂，从而得到非常满意的无铅焊料产品。锡膏方面，采用特殊的助焊膏与含氧量极低的无铅球形锡粉精炼而成，具有优异的连续印刷性，良好的焊接润湿性；焊后残留物量少，绝缘阻抗高，可靠性好；残留颜色透明且覆盖均匀。2）新材料在免清洗助焊剂产品上，公司合成了一种新型可分解无色树脂，能促进发泡，提高润湿性和活性，并成功合成共价的活化剂取代离子型卤化物，可获得满意的焊接活性，焊后无离子态残留物。在免清洗无铅焊锡膏产品上，创造性地采用了无铅型钎料，实现了真正的绿色钎焊工艺。采用了改性松香树脂及共价型活化剂系统，使得产品焊接后残留物少且色浅，电性能优异；因采用了复合型溶剂系统，产品存放不易发干，印刷性能很好，预热过程不坍塌，焊接时不溅锡珠，焊接后不发粘。3）新技术在环保清洗剂产品上，开发出淘汰氟利昂等卤化烃的特有技术，用不同极性的物质复配、协同作用，并加入合适添加剂，能很好地去除油污及PCB上的松香，被清洗的PCB不泛白。1.1 技术描述1.2 技术持有公司与中南大学等多家科研院所共同研制成功的无铅焊料、免清洗助焊剂、环保型清洗剂、无铅焊锡膏等系列产品获得了多项发明专利，其中免清洗助焊剂JM-L-1P和新型稀土无铅焊料JW-1为国家重点新产品。2 产品状况2.1 主要产品目录表3-1：公司目前主要产品目录名称规格/型号主要成分1）焊料产品JW-1Sn3Ag1.0-3.0CuCeJW-2Sn0.7Cu0.1NiCeJW-3Sn0.5-1Ag0.4-1Cu0.5Sb0.1-0.3InJW-4Sn0.7Cu2）锡膏产品PNF306SnAg3.0Cu0.5Ce0.02PNF306ASnAg0.3Cu0.7Ce0.02PNF307SnAg1.0Bi35PNF307ASnAg0.3Bi35PNF303Sn63/Pb373）无铅助焊剂（免洗透明型）GA-980活性剂、固体原料、异丙醇等GA-980A活性剂、固体原料、异丙醇等GA-980B活性剂、固体原料、异丙醇等4）无铅助焊剂（松香型）GA-960活性剂、固体原料、异丙醇等GA-960D活性剂、固体原料、异丙醇等GA-960A活性剂、固体原料、异丙醇等4）清洗剂GA-C606-GA-C606A-GA-C606B-附注：上述产品价格根据原材料价格和月结时间进行调整。2.2 公司主要产品简介2.2.1无铅焊料1）产品说明公司充分利用湖南地区的有色金属资源和稀土资源，以锡-银-铜-铈和锡-铜-镍-铈多元合金系取代铅，反复试验优化其合适的组份范围，并采用独特的冶炼中间合金的生产工艺，再添加合适的添加剂，从而得到非常满意的无铅焊料产品。产品扩展率由78%升到78.4%，熔点由222降低到217；片式元件焊点剪切试验由27.1N/ mm2提高到31.5N/ mm2；焊点拉伸试验由由219.9N/ mm2提高到228.6N/ mm2。QFP引线45拉伸试验由23.3N/ mm2提高到23.5N/ mm2。金相更均匀、更细化。具有良好的润湿性能、电性能及机械性能。可以做成焊锡条，用于波峰焊接；也可以做成焊锡粉，用于SMT焊接；还可以拉制成与之组份相同的锡线配套使用。产品技术目前在国内外同行业中处于领先地位。2）与国外同类产品性能比较公司试生产成功的无铅焊料JW-8，JW-11与国外同类产品性能比较如表32。（注：对照样品SA2515为日本千住金属株式会社的产品，为全球著名的品牌。）“某”牌产品与日本“千住”产品通过表32的比较分析可知：（1）两类产品在抗拉强度、剪切强度以及伸展率等机械性能方面相当，表明了都有足够的焊接机械强度和可拉伸性，能够拉成焊锡丝使用；（2）两类产品的电阻率相近，表明其导通率相近；（3）两类产品的稳态流变应力相近即老化性能相近；（4）“某”焊料熔点较“千住”低，有利于焊接进行及元器件的抗热冲击保护。