TP项目评估CHECK LIST.doc

电容屏项目评估checklist项目名称：评估时间：项目schedule试产时间量产时间发行核对核准电容屏项目评审 Check List评估项目一般规格基本讯息客户名称/客户料号/寸别/4.5IC选用/FT6306客户提供资料外观要求（若无，则以我司为准） 客户提供外观标准图纸有产品规格书无“Each CTP项目评估申请表”无质量协议有环保要求有结构评审产品结构G+F or G+F+F or OtherG+FChannel 分配（X：Y）需满足IC规格16*16Pitch (X：Y）需满足IC规格7.27*7.27银浆线宽/线距（L/S） 0.10/0.10（局部可为0.08/0.08）0.1/0.1Sensor边框是否满足需求（需注明：客户图纸尺寸/我司评估尺寸/是否满足需求）FPC出线端边框4.90/6.70左边框3.69/ 是右边框3.69/ 是非FPC出线端边框5.5mm玻璃（材料型号/厚度）7.0以下：0.70mm7.0(含）以上：0.95mm以上旭硝子，0.70上 OCA（材料型号/厚度）黑色面板：7.0以下：0.10mm7.0(含）以上：0.075mm白色面板：7.0以上：0.175mm7.0(含）以上：0.175mm0.125mm上 ITO材料型号/厚度JSR,0.125mm面阻抗/蚀刻痕（有/无）150，无下 OCA(材料型号/厚度)0.05mm无下 ITO（若为G+F结构，则无下ITO）材料型号/厚度无面阻抗/蚀刻痕（有/无）无TP 总厚度及公差是否满足需求（客户需求尺寸）总厚度/公差：0.10是，0.950.10mmFPC（材料型号/厚度）1、有耐折弯或死折需求，使用压延铜；2、无耐折弯需求，使用电解铜；3、可参照客户指定要求电解铜/厚度0.10FPC线宽/线距（L/S）建议0.075/0.0750.075/0.075FPC 外形是否满足需求/是IC封装大小依IC规格6*6元器件补强区域尺寸依IC规格及客户需求13*9mm元器件补强（材料/厚度）补强厚度一般规格：7.0以上：0.207.0以上：0.30钢片补强，0.20mmIC面是否需要贴高温绝缘胶布需要需要IC补强面是否贴双面胶或导电胶及厚度需要，一般为0.10需要，双面胶，0.10mm元器件区域总厚度1.4Max or依IC高度Max 1.35mm插接金手指补强（材料/厚度）补强厚度一般规格：0.20PI，0.2mm插接金手指处总厚度及公差一般公差为0.03 or 0.05满足要求FPC Bonding 是否封胶1. 若整机外围密封完全可不需封胶；2、其他一般需求要封胶否IC 四周是否需要封胶需要需要电气性能评审硬件平台/操作系统/Android 天线位置主要确认天线位置与Sensor走线是否重叠依图纸指定，符合要求LCD寸别/分辨率/驱动方式（DC or AC）4.5/800*480/DC VcomLCD 与TP Gap0.30mm或以上0.40mm坐标原点一般为产品正面放置左上角或者依图纸指定未知触点数量IC性能是否满足客户需求单点加手势CTP精度要求（需注明测试铜棒直径和精度公差中间区域8，1.5mm周边区域8，2.5mm驱动IC位置COB or COFCOF触摸按键数量 / 实现方式(ITO/FPC)3个/ITO接口形式IC or SPI or USB or 其他IC接口信号电压（I/O VDD）一般为1.8-VDD1.8V供电电压（VDD）2.8-3.3V2.8V功耗(主要确认IC性能是否满足客户需求)工作模式（Active Mode）未知监视模式（Monitor Mode）未知睡眠模式（Sleep Mode）未知待机模式断电/非断电未知扫描频率（Scanning Rate）1点80Hz ， 2点70Hz60HzESD 要求接触放电8kv B level空气放电12kv B levelFPC是否需加贴PC5500需要（主要是加强抗ESD能力）需要机械性能评审Cover Glass性能需求DOL8m；CS400MpaDOL10m，CS450Mpa依照客户要求45g鋼球,高度為30cm ，中心点3次，无破损表面硬度（6H）6H3点抗弯强度S200Mpa260Mpa光学性能评审透光率（TT）TT85%TT85%雾度（Haze）Haze2%2%色度（b*）b*3无要求玻璃表面效果（可附档说明）AF or AR or 其他无要求IR 孔要求颜色/波长/透光率(丝印深蓝色)可见光 550nm ，透过率 10% 5%；红外光 850 nm ，透过率 70% 以上按键孔要求颜色/波长/透光率pantone cool gray 8c20% 5% Transparent工艺评审Cover OD（L * W）依图纸131.10x63.80Sensor OD（L * W）依图纸116.32x63.50上ITO 开料尺寸（L * W）依 Sensor OD400*340排版模数依材料尺寸12上ITO排版利用率70%以上73.50%下ITO开料尺寸（L * W）依 Sensor OD无下ITO 排版利用率（仅做报价参考，不做规格评估）/Cover 倒角1、正反面倒角C0.15;2、正面倒角C0.30，反面倒角C0.10（需确保倒角后，其直边需0.30正反面倒角C0.15Cover 开孔位置需满足开孔位置离边缘2mm以上听筒孔Cover OD公差7.0 以下：0.057.0（含）以上：0.100.05Cover VA 公差7.0 以下：0.107.0（含）以上：0.150.1Sensor OD公差7.0 以下：0.157.0（含）以上：0.200.15上下ITO组合公差0.20无Sensor 贴合公差0.200.15FPC 位置公差0.500.5可视区保护膜距Cover VA尺寸0.30mm或以上0.3mm泡棉内框距可视区保护膜尺寸0.50mm或以上无底胶内框距泡棉或可视区保护膜尺寸0.50mm或以上无正面保护膜贴合公差0.200.20正面保护膜贴合是否有气泡要求中间区域不管控，边沿开放式气泡不可以可满足要求良率评审一般以3.5TP ,L/S=0.1/0.1，G+F+F结构，外观以我司通用A类客户为准，进行比较确认屏体良率：80%80%FPC 良率：78%78%Cover Glass 良率：82%82%底胶及保护膜良率:85%85%成品信赖性评审比对厂内测试项目，客户是否其他不一样需求可另外附档说明依照客户检验规范包装评审出货国内or出货国外需求特殊测试项目出货国内环保评审RoH