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文档简介

设备配置及技术规格表序号设备名称技术参数功能要求合金材料制备系统、电源极限电流*、真空度*、冷却速率可达到、熔炼样品重量()、具有熔炼与吸铸功能，吸铸模具与水冷模具套滑配，保证冷却效果、电极杆和机械手均采用球密封机构、冷却方式:水冷,含自动报警、具有自动引弧,弧光保护,水压保护及机械手翻转系统设备配套：、（）卧式真空熔炼室*、电源直流焊机、真空设备分子泵一台和机械泵*、主抽超高真空插板阀、控制柜、电磁搅拌系统、吸铸与熔炼用坩锅、吸铸模具、电极杆和机械手、备用密封圈及工具、配套循环冷水机光刻系统、曝光面积：英寸、曝光波长：*、分辨力：（胶厚的正胶）、对准精度：、掩模样片整体运动范围： ：、掩模尺寸：英寸、英寸、英寸、英寸*、样片尺寸：直径 厚度：(可扩展为)、曝光方式：定时（倒计时方式）和定剂量*、照明不均匀性：（范围）*、双目双视场对准显微镜：既可通过目镜目视对准，也可通过显示器对准，光学合像，光学最大倍数倍，光学电子放大倍 物镜三对：倍、倍、倍 目镜三对：倍、倍、倍、掩模相对于样片运动行程： ： q：度、汞灯功率：（直流）、曝光能量密度：、外形尺寸：（长）（宽）（高)积分球附件该部分能与荧光光谱系统可配套使用。*、需要大尺寸积分球一个，英寸，保证测量的高准确性和高精度、底部抽屉式设计，避免腔体污染、积分球腔体可放置标准比色皿，带防挥发比色皿塞，无需额外配置样品杯、固液分离式测量，满足固体、液体测量需求*、配置色度分析、预留电线接口，可测试小型发光电器件、测试时球体处于密封状态，无开放式光窗口、配置非开放式专用通气孔，提供气氛保护*、提供个固体样品杯，直径,深度*、提供个石英盖玻片，覆盖固体样品表面、提供个样品塞，用于密封底部样品装样口低温变温台该部分能与荧光光谱系统可配套使用。* 、样品变温范围要求从* 、整个变温范围内的控温稳定性要求优于. 样品更换时间要求小于分钟* 、恒温器要求内置液氮储槽，要配有低温吸附器，保证真空度，真空罩要求配有抽真空阀、安全阀、针或大于针的电学接头* 、样品管直径要求大于，需配有四路石英窗口，可透光直径要求大于* 、进入样品管的液氮要求可调节流量，配有流量控制阀，热交换器上要求配有欧姆的控温加热器和硅二极管温度计* 、恒温器尾部窗框尺寸要求小于，需要配有四路石英窗口，可透光直径大于样品杆上方要求配有两个针（或大于针的）电学接头，一个用于控温，一个用于电学测试，两个备用端口和安全阀、样品座上要求配有欧姆控温加热器和硅二极管温度计* 、需要提供镀金无氧铜光学型样品托、按要求定制的液体样品托、粉末样品托* 、需要能够匹配现有 荧光光谱仪，并提供耦合装置* 、要配有双通道的高精度低温控温仪，双加热器输出（和），自动控
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