DI-PD__-SPC-01-V01___规格书模板.doc

XXX规格书文件编号：DI-PDXX-SPC-01-V01Rev.0.1产品名称：XXX产品编号：XX页数：参考文献：无日期：2011.03.08 审核:市场负责人 Date 硬件负责人 Date 嵌入式软件负责人 Date 系统负责人 Date 软件负责人 Date 结构负责人 Date 测试负责人 Date 审核负责人 Date Address: 昆山市周庄镇秀海路188号 TEL: 051262872286FAX: 051262872286-8199Web: 版次日期变更内容修改核准0.12011-03-08初稿沈熠目 录1.简介61.1范围及目的61.2定义, 惯用词, 缩写语61.3参考文献61.3.1源文件61.3.2相关文献61.4限制，假设，相关性61.5相关标准61.6产品描述/定义62.功能要求72.1外观，结构及包装72.1.1结构72.1.2外观形态72.1.3安装固定72.1.4重量72.1.5户外防护72.1.6包装72.1.7器件选型72.2基本功能72.2.1后台监控72.2.2RF性能82.2.3外围模块X82.2.4硬件接口82.2.5软件接口82.2.6内部功能模块82.3基本操作82.4功能操作82.5故障检测82.6功能操作83.性能要求84.环境要求94.1温度94.1.1工作环境条件94.1.2储藏环境条件94.2湿度94.3大气压力94.4盐雾94.5电磁干扰Electromagnetic interference94.6包装及贮运95.其他需求105.1平均无故障时间Mean Time Between Failures (MTBF)105.2免维护时间Mean Time To Repair (MTTR)105.3单点失效Single Point Failures105.4设计保证Design Assurance105.5可用性Availability105.6机械Mechanical105.7可靠性105.7.1异常状况处理105.7.2数据维护期间断电105.7.3故障检测时间106.验证116.1环境116.1.1温度116.1.2湿度116.1.3温度冲击116.1.4盐雾116.1.5电磁干扰116.1.6振动126.1.7老化126.2功能121. 简介1.1 范围及目的本文件主要定义XXX产品（简称XXX）的技术规范。该设备使用（技术描述）。 产品架构（功能模块之间关系）1.2 定义, 惯用词, 缩写语RFIDM Radio Frequency ID Module RFSM RF Switch Module PSAMPurchase Security Application ModuleMTBF Mean Time Between Failures (a standard of measure for reliability) MTTR Mean Time to Repair (a standard of measure for repairability) TBC To Be Confirmed TBD To Be Defined1.3 参考文献1.3.1 源文件N/A客户需求1.3.2 相关文献N/A 技术论文，文献1.4 限制，假设，相关性N/A 客户明确限制1.5 相关标准 国际标准，国家标准，企业标准1.6 产品描述/定义XXX是（功能描述）。功能框图与外围模块接口及关系除非另有说明，本节中的要求应当符合所有适用的工作条件。要求应符合规定的工作在任何条件，包括组合，但不限于，输出功率，频率，连接器回波损耗，温度和湿度。2. 功能要求2.1 外观，结构及包装2.1.1 结构结构组成。其结构示意图如图2-1所示图 2-12.1.2 外观形态主要模块材料为XX（材质），其基本形态外观如图 2-2。物理尺寸 图 2-22.1.3 安装固定安装环境限制安装方式描述2.1.4 重量重量限制2.1.5 户外防护户外防护等级IPXX，抗风等级XX米 / 秒2.1.6 包装包装材料包装要求2.2 基本功能基本功能描述以下为详细描述，按照先外围后核心顺序2.2.1 后台监控后台监控功能描述运行日志反馈2.2.2 RF性能2.2.3 外围模块X外围模块X描述2.2.4 硬件接口2.2.5 软件接口2.2.6 内部功能模块2.3 基本操作操作软件接口操作内容操作功能反馈2.4 功能操作操作环境操作流程操作结果2.5 故障检测自检与外设检测检测报告方式2.6 功能操作性能描述3. 