IC产品命名规则1.doc

汇佳成电子（香港）有限公司IC产品的命名规则： 大部分IC产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母，比如：MAXIM公司的以MAX为前缀，AD公司的以AD为前缀，ATMEL公司的以AT为前缀，CY公司的以CY为前缀，像AMD，IDT，LT，DS，HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。但也有很生产厂家不是这样的，如TI的一般以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；ALTERA（阿尔特拉）、XILINX（赛灵斯或称赛灵克斯）、Lattice（莱迪斯），称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。ALTERA的以EP，EPM，EPF为前缀，它在亚洲国家卖得比较好，XILINX的以XC为前缀，它在欧洲国家卖得比较好，功能相当好。Lattice一般以M4A，LSP，LSIG为前缀，NS的以LM为前缀居多等等，这里就不一一做介绍了。 紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能，每个厂家规则都不一样，这里不做介绐，之后跟的几位字母（一般指的是尾缀）表示温度系数和管脚及封装，一般情况下，C表示民用级，I表示工业级，E表示扩展工业级，A表示航空级，M表示军品级 下面几个介比较具有代表性的生产厂家，简单介绍一下： AMD公司FLASH常识： AM29LV 640 D（1） U（2） 90R WH（3） I（4） 1：表示工艺： B=0.32uM C=0.32uM thin-film D=0.23uM thin-film G=0.16uM thin-film M=MirrorBit 2：表示扇区方式： T=TOP B=BOTTOM H=Unifom highest address L=Unifom lowest address U、BLANK=Unifom 3：表示封装： P=PDIP J=PLCC S=SOP Z=SSOP E/F=TSSOP M/P/W=FPGA 4：温度范围 C=0TO+60 I=-40TO+85 E=-55TO+85 MAXIM MAXIM产品命名信息(专有命名体系) MAXIM推出的专有产品数量在以下相当可观的速度增长.这些器件都按以功能划分的产品类别进行归类。MAXIM目前是在其每种产品的唯一编号前加前缀“MAX”、“MX”“MXD”等。在MAX公司里带C的为商业级，带I的为工业级。现在的DALLAS被MAXIM收购，表以原型号形式出现，这里不做介绍。 三字母后缀： 例如：MAX232CPE C=等级（温度系数范围） P=封装类型（直插） E=管脚数（16脚） 四字母后缀： 例如：MAX1480BCPI B=指标等级或附带功能 C=温度范围 P=封装类型（直插） E=管脚数（28脚） 温度范围： C= 0至60（商业级） I=-20至85（工业级） E=-40至85（扩展工业级） A=-40至82（航空级） M=-55至125（军品级） 封装类型： ASSOP；BCERQUAD；CTO-200，TQFP；D陶瓷铜顶；EQSOP；F陶瓷SOP，HSBGAJ-陶瓷DIP；KTO-3；LLCC，MMQFP；N窄DIP；NDIP；QPLCC；R窄陶瓷DIP（300mil）;STO-52，TTO5，TO-99，TO-100；UTSSOP，uMAX，SOT；W宽体小外型（300mil）；XSC-60（3P，5P，6P）；Y窄体铜顶；ZTO-92，MQUAD；D裸片；/PR-增强型塑封；/W-晶圆。 管脚数： A8；B10；C12，192；D14；E16；F22，256；G4；H4；I28；J2；K5，68；L40；M6，48；N18；O42；P20；Q2，100；R3，84；S4，80；T6，160；U60；V8（圆形）；W10（圆形）；X36；Y8（圆形）；Z10（圆形）。 注：接口类产品四个字母后缀的第一个字母是E，则表示该器件具备抗静电功能 AD公司的命名规则： 在AD公司里都是以AD开头，尾缀带“N”的为DIP（塑封）；带“R”的为SOP；带“Z”、“D”、“Q”的为陶瓷直插（陶瓷封装），带“H”的为铁帽。例：AD694AR为SOP封装，AD1664JN为直插，AD6520SD，AD6523AQ为陶瓷直插。 