「SMT通用SOP作业书（操作规程）」

通用作业指导书明细(SMT站)工作项次工作名称REV.1份数修订依据REV.2份数修订依据REV2.1份数修订依据S001F红胶管制1量产1格式更新S002F锡膏管制1量产1格式更新S003FPCB检查1量产1格式更新S004F自动点胶1量产1格式更新S005F网 印1量产1格式更新2+1稽核要求S006FSMD上料1量产2+1格式更新S007F贴 片3量产6+3格式更新S008F调 整1量产2+1格式更新S009F过回焊炉1量产2+1格式更新2C070503S010FSMT检查1量产1格式更新2+1稽核要求S011F(手工)贴片1量产2新增发文S012F清理红胶1量产总计: 张14+1268发放人签收人日期领用单位注: 1.整套均作修改时,版本号变更依Rev.1 2 3 .序. 2.部分页数修改时,版本号变更依Rev1.1 1.2 1.3 .序;在最新修改内容处用作标示. 3.此作业指导书共发文 1 套旧版本回收记录: Form D221 Revision 1通用作业指导书明细(SMT站)工作项次工作名称REV.2份数修订依据REV2.1份数修订依据REV2.2份数修订依据S001F红胶管制1格式更新S002F锡膏管制1格式更新S003FPCB检查1格式更新S004F自动点胶1格式更新S005F网 印1格式更新2+1+1稽核要求5增加作业动作S006FSMD上料2+1+1格式更新S007F贴 片6+3+2格式更新S008F调 整2+1+1格式更新S009F过回焊炉2+1格式更新3+1C070503S010FSMT检查1格式更新2+1稽核要求3+1(生产联络卡)放大镜使用说明S011F(手工)贴片2新增发文总计: 张30114发放人签收人日期领用单位注: 1.整套均作修改时,版本号变更依Rev.1 2 3 .序. 2.部分页数修改时,版本号变更依Rev1.1 1.2 1.3 .序;在最新修改内容处用作标示. 3.此作业指导书共发文 1 套旧版本回收记录: Form D221 Revision 1通用作业指导书明细(SMT站)工作项次工作名称REV2.3份数修订依据REV.3份数修订依据REV3.1份数修订依据S001F红胶管制1版本更新5制程修改S002F锡膏管制1版本更新5制程修改S003FPCB检查1版本更新S004F自动点胶1版本更新S005F网 印5增加作业动作1版本更新1增加型号S006FSMD上料1版本更新S007F贴 片1版本更新S008F调 整1版本更新S009F过回焊炉1版本更新S010FSMT检查1版本更新S011F(手工)贴片1版本更新510注: 1.整套均作修改时,版本号变更依Rev.1 2 3 .序. 2.部分页数修改时,版本号变更依Rev1.1 1.2 1.3 .序;在最新修改内容处用作标示. 3.此作业指导书共发文 1 套旧版本回收记录: Form D221 Revision 1通用作业指导书明细(SMT站)工作项次工作名称REV3.2份数修订依据REV.份数修订依据REV份数修订依据S001F红胶管制S002F锡膏管制S003FPCB检查S004F自动点胶S005F网 印5制程修改S006FSMD上料S007F贴 片S008F调 整S009F过回焊炉S010FSMT检查S011F(手工)贴片5注: 1.整套均作修改时,版本号变更依Rev.1 2 3 .序. 2.部分页数修改时,版本号变更依Rev1.1 1.2 1.3 .序;在最新修改内容处用作标示. 3.此作业指导书共发文 1 套旧版本回收记录: Form D221 Revision 1通用作业指导书明细(SMT站)工作项次工作名称REV.4份数修订依据REV.4.1份数修订依据REV.4.3份数修订依据S001F红胶管制2制程修改S002F锡膏管制2制程修改S003FPCB检查5+1制程修改S004F自动点胶1+1制程修改S005F网 印5+2制程修改7制程修改7制程修改S006FSMD上料5+2制程修改S007F贴 片5+2制程修改S008F调 整5+2制程修改S009F过回焊炉5+2制程修改7制程修改S010FSMT检查5+2制程修改7稽核要求S011FPCB分割2制程修改PCB烘烤1制程修改1制程修改除尘器1制程修改44+12227注: 1.