电子组装件交收检验规范.doc

有限公司 编 号电子组装件交收检验规范版本号V1.0页 次第 9 / 9页一. 适用范围 已组装、焊接、测试、（适用时）、印制板组件的逐项检查二. 作业內容本产品抽样计划依照GB/T 2828.1 , 正常检查一次抽样, 检查水平(其它检验项按每批抽1张、功能测试及在线测试5张)。如客户有特殊要求以客户提供的抽样水准抽样。抽样计划采用分批检查, 分批验退的方式。AQL:A=0 B=1.0=4.0三. 不合格分类严重 (A)：造成产品功能完全丧失或批量不良的缺陷.一般 (B)：缺件、安装错误、插反等导致产品功能不全的缺陷. 轻微 (C)： 制造质量不满足接收条件，但不影响产品功能的缺陷。四. 检验条件1.照明条件：日光灯300400LUX2.检查放大倍数：8.5倍；仲裁放大倍数：20倍。3. 检验角度：以垂直正视为准45度五. 引用文件电子组件可接受性标准IPCA610D、逐批检查计数抽样程序及抽样表 GB/T 2828六. 检验步骤及项目序号检验项目检验要求检验方法缺陷内容判定1包 装包装上应注明：产品型号、生产时间、数量目测未注明产品型号、生产时间或数量C包装材料应具防静电功能无静电防护措施C应有序排放，产品之间应无挤压、磕碰电路板乱堆乱码，相互挤压。C2外观元器件损伤零件本体应无损伤目测1.零件底材露出或零件本体脱漆超过本体周长的10% B2.零件底材露出或伤及玻璃封装 B元件本体无划痕、残缺、裂纹，元件标识清晰可辨；目测元件的基材或功能部位暴露在外，结构完整性受到破坏； B本体无任何损伤；目测零件底材出现损伤B33外观焊接焊接冷焊应无冷焊或不良焊点。目测锡面未充分连接脚与焊垫,锡面扭曲不平B焊点上应无未熔解之锡膏漏焊焊接点应无漏焊现象目测1.元件的一个或多个引脚变形，不能与焊盘正常接触B2.引脚漏焊B锡洞/针孔润焊、焊点轮廓光滑、无锡目测锡洞大于焊盘的30度B外观锡裂/未焊接焊点应无锡裂目测焊点存在锡裂B锡尖应无容易穿透绝缘片造成与铁壳形成接地短路或损毁线路板的锡尖存在目测锡尖B锡渣/锡珠应当既不会松动；也不会违反最小电气间隙目测1.锡渣B2.锡珠能被刷掉：B3外观焊接短路焊接后应无短路目测短路（锡桥）B焊接铜箔翘皮应无焊盘脱落或铜箔翘皮目测焊垫与电路板的基材产生剥离B4外观剪脚引脚末端应可辨造识目测0.8mm ，引脚或导线伸出焊盘的长度大于0.7 mm；小于2.5 mm。0.8mm，脚或导线伸出焊盘的长度大于1.0 mm；小于3.5 mm。B应无短路危险5外观元件与焊盘对准度片式元件元件装配后应无偏移目测1.端头偏移超出焊盘B2.零件端头偏移焊盘的50% B圆柱体元件元件装配后应无偏移目测1.端头偏移超出焊盘B2.侧面偏移（A），大于元件可焊端直径宽（W）或焊盘宽度（P）的25%，取其中最小值B翼形引脚元件元件装配后应无偏移目测1.侧面偏移（A），大于元件可焊端直径宽（W）的25%或0.5mm，取其中小值 B2.最小末端焊点宽度小于引脚宽度（W）的75%B3.侧面焊点长度（D）小于焊点宽度（W）或引脚长度（L）的75，取其中小值B6外观插件器件插装应准确到位、无歪斜或超高目测1.使用的元器件规格错误（错件）。B2.元器件插错孔。 3.极性元器件组装极性错误（反向）。 4.多脚元器件的某些引脚装错位置。5.元器件缺组装（缺件）。6.无特殊要求的元器件浮高高于1.5mm。7.元器件倾斜高度高于2mm7外观插件元器件插装应准确到位、无歪斜或超高目测8.元器件倾斜角度大于30度。B9.锡面零件脚折、未出孔或零件掉脚。10.插针弯曲、偏离中心线位置大于插针厚度的50%。11.DIP/SIP元器件与插座：A.超出最大元器件高度B.由于元件倾斜使引脚伸出不符合验收要求 8其它元器件使用应与清单一致（5PCS每批）与相应原材料清单对照检查1.器件类型错误A2.型号错误3.耐压参数错误9功能测试能实现相应产品所预期的功能接入对应产品测试工装检测不能通过相应功能测试B10ICT测试ICT测试合格ICT在线测试仪测试ICT测试不合格B11本文件未涉及或发生争议的内容，按电子组件可接受性