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XX产品线规划 XX业务部汇报人员 XXXX汇报日期 20XX XX XX 内容概要 产品路线图 开发计划 市场分析 目标 目前本产品已经达成共识的承诺和期望1 2 3 挑战 说明 总结本领域 产品族当前存在的主要问题 包括产品组合 市场行销 技术服务 品牌 客户关系 业务设计等方面的不足 产品面临的挑战和问题1 2 3 本次规划要解决的问题 1 2 3 市场分析 说明 描述本领域出现的重大市场发展变化情况及趋势 如新牌照 新产品替代等 1 2 3 技术发展趋势 说明 评估技术及标准的发展现状和未来的趋势 并对可能出现的竞争性技术及手段进行简要的讨论 同时 指出我司需要关注的关键技术可实现性 1 2 3 主要竞争对手分析 说明 可在Excel里截图并粘贴在此 主要竞争对手分析 说明 分析本产品现有竞争者情况 可能出现的新竞争者 说明 分析本产品可能出现的新竞争者及具有替代作用的潜在竞争者情况 SWOT分析 说明 对我司产品的威胁 机会 优势 劣势进行分析并重新排序 1 2 3 4 5 1 2 3 4 5 1 2 3 4 5 市场机会 说明 可在Excel里截图并粘贴在此 重大威胁 产品策略 内容概要 产品路线图 开发计划 市场分析 产品发展历程 Roadmap 说明 可在excel里截图并粘贴在此 Low Mid CMOS065PackagingOptimisation VoIP SIPNFCBT2 0IrDAMFINewcodecsPackaging PICSJavaprofiles release 路线图样例 Note ThetargetEBOMlistedintheroadmapisnotabudgetaryquotation EBOMonlyusedasreferencefortelecompiperelatedHWcomparison Sy Sol5110EBOM 16 PhoneBOM 27 Componentcount110 Sy Sol5310EBOMtarget 7 PhoneBOM 15 Componentcount 10 RFCMOSPackagingOptimisation Componentcountdown SystemCostDown Chiptuning Sy Sol5130EBOM 10 PhoneBOM 19 Componentcount85 TechnologyShrink PICS SystemCostDown FEM Sy Sol5118EBOM 12 PhoneBOM 22 Componentcount 95 Componentcountdown SystemCostDown SWoptimisation TurnkeyARM7 CMOS14 Sy Sol5140EBOM 8 50 PhoneBOM 16 Componentcount 40 TurnkeyARM7 C090 HighdensityPICS ULC EvolutionfromSy Sol6120 产品规格 说明 可在Excel里直接复制并粘贴在此 内容概要 产品路线图 开发计划 市场分析 产品开发计划 XX产品 资源 XX产品 资源 XX产品 资源 升级 新开发 预研 说明 可在Excel里直接复制并粘贴在此 产品组件列表 说明 可在Excel里直接复制并粘贴在此 关