整套均作修改时,版本号变更依Rev.1 2 3 .序. 2.部分页数修改时,版本号变更依Rev1.1 1.2 1.3 .序;在最新修改内容处用作标示. 3.此作业指导书共发文 1 套旧版本回收记录: Form D221 Revision 1作 业 指 导 书产品类型SPS产品工作名称红胶管制工作项次S001F作 业 动 作 说 明生 产 /安 全 注 意 事 项1.储存:1.1 新购进红胶首先确认生产日期、有效日期及厂牌,包装无破损泄露;并贴上编号标示.1.2红胶放置于冰箱中保存;并每天记录冰箱温度;并填写于冰箱温度记录表;以保持红胶之活化性.2.使用:2.1依编号顺序使用以作先进先出之有效管理.2.2从冰箱中取出首先在常温下回温3-5小时,点胶机使用前，红胶须脱泡2-5分种后使用.2.3半自动印刷机使用前红胶不用脱泡。2.4产线未用完的红胶, 室溫環境下不得超过48H,未使用完的用原装瓶子装好,然后盖好,标明日期,再放入冰箱中保存，下次使用依“2.1”进行。3.处理废弃红胶:用贴有标示 “报废”字样的瓶子装需报废之红胶.3.1报废红胶前确认及处理方式: 3.1.1确认保存日期是否已過有效期.3.1.2确认是否已用过之红胶超过48H.3.1.3红胶报废按有机溶剂报废处理.1. 红胶密封储存于冰箱控制温度为53C;其有效期可保12个月(紅膠保質期內).2. 红胶自购入储存时起,即列入管制,任何的异动,都必需填写红胶使用记录表.3.新装瓶开封后用过的红胶超过48H,一律报废处理.4. 红胶管理记录:冰箱温度记录表红胶使用记录表5. 通用作业指导书,图示仅供参考!设 备/治 工 具静电手套冰箱胶枪东莞立德电子有限公司DONG GUAN LEADER ELE.INC MANUFACTURER &EXPORTERTANG XIA CHINADRAWN BY制 图CHECK BY审 查APPROVED BY核 准REV版本肖洪正2009/05/15-4-作 业 指 导 书产品类型SPS产品工作名称锡膏管制工作项次S002F作 业 动 作 说 明生 产 /安 全 注 意 事 项1. 储存:1.1 新购进锡膏首先确认生产日期、有效日期及厂牌,包装无破损泄露;并贴上编号标示;1.2锡膏放置于冰箱中保存;并每天记录冰箱温度;并填写于冰箱温度记录表;以保持锡膏之活化性.2. 使用:2.1依编号顺序使用以作先进先出之有效管理.2.2从冰箱中取出首先在常温下回温35小时,经搅拌机搅拌2-5分种后才可產线使用。2.3搅拌后的锡膏在使用前,印刷员还需用搅拌刀手动均匀搅拌12分钟,再投入到鋼网上使用。2.4产线未用完的锡膏室溫環境下不得超过24H,未用完的用原装瓶子装好,标明日期和存入日期,再放入冰箱中保存，下次生产使用依“2.1”进行。3. 处理废弃锡膏:用贴有标示 “报废”字样的瓶子装需报废之锡膏. 3.1报废锡膏前确认及处理方式: 3.1.1确认保存日期是否已過有效期.3.1.2确认是否已用过之锡膏超过24H时限.3.1.3锡膏报废按锡渣报废处理.1. 锡膏密封储存于冰箱控制温度为53C;其有效期可保6个月(錫膏保質期內);2. 锡膏自购入储存时起,即列入管制,任何的异动,必需填写锡膏使用记录表;3. 新装瓶开封后用过的锡膏超过24H,一律报废处理.4. 锡膏管理记录:冰箱温度记录表锡膏使用记录表.5. 通用作业指导书,图示仅供参考!设 备/治 工 具静电手套冰箱搅拌机搅拌刀东莞立德电子有限公司DONG GUAN LEADER ELE.INC MANUFACTURER &EXPORTERTANG XIA CHINADRAWN BY制 图CHECK BY审 查APPROVED BY核 准REV版本肖洪正2009/05/15-4-作 业 指 导 书产品类型SPS产品工作名称PCB检查工作项次S003F检查项目生 产 /安 全 注 意 事 项1. 检查PCB的板号:例如：16-06692. 检查PCB的耐温等级:例如：1303. 检查PCB的燃烧等级:例如：94V04. 检查PCB的铜箔是否短路、开路、氧化、彎曲變形和损伤.5. 