样板流程培训资料.doc

第 20 页 共 20 页MDSW0293第 20 页2019-12-25样板流程培训资料一,开料.经纬方向.36”X48”,42”X48”一般板料长方向是纬向 如(18” FILL 经X24” WARP纬),如果开料尺寸不同,经纬方向可以做拉长系数的参考(拉长系数主要跟板料经纬向与单元拼板方式,内层铜厚分布有关系).板料经纬方向一定要与层压P片方向一致,否则层压之后会有板翘,扭曲缺陷.高Tg物料开料之后一定要烘板,作用消除水份,消除板料在制作过程中由于Mass-Lam产生的应力(Stress),一般烘最小3小时,160-170度,烘够时间后一定要自然冷却,否则物料吸水收缩会扭曲.自压板料开料之后也要安排烘板以减轻层压之后板料的应力,对wicking改善可能也有正面作用.所有供应商几乎都可以提供最大18.8*24.5或者18.5*24.5板料,注意PE冲孔尺寸还是18*24,只是为了防止层压白边与板边爆板(喷锡后或者客户assembly时侯).Multek 主要物料供应商有: Isola, ShengYi, TUC, Polyclad, Hitachi, Matsushita, EMC, Nelco, Roger.Isola: FR402 (Standard FR4), FR406(High Tg FR4), FR408( Low loss FR4), IS410(High Tg FR4,Phenolic cured), IS415(Upper version of IS415, for leadfree).EMC: EM220 (Standard FR4), EM320 (High Tg FR4 Phenolic cured), EM280H (Standard Halogen-free FR4).ShengYi: S1161 (Standard FR4), S1171 (High Tg FR4).Polyclad: Turbo370, Getek (ML200,Low loss PPO/FR4).Matsushita:R1566(Standard/Halogenfree/FR4无卤素),R1766(Standard/FR4),R1755C(StandardFR4,phenolic cured with inorganic filler),R1755S,R1755T R5715(Megatron,Low loss FR4 PPO/FR4).TUC:TU-622-5(MidTgFR4),TU-722-7(HighTg,FR4,Phenolic cured), TU-622-LE(Standard phenolic cured FR4 with inorganic filler).Nelco:N000-6(HighTg,FR4),N4000-7(CAF material),N4000-11(HighTg,FR4,phenolic cured),N4000-13(Low loss FR4),N8000.Hitachi: MCL-BE-67G(H) (Standard halogen-free FR4无卤素), MCL-E-679W (HighTg, Phenolic cured FR4), MCL-LX-67Y.Roger: RO4350B.Taconic: Taconic RF35,类似MCL-LX-67Y,但是一定要做Plasma处理,由于板料特性,该板料不可以过任何机械磨板之类的处理,任何拿放板料一定要戴手套,否则会损伤板料,留下手指印.其中FR402,S1161,EM220,R1755C,TU-622-5 都是普通Tg物料.Getek (ML200) 与R5715 (Megatron) 物料类似，属于高TG，低DK/DF物料。R04350B与HITACHI MCL-LX-67Y物料类似，属于高频物料。二, 内层干膜.内层所有超过1.0mm的板料开料之后必须磨板边,超过1.6MM必须火山灰磨板再贴膜.所有样板板料开料之后必须圆角.所有有二面不同铜厚的内层板料必须安排切角区分(数量少)或者安排钻字唛(数量多).开料送内层时样板跟进人员一定要检查配本与实际开料单是否一致,特别是外层铜厚,如果有同样厚度Core,但是不同P片构成(单P片或者双P片),一定要提前做好标记,单P片板料与双P片板料一定不可以反着用.内层Hoz一般补偿+0.4mil,一定要注意Thermal Pad与GND层的拍一样要补偿.