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3 湖北超音速电子有限公司作业指引名 称：软硬结合板制程能力作业指引页 数第 页共 页文件编号：CYS-SMT-21发布日期：2017-04-10版 本 号：A0生效日期：2017-04-20。4 1.0目的根据公司现有设备、工艺、管理能力及水平，制定此文件，作为合同评审的基本依据，市场部所接订单或工程处理资料若超过此文件的能力水平，需会同工程、品质、生产、计划、采购等相关部门共同评审，并制定出切实可行的方案后方可接单或进行资料处理。2.0适用范围本文件适用于超音速电子有限公司SMT贴片部制作的基本依据，并适用于公司的生产制造活动。3.0职责4.1生产部负责按作业指引规定的参数和作业要求进行操作；4.2生产部负责制定操作规范，以指导生产部的操作；5.0制程能力印刷钢网钢网尺寸（激光）1.37cm*47cm2.42cm*52cm3.55cm*65cm4.74.5cm*74.5cm锡膏型号No.2 4575umNo.3 2545umNo.4 2038umNo.5 1525um贴片机三星SM321PCB最大尺寸740mm*460mmPCB最大尺寸740mm*460mmPCB最小尺寸50mm*40mmPCB最小尺寸50mm*40mmPCB厚度0.38mm-4.2mmPCB厚度0.6mm,0.8mm.1.0mm，1.2mm，1.6mm贴装精度chip XY:0.05 贴装精度chip XY:50um BGA XY:0.1 BGA XY:0.1相机范围固定相机范围35mm以下移动相机范围20mm以下元件最小间距0402Chip:P 0.10mm 0603Chip:P 0.15mm供料器数量60元件范围0201CN020(没有吸嘴）0402，0603，0805，CN040PCBPCB尺寸要求PCB最大尺寸460mm*400mm，PCB最小尺寸50mm*40mm范围内可以贴片PCB弯曲要求上0.5mm下1.5mm范围内可以贴片PCB厚度要求0.38mm-4.2mm范围内可以贴片PCB设计元件焊盘间距0402元件0.1mm，0603元件0.15mmPCB设计BGA最小直径0.4mm元件尺寸20mm以下PCB设计BGA最小间距0.4mm元件尺寸20mm以下PCB软板PCB设计BGA最小直径0.5（需要治具）PCB设计BGA最小间距0.5（需要治具）PCB软硬结合板PCB设计BGA，QFN无法贴装回流焊PCB尺寸PCB最大尺寸宽400mm制表/日期：审核/日期：批准/日期
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