PCB制作工艺流程.doc

PCB制作工艺流程一、 开料目的：以制造流程单之规格，将大面积的敷铜泊基板依制前设计所规化的工作尺寸裁切尺寸及厚度发料并裁板。1、裁板作业流程：仓库裁板室调整尺寸裁板检查测量2、磨边作业流程：设置长、宽磨边水洗一水洗二水洗三挤干吹干烘干二、 内层1、 内层前处理目的：将除去板面氧化物及油污，再加磨刷粗化铜面增加感光材料于铜面的附著力。作业流程：上板化学清洗(H2SO4：35,压力：1.50.5/C)溢流水洗(压力：1.50.5/C)磨刷中压水洗(压力：3.00.5/C)微蚀刻(SPS：100120g/1, H2SO4：13,压力：1.50.5/C)溢流水洗(压力：1.50.5/C)酸洗(H2SO4：13)溢流水洗(压力：1.50.5/C)烘干检查注意事项：1、做板之前要做刷痕实验、水纹实验，刷痕宽度：1.00.2,水纹：15秒以上；2、内层板厚分为两种：47mil的为普通基板，其他为特殊基板，特殊基板要做标记，还要测板厚；3、检查压力表；2、 涂布目的：以抗蚀性材料附著力在铜面上，制作内层线路GND、VCC作业流程：进料粘尘下降入料涂布烘烤(第一阶段：145；第二阶段：125；第三阶段：115；第四阶段：55；第五阶段：35) 出料检查注意实项：1、粘尘纸200片后换一次；2、油墨刮刀压力调整(压力：1.03.0/C)；3、检测膜厚(8.01.5mil)，检查脏点等3、 曝光(半自动曝光)目的：曝光灯发出紫外光投射在已贴有干膜的板面上，将曝光菲林上线路图形转移到感光干膜上，未吸紫外光的干膜显影时会溶解于显影液中作业流程：检查底片架底片调整对准度放板吸真空曝光检查注意事项：1、每天清洁机台，做能量测试；2、室内温度：22.02，湿度：555；3、黑色底片每曝光2000次后报废，每曝光500次后底片检查；4、每曝光前用手动滚轮清洁一次底片，底片每曝光10片清洁一次，每50片上机检查一次；5、底片L2朝上，L3朝下；6、灯管亮到熄灭：12秒；7、抽真空度至少600700MMHG；8、抽真空后用刮刀赶气；9、放板时，把底片翻开看到压条后，沿着压条放板，避免刮伤底片4、 显影目的：显影是把尚未发生聚合反应的区域用显影液将之冲洗掉，已感光部分则因已发生聚合反应而洗不掉乃留在铜面上成为蚀刻之阻剂膜5、 蚀刻目的：以蚀刻液将铜表面去除，留有抗蚀油墨之线路，制作内层线路GND、VCC6、 去墨剥膜目的：将线路上之抗蚀材料去掉，露出铜线路完成制作内层线路ND、VCC(4，5，6)工作流程：显影(温度：31.02；浓度：碳酸钠：1.00.2wt,传送速度：4.00.5m/min；压力：1.750.25/C)水洗(压力：1.50.3/C)蚀刻(温度：4045；传动速度：4.00.5m/min；喷压：上压3.00.5/C，下压2.80.5/C；铜含量：105115g/l) 水洗(压力：1.50.3/C)检查软化去墨(温度：4550；传动速度：4.50.5m/min；浓度：NaOH1.00.2；去墨第一段0.10.2/C；去墨第二段0.50.2/C；去墨第三段1.50.2/C)水洗酸洗(温度：RT；压力：1.50.3/C，H2SO4浓度：13)水洗烘干(温度：90.010)检查收板注意事项：1、每天退槽一次；2、有线路的板含有线路的板面朝上，没有线路的板不作要求；3、每天用报废板做显影、蚀刻实验，检查参数是否合格；4、检查压力表；5、每班换水一次；6、滤网每天清洗一次；7、检查喷嘴7、 