PCB制作流程ppt课件

1 PCB制作流程 2 PCB来源及简介 很多人都听说过 PCB 这个英文缩写名称 但是它到底代表什么含义呢 其实很简单 就是印刷电路板 Printedcircuitboard PCB 是电子元器件电气连接的提供者 它的发展已有100多年的历史了 它的设计主要是版图设计 采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错 提高了自动化水平和生产劳动率 印制电路板的发明者是奥地利人保罗 爱斯勒 PaulEisler 他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板 1943年 美国人将该技术大量使用于军用收音机内 1948年 美国正式认可这个发明用于商业用途 自20世纪50年代中期起 印刷电路版技术才开始被广泛采用 PCB在各种电子设备中有如下功能 1 提供集成电路等各种电子元器件固定 装配的机械支撑 2 实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接 信号传输 或电绝缘 提供所要求的电气特性 如特性阻抗等 3 为自动装配提供阻焊图形 为元器件插装 检查 维修提供识别字符和图形 3 PCB分类 PCB按层数分类 可分为单面板 双面板 多层板 PCB按板材分类 覆铜板 铝基板 陶瓷板 纸基板等 PCB板按软硬分类 普通板及柔性板 4 双面板生产流程图 1 5 多层板生产流程图 红色框内为多层板多出得力流程 其它的与双面板一致 2 6 1 开料 Cutting 开料前 开料后 备注 一般来说双面板利用率不能少于85 多层板利用率不能少于80 1 开料工序目的将大料通常为37 49 41 49 43 49开成符合生产加工的工作penel 2 设备制程能力1 开料尺寸 a 最大板尺寸 1500 1500 mm b 最小板尺寸 150 150 mm c H 1OZ最大板尺寸 430 550 mm 2 板厚 a 手动 0 6 2 3mmb Auto自动 不限止厚度3 公差 a 手动裁板必须磨板边 共损耗 2mmb 锯刀损耗 4mm2 控制重点 a开料尺寸b铜箔厚度c板料厚度d板料型号 全自动开料机 7 2 内层制作 Inner 1 内层工序目的在内层工作penel上形成线路 不需要的线路铜箔被蚀刻掉2 曝光机制程能力最大板尺寸 450MM 610MM最小板尺寸 305MM 406MM3 控制重点1显影后线宽 线距2涂布层的厚度3曝光能量4曝光尺控制5显影点控制6开短路检查7DES线药水温度 浓度控制 内层制作后 内层制作前 备注 1 内层线路越宽 线距越大越好2 内层因为在层压时会有偏移 所以孔边到线路焊盘不能少于8MIL3 独立钻也离线路或铜箔最好有10MIL以上 多层板流程 内层涂布机 8 3 自动光学检查 AOI 1 AOI检查目的按照gerber要求和对实物板 针对线路缺口 开短路一一扫描出来2 控制要点1 AOI参数设定2 状态标示3 检验员技能培训 标准掌握程度 4 开短路确认 多层板流程 AOI前 AOI后 AOI机 备注 1 AOI目前共28台2 内外层产品100 进行全扫确认 9 压合 Lamination 4 压合制作后 压合制作前 备注 线路板常用的PP有三种1 7628厚度 7 8mil2 2116厚度 3 4mil3 1080厚度 2 3mil 多层板流程 真空压机 10 5 钻孔 Drilling 钻孔前 钻孔后 备注 1 钻孔尺寸越少就越贵 一般0 2mm以上可以使用机械钻孔机 0 15以下需要使用镭射钻机 激光钻孔比机械钻孔贵 2 机械钻孔最便宜是0 4 0 6mm最少长孔 SLOT孔 槽孔 最少宽度为0 7MM 长孔是正常孔费用的 倍 钻孔机 钻孔工序目的a为线路板层与层之间形成导通的作用b为元器件固定在线路板上提供支撑控制重点a钻孔孔径b钻孔孔数c钻孔孔壁粗糙度d无塞孔 漏钻 多钻 钻偏等 11 6 沉铜 PTH 沉铜前 沉铜后 沉铜自动线 备注1 沉铜次数 孔径 0 20mm或纵横比 8时 PTH2次2 a 高速沉铜 最小铜厚 20 最大铜厚 50 b 低速沉铜最小铜厚 10 最大铜厚 20 12 7 板电 Panelplating 板电前 