表3-2：无铅焊料与国外同类产品性能比较检测项目国标检验结果某JW-8某JW-11日本千住SA2515Sn（%）/余量余量余量Ag（%）/2.820.312.49Cu（%）/0.740.720.52Sb（%）/0.310.020.02Bi（%）/0.5210121.02Ni（%）/0.010.060.01Ce（%）/0.0010.020.001Ga（%）/0.0010.0050.001In（%）/0.0050.0050.001Al（%）0.0010.0010.0010.001Cr（%）0.0060.0050.0050.005As（%）0.00250.0020.0020.002Hg（%）0.0060.00050.00050.0005Cd（%）0.0050.00050.00050.0005Pb（%）0.060.0020.00150.007熔化温度（）/212-216209-217214-221抗拉强度（N/2）/464547伸展率（%）/495144扩展率（%）85868887电阻率（.）/14.0614.3213.52稳态流变应力（Mpa）/8.6510.229.78剪切强度（Mpa）/32.2534.3632.313）比较结论公司生产的无铅焊料与国外著名品牌的产品指标基本相当，而熔点相对更低。2.2 免清洗助焊剂共价卤化物及特殊树脂的合成，是公司免清洗助焊剂的核心创新技术。1）产品说明一般焊剂所采用的树脂为普通树脂，在5秒245的焊接时间内，它不能够分解，只能残留在PCB线路板或器件上，同时其所采用的离子型卤化物也由于在焊接过程中难于分解，而残留在PCB线路板或器件上，这种残留物不仅像树脂一样显得较脏外，还能够对焊接产品造成腐蚀和电性能的劣化。公司成功合成出了适宜的共价卤化物，它既有活性又不会在焊接后产生离子态的残留。此外，公司还合成出了可以分解的无色树脂，故焊接后的产品，残留物极少，离子污染度远低于电子产品标准，完全达到了焊接以后无需清洁的效果。2）与国外同类产品性能比较公司生产的免清洗助焊剂与国外名牌产品的性能比较如表32。（注：对照数据为全球著名品牌比利时interflux公司的公认最佳型号IF2005M免清洗助焊剂）表3-3：免清洗助焊剂GA-F9001与国外名牌产品的性能比较检测项目国标检测结果某GA-F9001比利时interflux产品IF2005M固含量（%）/2.01.5扩展率（%）808884铜镜腐蚀无穿透无穿透无穿透卤素含量（%）无未检出未检出离子污染度(gNaCl/2)3.01.11.0焊后绝缘电阻（）1.010115.110122.11012闪点T.O.C（）/1515“某”牌与国外著名品牌通过表32的比较分析可知：（1）“某”牌产品的固含量略高，扩展率即焊接活性相当并略好；（2）“某”牌产品铜镜腐蚀合格即没有腐蚀，离子污染度即残留相当并略多一点，绝缘电阻即电性能及可靠性方面相当并略高一点。3）比较结论两种产品性能相近，尤其公司研制的产品在腐蚀及绝缘电阻方面的优异功效，表明了共阶卤化物及可分解树脂的明显作用。2.3 环保型清洗剂1）产品说明线路板及器件上焊后残留物较为复杂，用单一溶剂来清洗较为困难，必须选用几种不同极性的物质进行复配才可有效快速清洗。有时清洗后短时间线路板会泛白，还必须添加特定的添加物来助洗、防腐等。由于掌握了不同极性物质的复配及适宜的添加剂，公司开发出的清洗剂既不会对人体及环境产生公害，又能快速地清洗PCB上残留的污渍等，清洗后的线路板不泛白，电性能可靠，无腐蚀。2）与国外同类产品性能比较公司生产的环保型清洗剂与国外名牌产品的性能比较如表33。（注：对照数据为日本EPOMID CHEMICAL &MACHINERY PET LTD公司的EPOMIDAL-2000M清洗剂）表3-4：环保型清洗剂与国外名牌产品的性能比较项目国标检测结果某GA-C606日本产品AL-2000M外观澄清透明澄清透明澄清透明气味无异味无异味无异味酸度(以HCI计，%)0.010.0010.002蒸发残留物(%)0.050.0020.01水分(%)0.10.030.05净洗力(%)清洗油污909493清洗松香9095903）比较结论由表3-3可见，公司的GA-C606型号产品在清洗线路板残留树脂方面比外国公司产品略好，而在清洗油污方面相当，这表明了该清洗剂产品在PCB清洗方面的卓越功效。2.4 免清洗无铅焊锡膏1）产品说明本产品先采用特殊合成树脂、共价卤化活