黑化处理工作流程：上料碱性清洁(16)水洗(6)水洗(11)微蚀(8)水洗(1)水洗(5)预侵(6)黑化(15)热纯水洗(8)水洗(5)水洗(16)后侵(16)纯水洗(3)纯水洗(8)热纯水洗(16)滴干烘干(35)注意事项：1、开机前须检查各槽液位是否正常；2、插板时须一片一片的插；3、黑化好的板做首件、自主检查时需垂直向上取板且手指不能拿入单元内；4、黑化OK板预叠前所停放的时间不能超过一小时；5、生产的合格黑化板必须在24小时之内压合完毕，否则超过时间需要新烘烤或重工；6、卸板时需两手平行从飞靶上取出，轻放板上，防止动作不规范造成板面刮伤；7、检查黑化颜色均匀不均匀、漏不漏铜、刮伤、有没有烘干；8、HTG170以上只能在白班做；9、检查压力表；10、参数：微蚀352，室温32.8，黑化755，热水洗503，后侵285，热纯水洗503，烘干一：12010，烘干二：12010，烘干三：12010，共用35分，清洁：50分8、 棕化处理(TG150以上的不做棕化)作业流程：上料酸洗(温度：305，浓度： 52H2SO4，压力：上压1.50.2/C，下压1.50.2/C)水洗(压力：上压1.00.2/C，下压1.00.2/C)清洁(温度：502，压力：上压1.52.5/C，下压1.52.5/C，碱度：0.960.1N)纯水洗(压力：上压1.00.2/C，下压1.00.2/C)预侵(温度：303，强度：70100，酸度：0.060.12N，速度：3.60.2m/min)棕化(温度：3845，酸度：1.82.3N，CB2218A强度：90120，CB2218B强度：15030，H2O2：11.52g/l,CU2+50g/l，微蚀量：4080u，速度：3.60.2m/min)纯水洗(压力：上压1.00.2/C，下压1.00.2/C)干燥1(温度：905)干燥2(温度：905)收板检查注意事项：1、每天须做首件，检查各个参数是否合格；2、生产的合格棕化板必须在小时之内压合完毕；3、做完后，检查颜色均匀度、是否漏铜、是否刮伤；4、检查压力表；9、 压合、 PP裁切工作流程：安装PP调整刀具(上下间隙为0.08mm)开机长度设定(控制单位inch换mm，裁板尺寸依OP单规定)速度设定张数设定加工作业(在更换裁切不同的TG材料前必须把机台上的粉尘清理干净后方可裁切)手动部分收料注意事项：1、温度：225，湿度：5010；2、PP的经向、纬向一定要根据OP来裁切：3、裁切OK的PP可以静至一个月，超过时间不能用；4、裁切好的TG180PP用红色大字报表示，TG140的PP用白色大字报表示，TG150的PP用黄色大字报表示；5、裁好HTG的PP不能超过6小时；6、裁切首片，测量尺寸是否与OP单要求的尺寸相符；、 预叠（温度：2018，湿度：555）1、 熔合(六层板或六层板以上)工作流程：开机(检查三点组合)机台调整(检查定位pin位置是否于板的对位孔相重合)参数设定加工作业关机2、 铆合(六层板或六层板以上)工作流程：开机机台调整调整铆钉加工作业关机注意事项：1、预叠前，先看板是否有刮伤、颜色是否均匀等，方可叠合；2、熔合、铆合必须做首件，检查是否合格；3、熔合、铆合要求L2、L5朝外，L3、L4向里；4、隔2小时测量一次铆钉高度，铆钉高度的范围：1.270.2mm；5、熔合的温度不做限制，但是就好在340360，时间：加光板的是3033秒，其他的是22秒 、叠合(温度：222，湿度：605)工作流程：准备工作(铜箔、无尘纸、粘尘布、钢板)清洁机台检查铜箔选择排版数参数设定叠板注意事项：1、读取工单叠合图所用铜箔规格、产商等，检查机台铜箔是否一致，否则更换；2、根据生产胺尺寸计算在钢板上的排版面积，排版所在钢板上的利用率尽可最大，在排版台上调整红外线固定排版位置或方向；3、根据SOP规定，生产板层数设定排版层数，排版总高度必须高于防滑块高度；4、把板放在红外线固定位置上，叠板时不能在叠台上齐板或抖动PP，叠板动作要轻快；5、六层板要求11叠，四层板12叠 