检查PCB的绿油是否良好,不能有铜箔裸露.6. 检查PCB是否印字不清、断字、切割移位等不良。1. 作业人员必须佩戴静电手环、静电手套.2. PCB除尘依“PCB板除尘作业指导书”作业。3. 不可用刀片划包装PCB板的塑料袋，以免划伤PCB.4. 应避免PCB板侧面、棱角或其它尖锐物品与PCB铜箔面碰撞或磨擦。5. PCB板不可有破损,印字不清等不良.6. 不良品标示后放于红色托盘内7. 通用作业指导书,图示仅供参考!物料规格依生产控制表,PCB印字内容依实物样品为准.设 备/治 工 具静电手套静电环作业示意图PCB的耐温等级PCB的板号PCB的版本号燃烧等级东莞立德电子有限公司DONG GUAN LEADER ELE.INC MANUFACTURER & EXPORTERTANG XIA CHINADRAWN BY制 图CHECK BY审 查APPROVED BY核 准REV版本肖洪正2009/05/15-4-作 业 指 导 书产品类型SPS产品工作名称自动点胶工作项次S004F作 业 动 作 说 明生 产 /安 全 注 意 事 项1. 调用程式:XXXXXX-XXX.XXX.X 依“程式管制作业指导书”中的程式的命名:以BOM單上的品名+程式版本號。如：108330-A09.REV.1进行规范作业。2. 调出对应机种的点胶程式;(程式及相关参数须由技术人员设定.)3. 點膠机操作依“GL5操作步骤作业” 4. 根据PCB板宽,将滑轨重新调整到板宽+1mm为好.5. 进行首件试点作业,检查点胶的位置是否正确及胶量是否适当,是否有漏点胶.6. 首件经IPQC确认OK后,方可进入生产.1. 当点胶机发生异常故障时, 立即按下操作屏上的紧急开关EMERGENCY STOP按钮，马上通知工程技术人员过来处理。2. 设备在運行中，严禁人体接触设备运转部位。3. 换红胶注意事项:3.1 红胶要回温时间35小时方可使用;3.2 红胶使用前必须使用脱泡机脱泡;4. 工程人员每周定期对点胶头部做清洁，使用适当尺寸的捅针将点胶嘴内的异物除去，然后用洗板水进行清洗，确保点胶嘴内无异物堵塞。5. 如果设备停机时间超过24H，应把点胶筒与点胶嘴拆下来放回冰箱储存，并在胶筒上做好时间标识存回冰箱。7. 通用作业指导书,图示仅供参考!设 备/治 工 具自动点胶机静电手套 静电环 气枪 洗板水 针头 碎布东莞立德电子有限公司DONG GUAN LEADER ELE.INC MANUFACTURER &EXPORTERTANG XIA CHINADRAWN BY制 图CHECK BY审 查APPROVED BY核 准REV版本肖洪正2009/05/15-4-作 业 指 导 书产品类型SPS产品工作名称网 印工作项次S005F作 业 动 作 说 明生 产 /安 全 注 意 事 项1. 印刷操作员依“生产领料/上料/换料单”生产机种名、PCB料号、PCB板号,在钢网明细表中选择对应之网板PCB料号、板号。例如：(网板有注明板号及序号)。PCB板号网板序号 2. 网板张力测试依“钢网张力测试作业指导书”作业。3. 选择与PCB定位孔径相符之网印机定位针,把定位针固定在夹板上,再检验定位针是否与PCB定位孔相应,OK后锁定。4. 调整网板在纲印机上之距离,并用胶纸贴住网板上之定位孔。5. 调整PCB与网板相对应之位置,调整时可以参照所贴零件的PAD位置。6. 印刷员依“印刷机操作步骤”进行作业。7. 每隔4H加一次红胶,胶量要求在胶枪杆上一格刻度范围。 8. 调整OK后,第一次必须网印2次才可退出检验,如网印NG,则必须清洗网板后再做调整。9. 拿取PCB时只可垂直拿取,不可带有拖的动作;避免擦伤线路板,检查是否有印字不清、断字、切割移位等不良后,正式网印(按自动开关),设置好刮刀的刮印次数12次/片。 10. 在印刷每片PCB时应注意刮刀中间是否有红胶，每印刷10片板及时将刮刀两旁的红胶刮到中间，避免中间无红胶有漏刷红胶不良发生。 11. 网板清洗依“钢网清洗作业指导书”进行作业。1. 未使用的锡膏/红胶需在冰箱内保存,取出后超過規定時間内（錫膏/24H，紅膠/48H）送回冰箱内冷藏,并重新做好时间标识管制.