电子产品焊接檢验规範.doc

焊接檢验规範良品的外观单面线路板两面线路板A、B的沾锡角度要小于45以下锡点有光泽，兼有光滑铜箔锡导线铜箔全部有锡盖住零件边也沾到锡零件內面零件锡边穿孔部份不良名称及基准不良名状态及判定基准参考图架桥形短路严重点： 端子两端不可以连接的部份被焊锡连结起来的地方。如果没有连结、中间有锡屑或是金属片粘着，会造成短路或是不安定的也算不良。被锡连结起来空焊冷焊不沾锡沾焊油严重点： 导线、铜箔之焊锡没有熔合，而且延伸度不够。焊锡只有连接一部份，而且留有空隙。还有焊油沾上零件，焊锡没有连接到零件。空焊冷焊不沾锡沾油焊油间隙钝角沾锡不足严重点： 导线及铜箔上面之焊锡熔合不足，而且延伸度不够。焊锡以及被焊物形成之角度来判断。 以上的判为不良。不良名状态及判定基准参考图针孔焊锡后，表面上有气孔的地方。严重点：孔是隧道形状的。轻微点：孔是无到底的。严重点轻微点加热过高焊锡的光泽不良轻微点： 加热温度过高，加热时间过长，都会造成锡表面没有光泽及不光滑。表面变成灰色且又粗糙。锡表面没有光泽不光滑尖角状加热过高，因此焊锡的表面张力失掉，同时被焊锡槽内之锡或是电烙铁拉到产生角状物。严重点：a , b轻微点：cc铜箔剥离箔片凸起严重点： 加热过高或是受外力而造成铜箔的一部份脱离线路板状态。间隙焊锡量过少严重点：右图的锡点高度未过0.5mm视为不良。0.5mm以下铜箔外露面大严重点：铜箔的一部份没有被焊到锡，外露的状态。应该要焊锡的铜箔其80%以上没有沾上锡，则判为不良。線路不良例銅箔錫焊锡量过多(1)严重点： 导线剪掉以后，才焊锡的零件脚，其线头全被盖住。轻微点：焊锡量过多，造成锡隆起之状态。轻微点严重点末端看不到不良名状态及判定基准参考图焊锡量过多(2)轻微点： 焊锡量过多，超出铜箔外之状态。轻微点可锡量过多超出铜箔外锡球锡屑严重点：球状之直径、长度有0.5mm以上的东西。轻微点：0.5mm以下，被焊油盖住，不会动摇的还算可以。虽然0.5mm以下，会动摇的东西，尽量除掉它。焊油严重点两极太近严重点：导线的弯曲以及修剪不良，其尖端容易碰到铜箔或是其它之导线，其间隙0.5mm以下的视为不良。间隙要超过0.5mm导线切断不良(1)轻微点：导线之切断位置过高，右图之高度超过4mm以上的视为不良。(特别指定的除外)4.0mm导线切断不良(2)严重点：导线之切断位置过低，连焊锡部份都被剪掉。剪断导线切断位置残留线丝导线切断时，刀口不利，造成残留线丝。严重点：碰触会动摇的。轻微点：碰触不会动摇的。线丝穿孔部份的焊锡不良(两面线路板)轻微点：孔内的周围，焊锡没有灌满。但是，锡有焊上零件面的铜箔之一部份，还算可以。零件面的铜箔很宽，又焊锡条件不良之时，则另外决定。焊锡只有灌到中途而已锡一部份到达1. SMT(表面焊接)零件项 目判 定 基 准参考图1. 片状零件焊锡：CHIP-RES.片状电阻主要形状CHIP-CAP.片状电容器沾锡： CHIP(片状)之高度未满1mm的零件零件高度CHIP电极侧面要1/2以上沾锡，被薄片的锡覆盖到。铜箔面的沾锡量要比CHIP电极侧面沾得多。 CHIP(片状)之高度1mm以上的零件CHIP电极侧面要1/3以上被薄片的锡覆盖到。铜箔面的沾锡量要比CHIP电极侧面沾得多。电极侧面面积薄片的锡铜箔面的沾锡面积位置偏离： 纵方向偏离两边的电极，要挂在铜箔面上。 横方向偏离两边的电极宽度的1/2以上，要挂在铜箔面上。2. 片状零件焊锡：CHIP-TAN.CAP.片状钽质电容器CHIP-COIL片状电感主要形状沾锡： CHIP(片状)之高度未满1mm的零件CHIP电极侧面要1/2以上沾锡，被薄片的锡覆盖到。铜箔面的沾锡量要比CHIP电极侧面沾得多。 CHIP(片状)之高度1mm以上的零件CHIP电极侧面要1/3以上沾锡，被薄片的锡覆盖到。