、压合作业流程：开机设立压合参数上机热压冷压下机注意事项：1、热板温度测试：180恒温10分钟状态，每个热盘取9点，使用感温探针直接测试；2、每6个月测试一次热板，正常热板温差为3.01.5；3、热盘平行度测试：取直径3.0mm铅条，各热盘放置5根铅条并注意避开盘面滚珠依左右平均放置；放置后以100psi压力压合10分钟；取该热盘每一点值与该热盘所有点的平均值对比其差异值小于0.03mm，否则进行维修，每年测试一次；4、热压真空度：700mmHg以上，热盘温度及压力：依附件之温度及压力设定；5、冷压系统压力设定：100125/C（板面压力为85105psi）,时间：50min，冷压的降温速率为5/min下，冷压后板面的实际温度设定为53以下压合程式一览表：EM-001压程参数阶段T（）（5）t(min)(0.1min)P(psi)(3psi)t(psi)(0.1min)1150131001321501230012319525400254195654006551855300561803150371702502Total125125HR-001压程参数阶段T（）（5）t(min)(0.1min)P(psi)(3psi)t(psi)(0.1min)1150131001521501230013319525400274195654006051855300561803150371702502Total125125重工流程：1、在压合程式第一阶段停电停机：在15分钟内来电，可接着该压合程式执行完毕；超出5分钟外来电时，将压合板取出，把表面PP及铜箔撕掉，再做一次黑化制程，后续正常作业（注：1、黑化制程不能做微蚀处理；2、只能适用于无阻抗控制板子）压合扳子取出PP及铜箔撕掉黑化后续正常作业2、在压合程式第二阶段时停电停机因此时PP的树脂开始融化流动，有大量气泡存在不能重工3、在压合程式第三阶段（高压段）时停电停机在压合程式第三阶段（高压段上压150分钟）时停电停机，因此时PP的树脂开始融化流程，有大量气泡存在不能重工在压合程式第三阶段（高压段上压50分钟以上）时停电停机，此时树脂已固化，保证足够固化时间即可来电后接着该压合程式执行，下压后须测TG值、热冲击爆实验、介质厚度测试，判定是否合格10、 裁切捞边铣靶钻靶磨边 磨边作业流程：开机送板磨边（根据不同板厚调整刀具的位置每次更换刀具后应做一次对应位置检测，进给量每边磨掉0.5mm左右即可）洗板（传输速度：5.50.5m/min，水洗压力：第一段1.00.5/C，第二段1.50.5/C，第三段1.00.5/C）烘干收板11、 钻孔多层板作业流程：钻孔工具准备程式输入裁定位PIN上料钻孔作业下机台检验刷磨去毛头双面板作业流程：磨板边上PIN钻孔工具准备程式输入上料钻孔作业下PIN下机台检验刷磨去毛头注意事项：1、核对OP，所取钻头是否合乎OP上之尺寸；2、检查钻头条件：进刀速、转速、孔限数设定，这些参数根据钻针大小、材质来设定的；3、打PIN（PIN直径：0.123，深度12.5mm）；4、铝垫板必须能涵盖所有的孔，以免断针；5、孔径15.7mil以下(1.5mil）,钻孔片数双面板2片，4-10层板2片；孔径15.7mil以上（15.7mil），钻孔片数双面板3片，4-6层板3片，8-10层板2片；6、钻孔前要空跑孔数，确认无误；7、胶带距离板边小于0.8cm；8、冰水机温度：192；9、喷锡板使用手推磨机600，化金板、化银板、OSP板、金手指板使用8001000；10、检查备针是否备错，测量大小；11、钻孔、刷磨完后，用X-RAY孔位检查机检查是否钻偏；12、温度：2225，湿度：4550；13、检查铝片上的压痕，确认压力角是否水平重工流程：检查并输入钻孔程式上料找孔下料检查 因停电、停气、断针等造成的漏孔、孔未钻透的板子检查后按照重工流程重工 因用错针造成孔小的板须重工12、 