电路图及PCB设计规范之元件命名原则.doc

原理图元件编号规则作者：路在脚下16802020-1-41.0 适用范围新产品开发时的电路原理图和PCB设计2.0 原理图元器件编号规则2.1 规则：关键字3位数字2.2 关键字命名规则：a固定电阻：R b 排阻：RRc可变电阻：VR d 电容、可变电容：Ce 普通二极体：D f 发光二极体：LEDg 稳压二极体：DZ h 三极体、MOS管：Qi 光敏三极管：IR j 电感、滤波器：L k IC：U l 压敏电阻：ZNR m 插片: P n 插线：Wo插座：CN，主板为A，小板为Bo 例如：CN 101A，则小板对应为CN101B p 保险丝：FUSE q 突波吸收器：DSAr 蜂鸣器：BZ s振荡器：XTt 变压器：T u按键：Kv 跳线：J w 继电器：RYx IPM模块：IPM y 桥式整流：BRz 液晶显示器：LCD 2.3 3位数字命名规则：A 互感器模块：以0命名。B 电源模块：以1命名。 eg：D101, R101,C101；C 传感器模块：以2命名。eg：R201,C201；D 遥控模块及通信：以3命名。eg：Q301,R301,C301；E 存储单元及主MCU模块、测试模块：以4命名。例如 ：C401(如：M38223)； F 继电器模块、PG电机及其反馈模块、过零检测、风机控制、溶液泵及其反馈模块： 以5命名。例如 ：RY501； G IPM模块及显示模块：以6命名。eg：R601； H Modem模块及PC机模块：以7命名。 I 预留: 以8命名。 J 预留: 以9命名。2.4 说明5mm5mm5mm 2.4.1 主板与小板之元件排序规则为：先主板，后小板依次排序。 2.4.2 接插件的命名在客户有要求时，以客户要求为准，反之，以命名规则为准。3.0 电路原理图绘制要点3.1 绘制原理图时，须采用原理图样板格式(具体格式见附页一)。3.2 连线均匀美观，元件排布均匀，接插件尽量靠外，并对齐。3.3 每一模块区分要清楚，强电与弱电要用虚线标记分开，强电部分“飞”线要标志清楚，包括颜色。3.4 电源以+5V、+12V、-5V、-30V、GND标记，符号为：+5V: 、GND(电源地)： ；大地以EARTH标记，符号为： ；若原理图中有多个地及电源，则地以GND1，GND2标记，电源以+5V1，+5V2标记，符号尽量保持不同，以便识别。3.5 火线在滤波前以LINE命名,在经过滤波后以AC-L命名。零线在滤波前以NEUT命名，在经过滤波后以AC-N命名。3.6 注意接插件或接口等元件的命名，若有客户特殊要求，须以客户要求为准来命名。3.7 元件命名长度不能超过9个，元件名中不能包含特殊字符“-”及空格。3.8 注明图纸标题，图面名称，版本，绘图日期，绘图者。3.9 图面完成后要进行ERC检测，以便检测图面有无断线、重名之现象。3.10 电路原理图经项目工程师审核后打印并存档。4.0 PCB设计注意事项4.1布局 4.1.1因需用自插机插件，故PCB板上需预留两个4mm的孔，如下图： 4.1.2按照“先大后小，先难后易”的规则布局，即重要的单元电路、核心元件先布局。4.1.3参照原理图，根据信号走向，电流流向布局。4.1.4元件布局要符合装配要求：既要与外壳配合适当，也要便于出线装配，接插件尽量 靠近板边，同时元件外形离板边的距离要5mm，以便于生产作业(如过波峰焊，自 插机)。4.1.5元件布局主要要满足以下条件：强、弱电要分开；模拟、数字要分开；高、低频要 分开；要使线路最短；使整板元件分布均匀；强电元件外形之间距要大于3 mm。 MCUUC1C24.1.6发热元件要均衡分布，以便整板散热，不要靠近对温度敏感之元件(如电解电容、半 导体)，应放在通风散热条件比较好的地方，电解电容离散热片的距离要大于2mm。4.1.7时钟、复位电路、中断信号线要尽量靠近MCU ，一般距MCU要小于2cm，同时元件也要 尽量靠近MCU。4.1.8 IC去耦电容要靠近IC的电源、地引脚，同时尽量保证电容的两脚等距于IC的电源 与地，使电源回路最短。