取出重新使用,首先在常温下回温35小时后再使用。2. 上线使用的锡膏24H 内、红胶48H内未再使用,依报废处理,并注明回收时间. 3. 网板印刷时用自动计数器计数:红胶50次清洗一次网板,锡膏10次清洗一次网板。4. 刮刀两端需平行以保证红胶印刷均匀,不漏不偏,每天检查一次,使用10万次需换刮刀。5. 印刷後的PCB在指定时间内（存储暂放架上,紅膠、錫膏在2H內）過回流焊，否則不可投入使用。须清洗PCB板。6. 印刷不良品及时用洗板水洗幹凈。7. PCB不可摆放在机台上,不可叠加太多(不超过三包).当后站贴片机器故障时,应停止作业。8. 通用作业指导书,图示仅供参考! 若和控制表或具体SOP不一致,以控制表或具体SOP为准. 所定参数供IPQC抽测。NG/OK图示红胶偏位NG红胶位置居中OK网印机参数设定表机器型号刮刀速度刮刀压力气压值HS-3040TP-SMT26档0.150.3MPa0.150.3MPaSP-3040A610档0.460.54MPa0.460.54MPaPT-25009挡手动调节0.20.6MPa注:0.1MPa约等于1kgf/ cm2设 备/治 工 具网 板 气枪 网印机 搅拌机 静电环 静电手套东莞立德电子有限公司DONG GUAN LEADER ELE.INC MANUFACTURER & EXPORTERTANG XIA CHINADRAWN BY制 图CHECK BY审 查APPROVED BY核 准REV版本宋亚茹2010/1/28-4.2-作 业 指 导 书产品类型SPS产品工作名称SMD上料工作项次S006F作 业 动 作 说 明生 产 /安 全 注 意 事 项1. 当机器贴装某一站用完, 提示报警更换料站位时；上料員依SMT料站表站位核对所需更換物料的料號、規格。2. IPQC依SMT料站表核对料盘上料號规格是否与盘内实物一致;更換站位是否與機器提示站位一致。依“上料作業流程”作業。 3. 根据物料表,将所需料盘装入料枪中。卡 料 盖4. 根据机器报警站位与SMT料站表，经IPQC核对OK的料站位装入机器指定換料位置。机器指定换料位置箭头5. 换料时,应填写好换料核对表,并交与IPQC人员CHECK OK后,方可生产。1. 物料规格依生产控制表之SMD物料BOM。2. 散乱零件要归类放置于静电料盒中。3. 上料轮时，应确保料轮上的卡料盖完全扣好，避免造成撞机现象。4. 上料轮时，减少材料损耗。5. 散料放于工作臺散料收集盒内.按幾種區分標識散料。6. 通用作业指导书,图示仅供参考!物料规格依生产控制表为准。设 备/治 工 具静电环静电手套料枪上料架剪 刀镊 子三倍放大镜东莞立德电子有限公司DONG GUAN LEADER ELE.INC MANUFACTURER & EXPORTERTANG XIA CHINADRAWN BY制 图CHECK BY审 查APPROVED BY核 准REV版本肖洪正2009/05/15-4-作 业 指 导 书产品类型SPS产品工作名称(自动)贴片工作项次S007F作 业 动 作 说 明生 产 /安 全 注 意 事 项1. 调用程式:XXXXXX-XXX.XXX.X 依“程式管制作业指导书”中的程式的命名:以BOM單上的品名+程式版本號。如：108330-A09.REV.1进行规范作业。2. 检查程式是否与生产机种一致。如不一致，及时通知领班和工程师。3. 对上线料站物料与SMT料站表核对,并确认料号和规格都必须正确无误.4. 根据PCB板宽,将滑轨重新调整到板宽+1mm为好.5. 上料员依“CP6操作步骤”作业。6. 上料员对贴装出第一片PCB经自主检查完后交品管IPQC做首件。a. IPQC确认贴错件时，应立即核对机器上的料站是否正确并及时进行更换;b. 若有IC，二极管等极性元件反向时，立即通知工 程师修改，并区分作不良标识;c. 检查贴片机贴装元件有无偏移，漏贴，溢胶等不良现象。如有，及时通知工程师调机，并区分作不良状态标识。7. 首件经IPQC确认OK后,方可正常生产。8. 操作员每天要做设备日保养并填写保养记录表。生产每结束一个MO机种时，收集好抛料盒与托盘上面的散料并按机种区分标识清楚。