去胶渣与化学铜目的：钻孔中造成高温产生胶渣黏于内层铜箔上，此胶渣会造成内层OPEN，所以要去胶渣工作流程：上板酸洗(压力：1.00.2/C，H2SO4：35)水洗（压力：1.70.3/C）刷磨（刷痕：1.00.2cm，电流：2.80.5A）水洗（压力：1.70.3/C）高压水洗（382/C）超音波水洗（温度：405，电流：2.50.2A）水洗（压力：1.70.3/C）烘干（温度：755）收板注：传动速度：3.50.5m/min；刷磨完成后的板子，须于12小时内完成一铜电镀作业13、 一铜线工作流程：上架（抽样方式检视板子是否有严重凹陷及刮伤）膨胀剂（Normal FR-4 材料：温度6773，强度：1016；HTG材料：温度7280，强度：1316，NaOH浓度：0.751.1N）高锰酸钾（Normal FR-4 材料：温度7278；HTG材料：温度7680，NaOH浓度：1.01.4N，KmnO4浓度：4565g/L，Mn6+:须保持在25g/L以下）预中和（H2SO4浓度：24，H2O2浓度：1.02）中和（温度：4246）碱性清洁（温度：4751，碱当量：0.0120.018N）微蚀（温度：2530，H2O2浓度：25，SPS浓度：4070g/L，CU25g/L更槽）预侵（温度：2832，比重：1.1001.1600，CU：少于1500PPM）活化（温度：4246，强度：70100，氯化亚钾3g/L，比重：1.1401.1820，CU：少于2000PPM，铁：少于100PPM）化学铜（温度：3036，CU2+：1.72.3g/L，NaOH：9.013g/L，甲醛浓度：35g/L，EDTA浓度：2530g/L）酸侵（H2O2浓度：100120ml/L）镀铜（温度：2030，电流密度：142ASF，CuSO4.5H2O浓度：6080g/L，H2SO4浓度：100120ml/L，HCL浓度：4080PPM，EP1100B-2：0.73.0ml/L，EP1100C-2：2.817ml/L）烘烤（温度控制：955，速度：4.50.5m/min）下架注意事项：1、每班分析膨胀剂后在添加，每周更换滤芯，每生产84万平方尺换槽；2、高锰酸钾槽，电流控制在150050A，不生产时控制在100050A，每生产100万平方尺后换槽；3、中和槽每生产15万平方尺后换槽；4、碱性清洁槽每生产6.7万平方尺后换槽；5、预侵槽每生产30万平方尺换槽；6、活化槽每日槽液浓度分析后添加，滤芯2周换一次，每一年换槽一次或CU2000PPM换槽；7、化学铜槽每天依分析后添加，控制在14 26 ，每天二次试验控制在8-10级；8、镀铜槽：阳极铜块每星期检视、添加一次一年更换一次，每周做一次Hull Cell试验，每周分析一次槽液，每次分析后添加。电镀挂架每6个月喷沙一次。镀铜均镀能测试每周一次，COV15。孔内深镀能力测试每3个月一次，深镀能力75。镀铜槽层延展性测试，每槽每一个月一次镀铜层延展性测试必须12。抗张强度必须248Mpa。14、 一铜后处理工作流程：上板水洗（压力：0.70.2/C）刷磨（电流：2.50.5A，刷痕宽度：1.00.2cm）中压水洗（2.00.5/C）水洗（压力：0.70.2/C）中压水洗（1.00.5/C）烘干（温度：955）收板注意事项：1、传动速度：4.50.5m/min；2、目视板面状况：表面光亮度要好、板面无粗糙、孔破、剥离、铜渣、刮伤。15、 干膜线路、 外层前处理作业流程：上板酸洗（H2SO4浓度：35，压力：0.50.2/C）水洗（压力：0.50.2/C）刷磨（刷痕：1.00.2cm）清水洗（压力：1.00.2/C）中压水洗（压力：1.00.2/C）高压水洗（压力：2.50.5/C）烘干（温度：605（希普历）、905（长兴）注意事项：1、水纹试验：15秒以上；2、输送速度：2.50.5m/min；3、刷痕试验：1.00.2cm；4、吸水滚轮每日须清洗、 贴膜目的：通过机器的热压作用，使干膜均匀贴在铜面上，作为图形转移的载体。