电子厂商评鉴稽核.xls

PCBAPCBA電電子子廠廠製製程程評評鑑鑑稽稽核核表表 協力廠 商名稱 地點生產類別連 絡 電 話 聯絡人產能SMT Line DIP Line SMT日日產產能能 pcs 條條 DIP日日產產能能 pcs 條條 廠商設備狀況 1 設設備備廠廠牌牌 印印刷刷機機 快快速速機機 汎汎用用機機 回回焊焊爐爐 ICT 波波焊焊爐爐 BGA拆拆焊焊機機 2 檢檢驗驗設設備備 稽核人員 日期 稽稽核核類類別別 季季稽稽核核 新新廠廠商商評評鑑鑑 廠商與會人員 評評鑑鑑 稽稽核核項項目目 OK 1 NG 0 項項目目問問題題地地點點項項目目 C C嚴嚴重重 M M主主 缺缺 N N次次缺缺 OK NG MSIMSI不不良良項項目目補補充充說說明明 協協力力廠廠負負責責 人人 協協力力廠廠實實施施 日日期期 協協力力廠廠對對策策改改善善說說明明 1 倉庫SMT SOP有無說明 C 8 倉庫SMT 良品與不良品有無明顯區隔 SOP有無說明 M 9 錫膏錫膏儲存冰箱是否使用工業用冰箱非一般家庭用冰箱 C 10 錫膏錫膏在冰箱保持溫度以SPC管制圖控制並標示上下界限 M 11 錫膏錫膏如何控制先進先出 建議以號碼控制 M 12 錫膏有無錫膏回溫OK區與待回溫區域 C 13 錫膏放置錫膏冰箱有無分層FIFO First In First Out C 14 錫膏錫膏有無回溫 開灌 使用期限在錫膏灌上 C 15 錫膏錫膏回溫時間多久無使用時 需再回冰箱放置 SOP有無說明 M 16 錫膏報廢錫膏罐有無貼報廢標籤 M 17 錫膏有無錫膏報廢時機SOP C 18 鋼板有無鋼板上線或下線的張力測量 C 19 鋼板有無SOP規定鋼板自動與手動清潔次數 如何落實 C 20 鋼板有無使用不織布擦拭鋼板 擦拭溶劑是否使用等文件說明 C 21 鋼板不織布擦拭是否使用光滑面擦拭 SOP有無說明 M 22 鋼板報廢鋼板有無貼報廢標籤 SOP有無說明 M 23 鋼板有無鋼板報廢時機SOP C 24 鋼板有無鋼板驗收Checklist C 25 鋼板擦拭鋼板作業方式步驟有無SOP C 26 鋼板張力計是否有儀校 C 27 鋼板鋼板安裝在印刷機方向有無書面說明 C 28 印刷停線或放假時鋼板上剩餘錫膏錫膏如何處理需有SOP說明 C 29 印刷鋼板上加錫膏量時機 在多少的量時需加錫膏需在SOP上註明 量化數據 M 30 印刷印刷機的參數需在SOP上註明清楚 刮刀速度 壓力 擦拭模式 脫模速度等 C 31 印刷Surport PIN投影片有無標示機種 版本 主管等確認標籤 SOP有無說明 C 32 印刷印刷鋼板正反面是否有Surport PIN定位與投影片是否準確 何時導入之文件說明 C 33 印刷下線後鋼板清洗程序與標準無詳細書面說明 需圖文並茂標示 M 34 印刷錫膏攪拌棒是否使用塑膠材質 M 35 印刷錫膏攪拌棒使用後需用清潔劑擦拭乾淨並且列入SOP M 36 印刷有無機台日週月季保養圖文並茂SOP與記錄 C 37 印刷PCB印壞時有無SOP告知如何處理與清潔 M 38 印刷有無做錫膏厚度檢查與記錄 C 評評鑑鑑 稽稽核核項項目目 OK 1 NG 0 項項目目問問題題地地點點項項目目 C C嚴嚴重重 M M主主 缺缺 N N次次缺缺 OK NG MSIMSI不不良良項項目目補補充充說說明明 協協力力廠廠負負責責 人人 協協力力廠廠實實施施 日日期期 協協力力廠廠對對策策改改善善說說明明 39 置件有無零件尺寸與吸嘴大小相關文件SOP M 40 置件有無Feeder 與零件尺寸大小配合性書面說明 M 41 置件Surport PIN投影片有無標示機種 版本 主管等確認標籤 SOP有無說明 C 42 置件SMT料表 BOM 有無做Double Check 確認 M 43 置件置件機之程式名稱 BOM表 機種三者是否一致 M 44 置件置件有無做拋料率管制 N 45 置件料管有無做極性的辨別與SOP說明 M 46 置件有無機台日週月季保養圖文並茂SOP與記錄 C 47 置件SMT料捲打完 料捲有無保存4週 M 48 置件Feeder料架有無固定架子置放 C 49 置件如何確保控管SMT物料使用正確性之書面說明 C 50 Reflow Reflow前有無置放大檯燈並執行 提前預防偏移與短路的發生 M 51 Reflow Reflow後需置放大檯燈檢驗外觀 M 52 ReflowReflow曲線記錄表 各曲線需標示量測哪些測試點 C 53 Reflow是否有控制溫度之溫昇與溫降斜率 C 54 Reflow是否有控制溫度140 170或 150 180度C時間 SOP有無說明 C 55 Reflow是否有控制零件表面最高溫度 