板电后 自动板电线 备注 1 板电前工作panel上孔内铜厚0 5 0 7um 表面铜厚为基材铜厚 2 板电后工作panel上所有的孔内铜厚为5 10um 表面铜厚增加5 10um 13 干膜 Dryfilm 8 干膜前 干膜后 平行曝光机 备注 1 线宽 线距有6MIL以上为佳 因为PCB加工时会根据加工厂的工艺能力适当作补偿2 无ring孔最小开铜窗 按比孔单边减去1 5mil制作3 网格线隙能力 底铜最小外层网格线隙1 2OZ 8mil1OZ 10mil2OZ 12mil 干膜工序目的在工作panel上形成图形 客户不需要的线路被干膜覆盖控制要点a显影后的线宽 线距b磨痕测试c曝光尺控制d显影点控制e开短路检查 14 9 图电 Patternplating 图电前 图电后 备注 1 设计线路时 铜面需要平均 避免出现单独线或焊盘 如定位点 2 最大板尺寸 21 5 24 5 3 最小孔径 0 20mm电镀铜 最小孔内铜厚 0 5mil最大孔内铜厚 2 0mil 最小板面铜厚 1 0mil最大板面铜厚 2 0mil4 电镀锡 最小孔内锡厚 0 15mil最小板面锡厚 0 2mil 图电工序目的在工作panel上非干膜覆盖区及孔内电镀上客户需要的铜层厚度控制要点a孔铜厚度 依照客户要求 没有要求依照min 1mil b电流控制c电镀药水温度 浓度控制d药水更换及保养 自动图电线 15 10 蚀刻 Etching 蚀刻前 蚀刻后 备注 1 蚀刻因子控制在3mil2 最大板宽 24 5 3 板厚范围 0 3 3 2mm 蚀刻工序目的在工作panel上形成的图形线路 把多余的铜箔蚀刻掉控制要点a线宽 线距b蚀刻因子c蚀刻后外观d蚀刻药水温度 浓度e蚀刻药水更换与保养 水平蚀刻线 16 11 半成品检查 Inspection 半成品检查目的把蚀刻后产品按照客户要求或IPCclss2的标准检查后区分合格品和不合格品控制要点a检验标准b检验员技能c状态标示 检验前 检验后 检板台 17 12 阻焊 Wetfilm 备注 1 最大板尺寸 620mm 640mm2 PAD到线的最小间距 2 5mil3 绿油厚度 A 一次丝印 a 线角 0 2 0 4milb 线面 0 4 0 8milB 二次丝印 a 线角 0 3 0 6mil印刷方向夹边b 线面 0 6 1 6mil 阻焊前 阻焊后 防焊工序目的在工作panel上形成阻焊层 客户需要贴装pad和孔显影出来 控制要点a阻焊型号及颜色b阻焊厚度c阻焊前磨痕测试d显影点控制e显影药水温度及浓度f曝光能量 曝光尺 阻焊丝印机 18 13 字符前 字符后 字符 Silkscreenink 字符工序目的在工作panel上丝印上字符 便于客户插件及追溯控制要点a字符对位b字符外观c字符油墨型号及颜色d注意字符偏移 油墨用错等 备注 1 字符一般均使用白色油墨2 字符油离焊盘最少6MIL3 字符线宽最少6MIL4 字符宽度不能少于40MILX60mIL 字符丝印机 19 14 化金 au 备注1 最大板尺寸 540MM 620MM2 沉镍厚度 100 300 镍厚公差 100 0 3 沉金厚度 薄金1 3 厚金3 10 金厚公差 2 0 4 最小孔径PTH孔 0 25mm 厚径比 10 1 化金工序目的在工作panel上丝印上字符 便于客户插件及追溯控制要点a字符对位b字符外观c字符油墨型号及颜色d注意字符偏移 油墨用错等 化金前 化金后 20 14 不同表面处理工艺简介 21 15 成型 Routing Punching 锣板前 锣板后 备注 外形主要由两种方法做成 电脑数控锣 啤机冲切 1 电脑数控锣 好处外观比较平滑 但速度比较慢 2 啤机冲切 好处快 但外形有点毛刺 3 不管是数控锣还是冲切 外形都是由外形长度决定 所以尽量将外形做得简单 尽量使用V CUT 成型工序目的把工作panel依照客户要求需要交货的SET PCS 控制要点a加工尺寸b程式资料与客户一致性c锣板外观d锣刀管理 成型锣板机 22 16 测试 E Test 测试前 测试后 备注 针对特殊管控料号专人专机生产参数控制 绝缘电压250V 导通50 绝缘20M 23 成品检查 FQC 17 备注 针对客户要求有专人检验检查后合格后板边划合格的标识线 检验前 检验后 FQC检