注意事项：1、预热机温度：6010；2、压膜温度：（长兴）11010，（希普历）905，压条温度：455；3、设定压膜速度、温度、压力、露铜距离并调空气压力；4、压膜前需先以酒精擦拭滚轮，滚轮压力：上下压滚轮34/C，冷压：上下压滚轮34/C，速度：3.00.5m/min5、确定使用干膜尺寸；6、压膜机达到设定温度条件，才开始压膜，压膜后目视状况：不可有气泡、干膜确实紧密、不可有皱纹；7、干膜压膜、收板后需垂直摆放静置15分钟以上方可进行曝光，而且必须于24小时内完成曝光；8、空压：5Kg/ C以上；9、换膜时，粘尘纸也跟着更换、曝光作业流程：检查底片架底片调整对准度放板吸真空曝光检查注意事项：1、检查底片、孔位，须确认准确；2、擦拭机台；3、21格能量表下测试7-9格，希普历干膜以8格全盖，9格留有残铜；长兴干膜以7格全盖，8格留有残铜最佳；4、抽真空：600700MMHG以上；5、曝光完需静置15分钟以上，再进行显影，而且需于24小时内完成显影；6、曝光底片对位：PIN 1220.5mil；7、曝光灯使用寿命：1200012500次需更换；8、每曝一次用手动滚轮清洁底片；9、黑色底片每曝2000次后报废；10、温度：22.02，湿度：555 、显影目的：显影是把尚未发生聚合反应的区域用显像液将之冲洗掉，已感光部分则因已发生聚合反应而洗不掉乃留在铜面上成为蚀刻之阻剂膜工作流程：上板（去保护膜）显影（温度：302，碳酸钠：1.00.2wt，压力：1.00.2/C（希普历）；（长兴）上压力：1.60.3/C，下压力：1.80.3/C）循环水洗（压力：1.00.3/C（希普历），1.50.3/C（长兴）吹干（以热风将板面吹干）收板注意事项：1、显影速度：4.00.5m/min（希普历），3.50.5m/min（长兴）；2、退洗速度：20.5m/min；3、显影点：取一块已贴干膜未有曝光的板，冲板到显影槽1/22/3位置时，板面的干膜要完全冲洗干净；4、每天作Scum Test 一次，用3氯化铜溶液侵泡30秒，观察有无Scum残留板面，检查板面线路是否干净；5、显影后，不可有显影不良、曝光不足或过度等；6、检查线宽、对准度、刮伤、露铜、脏点等；7、检查压力表、温度是否正常；8、收板人需戴手套收板并拿板边，一片一片收板拿排架骨上平板车确保板不要碰撞，避免刮伤；9、吸水滚轮每班清洗一次16、 二铜线、A线目的：将已完成影象转移的板子，用电镀方法使线路加厚并镀上一层锡作蚀刻保护层。工作流程：上架去脂酸洗（温度：2733，H2SO4浓度：911）微蚀（温度：2832，SPS：3050g/L，H2SO4浓度：1.02.0）酸侵（H2SO4浓度：102）镀铜（温度：25+3/-5，CuSO4.5H2O浓度：6090g/L，H2SO4浓度：170210 g/L，Cl浓度：4080PPM）镀锡前处理（H2SO4浓度：102）镀锡（温度：22+2/-5，SnSO4浓度：3545g/L，H2SO4浓度：90110ml/L）水洗（第二次水洗PH测量值5以上）下架注意事项：1、干膜显影后板子待线路镀铜停置时间不可超过12小时；2、去脂酸洗槽每日由化验室分析浓度添加，CU含量1.2 g/L以上时要更槽；3、微蚀槽每班依分析浓度后添加，Cu2+30g/L须更槽；4、镀铜槽：阳极铜球及滤芯每星期检视一次，以决定是否添加铜球；每周须做Hull Cell 试验，以检查光泽剂之补充量；镀铜均镀能力测试每周一次，COV15；孔内深镀能力测试每3个月一次，深镀能力75；镀铜层延展性测试，每槽1个月一次镀铜层延展性必须12；抗张强度测试每槽每1个月一次，抗张强度必须248Mpa；5、镀锡槽，每周做Hull Cell 试验，以检查光泽剂之补充量，每个月作假电镀一次；6、因停线时间较长，温度低于20时，开始生产之前，先打开过滤和空气搅拌，做12小时弱电解（电流5ASF），然后做首件并测量铜厚。