现场质量与工艺管理计划应电.doc

四川信息职业技术学院教 案课程编码： 231094 课程名称： 现场质量与工艺管理 课程性质： 必修课 总学时/学分： 48 /3 授课专业： 应用电子技术 授课教师： 弥锐 刘颖 使用学期： 20112012学年第一学期 教研室审批意见及时间： 课程基本信息教学大纲名称、批准单位及时间现场质量与工艺管理课程标准四川信息职业技术学院电子工程系2010年8月采用教材名称、作者、出版社及版本SMT工艺质量控制，贾忠中编著，电子工业出版社，2007年8月教学参考资料1.现代工艺管理技术，王秀伦主编，中国铁道出版社，2004.72. 工艺管理简单讲，朱少军主编，广东经济出版社，2006.1教法、学法建议教法：新内容讲授、案例分析、习题讲评学法：温故而知新，自主学习，与实践紧密结合、组成学习小组讨论考核大纲、批准单位及时间（考核方式）现场质量与工艺管理课程标准,四川信息职业技术学院电子工程系,2010年8月。采用闭卷笔试的考核方式。班级名称班编号本学期 总学时其 中讲授时数实训或实验课时数习题(讨论) 课时数机动学时应电09-1/214838460应电09-324838460应电09-4/534838460备注课程授课学时安排表编号班号/周次单元或项目名称计划学时备注1231111SMT基本概念2课外作业2111表面安装元器件2课外作业3233工艺质量控制概述2课外作业4233工艺管理体系2课外作业5444工艺规范体系与工艺质量评价体系2课外作业6445物料工艺质量控制与工艺材料质量控制2课外作业7555静电敏感器件与潮湿敏感器件的管理2课外作业8557PCBA的可制造性设计2课外作业9777SMT工序质量管理与控制2课外作业10778生产现场的防静电管理2课外作业11889半期考试2课外作业12889半期总结2139910焊膏印刷工艺原理及关键控制因素和要求2149910补贴片工艺原理及关键控制因素和要求2课外作业15101011再流焊工艺原理及关键控制因素和要求2课外作业16101011SMT实训室2课外作业17111112点胶工艺原理及关键控制因素和要求218111112补波峰焊工艺原理及关键控制因素和要求2课外作业19121213SMT实训室2课外作业20121213手工焊接关键控制因素和要求221131314清洗剂与清洗方法的选择2课外作业22131314补缺陷预防与原因分析2课外作业23141415补复习2课外作业24141415补SMT检验标准2NO：1课 题SMT基本概念课 型理论课教学时数2教学目的了解课程性质、内容；理解SMT基本概念重点难点重点：课程内容，SMT基本概念；难点： 无采用教法讲授学法建议自学、讨论教 学过 程设 计（复习内容、课题引入、主要知识点序列或操作步骤教法设计、时间分配等）1.绪论(1) 课程名称及相关名词解释（5分钟）(2) 课程性质与开设目的（5分钟）(3) 课程内容（15分钟）(4) 课程特点和学习方法（10分钟）(5) 学习要求及注意事项（10分钟）2.SMT的基础知识(1) 课题引入（2分钟）(2) 表面组装和通孔插装技术的比较（15分钟）(3) 表面组装工艺流程（15分钟）(4) 表面组装技术的组成（10分钟）3.本课小结（3分钟）备 注专业技术基础课电子技术的发展与应用思考与练习教学后记NO：2课 题表面安装元器件课 型理论课教学时数2教学目的掌握常用表面安装元器件的性能、外形、标记识别方式、包装等重点难点重点：安装电阻器、电位器和电容器的相关内容；难点：表面安装半导体器件、BGA封装采用教法讲授、练习学法建议自学、讨论教 学过 程设 计（复习内容、课题引入、主要知识点序列或操作步骤教法设计、时间分配等）1复习并引入本课内容(5分钟)(1) 通孔插入安装技术 、(2) SMT元器件的分类 2. 表面安装电阻器和电位器(25分钟)(1)性能、(2)外形尺寸、(3)标记识别方法、(4)包装形式3. 表面安装电容器(15分钟)(1)结构、(2)性能、(3)标注识别方法4.电感器(10分钟)5.其它片式元件(10分钟)(1)片式多层压敏电阻器、(2)片式热敏电阻(3)片式表面波滤波器、(4)片式多层LC滤波器(5)片式多层延时线6.表面安装半导体器件(15分钟)(1)占主导地位的引脚形状、(2)二极管、(3)小外形封装晶体管(4)小外形封装集成电路SOP、(5)有引脚塑封芯片载体PLCC(6)方形扁平封装QFP7BGA （球状栅阵列）封装(5分钟)8.