AD公司前、后缀说明 ADI公司电路的前缀一般以AD开头，后面跟的字母一般表示功能，然后是3-5位的阿拉伯数字，之后跟的1-2个字母提供如后信息，A：表示第二代品；DI：表示电介质隔离；Z：表示12V电源；L：表示低功耗。再后一个安素养表示温度特性范围对应如下： 后缀代码 温度范围 描述 I,J,K,L,M 0to60 性能依次递增， M最优 A,B,C -40to125 性能依次递增， C 最优 S,T,U -55to125 性能依次递增， U最优 最后一个字母表示封装对应如下： 封装描述后缀代码封装描述后缀代码封装描述后缀代码BGABPDIPNSOIC_wbRWCSP-BGABCPDIP-doublepin rowNDMQFPSBGA-powerBPPLCCPMQFP_ED SPChipCPLCC-EDPPLQFP_EDSQCAPCACERDIPQLQFP(former tqfp)STChip-solder bumpCBCERPAKQCTQFPSUDIP/SB DCQFPQSTQFP_EDSVLCCECERDIP-windowQWTO-92TLDCCEJSOICRTSOPUCLCCESSO-batwing RBSOIC power VFlstpakFSOJRJDDPAKVRPGA GMini-SORMTO-220 VSHeaderDSOIC-nbRNHybridWJLCCJPSOP RPSampleXSOT-23KAQSOPRQPre-production XXSOT-143KBSSOPRSSIPYSOT-223KCSOT23orSOT143 RTSIP-formed leads YSMetal DIPMTSSOPRUNot apackage ZZ IC封装小常识： IC产品的封装形式多种多样，在这里介绍一些常见的。在IC产品里，封装大的分类为DIP（插的）和SMD（贴片），但贴片封装又有很多种，像PLCC，QFP，SOP，TSSOP这些都可称之为贴片封装。 PLCC特征： 四边有脚向内： 管脚数有PLCC20，PLCC28，PLCC32，PLCC44，PLCC6等等。另SOJ封装为两边有脚向内弯，为长方形。 QFP特征： 四边有脚向外： 管脚数有QFP44/64/80/100/120/128/144/208/240/304。 SOP特征： 两边有脚向外，管脚数有SOP8/16/24/32/40等等。另TSOP为两边有脚超薄型，TSSOP为两边有脚超薄密脚型。 DIP特征： 双列直插，管脚数最少有4脚，有DIP/6/8/14/16/20/28/32等等。另单列直插为ZIP封装。 PGA特征：方的，向下直插，多脚。 BAG特征：方的，下面带圆点，贴的。 QFN特征：下面焊的 TO220特征： 直插，单排直插。有些IC产品的封装为TO220的，也就是我们通常所说的直插。如LM2940CT-5.0、TIP126的封装都为直插的. TO263特征：TO263封装就是我们通常所说的贴的，如：LM2596S-5.0的封装就是TO263。 以下是几种封装的示例图片，供参考： BGA封装 PGA封装 TO-220封装TO-8 TO5 SOT-223 PLCC TQFP DIP TSOP PBGA CPGA 在IC产品型号里，一般后几个字母有带“N”、“P”的一般为直插封装。如LM324N、MAX6219CNG、MAX485CPA、AD625JN都为直插的,带“S”、“R”、“D”一般为贴片，如MAX232CSA、AD623AR，74HC245D都为贴片，通常情况下都是这样的规则，具体情况视厂家而定。另外在这里介绍一下74系列的。生产74系列的厂家有很多，常见有PHI，TI，ST，FSC（FAI），TOS等。74系列通常有体积之分，有窄体，中体，宽体三种体积。窄体体积为3.9mm，中体体积为5.2mm，宽体体积为7.2mm，一般情况下带S的为中体，带D的为宽体。3.9mm为窄体，但有些74系列的没有体积为3.9mm的,我们所说的窄体就是体积为5.2mm的。 助你正确识别XILINXG型号：有XILINX产品型号图片， 文字说明。 助你正确识别ALTERAG型号：有ALTERA产品型号图片，文字说明。 生产批号小常识： IC产品型号上面的生产批号为年份+周期。一年有365天或366天，也就是52周多一天，不可能有54周，第一周生产的为01，每二周为02，依次类推。如0601或601就是为06年第1周生产的，0632或632就是06年第32周生产的，如果看到有0654是不可能的。美国国家半导体公司（NS），它的data code（批号）比较特殊，以每6周为出厂标记，每年有9个批号，下面是NS公司从1996-2006年所有的data code(批号表)。 