元件成形工艺规范.doc

元件成形工艺规范1、目的 规范常用通孔插装元器件的成形工艺，加强元件前加工和成形的质量控制，避免和减少元件成形产生的损耗，保障元件的性能，提高产品的可靠性。2、适用范围 本规范适用于本公司产品的插装元件成形、品质检验、加工要求制作依据。3、引用/参考标准 IPC-A-610C 电子组装件的验收条件4、名词解释4.1引脚（引线）：从元器件延伸出的用于机械或电气连接的单根或绞合金属线。4.2通孔安装：利用元器件引脚穿过PCB板上孔做电气连接和机械固定。4.3封装保护距离：安装在通孔中的组件从器件的本体球状连接部分或引脚焊接部分到器件引脚折弯处的距离至少相当于一个引脚的直径或厚度或0.8mm中的最大者，下图示出了三种器件的封装保护距离d。4.4变向折弯：引脚折弯后引脚的伸展方向有发生改变。4.5无变向折弯:引脚折弯后引脚的伸展方向没有发生改变。非变向折弯通常用于消除装配应力或在装配中存在匹配问题时采用。如：打 Z 折弯和打 K 折弯。4.6抬高距离：安装于PCB板上的元器件本体底部到板面的垂直距离。5、规范内容5.1准备工作规范5.1.1元件成形全过程必须有静电防护措施。5.1.2.1一般情况下，元件成形过程中，如果会接触到元件引脚，就必须戴指套。5.1.2.2个别有散热面的元件，要求不能接触到散热面，也必须戴指套。5.1.2.3元件手工折弯时的元件持取方法：不能直接持取元件本体而进行管脚折弯，必须持取元件管脚部份进行折弯，同时需要戴指套操作。下图是两种成形方式对比，图左是正确的加工方式，图右是错误的加工方式： 5.1.3引脚折弯参数选择5.1.3.1封装保护距离d以下是常见元件的封装保护距离引脚直径D或厚度T封装保护距离电阻玻璃二极管、塑封二极管、电容、电阻电解电容功率电晶体TO-220及以下TO-247及以上D(T)0.8MM1.0mm 2.0mm3.0mm3.0mm3.0mm0.8MMD(T)1.2MM2.0mm3.0mm4.0mmD(T)1.2MM3.0mm4.0mm注：以上的封装保护值只是最小值要求。5.1.3.2折弯内径R根据引脚直径D（圆柱形引脚）和厚度T（四棱柱形引脚）的不同，元器件引脚内侧的折弯半径R的值参考下表引脚的直径D或者厚度T引脚内侧的折弯半径R（优选值）D（T）0.8mm不小于D或者T（优选值1.0mm）0.8mmD（T）1.2mm不小于1.5直径D或者厚度T（优选值1.5mm，2.0mm）1.2mmD（T）不小于2.0直径D或者厚度T（优选值2.5mm，3.0mm）由于是内径，那么元器件引脚的相对外径就是RD（T）。5.1.3.3折弯角度(欧米伽)：折弯角度是引脚折弯后折弯部分的引脚与原来未折弯部分引脚的夹角。折弯类型折弯角度变向折弯90度非变向折弯120、135、150度5.1.3.4偏心距V：对于存在特殊装配关系或者电气绝缘的元器件，通常使用非变向折弯引脚以消除应力，根据引脚的直径D或者厚度T的不同，偏心距的选择也有不同的要求。引脚的直径D或者厚度T偏心距V优选值D（T）0.8mm不小于D或者T（优选值1.0，2.0，3.0mm）0.8mmD（T）1.2mm2.0mm，3.0mm1.2mmD（T）3.0mm，4.0mm6、元件成形6.1轴向元器件的成形(指同一轴线上两端引出引脚的元器件，比如色环电阻)通常按照在板面的装配方式不同，可以分为卧装成形、立装成形两种；如果没有特殊说明，以卧式水平安装在电路板上的具有轴向引脚的元件的主体必须大体上处于两个安装孔的中间位置。