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SMT生产车间 炉后QC外观检验培训 深圳超思维电子有限公司 Chip料假焊 良好的CHIP料的焊点是上锡后形成25 75度的焊锡角 短路 连锡 出现连锡的可能性最高的是脚间距小于或等于0 5mm的IC和密度很高的0402料等位置 锡珠 极易出现锡珠的位置是Chip料本体的中央和PCB的夹缝处 锡点破损和元件破损 元件破损 偏位 多锡和少锡 Chip料的上锡要求 在料的电极上不可以有明显的锡包 二极管偏位 偏位必需小于或者等于1 4的二极管的宽度 其它元件上锡要求 要求 1 4H F 3 4H IC偏位 IC脚上锡要求 要求 D 3 4H BIOS上锡要求 有明显的上锡弧度 上锡后不可有锡接触到元件本体 电阻反面 侧立和立碑 CHIP电容的测立是可以接受的 IC脚的假焊 IC脚不上锡 IC脚翘 红胶印刷后的外观 以0603为例 红胶 PCB焊盘 溢胶 溢胶也称多胶 即在印刷时或者在贴片后有红胶覆盖焊盘 从而导致在过波峰焊时阻焊而造成少锡或者假焊 溢胶造成少锡 红胶水板的包装 1 用置板架或静电车隔层存放 防止板与板的碰撞 而致使掉料 2 用好的气泡袋包装 用气泡作为缓冲 减少掉料的可能性 总之 胶水固定的料还没有焊接 因此没法承受过大的外力冲击 特别是相互碰撞 是包装时要特别留意的问题点 25 ofD 25 ofD 25 ofD 25 ofD 1 4 1 4 1 5 1 5 0 2MM 0603 0 1mm 0805以上 0 2mm 0 2MM W W 平行 外露 1 紅膠處於兩PAD正 中央2 L處長度與PAD寬度等長 1 紅膠長度有加寬 未超出PAD與PAD間距1 4 1 紅膠拉絲 沾在PAD上 1 紅膠處於兩PAD正中央2 L處長度與PAD寬度等長 1 紅膠上下偏移 N 小於PAD與PAD間距 D 的1 4 1 紅膠上下偏移 N 大於PAD與PAD間距 D 的1 42 紅膠沾在PAD上 1 紅膠處於兩PAD正中央2 L處長度與PAD寬度等長 1 N處小於等於L處的1 4 N L 1 N處大於等於L處的1 4 N L 1 膠量面積占PAD與PAD間的50 1 膠量的面積未超過PAD與PAD的3 4 1 膠量的面積已超過PAD與PAD的3 4 1 膠量面積占PAD與
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