4.1.9 RC滤波回路中的滤波电容一级要靠近端子，一级要靠近MCU ，如图：C1要靠近信号 刚进来一端，C2要靠近MCU。 VDD4.1.10同一电源的元件尽量放在一起，以便电源走线。4.1.11需调试、维修的元件应放在PCB板空间较大的地方，便于更换。4.1.12电感、电流互感器、变压器若在同一PCB 板中放置，其摆放的位置应使其产生的磁 场互相垂直。4.1.13信号是输入到MCU时，应在信号线离MCU最近的地方放一个退耦电容。4.1.14外形不规则的PCB拼板时，最少要保证有两条边平行，以便生产作业(过波峰焊、自插机）。4.1.15若贴片元件与插件元件同时在个PCB中，若空间允许的情况下，尽量将贴片元件 放在插件元件的反面。4.2间距4.2.1强电：零件与零件，线与线，线与焊点，焊点与焊点之间距3mm，若有客户特殊要求， 以客户要求为准。4.2.2弱电：线与线，线与焊点，焊点与焊点之间距0.3mm。4.2.3强弱电：零件与零件，线与线，线与焊点，焊点与焊点之间间距6mm，特别是电解 电容外壳，散热器等金属外壳元件之间距。 视走线长度而论4.2.4若不能满足以上要求时，需做破孔，规格为： 0.5mm 4.3焊盘、贯孔4.3.1焊盘：一般小元件孔径为元件插脚之直径+0.4mm，焊盘大小为：孔径+1.5mm。4.3.2贯孔：焊盘为0.91mm，孔为0.60.7mm。4.4走线4.4.1依电流流向及信号走向布线。4.4.2走线时应注意：先走电源，关键信号(如：时钟、复位、高速信号线)，强电的线，以便有足够的空间满足其布线要求。大电流、继电器、开关元件SENSER 类其它负载MCU4.4.3 IC的去耦电容与IC连接时，线路应先经过电容再走向IC，并保证其回路最短。4.4.4 地线的走线4.4.4.1采用单点接地或星形接地来降低各子系统间的互相干扰，即各个子系统应直接接电源、 地线，而不是各子系统串联，尤其是大电流、继电器、开关元件， 其电流不能经过MCU，再流回电源。如图： 7805 单点接地4.4.4.2因电流最终要流回电源，回路越大，易受干扰。故地线回路应尽量小，如: 信号线与地 线要保证其回路面积最小，这样就会减少对其他电路的干扰，如图： 信号线 地线 信号线 地线 差 佳4.4.4.3高速信号线、时钟线应该用地线包围起来，以免受到干扰。4.4.4.4模拟电路的地要与数字电路的地分开，如RC 滤波回路的电源与地应直接连到电源与地 上，而不是与其它子系统的电源.地直接串联。4.4.4.5在高频电路中，模拟电路地不能有回路，防止出现共地噪声。4.4.4.6在高频电路中，若双面板上电源、地需进行板层切换时，须放置多个贯孔，以减少阻抗。4.4.5高频线路走线不能用900直角，建议用450角，这样可避免传输反射。4.4.6在双面板中，电解电容， 发热元件，导体元件下面不能走线，以防止短路现象。4.4.7在双面板中，两层的信号线要垂直走线。4.4.8线离板边0.5mm，以便与外壳隔离，距离金属外壳要4mm。4.4.9在高频电路中，高速信号线上尽量不要放贯孔。4.4.10若PCB上有贴片元件，则贴盘上不能有贯孔，以防止贴片元件被打偏。4.4.11布线的线宽要求：弱电线径0.3mm，强电视电流大小而论，一般1mm的线走1A的电流。 4.5文字面丝印 4.5.1公司标志应放在文字层，标志具体规定为： HISCENIC FILENAME VER DATE4.5.2版本号规定： 4.5.2.1原理图版本号: V XX 09范围变化，原理图每修改一次该位加1。 0：调试板阶段 1：打样阶4.5.2.2 PCB版本号： V XX X AZ范围内变化，PCB每修改一次该位变化一次。 原理图版本号若客户有具体要求，按客户要求做丝印。4.5.3 功能选择标志：放置与否视客户要求而论。H 1P RAS90 C 1.5P RAS120注：H：HEAT 1P RAS90 C：COOL 1.5P 内销选择 RAS120 外销选择4.5.4 因需盖生产日期章，故需在文字方面预留一长方形块，具体尺寸如下：注：长30mm，宽8mm4.5.5在高压或大电流等强电位置，对人身安全有危险的地方放上 ！ ，同时用丝印线将强电和弱