内层1oz一般补偿+0.8mil,一定要注意Thermal Pad与GND层的拍一样要补偿.内层Hoz或者1/3oz底铜电镀之后的板补偿按照1.0mil补偿.Pad还可以适当加大补偿.内层菲林线距，样板可以最小3.2mil,生产最小要求3.5mil,如果是1OZ内层,线距最好要有3.5 mil最小.内层线宽测量方法，按照QA/PE要求，Hoz以线底为准，1oz以上底+下底平均值（即加一边毛边）为准。化学清洗作用:粗化铜面使干膜与铜面之间形成良好结合力.所有ZBC,RTF铜箔或者微蚀之后的内层板料不可以用湿法贴膜,因为干膜在嚗光过程中会嵌入铜面粗化层中间,造成干膜高分子与粗糙铜面结合力过大,不能显影出图形.RTF (Reverse Treated Foil) 即反转处理铜箔, 粗化面朝外.LP/VLP(Low Profile/Very Low Profile),指铜箔粗化面的结构,对于Core,指靠近Core一面铜箔上面齿的深度(可以详细解释).DT (Double-Treated), 指内层Core铜箔二面都经过处理, 所以内层做好之后可以直接做层压, 不需要棕化/黑化处理.HTE(High Temperature Elongation), 高温高延展性电解铜箔.所有需要电镀的内层板只有切片OK,CMI全部测表铜厚度OK,才可以湿膜工序火山灰磨板之后送到内层流程,如果要内层微蚀,请在每一面板角写上实测铜厚.所有电镀之后手工对位的内层板必须到火山灰磨板再内层贴膜,有铜粒必须先打磨(可以过砂带磨板机).DES: Development+Etching+Stripping.所有内层片,如果没有特殊要求,首选板边都要做成蜂窝以均衡板厚分布,大铜面做铜皮,所有OPTEK靶标,阻抗设计,对准度Coupon尽量靠近板内单元,单元设计应该尽量靠近板中间.当样板层数较高,由于交货期原因没有时间做首板,样板内层可以删除所有GND层钻孔靶标,做成无铜区,钻带可以根据信号层OPTEK结果改钻带.样板第一次做板拉长系数必须参考相同物料,相同或者类似Core厚度,根据开料经纬方向不同先定出一个拉长系数做样板.如果有类似生产板, 生产板结果只可以作样板参考.正常情况下，由于板料制作过程中有应力释放，所以一般收缩经纬向收缩/拉长比例不一样，但拉长系数同时受板面铜面图形，拼板样式都有影响，一般来讲。如果Mass-Lam，由于层压前已经融合固定，各层会收缩基本一样或者由于扭曲而造成变形，所以Mass-Lam一般各层尽量均衡取同一个拉长系数，所以如果各层CORE厚度相差太大，尽量不要用Mass-Lam，Pin-Lam由于各层之间实际上只有中心重合，四个方向可以自由收缩/拉长，各层可以取不同的拉长系数，但是为均衡起见，所有相同的CORE，在对称的位置，尽量均衡取相同拉长系数，如果内层设计/铜分布类似，实际OPTEK数据不同一般都是X-RAY清晰度不同造成的测试误差，当然也有可能是层压时PIN钉歪或者受热升温不一样。如果有二次层压,切记层压过程二次都会有收缩,所以第一次层压出来应该是有拉长才是OK的,第一次如果有钻孔,应该按照OPTEK数据,缩小3-4mil之后均匀拉长钻带去试钻,绝对不要1:1去钻内层要再压一次的板.所有要压二次的板,所有钻孔靶标只可以出现在信号层上,GND层请不要做任何钻孔参考靶标(不影响备用靶标设计).阻抗计算方法:线宽越小阻抗越大,当只有一个参考层时,层间距越大,阻抗越大,当有二个参考层时,层间距越小的层越影响阻抗,如果层间距1大于层间距2超过2倍,则层间距1几乎不影响阻抗.铜厚对阻抗影响很大,一定要用正确铜厚计算阻抗,HOZ理论值0.6mil,1OZ理论值1.2 mil, HOZ或者1/3OZ镀铜之后按照1OZ计算,注意HOZ板线宽上下底差别0.2mil,1OZ板上下底差别0.3 mil,注意外层HOZ电镀之后铜厚度按照1.8-1.9MIL计算,线宽上下底差别1.0-1.5MIL.阻抗计算方法.Dk(也叫Er)值, DIELECTRIC CONTANSTANT,绝缘电阻,不同P片,频率,绝缘电阻不一样,举例如下:但是计算阻抗时,B5POLAR机器测试阻抗频率在1.75GHZ,所以我们计算阻抗是所有DK数据接近2GHZ数据,所有客户106P片用3.6-3.7,1080P片用3.76,2113与2116用3.86,7628用4.0,当106与1080一起用3.8,全部7628P片用4.0,其他P片,像2113与2116,1080,7628混用时用DK3.86计算阻抗.1652,1506P片类似7628 P片,哪一种P片多则DK值偏向哪一种P片,计算软件有CITS25,RLGC,当要求复杂,配本复杂可以用CAD/CAM房电脑里面的SI8000,但是SI8000软件计算时层间距包含内层铜厚,一定要注意.