如果铜厚不在范围内时，可提高电流密度1-2ASF，并再次做首件测量铜厚，铜厚达到品质范围内方可生产；7、在生产过程中温度低于20生产时，可提高电流密度1-2ASF，然后做首件并测量铜厚，达到品质范围内方可生产；8、在料号库输入新资料时，应看好OP上的尺寸，C面和S面的受镀面积，电流密度；9、上班生产前先检查水、电、气是否正常、B线目的：将已完成影象转移的板子，用电镀方法使线路加厚并镀上一层锡作蚀刻保护层。工作流程：上架清洁（温度：303，PTL-401M：10（V/V）微蚀（温度：282，SPS浓度：4060g/L，H2SO4浓度：1.53.0）酸侵（H2SO4浓度：102）镀铜（温度：255，电流密度：182ASF，CuSO4.5H2O浓度：6090g/L，H2SO4浓度：180220 g/L，Cl浓度：4080PPM）镀锡前处理（H2SO4浓度：102）镀锡（温度：203，SnSO4浓度：2030g/L，H2SO4浓度：170210 g/L，电流密度：12.5ASF）水洗（第二次水洗PH测量值5以上）下架剥挂架（加槽体1/2的DI水，加63 HNO3 414L，加RS-T 36L）注意事项：1、干膜显影后板子待线路镀铜停置时间不可超过12小时；2、清洁槽每天由化验室分析浓度后添加，生产面积达到100Kft2更槽；3、微蚀槽Cu2+30g/L须更槽；4、酸侵槽生产面积达到100Kft2更槽；5、镀铜槽每周必须做Hull Cell 试验，以检查光泽剂之补充量，每星期作假性电镀8小时，碳处理周期6个月；6、镀铜均镀能力测试每周一次，COV15；7、孔内深镀能力测试每3个月一次，深镀能力75；8、镀铜层延展性测试，每槽1个月一次镀铜层延展性必须12；9、抗张强度测试每槽每1个月一次，抗张强度必须248Mpa；10、镀锡槽每周做Hull Cell 试验，以检查光泽剂之补充量，每18个月絮凝处理；11、因停线时间较长，温度低于20时，开始生产之前，先打开过滤和空气搅拌，做12小时弱电解（电流5ASF），然后做首件并测量铜厚。如果铜厚不在范围内时，可提高电流密度1-2ASF，并再次做首件测量铜厚，铜厚达到品质范围内方可生产；12、在生产过程中温度低于20生产时，可提高电流密度1-2ASF，然后做首件并测量铜厚，达到品质范围内方可生产；13、在料号库输入新资料时，应看好OP上的尺寸，C面和S面的受镀面积，电流密度；14、上班生产前先检查水、电、气是否正常。17、 外层蚀铜送料干膜膨松（槽液温度：A线505,B线505；配槽量：A线 580L，B线 900L；槽液浓度：A线3.05.0NaOH，B线3.05.0NaOH，喷压：A线1.50.3/C，B线2.50.5/C）剥膜（槽液温度：A线505,B线505；配槽量：各580L；槽液浓度：3.05.0NaOH；速度：A线3.00.5m/min，B线2.50.5m/min；喷压：A线1.50.3/C，B线2.50.5/C）水洗（A线3.00.5/C，B线3.50.5/C）吹干中检蚀铜（温度：A线40+5/-2,B线405，比重：1.181.28，PH：8.18.8，Cu：140170 g/L，Cl浓度：180230g/L，槽容量：A线（1、2）各450L，B线 