铜箔面的沾锡量要比CHIP电极侧面沾得多。铜箔面的沾锡面积薄片的锡电极侧面面积位置偏离： 纵方向偏离两边的电极，要挂在铜箔面上。 横方向偏离两边的二个电极，最少都要挂在铜箔面上。二个电极，最少要挂在铜箔面上项 目判 定 基 准参考图CHIP-DIODE片状二极管CHIP-TRAN.片状三极管主要形状沾锡：电极(导线)的平面底部部份1/2以上要沾锡，被薄片的锡覆盖到。薄片的锡要从导线的上面形成的。导线的平面部份被焊锡覆盖的部份位置偏离：各电极(导线)的底部50%以上要挂在铜箔面上。挂到的部份QFP、SOPFLAT-PACKAGELSI(平面包装) FLAT-PACKAGE主要形状NETWORK(网络状包装) 沾锡：导线的平面底部部份1/2以上要沾锡。导线的傍边有1/2以上被薄片的锡覆盖到。薄片形成部份锡流动的部份位置偏离： 长度方向的偏离导线的底部長度尺寸的2/3以上要挂在铜箔面上。 寬度方向的偏离导线的底部寬度尺寸的1/2以上要挂在铜箔面上。挂到的部份项 目判 定 基 准参考图PLL、MSP主要形状LSI包裝沾锡：导线的尖端周圍2/3以上要沾锡。要被薄片的锡覆盖到。薄片形成部份位置偏离： 长度方向的偏离导线的底部长度尺寸的2/3以上要挂在铜箔面上。 宽度方向的偏离导线的底部宽度尺寸的全部要挂在铜箔面上。挂到的部份CHIP-SW.片状开关CHIP-VR.片状半可变电阻器主要形状CHIP-E.CAP.片状鋁电解电容器沾锡：各导线的底部2/3以上要焊到锡。导线的侧面1/3以上要焊到锡，被薄片的锡覆盖到。位置偏离：各导线的2/3以上要贴在铜箔面上。锡锡有贴到的部份端子底部导线端子铜箔项 目判 定 基 准参考图 CHIP(片状)焊锡全部的不良事项(1)1. 凸起： CHIP型电极从铜箔面凸起，不得超过0.3mm。 导型线(QFP等)导线从铜箔面凸起，限于导线的厚度以下。2. 间隔： 角型CHIP零件 零件与零件之间隔，要0.2mm以上。零件与铜箔之间隔，也要0.2mm以上。 导线型零件 导线与导线之间隔，要0.2mm以上。导线与铜箔之间隔，也要0.2mm以上。3. 锡球及锡屑 严重点： 不可以存有0.2mm以上的物体。0.2mm以下的物体，被焊油覆盖到，不可动摇的还算可以。0.2mm以下的物体，会动摇的可能性存在的视为轻微点，但一定要除掉它。4. 焊锡量过多、有角 CHIP型焊锡的厚度，不可以超过CHIP厚度的1.5倍。 角 角的高度不可以超过0.5mm以上。项 目判 定 基 准参考图CHIP(片状)焊锡全部的不良事项(2)5. 架桥形短路不能存在。架桥短路6. 破裂、短路焊锡位置、零件本身、电极，不可以有裂痕以及短路的现象出现。欠锡焊锡的裂痕零件本身7. 固定剂流出铜箔面焊锡位置，一定不可以有固定剂覆盖住。铜箔固定剂8. 未焊接好电极与铜箔间一定要焊接好，不得有间隙。間隙3. 电线类的焊接不良名状态及判定基准参考图芯线露出(散线露出)严重点：芯线的一部份露出外面，没有焊接到的。芯线露出芯线折断芯线的一部份被折断的电线。断线容许率，依照下列：线芯数 容许率 9芯以下- 010芯以上-10%以下严重点：超过容许率的。芯线折断芯线凸起轻微点：芯线在铜箔面焊接的位置太高。接合力度会减弱，视为不良。线头露出尺寸大严重点：线头的焊锡位置到胶皮之间的芯线露出太长，2mm以上的视为不良。电线胶皮被烧伤被电烙铁烫伤、溶化的严重点：芯线可以看到的。轻微点：芯线看不到的。烧伤电线胶皮盖到錫电线胶皮沾上錫轻微点：电线胶皮碰上焊锡或是电烙铁造成溶化的东西。线头外露严重点：线头的未端，从锡点突出太长的。2mm以上视为不良。2mm以上不良不良名状态及判定基准参考图电线的焊接角度不良严重点：芯线对铜箔面的接触角度过大。45