199619971998199920002001xxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy w9606 606 61 A9706 706 71 J 9806 806 81 S9906 906 91 A0006 006 01 J0106 106 11 S9612 612 62 B9712 712 72 K9812 812 82 T9906 906 92 B0012 012 02 K0112 112 12 T9612 612 63 C9718 718 73 L9818 818 83 U9906 906 93 C0018 018 03 L0118 118 13 U9612 612 64 D 9724 724 74 M9824 824 84 V 9906 906 94 D0024 024 04 M0124 124 14 V9612 612 65 E9730 730 75 N9830 830 85 W9906 906 95 E0030 030 05 N0130 130 15 W9612 612 66 F9736 736 76 O9836 836 86 X9906 906 96 F0030 036 00 O0136 136 16 X 9612 612 67 G9742 742 77 P9842 842 87 Y9906 906 97 G0042 042 07 P0142 142 17 Y 9612 612 68H9748 748 78 Q9848 848 88 Z9906 906 98 H0048 048 08 Q 0148 148 18 Z9612 612 69 I9752 752 79 R9852 852 89 = 9906 906 99 I0052 052 09 R0152 152 19 =200220032004200520062007xxyy xyy xy w xxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy w0206 206 21A0306 306 31 J0406 406 41 S0506 506 51 A 0606 606 61 J0706 706 71 S0212 212 22B0312 312 32 K0412 412 42 T 0512 512 52 B0612 612 62 K0712 712 72 T0218 21823C0318 318 33 L0418 418 43 U0518 518 53 C0618 618 63 L0718 718 73 U0224 224 4D0324 324 34 M0424 424 44 V 0524 524 54 D0624 624 64 M0724 724 74 V0230 230 25E0330 330 35 N 0430 430 45 W0530 530 55 E0630 630 65 N0730 730 75W0239 239 26F0330 336 36 O0436 436 46 X0539 539 56 F0630 636 66 O0736 736 76 X0242 24227G0342 342 37 P0442 442 47 Y 0542 542 57 G0642 642 67 P0742 742 77 Y 0248 24828H0348 348 38 Q0448 448 48 Z0548 548 58 H0648 648 68 Q0748 748 78 Z0252 252 29 I 0352 352 39 R0452 452 49 =0552 552 59 I 0652 652 69 R0752 752 79 =三星NAND FLASH基本常识： 16MK9F2808UOC-PCBO512M K9F4G08UOA-PCBO 32MK9F5608UOD-PCBOK9K4G08UOM-PCBO 64MK9F1208UOB-PCBOK9G4G08UOA-PCBO 128M K9F1G08UOA-PCBO 1GBK9K8G08UUOA-PCBOK9F1G08UOB-PCBOK9L8G08UUOA-PCBO 256M K9F2G08UOM-PCBOK9G8G08UUOM-PCBOK9F2G08UOA-PCBO 2GBK9WAG08U1A-PCBO 4GB K9HBG08U1M-PCBO K9LAG08UOM-PCBO K 9 F 1G 08 U O A- P C B O 1 2 3 4567 89 1011 1: 三星2: NAND FLASH3: 制式(SLC,MLC)4: 字节5: 位(16位) 6: 电压2.7V,3.6V7: 普通(1,4) 8: 版本(M,A,B,C,D,EM为第一代产品，A为第二代，B为第三代，依次类推）9: 封装方式,是否环保(Y-有铅、P-环保)10:工业级别(C为民用级,I为工业级)11:坏块的数量及有无,S代表无坏块注:SLC表示单层,MLC表示多层 K表示单晶圆 F表示双晶圆 W表示4个晶圆集成电路的代换方法及原则一、直接代换直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。