9. SMT上料作业依“SMD上料作业指导书”和“上料流程”作业。1. 贴片机操作见CP-6、CP643、IP-I、IP2、CP43、GL5、XP142、XP242操作步骤;2. 所调用程式名称依不同的机种(PCB号)而有所不同,具体应由工程技术人员确定.3. 当机器发生异常故障时，立即按下操作屏上的紧急开关EMERGENCY STOP按钮，马上通知工程技术人员过来处理。4. 严禁两人同时前后操作一台机器。5. 设备在运行中，严禁人体接触设备运转部位。6. 对贴片机所拋SMD零件,一律作报废处理,不可再投入生产。设 备/治 工 具贴片机东莞立德电子有限公司DONG GUAN LEADER ELE.INC MANUFACTURER & EXPORTERTANG XIA CHINADRAWN BY制 图CHECK BY审 查APPROVED BY核 准REV版本肖洪正2009/05/15-4-作 业 指 导 书产品类型SPS产品工作名称调 整工作项次S008F作 业 动 作 说 明生 产 /安 全 注 意 事 项1. 目视检查PCB零件规格、位置，有无错件、漏件、零件偏移。2. 目视检查PCB极性零件（IC、二极体、三极管）有无反向。3. 若有零件偏移，则用镊子调整位移之零件。依“SMT检验标准”调整零件。4. OK品过回流焊。1. 调整检查时,注意红胶/锡膏是否均匀及溢出,并回馈前一站;2. 调整检查依由左至右,由上到下的顺序，以避免遗漏;3. 同一位置不良连续超出3PCS或错件、反件不良一经发现，应立即报告领班。4. PCB轻拿轻放，避免零件受振动位移。5. 不良品标示后放于红色托盘内.6. 通用作业指导书,图示仅供参考!设 备/治 工 具静电环静电手套镊子良品图示二极管有黑圈(负极)的一端朝向PCB白条 零件极性反NG漏件NG白条缺口IC圆点对应PCB标示缺口方向 零件移位、歪斜NG零件移位、歪斜NG东莞立德电子有限公司DONG GUAN LEADER ELE.INC MANUFACTURER & EXPORTERTANG XIA CHINADRAWN BY制 图CHECK BY审 查APPROVED BY核 准REV版本肖洪正2009/05/15-4-作 业 指 导 书产品型号SPS产品工作名称过回焊炉工作项次S009F作 业 动 作 说 明生 产 /安 全 注 意 事 项1. 开机设定参数:操作员依作业,工程师确认好各项制程参数后运行使用.2. 炉温测试：由SMT技术员每天上午11:00之前对产线使用的回焊炉进行测试，经工程师确认OK后把测温报告挂在产线指定的框架栏内并填写记录好相关参数于SMT回焊炉管制图表内。 3. 首件确认:首件经IPQC确认零件推力或焊锡品质符合标准后,正式生产, IPQC将相應數據記錄於報表上.4. 量产巡视:回焊炉运行过程中,输送带不可有卡滞或抖动;工程师应不定时抽查PCB过炉品质,并监控各制程参数是否处于正常范围.5. 结束关机:生产结束时,须确保最后1PCS产品流出回焊炉,方可关闭输送带;关机步骤依.1. PCB送入输送带时,确保作业零件面朝上.2. PCB送入时不可受振动,以免零件位移.3. PCB在回焊炉的输送带上,应置于中间部分,避免放置在输送带的两侧边缘.4. 换线时,若继续生产同类制程(如红胶和无铅锡膏制程)产品,则不需调整回焊炉参数,直接完成首件.5. 换线时,若由红胶制程换为锡膏制程,则必须重新调整及确认温度设定值;反亦之6. 生产中设备如遇停电造成故障,应迅速取出回流焊内PCB,炉内滞留的PCB板必须经IPQC全检OK后才可投入产线。7. 保持输送带干凈.8. 当炉子运行发生故障时，立即按下紧急开关EMERGENCY STOP按钮，马上通知工程技术人员过来处理并按第6点及时处理好炉内PCB板。回焊炉参数规格设 备/治 工 具输送带速度50100cm/min回焊炉炉温测试仪红胶固化温度/時間120160/(时间80-200秒)锡膏熔化温度/時間217255(Profile)/40-100秒东莞立德电子有限公司DONG GUAN LEADER ELE.INC MANUFACTURER & EXPORTERTANG XIA CHINADRAWN BY制 图CHECK BY审 查APPROVED BY核 准REV版本宋亚茹2010/1/28-4.1-作 业 指 导 书产品类型SPS产品工作名称SMT检查工作项次S010F目 视 检 查 重 点生 产 /安 全 注 意 事 项1. 