本课小结（5分钟）备 注思考与练习教学后记NO：3课 题工艺质量控制概述课 型理论课教学时数2教学目的掌握工艺质量控制的基本概念；理解影响工艺的因素；了解工艺质量控制体系重点难点重点：工艺质量控制的基本概念; 影响工艺的因素难点：影响工艺的因素采用教法讲授、对比学法建议自学、讨论教 学过 程设 计（复习内容、课题引入、主要知识点序列或操作步骤教法设计、时间分配等）1复习、课题引入、课程内容介绍（5分钟）2.基本概念（20分钟）(1)什么是工艺质量？(2)直通率 (3)焊点不良率(4)什么是工艺质量控制？3.影响工艺的因素（30分钟）(1)物料因素(2)工艺因素(3)设计因素(4)现场因素4.工艺质量控制（10分钟）5.工艺质量控制体系（20分钟）6本课小结（5分钟）备 注思考与练习教学后记NO：4课 题工艺管理体系课 型理论课教学时数2教学目的掌握工艺管理体系的组织构架设计;理解DFM、工艺试制、工艺监控、工艺研究与开发等岗位的职责与绩效评价项目重点难点重点：工艺管理体系的组织构架设计 难点：各岗位职责与绩效评价项目采用教法讲授、比较学法建议比较记忆、多做练习教 学过 程设 计（复习内容、课题引入、主要知识点序列或操作步骤教法设计、时间分配等）1复习、课题引入（5分钟）2.工艺管理体系的组织构架设计（15分钟）3.DFM岗位的职责与绩效评价项目（15分钟）4.工艺试制岗位的职责绩效评价项目（15分钟）5.工艺监控岗位的职责绩效评价项目（15分钟）6.工艺研究与开发岗位的职责与绩效评价项目（15分钟）7本课小结、答疑（10分钟）思考与练习教学后记NO：5课 题工艺规范体系与工艺质量评价体系课 型理论课教学时数2教学目的掌握PCB的工艺设计、制造、设备、质量控制的规范以及工艺质量评价体系重点难点重点：PCB的工艺设计规范、直通率、焊点不良率；难点焊点缺陷的判断采用教法讲授学法建议自学、讨论教 学过 程设 计（复习内容、课题引入、主要知识点序列或操作步骤教法设计、时间分配等）1复习、课题引入（5分钟）2工艺规范体系（45分钟）（1）PCB的工艺设计规范（与DFM有关的）（2）制造工艺规范（3）设备工艺规范（4）质量控制规范3. 工艺质量评价体系（30分钟）（1）直通率（2）焊点不良率（3）每百万机会缺陷率（4）焊点缺陷的判断4学生讨论、本课小结（10分钟）备 注思考与练习教学后记NO：6课 题物料工艺质量控制与工艺材料质量控制课 型理论课教学时数2教学目的掌握物料工艺质量控制、工艺材料质量控制重点难点重点：；难点：采用教法讲授学法建议自学、讨论教 学过 程设 计（复习内容、课题引入、主要知识点序列或操作步骤教法设计、时间分配等）1复习、课题引入（5分钟）2物料工艺质量控制（40分钟）（1）元器件工艺质量的现场随机审核（2）元器件工艺质量的来料控制u 可焊性及测试方法u 共面性耐热性u 元器件韩端或引线的镀层结构（3）PCB的工艺质量控制要求u 关键控制指标u 常用镀覆层工艺特点u PCB表面镀覆层的验收要求3 . 工艺材料质量控制（40分钟）（1）焊膏u 使用要求u 组成u 焊膏的工艺评价（2）助焊剂u 焊剂的作用u 焊剂的分类u 组成u 焊剂的选用与工艺评价u 使用焊剂的注意事项4本课小结（5分钟）备 注思考与练习教学后记NO：7课 题静电敏感器件与潮湿敏感器件的管理课 型理论课教学时数2教学目的掌握静电敏感器件及其运输、存储、使用过程的管理；掌握潮湿敏感器件的管理；理解MSD的管理重点难点重点：静电敏感器件、潮湿敏感器件的管理；MSD组装过程管理难点：湿敏器件的三个区及超低湿度保存除湿曲线采用教法讲授学法建议提问，归纳总结教 学过 程设 计（复习内容、课题引入、主要知识点序列或操作步骤教法设计、时间分配等）1课题引入（5分钟）2. 静电敏感器件的管理（15分钟）（1）静电敏感器件（2）静电敏感器件（SSD）运输、存储、使用过程的管理3潮湿敏感器件的管理（25分钟）（1）潮湿敏感器件（2）潮湿敏感器件组装风险（3）潮湿敏感器件的分级（4）湿敏器件的三个区及超低湿度保存除湿曲线4.MSD的管理（30分钟）（1）基本概念与术语（2）入库验收（3）储存（4）配、发料管理（5）MSD组装过程管理（6）退料管理5学生讨论、本课小结（15分钟）备 注思考与练习教学后记NO：8课 题PCBA的可制造性设计课 型理论课教学时数2教学目的掌握PCBA的可制造性设计的基本要求和主要设计内容，理解可靠性设计的控制与管理重点难点重点：主要设计内容、可靠性设计的控制与管理难点：主要设计内容采用教法讲授学法建议讨论交流教 学过 程设 计（复习内容、课题引入、主要知识点序列或操作步骤教法设计、时间分配等）1课题引入（5分钟）：2.基本要求（5分钟）：3.主要设计内容（35分钟）：（1）与自动化组装有关的设计 （2）拼版的设计（3）元件