代换原则：代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同；还应注意逻辑极性相同，即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。例如：图像中放IC，TA7607与TA7611，前者为反向高放AGC，后者为正向高放AGC，故不能直接代换。除此之外还有输出不同极性AFT电压，输出不同极性的同步脉冲等IC都不能直接代换，即使是同一公司或厂家的产品，都应注意区分。性能指标是指IC的主要电参数（或主要特性曲线）、最大耗散功率、最高工作电压、频率范围及各信号输入、输出阻抗等参数要与原IC相近。功率小的代用件要加大散热片。其中 1.同一型号IC的代换 同一型号IC的代换一般是可靠的，安装集成电路时，要注意方向不要搞错，否则，通电时集成电路很可能被烧毁。有的单列直插式功放IC，虽型号、功能、特性相同，但引脚排列顺序的方向是有所不同的。 例如，双声道功放IC LA4507，其引脚有“正”、“反”之分，其起始脚标注（色点或凹坑）方向不同；没有后缀与后缀为R的IC等,例如 M5115P与M5115RP. 2.不同型号IC的代换 型号前缀字母相同、数字不同IC的代换。这种代换只要相互间的引脚功能完全相同，其内部电路和电参数稍有差异，也可相互直接代换。如：伴音中放IC LA1363和LA1365，后者比前者在IC第脚内部增加了一个稳压二极管，其它完全一样。 型号前缀字母不同、数字相同IC的代换。一般情况下，前缀字母是表示生产厂家及电路的类别，前缀字母后面的数字相同，大多数可以直接代换。但也有少数，虽数字相同，但功能却完全不同。例如，HA1364是伴音IC，而uPC1364是色解码IC；4558，8脚的是运算放大器NJM4558,14脚的是CD4558数字电路； 故二者完全不能代换。 型号前缀字母和数字都不同IC的代换。有的厂家引进未封装的IC芯片，然后加工成按本厂命名的产品。还有如为了提高某些参数指标而改进产品。这些产品常用不同型号进行命名或用型号后缀加以区别。例如，AN380与uPC1380可以直接代换；AN5620、TEA5620、DG5620等可以直接代换。 二、非直接代换 非直接代换是指不能进行直接代换的IC稍加修改外围电路，改变原引脚的排列或增减个别元件等，使之成为可代换的IC的方法。 代换原则：代换所用的IC可与原来的IC引脚功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近；代换后不应影响原机性能。 1.不同封装IC的代换 相同类型的IC芯片，但封装外形不同，代换时只要将新器件的引脚按原器件引脚的形状和排列进行整形。例如，AFT电路CA3064和CA3064E，前者为圆形封装，辐射状引脚；后者为双列直插塑料封装，两者内部特性完全一样，按引脚功能进行连接即可。双列IC AN7114、AN7115与LA4100、LA4102封装形式基本相同,引脚和散热片正好都相差180。前面提到的AN5620带散热片双列直插16脚封装、TEA5620双列直插18脚封装，9、10脚位于集成电路的右边，相当于AN5620的散热片，二者其它脚排列一样，将9、10脚连起来接地即可使用。 2.电路功能相同但个别引脚功能不同IC的代换 代换时可根据各个型号IC的具体参数及说明进行。如电视机中的AGC、视频信号输出有正、负极性的区别，只要在输出端加接倒相器后即可代换。 3.类型相同但引脚功能不同IC的代换 这种代换需要改变外围电路及引脚排列，因而需要一定的理论知识、完整的资料和丰富的实践经验与技巧。 4.有些空脚不应擅自接地 内部等效电路和应用电路中有的引出脚没有标明，遇到空的引出脚时，不应擅自接地，这些引出脚为更替或备用脚，有时也作为内部连接。 5.用分立元件代换IC 有时可用分立元件代换IC中被损坏的部分，使其恢复功能。代换前应了解该IC的内部功能原理、每个引出脚的正常电压、波形图及与外围元件组成电路的工作原理。