913L，喷压：A线1.50.5/C，B线：上压2.50.5/C，下压1.50.5/C）子液洗（喷压：A线1.00.5/C，B线1.50.5/C）水洗（A线3.00.5/C，B线3.50.5/C）吹干中检剥锡（A线：酸当量：57N，比重：1.141.30，喷压：1.50.5/C，温度：355，速度：4.01.0m/min；B线：酸当量：57N，比重：1.141.30，喷压：A段3.00.5/C，B段1.50.5/C，温度：355，速度：4.01.0m/min）水洗（A线3.00.5/C，B线3.50.5/C）吹干烘干（温度：A线855，B线9010）量测（每个料号抽5片测量线宽）注意事项：1、蚀刻后线宽需控制在误差小于20以内；2、蚀刻速度：1.56.0m/min，注：此速度可根据压力温度及铜厚而自行调整；3、电镀完成后的板子须于24小时内完成蚀刻作业；4、蚀刻因子：E.F=2倍铜厚/（下幅线宽-上幅线宽）2.0；5、每次换剥锡槽时，必须将槽中之质彻底清除并将槽洗干净，不可有杂质物残留；6、板面需干燥，孔内不可有水份残留；7、板与板之间需夹纸；8、检查压力表；9、铜渣、刮伤、蚀刻不净；10、每做一次需作实验，检查线宽、线距等，OK后，可以之继续作业。18、 防焊前处理： A线、C线工作流程：送板酸洗（稀H2SO4浓度：35，压力：1.00.5/C）清水洗（压力1：1.00.5/C，压力2：3.00.5/C，压力3：3.00.5/C）刷磨（第一段上压刷轮：2.70.5A，第一段下压刷轮：2.550.5A，第二段上压刷轮：2.60.5A，第二段下压刷轮：2.50.5A，刷痕宽度：102mm）高压水洗（压力：1013/C）清水洗（压力：3.04.0/C）吸水烘干（温度：9010）粘尘（每连续生产2-3小时或生产600-900片板更新一次粘尘纸） B线工作流程：送板酸洗（稀H2SO4浓度：35，压力：1.00.5/C）清水洗（压力：1.20.5/C）刷磨（第一段上压刷轮：2.70.5A，第一段下压刷轮：2.550.5A，第二段上压刷轮：2.60.5A，第二段下压刷轮：2.50.5A，刷痕宽度：102mm）中压水洗（压力：3.04.0/C）吸水烘干（温度：9010）粘尘（每连续生产2-3小时或生产600-900片板更新一次粘尘纸）注意事项：1、做刷痕实验：检验防焊磨刷轮的平整度及磨刷能力，刷痕宽度：102mm；2、做水膜实验：目的-检验防焊前处理线的板面粗化均匀度及板面清洁度，测试要求-测试板的水膜必须在15秒以内不破裂；3、做二次烘烤实验：目的-检验防焊前处理的板面处理粗化效果及烘干能力，使得油墨附著能力良好，测试要求-测试板面氧化均匀、无色差，氧化层应为紫黑色，无黑点，白点及明显色差为判定PASS；4、刷磨前需先温机10分钟，以达到烘烤温度；5、酸洗槽需每周配新液；6、每日检查喷嘴，海棉滚轮并清洗；7、刷磨后的板子停留时间不可超过4小时，以避免板面氧化发生；8、烘烤段出水压力：0.8/C以上，进水压力：1.3/C以上；9、检查压力表网版工作流程：上板涂布曝光显影烘干注意事项：1、空白、塞孔网版：曝光能量200mj/cm，吸气时间：60秒，真空压力：400mm/Hg；2、文字网版：曝光能量 60100mj/Hg,吸气时间：60秒，真空压力：400mm/Hg；3、烤箱：温度 502，时间：205分钟；4、网版存放条件：室内控制在28以下；室内空调必须24小时开放，保持室温平衡；在有紫外光的室内，灯光以黄色光灯；室内环境清洁，减少灰尘；5、网版的使用：网版有破洞时需要更新；网版张力小于20N/cm时需更新；网版脱胶时需更新；网版出现网印、阴影时需更新；防焊空白网及挡点网在印刷8000-12000Pnl时需更新；6、再生网制作：退洗前确认其张力，若张力不够则报废；退洗后确认网布的清洁度及网版；确认网版已使用次数并标示；7、底片放在下面，网版放在上面、调油墨注意事项：1、油墨主剂及硬化混合以搅拌机搅拌均匀，即可使用，使用搅拌机定速于刻度：40-60，搅拌时间5-10分钟；2、黏度控制：19050PS；3、黏度调整可加稀释剂最高10（5-7.5ml），黑色、G58不加稀释剂，25以下阴暗场所保存24小时，有效期限6个月；4、油墨搅拌后需静置15min以上，再投入使用；5、DSR-2200 TT 