华硕笔记本电脑生产流程介绍2.ppt

生产流程介绍 生产流程介绍 Agenda1 SMT SurfaceMountTechnology 介绍2 BL BoardLevel 作业流程3 FATP FinalAssemblyTestPacking 生产流程介绍 主机板 Mainboard Motherboard 卡类小板 VGA audio inverter switch ledboard SMTIntroduction TOP面 BOT面 SMTIntroduction 厂商 采购 物控 IQC 仓储 SMT物料 BL物料 PD物料 SMT BL OBE 60库 PD OQC 90库 出货 业务 客户 RD 点胶 印刷 置件 炉前VI 回焊 收板 AOI 送板 送板 印刷 置件 炉前VI 回焊 收板 AOI FAE OK OK SMTIntroduction CurrentSMTFlow API API NG UVglue T U VI ICT Router Ass y F T OBE 60库 NG NG NG TS NG 各线线头的效率看板 目的 通过效率看板 大家可以清楚的了解到各线每个时间段的生产状况与出勤状况 SMTIntroduction 送板 1 将PCB贴上SN号码 刷SFIS2 成批次的放入机器中 SMTIntroduction 贴SN号码位置 并且逐一的刷SFIS 印刷 将锡膏透过钢板漏印到PCB的PAD上 无印刷锡膏的PCB 锡膏 印刷 印刷上锡膏的PCB SMTIntroduction ScreenPrinter 印刷流程 一 影响印刷品质因素 硬件方面 锡膏 钢板 刮刀 PCB 等 软件方面 印刷速度 刮刀压力 刮刀角度 脱模速度 其它参数设定 环境方面 温度 湿度 1 钢板主要影响印刷品质的两大原因是钢板开口与钢板张力 2 钢板张力是为了固定钢片 不让它有位移情况 3 刮刀速度太快会造成锡少 太慢则会造成渗锡现象 4 刮刀压力过小会造成锡厚不足 太大则会造成渗锡 锡桥或制具零件的损坏5 刮刀角度越大锡量会较多 角度小锡量则较少 6 温度会影响锡膏黏度 故宜保持在通风凉快温度下 点胶 按照需要的大小 形状将黄胶点到PCB某个位置上 SMTIntroduction API AutomaticPasteInspection 对印刷 点胶后的PCB进行检测 SMTIntroduction 置件 将零件贴装到正确的位置 SMTIntroduction DeviceMounter FUJI NXT M3高速机与M6泛用机两者差异 1 置件速度 高速机0 085 0 15sec piece泛用机0 3 2 5sec piece2 置件零件分类原则 高速机 R L C泛用机 QFP BGA CONNECTOR 接料工具 材料 回焊 通过熔融锡膏 将PCB与组件连接在一起 SMTIntroduction Reflow 1 Profile的设定2 温度的量测 120 270度 3 监控系统KIC4 7 AOI AutomaticOpticsInspection 自动光学检测机 SMTIntroduction 一 目的 检查PCBA经回焊之后是否有缺陷 二 原理 利用机台内部之镜头或镭射对焊点之型状 零件表面或PCB表面反射不同方向之光源 产生的明暗特徵影像档与资料库中之影像档进行比对检测 Router UVGlue T U Ass y F T VI OBE 入60库 SMT BL流程过程 ICT F TVI UVGlue 点胶 点胶的作用 将BGA四周 透明胶 以固定芯片 同时在点胶后 经过固化机在一定的光强下使胶更好的固定IC T U TouchUp 补焊 此站因机种的不同 操作手法也不完全相同 目前有多人同时做此工作 VI VisualInspection 目检 SMTIntroduction VI 根据PCBA外观检验标准 确认提供后制程于组装上之流畅及保证产品之品质 判定标准分为理想状况 允收状况和拒收状况 1 使用罩板检查是否有缺件 极反等不良 2 使用放大镜检查是否有短路 空焊 冷焊等不良 3 使用箭头标签标示不良点 并将不良品集中放置在标示不良品的静电箱并记录 