如下图所示，尽量满足XY0.5mm。6.1.1卧式成形类型通常有2种形式的卧装成形，它包括卧装贴板（图A），卧装抬高（图B）如下图所示，尽量满足d1mm。图A 卧装贴板成形，引脚变向折弯角度90图B 变向折弯引脚的卧装抬高成形成形关键点：R，d，h（抬高距离）；明确贴板成形的（图A），最大抬高距离不大于0.5mm；明确需要抬高成形的（图B），最小抬高距离不小于1.5mm；适用元器件：对于非金属外壳封装且无散热要求（功率小于1W）的二极管、电阻等可以采用图A的卧装贴板成形方式；对于金属外壳封装或有散热要求（功率大于等于1W）的二极管、电阻，必须抬高成形。6.1.2立装成形类型按照元器件本体下部引脚的成形方式不同，可以划分为不折弯、K成形和Z成形。图A 本体下引脚不折弯 图B 本体下引脚Z折弯 图C 本体下引脚K折弯成形关键点：R，d，K，Z，h；对于无极性的元器件，要求其标识从上至下读取。有极性的元器件，要求其可见的极性标识在顶部，以便于查检；通过控制K或Z的位置可以控制元器件本体距离板面的距离；可以通过组件顶部2个折弯位置的距离来控制引脚插件的距离。适用元器件：二极管、电阻、保险管等等。6.2径向元器件的成形(指同一截面同一方向上引出引脚的元器件，比如铝电解电容)通常按照在板面的装配方式不同，可以分为卧装成形、立装成形两种。6.2.1立装成形为了防止元器件的封装材料插入焊孔而影响透锡，立装元器件的引脚一般需要K成形。径向元器件立装成形关键点：R，K， d，；通过控制打K的位置可以控制元器件本体距离板面的距离；组件本体抬高距离板面h不小于1.5mm。适用元器件：陶瓷封装的压敏电阻，热敏电阻，电容等等。6.2.2卧装成形在装配条件复杂，而且高度空间不足时，可以选用卧装成形，引脚需要变向成形。径向元器件卧装成形关键点：R，d，。适用元器件：陶瓷封装的压敏电阻，热敏电阻，电容、电解电容等等。6.3功率半导体元器件的成形本规范所描述的功率半导体器件适用于TO-126，TO-220(AC/AB)，ISOWATT220(AC/AB)，TO-247，SOD93，SOT93，TOP31，ISOTOP，TO264，TO-3P等类型封装的IGBT管，场效应管，二极管，可控硅，三极管，整流桥等。 6.3.1立装成形功率半导体器件引脚线推荐打Z折弯以更好的消除应力。如果空间非常紧张可以不成形，但是必须保障有消除装配或焊接过程的应力的措施，例如，焊接定位工装，或者后补焊等。根据引脚台阶所在Z形折弯位置的不同，可以分为台阶下折弯和台阶上下折弯（仅适用于TO-220封装）。图A 台阶以下的引脚部分折弯， 图B台阶位于Z形折弯的两折弯处的中间其它引脚位置无折弯成形关键点：R，V，H（装配高度）；为防止引脚台阶开裂，Z形折弯到引脚的台阶的距离必须保证大于等于0.5mm。6.3.2卧装成形按照引脚的变向折弯方向可以分为引脚前向和引脚后向折弯。引脚前向折弯 引脚后向折弯成形成形关键点：R，V，H（装配长度）；为防止引脚台阶开裂，折弯到引脚的台阶的距离必须保证大于等于0.5mm。7、成形后检验7.1每批次成形的前5个元器件必须进行成形后检验。7.2使用校验合格的量具测量元器件的引脚间距等基本参数尺寸。7.3在PCB上直接插装已成形的元器件,检验是否满足尺寸匹配,轴向元件的两端引脚不能同时紧贴过孔孔壁内侧或外侧。7.4无论手工或者使用治具成形元器件，元器件引脚上的损伤、形变或刻痕不能超过引脚