层间距计算方法,不同客户物料P片厚度有差别,不同树脂含量P片层压厚度有差别,计算某一层层间距方法:比如3-4层,先计算3-4层之间P片理论厚度,再计算3,4层在CAD/CAM中PNL的铜面积百分比,比如3层HOZ是A%,4层1OZ是B%,3.4层P片二张厚度是Cmil (P片C厚度), Dmil (P片D厚度),则理论层间距:C+D-(1-A%)*0.6-(1-B%)*1.2,该方法比较准确,如果阻抗特殊,可以做试板,对比实际层间距以及阻抗结果再优化.注意现在HP/IBM客户如果有内层电阻要求,必须注意控制线宽,内层绝对不可返工.样板除非1OZ与2OZ内层,HOZ内层绝对不许返工.内层所有阻抗控制板,必须按照阻抗通知线宽要求控制中值，所以样板组要求没有写公差，但是可以大+0.2mil补偿棕化/黑化损耗.三, 内层AOI.所有样板原则上必须过AOI自动检测.留意PE冲孔产能是0.8毫米(30mil)板厚最大,内层CORE厚超过0.8毫米要提出来.超过0.8毫米的板可以钻PE槽孔出来(钻带要CAD/CAM+钻铣带组做,槽宽187.5MIL.长280MIL).同一个样板所有内层只能在同一台PE冲孔机处冲孔,以防止层间错位.请特别留意盲孔板如4+4（指1-4，5-8有盲孔），做内层2/3，6/7压成1-4，5-8不应该过PE冲孔，即如果内层做法是4层板可以直接放P片MASS-LAM的做法不应该过PE冲孔.所有样板必须由技术员预先通知AOI与CAD/CAM准备好过机资料过首板.所有样板出内层AOI之前必须统计好合格率,以防不够交货要补料.样板有定位缺陷必须E_MAIL通知样板组及内层工序所有负责人.留意现在埋孔有塞孔要求的,如果没有特别指定是树脂,都要内层AOI之后送绿油塞孔.注意绿油塞孔流程: 内层AOI,酸洗,铝片塞孔,预烘显影,烘板,火山灰(绝对不可以开高压水洗),棕化.四, 棕化/黑化处理.所有HOZ样板绝不容许棕化/返工.黑氧化流程绝对不可以返工.GETEK, HITACHI所有物料, N4000-13, R5715 (MEGATRON), 如果不含有ZBC料或者3.0MIL CORE厚以下, 或者PE没有特殊要求, 都要过黑化处理.MOTOROLA,多数HITACHI板料板,一定要过黑化处理.棕化高TG板料要烘板.115度, 2小时.黑化板必须提前通知工序开拉加热,做板前一定要测黑化膜厚,微蚀速率.如果生产有类似板没有按照MSP制作,样板必须参照生产方法制作并通知PE确认.所有3.5mil以下料,如果二面都是信号层,黑化很难控制质量,如果不是测试板,可以记录之后安排用棕化做.五,层压工序.所有IBM 客户FR406物料板一定要用油压机,用PIN-LAM.所有IBM客户板P片必须是特殊MTK处理的(106,1080 P片标有MTK,IBM只可以用FR406,ISOLA物料).原则上所有样板用油压机(BURKLE),所有小于等于10层样板,当没有特殊要求时可以安排用电压机(CEDAL).除非有明确要求指定,否则不可以使用1/3OZ或者1/4OZ外层铜箔,如果MI上有使用HOZ以下厚度铜箔,样板组必须提出.客户指定外层1/3,3/8,1/4OZ铜箔可以用HOZ代替然后层压之后减铜.所有样板层压之后必须安排测OPTEK数据,至少2块,如果结果异常,样板跟进人员必须更改拉长系数,可以不绘片,但是一定要通知到菲林房收回旧拉长片报废.TG: 玻璃转化温度, 测试方法: TMA, DSC,DMA三种.层压之后所有样板必须由QA样板组跟进切片层间距及板厚.GETEK/MEGATRON物料特殊, 层压之后必须烘板4-6小时.EM220物料层压可以参考FR402或者TU-622,EM320物料同TU-722-7所有流程参数一样控制.样板组必须跟进层压之后板面质量(擦花,缺胶,OPTEK结果).所有含有超过3张7628 P片(包括内层CORE结构)或者有特殊要求必须层压之后烘板.注意1652/1506 P片类似7628,按照以上第11点处理.所有CISCO客户板层压之后必须烘板.所有自压双面板料做真板必须层压后烘板.拉长系数更改.所有样板层压铣边后一定要磨边,送钻房一定要隔纸并注意擦花控制.