SMT回流焊温度管理规范.doc

文件编号版 本A编写人员版 序01SMT回流焊温度管理规范审 核编写日期1.0 目的制定一套SMT PCB焊接温度设定规范,用以确立新产品的回流焊接温度。2.0 适用范围本公司内所有的回流炉，包括使用该回流炉进行锡膏焊接或胶水固化工作。 3.0 名词定义无4.0职能分工 4.1 SMT主管负责审核PCBA的锡膏回流温度设定。 4.2 工程师负责设计适用的锡膏回流温度条件，在出现制程异常时，判断问题的起因并纠正偏差和制定补偿办法；4.3 技术员负责测量回流炉的温度，比较温度参数和判断此温度是否适合生产；5.0 参考文件 5.1回流炉操作说明书5.2锡膏参数说明书6.0 作业说明 6.1 资料搜集:在替一块PCBA设定接合温度前必须搜集以下的技术资料作为参考: 6.1.1 接合剂的工作温度属性; 6.1.2 应用于PCBA上的SMT元件耐热性和金属涂料属性; 6.1.3 由客户方提供的有关产品回流焊接温度指引。 6.2 设计PCBA温度测量取样的位置6.2.1 准备一块模拟PCBA作温度测量之用,板上的元件分布尽量做到与真实产品相同,然后选用一个现成的焊接温度将板上的元件焊接/固定。6.2.2 有关选定锡膏回流温度取样位置的方法如下: 6.2.2.1 首先考虑测定PCBA上大型集成块/不可返修元件的温度,目的是找寻/调节该区的焊接温度使其处于容许值内。如:QFP引线,BGA,CSP焊球与PCB焊盘的接合介面温度；6.2.2.2 其次是测定QFP/BGA/CSP模块的顶部受热温度,目的是防范该区的受热温度超过额定范围。6.2.2.3 再次是在PCBA上选定一个空PAD作为测度点,目的是测试该PCB在回流过程中的温度。6.2.2.4 余下的测试点可选定PCBA上的其他元件引线/焊盘介面。6.3 焊接温度设定/修订6.3.1 在回流炉的温度菜单中选取一组现成炉温作为预试点。将测温板及测温仪正确的放入炉内,取得温度；文件编号版 本A编写人员版 序01SMT回流焊温度管理规范审 核编写日期6.3.2 修订后,待炉温稳定后,再次测量炉温;6.3.3 重复上述动作,直到获得合格的温度。6.4 焊接温度确认与使用6.5 焊接温度的监察与维护有关制定的温度的测温板和温度记录图必须妥为保存作为日后检查/维护焊接温度的对照资料。6.6 设计PCBA锡膏回流焊接温度的规定下列范围仅供参考,工程人员须参照SOP及使用锡膏或胶水,制定合适的焊接温度曲线。6.6.1 有铅锡膏(锡膏比例为63:37,共晶温度为183)的回流焊接：PCB在炉内时间不超过5分钟，工作温度区域分为A,B,C,D,E五段: 区域管理项目设定范围单位A预热区初段升温斜率1-5/秒B预热区中段温度150-183时间60-90秒C回流区初段升温斜率1-4/秒D回流区最高温度210-235回流区温度183或以上维持时间30-90秒E冷却区降温斜率1-4/秒DBAEC文件编号版 本A编写人员版 序01SMT回流焊温度管理规范审 核编写日期6.6.2 无铅锡膏(合金比例:银:3.5-4.7%,铜:1.0-0.7%,余下的成份为锡,共晶温度为235)的回流焊接。PCB在炉内时间不超过5分钟，工作温度区域分为A,B,C,D,E五段:区域管理项目设定范围单位A预热区初段升温斜率2-4oC/秒B预热区中段温度140-180oC时间70-150秒C回流区初段升温斜率2-4oC/秒D回流区最高温度250oC或以下维持时间3-4秒元件引线/焊盘温度235oC或以上维持时间25-45秒E冷却区降温斜率2-4oC/秒DBAEC6.6.3 胶水的固化PCB在固化炉内的时间不能超过5分钟，依据胶水设定合适的固化温度和时间，6.7 制程控制6.8 炉温曲线的采集技术员在每班、转机或其他需要时按文件要求测量炉温，调整设定参数；6.8.1 炉温曲线的分析技术员将测得炉温曲线与相关要求进行比对，确认是否符合生产要求，确认无误后，签名，并请品管确认签名；6.8.2 炉温曲线的修正若测得炉温曲线出出差异，技术员通知所属工程师对回流炉进行检查、调整，在没有找到原因和修正方法之前，停止有关回流炉的生产工作；工程师跟据炉温曲文件编号版 本A编写人员版 序01SMT回流焊温度管理规范审 核编写日期线的偏差程度、产品的实际焊接质量，要求生产线进行配合，对有关产品作出抽样、全检的补救方法，防止不良产品流入下一工站。具体的工作方案由工程师制定和实施。6.9 记录回流炉设定参数修改后，要如实记录在BTU程序设置清单中并定