5检查有极性零件极性和方向是否正确.零件反向NG漏件NG2. SMD零件有无漏件(缺件) 、错件、位移(歪斜)、侧立(浮翘)、 锡裂(开路)、连锡(短路) 、空焊(锡少);零件移位、歪斜NG零件移位、歪斜NG3. PCB铜箔有无断裂、翘皮、生锈、刮伤.4. 是否有溢胶(点胶量过多)、红胶偏位或锡渣、锡珠等杂物、绿油起泡等不良.红胶偏位NG点胶量过多NG 5. PCB要单片检查, OK品一对一的放置于L型托盘, 并贴好相应的数量标示. 1. 须有标准样品供检查人员比对.2. PCB检查顺序:按从左至右,从上至下.3. 作业员戴静电手环、静电手套作业. 4. 目视检查到可疑品或不良品时,须用5倍放大镜(照明灯须打开)再仔细确认不良部位.5. 不良品用箭头纸标示不良位置,放入L型托盘(有红色不良品标示)内.6. PCB与PCB之间不能重叠,不能产生摩擦或碰撞7. 总检员在制程标识卡上写明MO、生产日期、数量、经办人、检验状态。8. 通用作业指导书,图示仅供参考!零件偏移标准设 备/治 工 具静电手套 静电环五倍放大镜 东莞立德电子有限公司DONG GUAN LEADER ELE.INC MANUFACTURER & EXPORTERTANG XIA CHINADRAWN BY制 图CHECK BY审 查APPROVED BY核 准REV版本宋亚茹2010/03/02-4.1-作 业 指 导 书产品类型SPS产品工作名称PCB分割工作项次S011F作 业 动 作 说 明生 产 /安 全 注 意 事 项1. 取PCB(大连板),检查板面印字是否正确,检查PCB有无变形、受损.2. 根据PCB厚度依调整好机器上下刀片的高度.3. 大连板PCB的中间分割线水平对直切刀入口,匀速向前推送(PCB与切刀接触后,会自动切割).4. 小心取出切分后的连板PCB,整齐有序的排入静电托盘内,并作好标示.1. 初开机使用前, 应反复调整机器上下切刀高度及转速,待IPQC或领班确认正常后, 方可批量投入作业;2. PCB水平直线运送,运送过程中不能歪斜,以免切伤PCB. 3. 两块PCB的SMT零件面不能重叠或摩擦.4. PCB在托盘中须完全卡入卡槽,以免PCB相互碰撞或变形.5. 禁止分割机在工作时用手触摸分割机刀片。如有故障时及时通知工程师维修。6. 通用作业指导书,图示仅供参考!设备/治工具分板机 静电环 静电手套物料(IPQC CHECK)名称料号规格用量PCB/(贴片完成品)东莞立德电子有限公司DONG GUAN LEADER ELE.INC MANUFACTURER & EXPORTERTANG XIA CHINADRAWN BY制 图CHECK BY审 查APPROVED BY核 准REV版本肖洪正2009/05/15-4-作 业 指 导 书产品类型SPS产品工作名称PCB烘烤工作项次S012F作 业 动 作 说 明生 产 /安 全 注 意 事 项1. 首先打开烤箱电源,对烤箱进行预热,预热温度为90;2. 当烤箱温度预热至90时, 撕开包装PCB的塑料袋.将待烘烤之PCB板装入烤箱,烤箱装满后, 关上烤箱门, 进行烘烤并开始计时;3. 按标准要求设定烤箱温度9010，烘烤时间4H;4. 烘烤过程中必须有人员巡回检查烤箱运作状况,特别是温度、抽风设备及指示灯;5. 烘烤至规定时间后,打开烤箱,检查PCB板是否烤干,确认OK后,将PCB板取出烤箱;6. 烘烤完毕后,关闭烤箱电源开关.1. 烤箱必须先预热至规定温度才可将PCB板装入进行烘烤;2. 正常情况下，必须烘烤至规定时间才可出烤箱;3. 烘烤时不可损伤PCB板;4. 烤箱内不可放入纸板、纸皮等易燃物品.5. 烘烤时间和烘烤温度须管制并记录.烤箱参数规格设 备/治 工 具烘烤温度烘烤时间烤 箱静电环静电手套90104H特殊产品依客户指定要求作业!东莞立德电子有限公