按照PE要求，所有板层压之后要铣掉PE冲孔槽，以及铣板边铣小50mil,样板跟进中必须注意如果要层压2次以上，绝对不可以将PE冲孔槽铣掉，如果是HP，AGILENT客户板，很有可能是板边交货，COPY铣边带时一定要提醒钻铣带组留意要1：1铣板边，不可以铣小50 mil。六,钻孔工序.钻孔样板优先选用SCHMOLL/HITACHI钻机.样板跟进人员必须检查MI上孔径表上钻咀有无特殊要求.12层或以上样板必须使用LCOA以保证质量.原则上样板必须使用全新钻咀.当有特殊钻咀要求,如0.66,0.7112,0.84等直径时必须通知到钻机值机员工.所有样板第一次制作必须安排先钻FA,试钻结果用X-RAY检测.90度崩孔与180度崩孔图示见下图:当有SLOT槽时必须一块一叠,尽量安排使用特殊钻咀，并且样板组跟进人员必须跟进首板质量,防止钻歪.当有螺旋钻孔时,样板组跟进人员必须测首板孔径.所有HDI板且要求微蚀表铜到9+/-2微米的板微蚀流程必须在钻好镭射管位孔之后做.如果有VIP树脂塞孔的样板,层压之后不微蚀,按照客户实际要求表面铜厚在塞孔磨好之后安排微蚀,注意树脂塞孔板微蚀之后一定要重新磨板以防止塞孔树脂高出表铜.当板厚大于2.5MM或者厚径比(ASPECT RATIO)大于9:1时,必须安排PE给出叠钻参数.CHIPLOAD: =FEED (INCHES/MIN)/SPEED (K-RPM).钻咀转速: = (CS*4/D), CS=MATERIAL CUTTING SPEED, D=钻咀直径.钻房管位钉直径3.175MM,X-RAY打靶钻咀直径3.2MM,中间相差1.0MIL,所以如果做D+9的样板,钻管位的钻咀必须使用3.175MM新钻咀.D+9,D指最小钻咀直径, 9指9MIL,即如果钻咀是12MIL, 内层对应的拍是21MIL.单边只有4.5MIL环宽, 如果要求至少有1MIL环, 则内层+钻孔对位不可以超过3.5MIL, B5还不可以批量生产, 实际如果做D+9层压用的是PIN-LAM+铆合, 即四角用铆钉铆好之后再PIN-LAM.钻孔孔径样板可以更改最小钻孔孔径,要按照客户最小成品孔径公差来改.IBM样板容许最小钻咀是0.30MM, IBM板暂时不可以用0.25MM钻咀.钻咀除特殊要求外,所有钻咀直径间隔是0.05MM,最大钻咀6.5MM,最小0.15MM.喷锡板钻孔孔径补偿+6.0MIL中值,其他表面处理(OSP,沉金,电金,沉锡,沉银)补偿4.0MIL中值.注意如果是press-fit孔(一般+/-2.0MIL公差)一定要注意钻咀选取检查,客户一定会指定钻咀尺寸.镭射钻孔方法:1. YAG机, 激光可一直接钻穿表面铜皮之后除掉铜皮下面的基材, 对于4mil以下孔比较经济, 但是如果4-6mil孔, 钻孔效率较低, 所以一般都不会直接YAG钻孔用与批量生产.2. CO2 机, 一般用来除去基材, 所以正常批量生产制作镭射孔一般流程是先用YAG机器开铜窗, 然后用CO2打掉基材.3. CO2 机直接钻孔方法, 方法是先将表铜微蚀到7-9微米然后再做棕化/黑化, 由于棕化层可以强烈吸收并集中激光能量, 并且由于底铜很薄, 所以可以用CO2 直接钻孔, 由于P片层压出来层间距厚薄不一, 实际大批量生产更适合于钻RCC树脂层.4. Conformal Mask, 指镭射钻孔前先做片将镭射孔位置铜皮按照+2或者3mil先蚀刻掉,再CO2做镭射烧基材,这种方法没有表面初始铜厚的限制.所有镭射钻孔板必须装塑料袋或者隔纸搬运,不可直接叠板搬运.所有镭射钻孔之后板,B5暂时安排PTH必须到B2/3做水平沉铜再过来做电镀.所有镭射钻孔板按照要求必须先钻镭射钻孔管位孔,不可以直接先钻通孔.七,沉铜+板电工序.所有多层板,沉铜之前必须做DESMEAR (SMEAR REMOVAL),钻孔时由于钻咀高速运转,将树脂熔化粘在内层连接铜面上,如果不去掉,将会影响内层铜与电镀铜之间连接可靠性,主要缺陷是热应力之后将会有IP SEPARATION.沉铜工序流程: 膨松-氧化-中和-调整-微蚀-预浸-催化-加速-化学沉铜-浸酸-防氧化.所有HDI含有镭射孔的板,如果板厚小于1.6,尺寸不是21X24,一定要过B1/2做沉铜.所有样板原则上脉冲电镀.当厚径比小于8:1,板电可以选用DC电镀.当有线宽3.0MIL,或者生产菲林线距小于3.5MIL时一定要选用脉冲.所有镭射钻孔板板电必须脉冲,电流密度15-16ASF,使用PE指定波型.样板绝对不可以返做沉铜.所有样板沉铜前必须100%检孔.所有薄板电镀一定要特别跟进质量,特别是内层埋盲孔层电镀.