同时还应考虑： 信号能否从IC中取出接至外围电路的输入端； 经外围电路处理后的信号，能否连接到集成电路内部的下一级去进行再处理（连接时的信号匹配应不影响其主要参数和性能）。如中放IC损坏，从典型应用电路和内部电路看，由伴音中放、鉴频以及音频放大级成，可用信号注入法找出损坏部分，若是音频放大部分损坏，则可用分立元件代替。 6.组合代换 组合代换就是把同一型号的多块IC内部未受损的电路部分，重新组合成一块完整的IC，用以代替功能不良的IC的方法。对买不到原配IC的情况下是十分适用的。但要求所利用IC内部完好的电路一定要有接口引出脚。 非直接代换关键是要查清楚互相代换的两种IC的基本电参数、内部等效电路、各引脚的功能、IC与外部元件之间连接关系的资料。实际操作时予以注意： 集成电路引脚的编号顺序，切勿接错； 为适应代换后的IC的特点，与其相连的外围电路的元件要作相应的改变； 电源电压要与代换后的IC相符，如果原电路中电源电压高，应设法降压；电压低，要看代换IC能否工作。 代换以后要测量IC的静态工作电流，如电流远大于正常值，则说明电路可能产生自激，这时须进行去耦、调整。若增益与原来有所差别，可调整反馈电阻阻值； 代换后IC的输入、输出阻抗要与原电路相匹配；检查其驱动能力。 在改动时要充分利用原电路板上的脚孔和引线,外接引线要求整齐，避免前后交叉，以便检查和防止电路自激，特别是防止高频自激；在通电前电源Vcc回路里最好再串接一直流电流表，降压电阻阻值由大到小观察集成电路总电流的变化是否正常。IC 小常识2009-08-10 00:46IC产品的命名规则： 大部分IC产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母，比如：MAXIM公司的以MAX为前缀，AD公司的以AD为前缀，ATMEL公司的以AT为前缀，CY公司的以CY为前缀，像AMD，IDT，LT，DS，HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。但也有很生产厂家不是这样的，如TI的一般以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；ALTERA（阿尔特拉）、XILINX（赛灵斯或称赛灵克斯）、Lattice（莱迪斯），称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。ALTERA的以EP，EPM，EPF为前缀，它在亚洲国家卖得比较好，XILINX的以XC为前缀，它在欧洲国家卖得比较好，功能相当好。Lattice一般以M4A，LSP，LSIG为前缀，NS的以LM为前缀居多等等，这里就不一一做介绍了。紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能，每个厂家规则都不一样，这里不做介绐，之后跟的几位字母（一般指的是尾缀）表示温度系数和管脚及封装，一般情况下，C表示民用级，I表示工业级，E表示扩展工业级，A表示航空级，M表示军品级下面几个介比较具有代表性的生产厂家，简单介绍一下：AMD公司FLASH常识： AM29LV 640 D（1） U（2） 90R WH（3） I（4） 1：表示工艺： B=0.32uM C=0.32uM thin-film D=0.23uM thin-film G=0.16uM thin-film M=MirrorBit 2：表示扇区方式： T=TOP B=BOTTOM H=Unifom highest address L=Unifom lowest address U、BLANK=Unifom 3：表示封装： P=PDIP J=PLCC S=SOP Z=SSOP E/F=TSSOP M/P/W=FPGA 4：温度范围 C=0TO+60 I=-40TO+85 E=-55TO+85MAXIM MAXIM产品命名信息(专有命名体系) MAXIM推出的专有产品数量在以下相当可观的速度增长.这些器件都按以功能划分的产品类别进行归类。MAXIM目前是在其每种产品的唯一编号前加前缀“MAX”、“MX”“MXD”等。在MAX公司里带C的为商业级，带I的为工业级。现在的DALLAS被MAXIM收购，表以原型号形式出现，这里不做介绍。