手机SMT制程控制管理规范.doc

制程控制管理规范（手机板卡部）文件编号：YDF-WI-Q-4003版 次：B / 01.目的：有效的确保所有产品在制程过程中处于受控状态，对影响产品产量、品质的各种因素实施有效的控制，以使产品符合规定要求。2.适用范围：本规范适用于手机板卡部。3.职责：3.1生产部：负责组织人员按要求作业。 3.2工程部: 负责技术指导和工装设备的维护确保生产顺畅。3.3品质部：负责过程检验和最终检验。3.4物控部: 负责物料管控和计划安排。4.定义： 特殊岗位：机器设备操作员、目检员、分板员、功能测试员。5.内容：5.1 SMT印刷管理规范5.1.1锡膏、红胶管制和使用5.1.1.1锡膏、红胶领用时需认真填写红胶、锡膏使用记录表，并在锡膏瓶上填写锡膏的开封时间及使用极限，在超过8小时未使用完时，填写回收时间进行回收储存。5.1.1.2锡膏在开封上线前必须要搅拌3-5分钟。5.1.1.3在正常印刷过程每两个小时要将锡膏回收搅拌一次，锡膏停用三十分钟以上使用回收搅拌后才可以上线。5.1.1.4全自动印刷机每4PCS要擦拭钢网一次。5.1.1.5每印刷1PCS要做到百分之百目检OK后，方可以流入下工站。5.1.1.6印刷机刮刀以上部分及钢网周围、机器内部要保持干净，不可以有干枯锡膏。5.1.1.7锡膏解冻12H内用完，否则要回收冰箱在2-10 重新冷冻。5.1.2印刷工位作业要求5.1.2.1刮刀选择，刮刀一定是完好无缺，不能有变形状态。5.1.2.2每两小时清洗钢网一次，并用风枪吹钢网孔，确保钢网孔畅通，每2小时将锡膏重新搅拌一次，IPQC监控。5.2 SMT上料管理规范 5.2.1 转机上料,技术员首先拿料站表与机器程序站位和用量进行核对,操作员按料站表进行装料,助拉进行全查料。品质部IPQC按料站表对操作员所装飞达上物料进行核对OK后，方可开机生产。5.2.2 中途换料: 操作员提前用备用飞达装好料或接料。换料时,操作员对照料站表将相应物料装上,并在换料记录表上记录时间、换哪站料、物料名称、并签名；同时知会IPQC对物料实物、站位、品名、规格、丝印、耐压、误差和换料记录表进行确认并签名；IPQC确认无误后,操作员方可生产。5.2.3 盘装料在装料时定位员对盘内每一个IC 方向丝印自检,自检OK后再装入机器托盘,再开机生产。5.2.4 各班交接时操作员必须全查料OK后方可开机，并在料盘上做好标识。5.3 SMT机器操作管理规范 5.3.1 所有操作员认识电子元件，懂得贴片机基本操作和作业指导书相关内容。5.3.2 操作员每天工作前做好日保养，清洁机器的表面灰尘、检查气压是否在正常的压值之间（0.5MPA ）、轨道传送是否顺畅，填写设备保养记录表。5.3.3 接料时，先备好物料，用剪刀剪料带孔的一半，用接料带把两头接好，刚好成为一个圆形。 5.4 SMT手贴元件管理规范 5.4.1按作业指导书和BOM单接收物料,确认物料品名、规格、丝印、用量，与物料员现场点数确认领料数据并作好领料记录； 把物料按PCB方向摆放整齐，并按同一方向放好；手贴前先认真阅读SOP，熟悉品质标准，根据SOP、样机、IPQC图纸贴好第一片板卡送IPQC确认。 5.4.2 IPQC对所贴第一片板进行首件确认后再生产。 5.4.3 手贴每20分钟对生产4PCS板卡的盖子夹起，对盖子里的元件进行确认方向、元件有无移位、少件等现象。 5.4.4下班前把机器所抛的AB类物料分类找IPQC确认后，依照图纸贴在相应的位置。 5.5外观不良品修理管理规范5.5.1不良品目检员打上不良标示，并准确记好QC日检查报表，把少件与虚、连焊等其它不良单独分开，少件转助拉处理，虚、连焊等其它不良直接转修理工位直接修复，OK后再经目检员检查。5.5.1.1少件板卡标示转助拉或专人修补，对所标示的少件位置，按BOM、图纸找出对应的物料，必须确认好阻值、容值、误差、丝印，把元件贴至不良标上，注明品名，少件位置，并作相应的修补元件记录表及在板卡上做W字样再交送IPQC确认。5.5.1.2 IPQC对所补的元件进行丝印确认,无法外观确认的物料用万能表进行阻值、容值、误差等测试,OK后在修补元件记录表上签名确认，再转给助拉安排专人修补在板上。