所有普通TG物料(FR402,TU-622-5,TU-622-LE)只用做一次DESMEAR.原则上ROGER,N4000-13,HITACHI MCL-LX-67Y,TACONIC RF35板要安排过PLASMA处理.GETEK(ML200),R5715(MEGATRON),FR406,TU-722-7,FR408,IS410,IS415,EM320,按照要求过二次DESMEAR.N4000-6物料过一次DESMEAR.N4000-11过2次DESMEAR.HITACHI 所有物料(除了MCL-LX-67Y)只要过0.5-1次DESMEAR.EM220做一次DESMEAR,EM320做二次DESMEAR.MATSUSHITA R1755C,R1755S,R1755T过一次DESMEAR.POLYCLAD TURBO370物料过二次DESMEAR,当有测试板时必须PE/ADE确认.所有以上没有包括的物料做PTH之前必须PE/ADE工程师确认DESMEAR参数才可以做.八,外层干膜.所有含有0.25孔径板不可以过火山灰磨板.外层HOZ补偿+1.6MIL最小.外层小于HOZ底铜(1/3OZ,1/4OZ)补偿按照HOZ处理.外层1OZ补偿+2.4MIL最小.外层PAD尺寸有要求,HOZ补偿最小+2.4MIL,1OZ补偿按照+3.2MIL,具体看试板结果.当有特殊孔到边尺寸要求时外层必须用自动机对位.如果流程有内层金手指引线电镀,外层干膜注意一定要板边有导电孔露出用来导电.二次干膜后电金板一定检查首板，要露出板边做夹位导电。所有INTEL客户有金手指的板必须自动对位.所有AGILENT,HP板一定要注意可能会板边一起交货,板边的客户设计NPTH工具孔一定要注意不要有破孔,如果破孔要用红胶纸盖住,退膜前撕掉,对于AGILENT板边交货的板一定要注意跟进这一项.所有样板必须由样板组人员确认首板,这一步非常重要.九,图形电镀所有要求以MI上面为准,如果MI有冲突,或者超产能,要及时提出,通知到样板工程师和相关MI工程师.原则上样板尽量满足MI上面所有要求.所有样板原则上用脉冲电镀做图电.所有沉金板在客户要求上+5微米,即要求20做25微米,25微米做30微米.所有电镍金板必须注意不可以100%脉冲,防止金面起砂.注意电厚金(包括绿油后加厚金)必须注意一定要做首板确认参数.电镍金板如果有独立位置孔,一定要先测首板铜板孔径才可以电镍金.确定电镀参数前必须看清楚MI上面要求,包括表面铜厚要求.注意必须做选择性电镍金的板的流程:电铜锡,直接做二次干膜,退锡(不可以开整孔剂),电薄铜,电镍金,退膜蚀刻,3次干膜(盖住电镍金位置),退锡,退膜,注意干膜选择,注意类似板锡位置补偿一定要加大+0.4-0.8mil.所有超过10块样板必须做首板,如果外层图形特殊,一定要做双面板与最多4块真板一起做电镀首板.所有样板图电请安排做假板,一定要满飞吧做板,如果单1-2块,交货数量足够情况下,可以报废.十, 外层蚀刻.请看清楚MI上图纸,备注要求,如果有公差要求,一定要有图纸,没有要从CAD/CAM查出客户原始设计要求.所有样板必须尽量控制线宽/PAD宽,有局部线幼一定要提出给MI/菲林房改大补偿.所有样板必须退膜之后检过才可以蚀刻,以防止夹膜.沉金板必须过整孔剂.所有样板外层阻抗必须首板OK才可以蚀刻.所有NORTEL客户板外层PAD尺寸要求严格,一定要测尺寸(按照测PAD面).外层AOI所有外层阻抗必须全测,内层如果OK可以测至少5块.所有样板蚀刻之后追QA样板组技术检测并反馈结果.原则上样板必须过100%AOI.如有阻抗FAIL,必须记录数据并取至少一个COUPON切片分析.样板必须统计外层AOI之后合格率.所有表面处理为OSP的板如果铜面颜色不一致必须过磨板机磨好之后才可以做湿膜.十一, 湿膜+字符所有沉金板要安排先过一次细磨再火山灰做板.所有有金面的板一定不可以过任何流程的微蚀或者化学清洗.绿油必须注意MI上实际绿油型号.颜色,厚度要求.有绿油前塞孔一定要注意准备好钉床(除非不可以利用钉床).有绿油定义PAD的11MIL BGA设计一定要注意首板要量PAD尺寸.有表面处理后绿油塞孔的一定要注意塞孔深度要求及控制.字符一定要检查型号,颜色.如果是蓝油，哑光油，首板要检查有没有嚗光不良，因为能量可能太大。金手指板必须注意首板检查，板边一定要露铜用来电镀导电。沉金板注意板边一定要盖油,除非有金手指电镀流程在后面.喷锡后塞孔一定要注意,尽量不要过显影机,否则会有锡圈.