三字母后缀： 例如：MAX232CPE C=等级（温度系数范围） P=封装类型（直插） E=管脚数（16脚） 四字母后缀： 例如：MAX1480BCPI B=指标等级或附带功能 C=温度范围 P=封装类型（直插） E=管脚数（28脚）温度范围： C= 0至60（商业级） I=-20至85（工业级） E=-40至85（扩展工业级） A=-40至82（航空级） M=-55至125（军品级）封装类型： ASSOP；BCERQUAD；CTO-200，TQFP；D陶瓷铜顶；EQSOP；F陶瓷SOP，HSBGAJ-陶瓷DIP；KTO-3；LLCC，MMQFP；N窄DIP；NDIP；QPLCC；R窄陶瓷DIP（300mil）;STO-52，TTO5，TO-99，TO-100；UTSSOP，uMAX，SOT；W宽体小外型（300mil）；XSC-60（3P，5P，6P）；Y窄体铜顶；ZTO-92，MQUAD；D裸片；/PR-增强型塑封；/W-晶圆。管脚数： A8；B10；C12，192；D14；E16；F22，256；G4；H4；I28；J2；K5，68；L40；M6，48；N18；O42；P20；Q2，100；R3，84；S4，80；T6，160；U60；V8（圆形）；W10（圆形）；X36；Y8（圆形）；Z10（圆形）。 注：接口类产品四个字母后缀的第一个字母是E，则表示该器件具备抗静电功能AD公司的命名规则： 在AD公司里都是以AD开头，尾缀带“N”的为DIP（塑封）；带“R”的为SOP；带“Z”、“D”、“Q”的为陶瓷直插（陶瓷封装），带“H”的为铁帽。例：AD694AR为SOP封装，AD1664JN为直插，AD6520SD，AD6523AQ为陶瓷直插。AD公司前、后缀说明 ADI公司电路的前缀一般以AD开头，后面跟的字母一般表示功能，然后是3-5位的阿拉伯数字，之后跟的1-2个字母提供如后信息，A：表示第二代品；DI：表示电介质隔离；Z：表示12V电源；L：表示低功耗。再后一个安素养表示温度特性范围对应如下：后缀代码 温度范围 描述 I,J,K,L,M 0to60 性能依次递增， M最优 A,B,C -40to125 性能依次递增， C 最优 S,T,U -55to125 性能依次递增， U最优最后一个字母表示封装对应如下：封装描述后缀代码封装描述后缀代码封装描述后缀代码BGABPDIPNSOIC_wbRWCSP-BGABCPDIP-doublepin rowNDMQFPSBGA-powerBPPLCCPMQFP_ED SPChipCPLCC-EDPPLQFP_EDSQCAPCACERDIPQLQFP(former tqfp)STChip-solder bumpCBCERPAKQCTQFPSUDIP/SB DCQFPQSTQFP_EDSVLCCECERDIP-windowQWTO-92TLDCCEJSOICRTSOPUCLCCESSO-batwing RBSOIC power VFlstpakFSOJRJDDPAKVRPGA GMini-SORMTO-220 VSHeaderDSOIC-nbRNHybridWJLCCJPSOP RPSampleXSOT-23KAQSOPRQPre-production XXSOT-143KBSSOPRSSIPYSOT-223KCSOT23orSOT143 RTSIP-formed leads YSMetal DIPMTSSOPRUNot apackage ZZIC封装小常识： IC产品的封装形式多种多样，在这里介绍一些常见的。在IC产品里，封装大的分类为DIP（插的）和SMD（贴片），但贴片封装又有很多种，像PLCC，QFP，SOP，TSSOP这些都可称之为贴片封装。PLCC特征： 四边有脚向内： 管脚数有PLCC20，PLCC28，PLCC32，PLCC44，PLCC6等等。另SOJ封装为两边有脚向内弯，为长方形。QFP特征： 四边有脚向外： 管脚数有QFP44/64/80/100/120/128/144/208/240/304。SOP特征： 两边有脚向外，管脚数有SOP8/16/24/32/40等等。另TSOP为两边有脚超薄型，TSSOP为两边有脚超薄密脚型。DIP特征： 双列直插，管脚数最少有4脚，有DIP/6/8/14/16/20/28/32等等。另单列直插为ZIP封装。PGA特征：方的，向下直插，多脚。BAG特征：方的，下面带圆点，贴的。QFN特征：下面焊的TO220特征： 直插，单排直插。有些IC产品的封装为TO220的，也就是我们通常所说的直插。如LM2940CT-5.0、TIP126的封装都为直插的.TO263特征：TO263封装就是我们通常所说的贴的，如：LM2596S-5.0的封装就是TO263。以下是几种封装的示例图片，供参考： BGA封装 PGA封装 TO-220封装TO-8 TO5 SOT-223PLCC TQFP DIP TSOP PBGA CPGA在IC产品型号里，一般后几个字母有带“N”、“P”的一般为直插封装。