ICT Incircuittest 检测PCBA电路特性是否正常 SMTIntroduction ICT 一 原理 使用许多探针对PCB板施加小电流 测试各通路是否导通 测试项目 1 Discharge2 open3 Short4 ICopen5 Parts6 clampDiode7 OnPower TS 维修 目的 将产线上发现的外观 如反白 反向 立碑 偏移 虚焊 空焊 漏件 错件 不良品 利用维修工具热风枪 镊子 万用表等 及时的维修成良品 涉及到电性方面的不良转到FAE维修 Router Router裁板 去除多余的PCBA板边 Router操作顺序 1 取一片PCBA刷工单条码 2 将PCBA放入裁板机 检查PCBA是否已经定位与定位柱上 3 开启启动开关 直到机器裁完后 取出PCBA 并将废板边放入废板边区 裁板机具的使用与安全说明 紧急停止按钮若发生异常时 应立即旋转红色警急停止按钮停止机器运作 停止作业并告知分组长处理 双手启动开关启动前藉由透明玻璃必须先观察有异物在机台内始可启动 为了防止启动机台时仍在作业导致不必要的危险 因此需双手同时按下绿色按钮才能启动裁切作业 Ass y 1 此站的工作内容为把一些Mylar与机构件组装到PCBA上去 2 此站又因机种的不同组装顺序也不相同 3 因组装内容不同又有不同分工 Ass y F T 需安装的测试设备 DIMM CPU Wlancard InverterCable FAN USBcable CRTCable Cardbus HDD TouchpadFFC K BFFC LedBoard Heatsink Adapter 测试项目 WriteLANID USBPort LoopbackTest PowerButton CPU Fntest VGA MIC Speaker MScardandXDCardTest Led touchPad PCIDEVICE MemorySize BIOSlock F TVI 1 检查测试站所测试到的接口 避免测试安装设备时损坏的接口流到下一站 2 检查完后盖PASS盖 并刷MAC与PPID OBE OutofBoxExperience 1 模仿客户的性质 抽检前面的项目 2 检查OK 刷PPID上传PASS 装箱 單板入库路线说明 SMT BL 60库 FAE P53 P51 代表SMTP52 代表BLP53 代表FAE 入60库 1 将做检查OK的PCBA放入淋膜袋中 再装入静电箱 并在静电箱上贴上入库传票 2 将静电箱放入栈板中 3X4 在静电箱上盖上静电盖 取放板注意事项 单板拿取动作单板的单价很高 些许的弯曲便可能导致功能损坏 某些部分的零件很脆弱 不得施加压力在上面 因此在取 放板的时候 特别注意不可抓取 按压以下位置 特殊形状的单板铁件四方型扁平的晶片 生产型态 BTO BuildtoorderSBTO线 小线 量少工单多的生产型态MBTO线 中线 量中工单中的生产型态LBTO线 大线 量大工单少的生产型 PD物料 ASS Y SWDL1 Pretest Function SWDL2 Runin CFG AQC packing OQC Shipping FATP生产流程介绍 生産作業流程 生产排程表 排程日 线别 工单号码 工单总量 排程总量 每天7 30AM左右物料组发料员将每条线的物料发给产线的备料员 物料经过此天桥将物料传送的产线喂料员 再分发给相关站别的作业员 物料组负责的其他工作内容 打印二联BOM 流程卡 打印80 90条形码 打印LCD条形码 含LCD ODD HDD 打印五联BOMHDDCopy FDDCopy 卡通箱等废品的回收 组装站 Assembly 将所有的零组件组装起来 成为一完整的机台 组装段介绍 备料 目的备取生产NB所需的所有材料料件分类机构件 外观件 大发料 螺丝 本体 HDD ODD LCD 板类 主机板 组装段介绍 产线型态 组装段 包装段 测试段 包装段 日产量 600 1000PCS 10 5H组长 1名共有员工110名左右分组长编制 3名 Assembly Test Packing各1名 全能工编制 10名 