性能要求除非另有说明，以下规定应同时满足达到模块性能要求3.1最坏情况下必须满足的最坏情况描述在最坏情况下的性能要求3.2维修停电期间的数据维修停电期间数据保留期限3.3故障检测时间故障检测时间要求4. 环境要求4.1 温度4.1.1 工作环境条件温度Temperature：-XXXX；4.1.2 储藏环境条件温度Temperature：-XXXX； 4.2 湿度湿度Humidity：（机内设备）相对湿度：XX%（+XX）无冷凝；4.3 大气压力大气压力：XXkPaXXkPa。4.4 盐雾盐雾：24h4.5 电磁干扰Electromagnetic interference XXX抗电磁干扰应当符合XX的限制电磁辐射干扰应当不超过XX指定的范围4.6 包装及贮运XXX应当进行包装，发运，并根据最佳的商业做法处理。XXX不得要求任何独特的包装，运输或处理5. 其他需求5.1 平均无故障时间Mean Time Between Failures (MTBF)XXX中所有的可替换模块MTBF至少为X年，XXX不可替代的部分至少需要XX万小时的MTBF总和5.2 免维护时间Mean Time To Repair (MTTR)XXX应当至少具有XXh的MTTR5.3 单点失效Single Point FailuresXXX的设计应避免任何重大的单点与任何相关的冗余开关电路故障。 5.4 设计保证Design Assurance 所有的XXX印刷电路组件（PCBA）应具有防护漆保护除非会降低性能。 所有的XXX电子元件至少应在工业或汽车级。 所有的XXX电子元件选型新设计应当遵从以上建议。 XXX应当： 要尽可能不包括任何由制造商确定为过期的组件（所有设计中具有使用寿命的电子元件都应当经过确认） 要尽可能利用行业标准使用内部和外部接口5.5 可用性Availability XXX的设计应当与产品的可用性一致，至少为XX年5.6 机械Mechanical XXX的机械详细情况应当符合XX接口控制图AD.5 5.7 可靠性5.7.1 异常状况处理TBD5.7.2 数据维护期间断电TBD5.7.3 故障检测时间TBD6. 验证XXX应当在以下的要求中进行测试，测试环境如下：温度：2510相对湿度：20%80%大气压力：当地气压6.1 环境6.1.1 温度XXX应完成2个温度测试周期。每个温度循环，将依照与配置如图4所示。这项测试XXX应继续执行与操作系统，包括从冷到热转变温度和从热到冷。XXX应当在整个测试过程表现良好。GB/T 2432.3 402，93%，2天；6.1.2 湿度XXX应完成2个温湿度综合测试周期。每个温度湿度周期应符合图8所示的配置文件规定。本测试XX应在工作状态下进行。XXX应当在整个测试过程中表现良好。恒定湿热GB/T 2432.3402，93%，2天；6.1.3 温度冲击XXX应完成4个温度冲击测试周期。每个温度冲击周期应符合图9所示的配置文件规定。本测试XXX应在工作状态下进行。XXX应当在整个测试过程中表现良好。温度循环GB/T 2432.22-15-50，停留30分钟，5次6.1.4 盐雾XXX应完成X个小时盐雾测试。每个温度冲击周期应符合图9所示的配置文件规定。本测试XXX应在工作状态下进行。XXX应当在整个测试过程中表现良好。盐雾GB/T 2432.22XXh6.1.5 电磁干扰XXX应进行测试，以验证符合CFR Part 15的标准，遵守15.247规范。本试验应在环境条件下进行。IEC/TS 61587-3-1999 电子设备的机械结构.IEC 60917和IEC60297 试验.第3部分：机壳、支架及辅助框架的电磁屏蔽性能试验静电GJB548B， 方法3015,1档3C强制认证6.1.6 振动 正弦振动XXX应完成在三个互相垂直轴上各一小时的正弦振动，每个正弦扫频应包括0.5G加速度从10Hz到100Hz。本测试XXX应在不工作状态下进行。XXX应当在整个测试过程中表现良好。 随机振动XXX应完成在三个互相垂直轴上各一小时的随机振动，每个振动剖面应符合图5，6和7所示的配置文件规定。本测试XXX应在工作状态下进行。XXX应当在整个测试过程中表现良好。震动：GB/T 2432.1010-150Hz，A=0.35，a=0.5g，10cm/min，每向30min；冲击：GB/T 2432.515g，11mS，三向，每向3次； 跌落XXX应完成XXmm跌落性能测试6.1.7 老化XXX应进行老化测试，本试验应在TA =25, 环境条件下进行8h6.2 功能XXX应当在以下的要求中进行测试，可以正常开机工作，通讯接口通讯正常，可以完成自检并报告工作状态，测试环境如下：NO项目 (Item)特性(Spe