如LM324N、MAX6219CNG、MAX485CPA、AD625JN都为直插的,带“S”、“R”、“D”一般为贴片，如MAX232CSA、AD623AR，74HC245D都为贴片，通常情况下都是这样的规则，具体情况视厂家而定。另外在这里介绍一下74系列的。生产74系列的厂家有很多，常见有PHI，TI，ST，FSC（FAI），TOS等。74系列通常有体积之分，有窄体，中体，宽体三种体积。窄体体积为3.9mm，中体体积为5.2mm，宽体体积为7.2mm，一般情况下带S的为中体，带D的为宽体。3.9mm为窄体，但有些74系列的没有体积为3.9mm的,我们所说的窄体就是体积为5.2mm的。助你正确识别XILINXG型号：有XILINX产品型号图片， 文字说明。 助你正确识别ALTERAG型号：有ALTERA产品型号图片，文字说明。生产批号小常识： IC产品型号上面的生产批号为年份+周期。一年有365天或366天，也就是52周多一天，不可能有54周，第一周生产的为01，每二周为02，依次类推。如0601或601就是为06年第1周生产的，0632或632就是06年第32周生产的，如果看到有0654是不可能的。美国国家半导体公司（NS），它的data code（批号）比较特殊，以每6周为出厂标记，每年有9个批号，下面是NS公司从1996-2006年所有的data code(批号表)。199619971998199920002001xxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy w9606 606 61 A9706 706 71 J 9806 806 81 S9906 906 91 A0006 006 01 J0106 106 11 S9612 612 62 B9712 712 72 K9812 812 82 T9906 906 92 B0012 012 02 K0112 112 12 T9612 612 63 C9718 718 73 L9818 818 83 U9906 906 93 C0018 018 03 L0118 118 13 U9612 612 64 D 9724 724 74 M9824 824 84 V 9906 906 94 D0024 024 04 M0124 124 14 V9612 612 65 E9730 730 75 N9830 830 85 W9906 906 95 E0030 030 05 N0130 130 15 W9612 612 66 F9736 736 76 O9836 836 86 X9906 906 96 F0030 036 00 O0136 136 16 X 9612 612 67 G9742 742 77 P9842 842 87 Y9906 906 97 G0042 042 07 P0142 142 17 Y 9612 612 68 H9748 748 78 Q9848 848 88 Z9906 906 98 H0048 048 08 Q 0148 148 18 Z9612 612 69 I9752 752 79 R9852 852 89 = 9906 906 99 I0052 052 09 R0152 152 19 =200220032004200520062007xxyy xyy xy w xxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy w0206 206 21A0306 306 31 J0406 406 41 S0506 506 51 A 0606 606 61 J0706 706 71 S0212 212 22B0312 312 32 K0412 412 42 T 0512 512 52 B0612 612 62 K0712 712 72 T0218 21823C0318 318 33 L0418 418 43 U0518 518 53 C0618 618 63 L0718 718 73 U0224 224 4D0324 324 34 M0424 424 44 V 0524 524 54 D0624 624 64 M0724 724 74 V0230 230 25E0330 330 35 N 0430 430 45 W0530 530 55 E0630 630 65 N0730 730 75W0239 239 26F0330 336 36 O0436 436 46 X0539 539 56 F0630 636 66 O0736 736 76 X0242 