5.5.1.3修理工位,根据所贴的不良标,认真确认所贴不良标上所写的元件位置,补好OK后,将此批板卡单独转入目检工位重点检查,目检员检验OK后再把不良标撕掉。5.5.2 BGA不良板卡转交功能修理员进行修复。5.6 分板管理规范 5.6.1 所有操作员要明白分板基本操作和作业指导书相关内容。5.6.2操作员每天工作前做好日保养，清洁机器的表面灰尘、检查电压是否在正常的压值之间、轨道传送是否顺畅，填写设备保养记录表。5.6.3转机型时，先备用顶针定位或使用分板夹具，在由每班领班调校好程序，分出第一块板要经IPQC确认。5.6.4中途分板出现异常时马上知会工程技术人员现场解决。5.7测试工位管理规范5.7.1测试员应依作业指导书作业。5.7.2 组长、助拉根椐测试作业指导书要求将工具发放到各工位。5.7.3测试员工上岗作业按照本工位作业指导书及软件核对板卡名称、订单。5.7.4下载员工做好PCB的正面检查，点检有无少件、撞件等现象。5.7.5校准员工做好PCB的反面检查，点检有无少件、撞件等现象。5.7.6中途更换板卡测试时必须经组长、工程师、IPQC共同确认。5.7.7测试员每小时填写测试日报表，助拉每小时统计直通率，分析工程师及时分析结果并跟进改善。5.7.8外观检查员依作业指导书作业，每小时填写QC日检查报表。5.8烙铁使用管理规范5.8.1接通电源线,打开开关,通电预热烙铁,温度控制在34020。5.8.2海棉加水用手拧到海棉不再滴水为标准。5.8.3使用过程中左手取放板卡,右手拿烙铁。5.8.4焊接过程中烙铁45度角预热焊接位置2-3秒,左手送锡线进行焊接。5.8.5焊接3-5次后清洗烙铁头,在海棉中间圆孔处清洗烙铁头。5.8.6烙铁使用中不可敲打烙铁、甩锡、敲锡。5.9测试不良品维修管理规范5.9.1维修OK品转至全功能测试及外观，OK后转QA检验。5.9.2维修板卡需单独测试,包装员单独包装,以免与线上板卡混淆。 5.10包装工位管理规范5.10.1转板员在转板时根据生产计划、机型、P/O、数量转板。5.10.2生产线区域只能安排一种机型、方案下线生产。5.10.3生产线下线板卡要一次性流到测试位，如有异常时，标识清楚，区分放置。5.10.4测试OK的在板卡上填写自己的代码流入包装位包装，NG板卡要标识清楚转入维修修理。5.10.5包装工位根据生产通知单、作业指导书要求包装。5.10.6包装时要检查板卡有无代码标。5.10.7送检板卡时，包装员在外箱贴上箱号标，根据客户要求在外箱填写相应的标识。5.10.8送检板卡时，由包装员写好送检单，注明送检组别、机型、数量、P/O号、日期、送检时间交领班助拉确认。5.10.9助拉根据送检单、箱号标对板卡机型、数量、方案、P/O进行确认，复检OK后方可送QA，并与QA当面确认数量。5.10.10注意事项5.10.10.1严禁没有软件标贴及追溯代码而流至QA组。5.10.10.2分板时，规格、型号必须认真分清楚，严禁有混装现象。5.10.10.3包装时，数量点清楚，不能多装及少装。5.10.10.4板卡表面必须擦试干净。5.11返修板卡管理规范5.11.1返修组领板员根据客户退货单到仓库领取板卡，领板员根据退货单内容、要求对板卡机型、方案、数量、外观进行确认，有异常时及时报仓管、组长处理。5.11.2返修板领回后，组长分机型、方案根据板卡不良现象安排维修员测试，测试员根据测试作业指导书对板卡全功能测试，对一些电性不稳定、无法检测的板卡由QE、PE确认不良状况。5.11.3对测试不良板卡做好测试报表并做好标识，对OK板卡贴上返修标统一转到外观修理检查板卡外观。5.11.4维修根据测试不良标识、维修作业指导书对板卡进行确认，并做好返修报表（注明不良原因、现象），交组长、PE确认。5.11.5维修OK品统一转入测试位测试，测试OK板卡流入外观维修，NG板卡返回维修处再维修。5.11.6外观维修根据板卡机型、方案、BOM单及外观检验标准对板卡进行检查，OK后流入包装工位，NG品进行外观修理。5.11.7对于外观修理过的板卡要再次转入测试位测试，OK后直接流入包装工位包装。5.11.8包装员根据包装机型配置表对板卡机型、方案进行区分包装。5.11.9包装OK的板卡由包装员填写好送检单、贴上箱号标和相应的标识后交助拉/组长