Assembly4名 Test2名 Packing4名 备 喂 料员a 编制 6员b 职掌 备 点 料 喂料组装站编制 31名员工测试站编制 24名员工包装站编制 30名员工 人员编制状况 组装段介绍 机具设备 螺丝机 静电帽静电衣静电手套 电动起子 插拔治具 静电环 首件检查FAI FirstArticleInspection 流程图 首件检查表 FAI 首件检查目的 确保产品符合规格及质量要求 降低不良成本 提高生产力 管制系统产品生产质量 以避免规格不符之产品连续产出 每批工单第一台作业人员必须作首件检查 并填写笔记型计算机组装首件检查表 M3 401 04 維修流程 SoftwareDownLoad1 目的 1 测试组装完毕的机台是否能正常开机使用2 由Server上下載Dos Windows RUN IN程式內容 給Function站使用3 windows所需要的测试程序数据至机台HDD內 下载时间 约8min 功能 反应立即性的组装不良 PD物料 Assembly SWDL1 Pretest NOTEBOOK的生产过程 Pretest 目的 测试组装完毕的机台是否确认是否有组装问题 Keyparts是否符合90编码原则所描述的规格 能正常开机使用 并对windows下无法测试的功能进行测试主要的测试项目 1 能否正常开机 电源LED 开机哔声 LCD无法显示 风扇噪音 2 网络功能3 ACAdapter4 侦测RTC5 Batterytest6 USBPort7 LidSwitch 测LCD开合 将上盖压至21 8 确认画面背光是否在关闭状态 测试时间约1分44秒 一人双机 开机画面 Pretest 注意 Pretest与CFG所使用的连网光盘不同 光驱盘 连网光盘 8 XDCARD9 PCIDevice PCIBus装置比对10 CPU CPUspeed ID11 Memorysize 容量12 HDDtype 型号 容量13 Fanon 激活系统风扇14 LED Power BatteryCharge HDD CapsLock NumLock TouchPadLock15 LanID 测试LANMAC初始值16 FlashBIOS 自动更新BIOS 17 CDROMType 测试光驱型号18 Fntest 系统内部功能测试19 KBCVersion 比对KBC版本20 Touchpad PD物料 assembly SWDL1 Pretest RUNIN NOTEBOOK的生产过程 目的利用长时间测试系统及零件稳定度与逼出早夭的零件的可能 产线目前烧机时间 一般为4小时 烧机时间依产线状况来定 自动跑测试程序 Windowstest大约1小时 DOSmodeRun in大约3小时 产线RUN IN架 测试段介绍 烧机 Run in PD物料 Assembly SWDL1 Pretest RUNIN NOTEBOOK的生产过程 FUNCTION 后测站 Function 目的 针对客户所会使用的各项配备的功能及程序进行测试测试项目1 Open CDCompare2 SDcard MSPCard LidSwitch3 MMCCard 3Dmark4 LCD CRT DVIchange5 ExtMic IntSpeaker6 ExtSpeaker K B Windows测试界面 MSPcard MMCcard 3Dmark 后测站 Function NewCard 测试项目7 WLANTest8 PowerMeter systemtime 3minokCPUSpeed 充放电 LED 9 LCDtest While BlackDOTRight LeftchannelTestWaterwave10 PlayVCD放至全屏 调节屏幕亮度 speaker 音量11 Modem 睡眠 叫醒系统12 NewCard ExpressCardTest close ExpressCard WLANtest CPUspeedcompare PD物料 Assembly SWDL1 Pretest RUNIN NOTEBOOK的生产过程 FUNCTION SWDL2 测试段介绍 下载 SWDL2 