24227G0342 342 37 P0442 442 47 Y 0542 542 57 G0642 642 67 P0742 742 77 Y 0248 24828H0348 348 38 Q0448 448 48 Z0548 548 58 H0648 648 68 Q0748 748 78 Z0252 252 29 I 0352 352 39 R0452 452 49 =0552 552 59 I 0652 652 69 R0752 752 79 =三星NAND FLASH基本常识： 16M K9F2808UOC-PCBO 512M K9F4G08UOA-PCBO 32M K9F5608UOD-PCBO K9K4G08UOM-PCBO 64M K9F1208UOB-PCBO K9G4G08UOA-PCBO 128M K9F1G08UOA-PCBO 1GB K9K8G08UUOA-PCBO K9F1G08UOB-PCBO K9L8G08UUOA-PCBO 256M K9F2G08UOM-PCBO K9G8G08UUOM-PCBO K9F2G08UOA-PCBO 2GB K9WAG08U1A-PCBO 4GB K9HBG08U1M-PCBO K9LAG08UOM-PCBOK 9 F 1G 08 U O A- P C B O 1 2 3 4 5 6 7 8 9 1011 1: 三星2: NAND FLASH3: 制式(SLC,MLC)4: 字节5: 位(16位) 6: 电压2.7V,3.6V7: 普通(1,4) 8: 版本(M,A,B,C,D,EM为第一代产品，A为第二代，B为第三代，依次类推）9: 封装方式,是否环保(P-环保)10:工业级别(C为民用级,I为工业级)11:坏块的数量及有无,S代表无坏块注:SLC表示单层,MLC表示多层 K表示单晶圆 K表示双晶圆 W表示4个晶圆各个厂家nand flash 命名规则2009年07月24日三星的pure nand flash（就是不带其他模块只是nand flash存储芯片）的命名规则如下：1. Memory (K)2. NAND Flash : 93. Small Classification(SLC : Single Level Cell, MLC : Multi Level Cell,SM : SmartMedia, S/B : Small Block)1 : SLC 1 Chip XD Card2 : SLC 2 Chip XD Card4 : SLC 4 Chip XD CardA : SLC + Muxed I/ F ChipB : Muxed I/ F ChipD : SLC Dual SME : SLC DUAL (S/ B)F : SLC NormalG : MLC NormalH : MLC QDPJ : Non-Muxed OneNandK : SLC Die StackL : MLC DDPM : MLC DSPN : SLC DSPQ : 4CHIP SMR : SLC 4DIE STACK (S/ B)S : SLC Single SMT : SLC SINGLE (S/ B)U : 2 STACK MSPV : 4 STACK MSPW : SLC 4 Die Stack45. Density12 : 512M16 : 16M28 : 128M32 : 32M40 : 4M56 : 256M64 : 64M80 : 8M1G : 1G2G : 2G4G : 4G8G : 8GAG : 16GBG : 32GCG : 64GDG : 128G00 : NONE67. organization00 : NONE08 : x816 : x168. VccA : 1.65V3.6VB : 2.7V (2.5V2.9V)C : 5.0V (4.5V5.5V)D : 2.65V (2.4V 2.9V)E : 2.3V3.6VR : 1.8V (1.65V1.95V)Q : 1.8V (1.7V 1.95V)T : 2.4V3.0VU : 2.7V3.6VV : 3.3V (3.0V3.6V)W : 2.7V5.5V, 3.0V5.5V0 : NONE9. Mode0 : Normal1 : Dual nCE & Dual R/ nB4 : Quad nCE & Single R/ nB5 : Quad nCE & Quad R/ nB9 : 1st block OTPA : Mask Option 1L : Low grade10. GenerationM : 1st Generatio