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PIE培训教材（受控文件 发行印章）文 件 编 号：PIE-OD-006-A制 作 部 门： PIE部 未经允许，严禁复印!副 本 编 号：制 / 修 订 记 录制/修订日期修订内容摘要页次版本/版次总页数制 作审 核批 准2011-8-251-5A/05黄本银无 华通科技有限公司文件编号PIE-OD-006-A修订号A/1文 件 名 称PIE培训教材发行日期2006-12-07页码1/5(一) 手机常用指标（1) TX功率（分为功率等级和电平）：A. EGSM频段共分为15个功率等级（5-19等级）对应的功率电平（33dbm5dbm）.B. DCS频段共分为16个功率等级（015等级）对应的功率电平（30dbm0dbm）.C. 功率等级与电平对应关系：每一个功率等级，对应的电平允许相差2dbm。D. I/Q调制信号（67.707Khz）频率误差：EGSM90Hz/DCS180 Hz.E. 均方根值：RMS5度F. 峰值相位误差：PeaK20度G. TX电流/电压:待机电源(小于50MA),发射电流(小于350MA)响铃电流(小于450MA)/电压(3.6-4.2V) 注:视不同的机型而定!（2) 接收电平与等级：A. 接收电平共分(0-63个等级)B. 接收等级与对应电平关系:0级电平是-110dbm,63级电平是-48dbmC. 在相同的电平下：对应的电平等级可以允许误差4dbmD. 接收电平计算：（等级110=电平值）E. 电平强弱: -110dbm强 -47dbm弱F. I/Q调制信号（67.707Khz）频率误差：EGSM90Hz/DCS180 Hz.（3) RX接收质量（误码率BER）：A. 接收误码率共分8级(0-7级)B. 误码率 BER2%C. 误帧率 FER0.12%（4) EGSM与DCS信道个数：A. EGSM(扩展GSM):0-124信道计125个/975-1023信道计49个.TX频率:880-915MHZRX频率:925-960MHZB. DCS:512-885信道计374个华通科技有限公司文件编号PIE-OD-006-A修订号A/1文 件 名 称PIE培训教材发行日期2006-12-07页码2/5TX频率:1710-1785MHZRX频率:1805-1880MHZC. PGSM(老式频段):1-124信道计124个TX频率:890-915MHZRX频率:935-960MHZ（5) 上下行频率间隔 EGSM上下行频率间隔: 45MHZ DCS上下行频率间隔: 95MHZ（6) EGSM/DCS相邻信道之间频率间隔: 200KHZ（7) CMD55功能简述A. 右面板功能一、 POWER CTRLLEV1 RF CH 频道2 Times lot 时隙3 Freq Error 频率误差4 Phase error 峰值相位误差5 RMS error 均方根值二、 POWER1 Reported 5级发射功率/参考值2 Meas(avg) -实测值3 Times lot 时隙4 TUNE BS SIGN 基站信号102dbm时5 SPEECH MODE 音频调制6 SHORT MESSAGE 短信7 CALL MESSAGE呼叫.B. 左面板功能一、 POWER RAMP（PVT曲线）二、 PHASE FREQ（频率误差）1 Freq wency error （频率误差）2 PK (Phase error) （峰值相位误差）3 RMS(Phase error) （均方根值）华通科技有限公司文件编号PIE-OD-006-A修订号A/1文 件 名 称PIE培训教材发行日期2006-12-07页码3/5三、 SPEC TRCM MOD（调制频谱）-db与F对应关系四、 SPEC TRCM SWITCH（开关频谱）五、 TIMING ADV TEST（时隙测试）1 AC TUAC（72bit）2 TIMING ADVANCE ERROR（-100bit）六、 BER TEST（误码率）七、 Frame Error Rate(FER误帧率0.12%)(二) 焊接知识手焊操作技能培训（1) 目录1.焊接工具及辅料的选用2.焊接参数的参核3.焊接步骤与技巧14.焊接步骤与技巧25.焊接注意事项6.焊接后方法及手焊锡点标准2焊接工具及辅料的选用 2.1 在焊接时使用防静电烙铁，烙铁头和焊接温度则因铜铂及组件脚大小而定。下图分别给出的各种要求。焊盘面积（a）焊线规格烙铁咀点焊拖焊贴片焊盘插脚焊盘2a 0.8mm0.65mm1.2mm900M-T-LB900M-T-1.2D20.8a 1.5mm0.8mm1.2mm900M-T-B900M-T-1.2D21.5a3.14mm1.0mm1.2mm900M-T-B/2.4D900M-T-2.4D/3C23.14a 13mm1.0/1.2mm1.6mm900M-T-B/2.4D900M-T-2.4D/3C213a28mm1.6或以上1.6或以上900M-T-B/3.2D900M-T-3.2D/4C华通科技有限公司文件编号PIE-OD-006-A修订号A/1文 件 名 称PIE培训教材发行日期2006-12-07页码4/52.2 电烙铁的选用2.2.1对焊盘面积较小，组件引脚较小的锡点采用24V 60W防静电烙铁。2.2.2对焊盘面积较大,组件引脚较大的锡点采用60V 90W大功率防静电烙铁.2.3 焊锡线的选用:2.3.1有铅焊接时对电容、电阻、晶振等一般组件采用SPARKLE RMA P2锡线.2.3.2有铅焊接时对排插、IC等密脚组件采用SPARKLE RMA P3锡线.2.3.3无铅焊接时一般采用千住金属 M705无铅专用锡线.2.3.4若客户有要求时则使用客户指定锡线.3. 焊接参数的选用组件烙铁咀焊接温度（有铅）焊接温度（无铅）贴片料电阻、电容900M-T-B32010 34010 LED/晶振900M-T-B28010 34010 IC900M-T-B35010 37010 排插900M-T-D/C35010 37010 其它900M-T-D35010 37010 插机料LED/晶振900M-T-D28010 34010 电阻、电容900M-T-D36010 37010 排插/IC900M-T-D36010 37010 金属支架900M-T-D/C36010 39010 其它900M-T-D36010 37010 华通科技有限公司文件编号PIE-OD-006-A修订号A/1文 件 名 称PIE培训教材发行日期2006-12-07页码5/54. 焊接步骤与技巧4.1焊接方式的选用组件脚脚距焊接方式焊接手法L3.0M(组件脚大于3个以上)拖焊从第一个脚加热后加入锡线,当锡加到一定程度时,烙铁与锡线同时移动且不离开PCBA,对另一脚进行连续焊接,但不可来回拖动及磨擦焊盘.L3.0M点焊每一个锡点都要先放烙铁咀加热后再送锡线焊接,然后将锡线与烙铁移开PCBA,再对另一只组件脚进行焊接.4.2焊接步驟与技巧1.焊接前的准备:烙铁头干凈无异物,且在表面镀有一层焊锡.2.焊接步骤:2.1加热焊件,此时烙铁头要同时接触焊盘和组件引脚,时间大约为1-2秒钟.备注:要防止加热时间过长造成电路板烫伤.2.2上锡.当组件脚和焊盘加热至一定温度时,从烙铁对面送上焊锡线接触组件脚.备注:不要把焊锡线送到烙铁头上.2.3当焊锡熔化一定量后,立即向左上45方向移开焊丝.2.4焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位后,立即向右上45方向移开烙铁.2.5焊接完成将烙铁放入烙铁放置架.4.3焊接的注意事项.4.3.1要随时保持烙铁头清洁.4.3.2必要时要以焊锡桥来进行热传递,但要注意锡量不可过,以免造成误连.4.3.3烙铁的撤离.1