所有表面处理之后塞孔的板,后烘之前一定要QA全检才可以烘板以防止塞孔上铜/金/锡面.所有SIEMENS哑光油板注意用43T网并尽量控制油厚,要求线面12-25微米.十二, 金手指+喷锡,沉金,沉锡,沉银,有机涂覆.金手指包胶带必须样板组跟进人员确认位置是否正确.电金手指必须确认首板金镍厚度.喷锡必须先做首板确认喷锡后质量.沉金必须做首板确认金镍厚,金镍厚有特殊要求,厚金,金镍厚有厚度范围必须注意,做不到一定要提出.沉锡一定要注意首板可焊性,锡厚要求,实际数据.水平沉锡拉一定要注意实际首板锡厚结果,SIEMENS要求最小1.2微米.沉银注意可焊性,银厚要求,实际数据.有机涂覆注意型号,Preflux Glicoat F2, Cu106AX,Cu 106AX(HT).十三,阻抗测试,V-刻,铣外形,斜边.所有样板必须100%阻抗条测试,阻抗FAIL COUPON必须打”X”标记.阻抗测试参数必须按照不同客户要求由QA来定.如果客户没有测试要求，所有阻抗测试方法按照QA内部规定测试平滑曲线的25-85%。所有要求微电阻或者HI-POT测试要求的必须由QA按照要求全测.V-刻如果有跳V必须有样板组跟进人员跟进结果.铣外形铣带原则上QA要PASS,如果从ME钻铣带处取得铣带,必须有钻铣带人员确认.十四,E-T+FQC外观检测.样板原则上飞针测试.所有样板必须按照客户要求,参照MSP选用测试参数,参数必须符合/大于客户要求.样板飞针首板必须检查压伤.样板必须每一块板有测试记录.十五,最终FQA质量检测.所有送FQA做报告的板必须在FQA登记准确时间.样板到E-T之后如果有阻抗要求请及时送阻抗条与阻抗数据给FQA.不同客户热应力测试(THERMAL STRESS,SOLDER FLOAT, THERMAL SHOCK)测试条件如下:IBM:预热100-150度,6小时,温度288+/-3,同一面浸锡,每次10+1/-0秒,6次 1”X1”.MOTOROLA: 按照IPC-TM-650,260度,5次 2”X2”.CISCO: 288度,6次 2”X2”.LUCENT: 260度,5次 2”X2”.INTEL: 288度,1次2”X2”.SUN: 260/288度,6次/3次.SIEMENS: 288度,2次.IPC-TM650-2.6.8D: TEST CONDITION A: 288+/-5, CONDITION B: 260+/-5,CONDITION C:232+/-5度.回流焊(REFLOW),普通回流焊温度230-235度,一般3次,LEADFREE回流焊温度一般245-260度,温度公差+/-5度.如果是LEADFREE, 物料是特殊的, B5一般是HITACHI不是MCL-E-679W, ISOLA IS410,ISOLA IS415,ISOLA FR408,TU-622-LE,N4000-13,具体可以参考ADE文件.铜厚要求: IPCI级II级III级绿油厚度覆盖就可覆盖就可覆盖就可金手指金厚0.8微米0.8微米0.8微米金手指镍厚2.0微米2.5微米2.5微米沉镍厚度3.0微米3.0微米3.0微米沉金厚度0.05微米0.05微米0.05微米沉锡/银厚度没有要求没有要求没有要求通孔电镀最小平均20微米20微米25微米绝对最小点18微米18微米20微米盲孔,平均/最小20/1820/1825/20盲孔0.55毫米按照+/-2MIL,2.5毫米板厚按照IPC III级1.3-2.5毫米板厚按照IPC II级.1.3毫米,按照最小15微米.Extreme按照IPC-CLASS II级标准HP铜厚按照IPC CLASS II级标准.如果金板,按照铜+镍大于25微米控制.Intel镀铜按照IPC CLASS II级最小点18微米,平均20微米Lucent铜厚不同系列,不同板厚,要求不一样.按照IPC CLASS III级控制Wicking 1.8毫米板厚,20微米最小.1.8毫米板厚,15微米.元件孔控制25微米.Motorola所有地方要求双P片,除非图纸有要求.5:1孔径比,25微米最小.如果图纸要求CLASS II,按照CLASS II控制.不可以删除独立PAD.NortelWicking 3.0mil按照IPC CLASS II级控制SUN20微米最小表铜按照40-80控制(只要线路控制).大孔1-2.4mil铜厚要求.3.0mil Wicking, 图纸会要求2.0mil.