解压缩 目的下载顾客所需要的操作系统 不同国别所下载的语言别也不同 下载资料的判别 依90码由服务器自动侦测说明为了节省作业时间 下载的数据为压缩文件 于出货的HDD中解压缩 时间约需要40 60分钟 下载时间约7 10分钟 OSCombine约40分钟 SWDL2画面 SWDL2架 原料的准备 Assembly SWDL1 Pretest RUNIN NOTEBOOK的生产过程 FUNCTION SWDL2 CFG 机台规格检查站 CFG 目的 检验机台规格是否正确 并拦检烧机后损坏的零件 测试时间 约80秒检验项目有 ACAdapter侦测BatteryChargeCPUHDDtypeCDROMtypeFantestLANIDLCDRedGreenBlue Black WhiteTOUCHPADRTC CFG开机连网光盘 PD物料 assembly SWDL1 Pretest FUNCTION SWDL2 NOTEBOOK的生产过程 Runin CFG AQC 目的 检查机台是否有刮伤 脱漆 螺丝漏锁 简单的说就是该有的是不是都有 不该有的是否都没有 胶带 条形码 缺点分类 严重缺点 主要缺点 次要缺点检验标准 依据ISO文件 Q3 244检验检查重点a 各级面外观检验b 螺丝检验c K B国别检验d W O设备拆除 CPU DIMM HDD ELSAe 眼到 手到 心到 外观站介绍 作业重点 外观站介绍 治具介绍 螺丝检验螺丝罩板 K B国别检验K BMylar 螺丝罩板使用 眼到手到心到 不同国别所用的Mylar不同 Agenda 外观检验厚薄规 点规 PD物料 ASSEMBLY SWDL1 Pretest FUNCTION SWDL2 NOTEBOOK的生产过程 RUNIN CFG AQC PACKING 包装站 Packing 目的 生产线的最后一站 将机台整理到符合客户需求的状态下装箱 等待出货 注意事项 a Label的贴附 治具使用 b 机台入箱 配件 c 秤重并封上胶膜d 工字形or一字型封箱e 易碎贴纸f 落实首件及首箱检查 上盖贴纸贴附治具 上栈板并打上胶膜 机台入箱 包装站介绍 包装注意事项 PPTCHINAlabel 包装站介绍 料件介绍 Ratinglabel Heatwarninglabel Macaddress COAlabel WIRELESSlabel 包装站介绍 料件介绍 NBBLABEL TSP IDALABEL palmrestlabel left RightPalmRest 銘板 Vistalabel Intellabel 包装站介绍 料件介绍 包装站介绍 料件介绍 PD物料 Assembly SWDL1 Pretest FUNCTION SWDL2 NOTEBOOK的生产过程 Runin CFG AQC PACKING OQC 出货检验站 OQC 目的 依据ISO文件 Q3 244 笔记型电脑出货成品允收标准 以统计的抽样检验标准 抽验检查生产线测试过的机台是否有问题 检查生产线所完成的产品是否符合规定 例如 是否有漏贴或贴错LABLE 检验内容a 外观b 电测 PD物料 assembly SWDL1 Pretest FUNCTION SWDL2 NOTEBOOK的生产过程 Runin CFG AQC packing OQC shipping 成品出货 Shipping 经过OQC验过后的产品 如果符合出货标准即可送往出货暂存区等待客户提货 包装组 包装组站别分配 备料模块 打印Barcode 入库模块 包裝所用包材 包裝所用label 檢查OQC的驗貨狀況 完畢入庫 扣帳 包装组的工作流程 LABEL備料流程說明 列表纸共四联 白色 黄色 红色 蓝色 工单刷完OK 蓝色联交给入库组印LABEL人员 其它联在交给LABEL备料人员由LABEL人员勾选LABEL料件 留下白色联BOM表黄色联给予配件盒备料人员红色联给HOUSING备料人员LABEL备料人员 开始备料再由首见检查人员检查 后以机种分类归档后由在线人员自行领取及签名 LABEL勾LABEL料件及首见检查流程备料人员未开始备料时用红色原子笔于所备之料件打勾 做记号 备料