31DX表示：深绿色；G58表示：浅绿色；R-500(3R)表示：红色；Y56表示：黄色；DSR-2200 TL 06BL 180PS表示：蓝色；DSR-2200 TT 19BR表示：黑色、印刷注意事项：1、温度：222，湿度：555 RH；2、双面板：印刷前务必确认PIN板料号是否正确；PIN板装设PIN是否正确；PIN板清洁用MEK或酒精擦拭，适用于GOO油墨、TAMURA油墨、OTC油墨；2、客户要求塞孔的板子需三机三印，客户未要求塞孔的板子需两机两印；三机三印是第一机从C面塞孔，第二机从C面全板印刷，第三机从S面全板印刷；两机两印是第一机从C面全板印刷，第二机从S面全板印刷；3、印刷机操作条件：塞孔印刷：刮刀宽度 1-2cm，刮刀角度：10-15，覆墨速度：1-3HZ，刮印速度：1-3HZ，刮印压力：47/C，覆墨压力：36/C，离板间距：0.81cm；水平印刷：刮刀宽度1-2cm以上，刮刀角度：10-20，覆墨速度：1-3HZ，刮印速度：1-3HZ，刮印压力：47/C，覆墨压力：36/C，45角移位:“ON”, 离板间距：3mm以上；两机连塞带印：刮刀宽度1-2cm以上，刮刀角度：10-20，覆墨速度：1-3HZ，刮印速度：1-3HZ，刮印压力：37/C，覆墨压力：37/C，离板间距：38mm；印刷后需静置15分钟以上再预烤；塞孔后的板子停留时间不能超过5min、立式预烤目的：去除液态感光油墨中之挥发部分，使其成为不具黏性半固体，方便第二面印刷或进行曝光作业注意事项：1、每日检查烤箱抽风、定时、电热器开关及温度超温设定；2、印刷静置完成送入烤箱须检查板面有无重叠，以防造成抽风不良，预烤未干；3、开机前检查时间、温度设定再关门打开电源，马达起动开关；4、立式烤箱预烤条件：油墨温度时间TT-19BR72145分TT-19Y37214045分TL-06BL7214045分R-500 3GA7214045分TT-31DX7214045分PSR-550B G587214045分5、黑色油墨 与板厚75mil的塞孔板烘烤参数为721/45min；6、预烤完毕后取出静置10分钟以上、曝光目的：使油墨吸收UV光以进行聚合的原理，而利用底片使得油墨选择性进行聚合工作流程：对位上机台吸真空进入曝光取板下底片注意事项：1、曝光机须暖机5分钟后方可进行曝光作业；2、曝光须在黄光室或装有紫外线防护套下作业，曝光后须静置10分钟以上，让油墨更完全聚合，方可进入显影；3、预烤完板子须在8小时内进行曝光作业；4、曝光定位PIN：1230.5mil；5、曝光能量：21格能量调整10-11格（绿色、黄色、蓝色、红色油墨）；21格能量调整12-13格，此参数适合于黑色、棕黑色油墨；每4小时能量尺测试一次，更换不同油墨颜色之料号要测试，直至合格为止；6、吸真空压力550cmHg以上；7、做首片后须显影看看效果、显影目的：将棕片遮盖未进行光聚合的油墨部分以碳酸钠除去，已聚合油墨部分保留工作流程：A线：送板显影（碳酸钠：1.10.1WT，压力:2.00.5/C）中压水洗（压力：4.00.5/C）水洗(压力：1.50.5/C)烘干（温度：6010）收板（框架收）B线：送板显影（碳酸钠：1.10.1WT，压力:2.00.5/C）中压水洗（压力：3.50.5/C）烘干（温度：6010）收板（框架收）注意事项：1、油墨表面严禁叠板及任何刮伤；2、每日检查滤网、喷嘴、海绵滚轮并清洗；3、曝光后板子停留时间不可超过24小时，以避免板子显影不净；4、A线的传送速度1(红、黄、绿、蓝色)：3.54.5m/min ，传送速度2(黑色、棕黑色)：5.00.5m/min；5、B线的传送速度1(红、黄、绿、蓝色)：3.54.5m/min ，传送速度2(黑色、棕黑色)：4.50.5m/min；6、检查：目的是判定重工、报废及修补并反应前制程问题。检查要点：印刷不良；氧化手