测试IBM技术Eric 12AEric 10BFred 8BKonaZeus测试日期Y2000Y2002Y2005Y2005Y2006物料物料型号Isola FR402Isola FR406Isola FR406 Isola FR406 Isola FR406 特别设施N/AN/A106 MTK RC 74%106 MTK RC 74%106 MTK RC 74%TgTg 135 degTg 170 degTg 170 degTg 170 degTg 170 deg物料IsolaIsolaIsolaIsolaIsola铜箔 GNF Inc GNF IncMitsui 内层 Jada low profile 外层Mitsui 内层 Jada low profile 外层Mitsui 内层 Jada low profile 外层绿油型号PSR4000Z26PSR4000Z26PSR4000Z26PSR4000Z26PSR4000Z26供应商TaiyoTaiyoTaiyoTaiyoTaiyo技术最小孔径12+2/-7.5mil10+2/-3mil8+/-3mil8+/-3mil10+/-3mil最小钻咀0.35mm0.30mm0.30mm0.25mm0.30mm最小BGA间距1.27mm1.0mm1.0mm0.8mm1.0mm孔铜要求25微米平均最小1.0mil最小,1.1mil平均最大板厚80mil 100mil 110mil110mil126mil层间距公差+/-1.5mil+/-1mil+/-0.7mil+/-0.7mil+/-0.7mil最大层数Up to 14LUp to 18LUp to 26LUp to 18LUp to 18L内层线宽4+/-1mil4+/-1mil3+/-0.5mil3+/-0.5mil3+/-0.5mil内层线距6mil6mil4mil4mil4mil外层线宽6+/-3mil6+/-3mil6+/-3mil6+/-3mil6+/-3mil外层线距6mil6mil6mil6mil6mil元件孔HDM:31+1/-3mil VHDM: 0.56+/-0.05mmVHDM: 0.56+/-0.05mm VHDM: 0.56+/-0.05mmVHDM: 0.56+/-0.05mm 元件孔40+4.5/-0milZ-pak: 0.65+/-0.04mmZ-pak: 0.65+/-0.04mmZ-pak: 0.65+/-0.04mm Z-pak: 0.65+/-0.04mm铜箔厚度1.0oz.Signal,1.0ozPower 0.5oz.Signal/1.0ozPower0.5oz.Signal,1.0ozPower0.5oz.Signal,1.0ozPower0.5oz.Signal,1.0ozPower流程层压Mass LamPin LamPin LamPin LamPin Lam电镀D/C PlatingPulse PlatingPulse PlatingPulse PlatingPulse Plating表面处理Entek Cu106(X)Entek Cu106(X)Entek Cu106(X)Entek Cu106(X)Entek Cu106(X)补线要求N/A open length of 0.120 maximum open length of 0.120 maximum open length of 0.120 maximum open length of 0.120 maximum pcb专业用语 一、 综合词汇 1、 印制电路：printed circuit 2、 印制线路：printed wiring 3、 印制板：printed board 4、 印制板电路：printed circuit board (pcb) 5、 印制线路板：printed wiring board(pwb) 6、 印制元件：printed component 7、 印制接点：printed contact 8、 印制板装配：printed board assembly 9、 板：board 10、 单面印制板：single-sided printed board(ssb) 11、 双面印制板：double-sided printed board(dsb) 12、 多层印制板：multilayer printed board(mlb) 13、 多层印制电路板：multilayer printed circuit board 14、 多层印制线路板：multilayer printed wiring board 15、 刚性印制板：rigid printed board 16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad 17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad 18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board 19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board 20、 挠性印制板：flexible printed board 21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board 22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board 23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc) 24、 挠性印制线路：flexible printed wiring 25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board 26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed 27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board 28、 齐平印制板：flush printed board 29、 金属芯印制板：metal core printed board 30、 金属基印制板：metal base printed board 31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board 32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board 33、 导电胶印制板：electro conductive paste printed board 34、 模塑电路板：molded circuit board 35、 模压印制板：stamped printed wiring board 36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer 37、 散线印制板：discrete wiring board 38、 微线印制板：micro wire board 39、 积层印制板：build-up printed board 40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum) 41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board 42、 表面层合电路板：surface laminar circuit (slc) 43、 埋入凸块连印制板：b2it printed board 44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs) 45、 层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board 46、 载芯片板：chip on board (cob) 47、 埋电阻板：buried resistance board 48、 母板：mother board 49、 子板：daughter board 50、 背板：backplane 51、 裸板：bare board 52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board 53、 动态挠性板：dynamic flex board 54、 静态挠性板：static flex board 55、 可断拼板：break-away panel 56、 电缆：cable 57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc) 58、 薄膜开关：membrane switch