C 56 Reflow是否有控制PCB最高溫度 C 57 Reflow熔錫溫度之熔錫時間是否有控制 C 58 Reflow測量 Reflow Profile 時機SOP有無說明 M 59 ReflowSOP有無說明 Profile曲線是否為廠商建議值or母廠提供值 C 60 Reflow有無機台日週月季保養圖文並茂SOP與記錄 C 61 總檢與維修點膠製程有無執行首片的推力 or拉力 測試與記錄 C 62 總檢與維修有無使用套板檢查缺件和極性 C 63 總檢與維修不可使用甩錫盒 N 64 總檢與維修有無熱風槍操作SOP 須標示加熱時間 風量 M 65 總檢與維修SMT 良品和不良品有無標示明顯的區域 避免良品和不良品混在一起 M 66 總檢與維修SMT維修有無記錄表 M 67 總檢與維修SOP有無告知SMT維修問題如何回饋到生產線 C 68 總檢與維修總檢區域有無外觀檢驗規範 M 69 總檢與維修有無 Gold Sample板 此Sample板有無任何單位做確認 M 70 總檢與維修Gold sample有無掛樣本卡記錄相關資料 M 71 總檢與維修作業人員是否有疊板 不可超過3片 N 72 插件DIP備料區有無標示是哪一批製令 SOP有無說明如何執行備料作業 C 73 插件每一批製令有無屏風 格板 漁網明顯區分 C 74 插件插件段有無作業未完成卡 N 75 插件插件總檢 修補等有無P Chart 管制圖 M 76 插件插件SOP有無標示品名 料號 規格 M 77 插件擋錫桿 條 治具 需 針對機種做分類管理 M 78 插件擋錫桿 條 治具 多久清洗一次有無書面說明 M 79 插件新進人員有無告示牌或臂章 M 80 插件每一插件站有無準備不良零件盒 N 評評鑑鑑 稽稽核核項項目目 OK 1 NG 0 項項目目問問題題地地點點項項目目 C C嚴嚴重重 M M主主 缺缺 N N次次缺缺 OK NG MSIMSI不不良良項項目目補補充充說說明明 協協力力廠廠負負責責 人人 協協力力廠廠實實施施 日日期期 協協力力廠廠對對策策改改善善說說明明 81 錫爐爐子輸送帶銜接有無不順暢 C 82 錫爐是否有控制吃錫時間 C 83 錫爐是否有控制板子預熱溫度 C 84 錫爐是否有控制預熱昇溫斜率 C 85 錫爐上線或換線有無測量Flux均勻度 C 86 錫爐有無測量Profile曲線圖 C 87 錫爐是否有控制錫爐溫度 C 88 錫爐是否有控制上下板峰溫度值 Delta T C 89 錫爐是否有控制Top side 防止二次熔錫 溫度 C 90 錫爐是否有控制離子含量 SOP有無說明 M 117 Function 終測測試不良有無記錄和不良率管制圖 M 118 Function 終測測試程式版本如何控制最新 SOP有無說明 M 119 Function 終測測試程式與機種是否符合 C 120 Function 終測測試後良品與不良品區域如何明顯區別 有無書面說明 M 121 Function 終測測試誤判NPF如何處理有無書面說明 M 122 Function 終測測試不良在何種情況需做即時回饋 有無書面說明 C 123 Function 終測測試用的PowerSupply 有無母廠合格校驗標籤 C 124 Function 終測有無相關Powersupply 校驗相關管理書面說明 M 125 Function 終測測試用的PowerSupply 規格是否符合母廠 C 126 Function 終測功能測試配備是否符合母廠要求 是否符合母廠SOP要求 C 127 維修裝容器罐有無標示是Flux 或去漬油等溶劑名稱 N 128 維修維修線路圖須有list清單控管 N 129 維修有無使用吸錫線清潔PCB PAD M 130 維修拆焊機操作設定與參數有無圖文並茂SOP C 131 維修拆焊機有無每週使用測量Profile曲線 C 132 維修機板BGA的拆除與焊接有無圖文並茂SOP C 133 維修維修品如何先進先出 M 134 維修維修後有無維修記錄 M 135 維修維修用的PowerSupply 規格與儀校是否符合母廠 C 136 維修除錫的烙鐵頭有無使用T字型控溫烙鐵 C 137 維修維修後不良零件有無導入交叉確認 文件說明 紀錄 C 評評鑑鑑 稽稽核核項項目目 OK 1 NG 0 項項目目問問題題地地點點項項目目 C C嚴嚴重重 M M主主 缺缺 N N次次缺缺 OK NG MSIMSI不不良良項項目目補補充充說說明明 協協力力廠廠負負責責 人人 協協力力廠廠實實施施 日日期期 協協力力廠廠對對策策改改善善說說明明 138 包裝包裝後有無使用磅秤機秤重並記錄 M 139 包裝 擦金手指橡皮擦材質需使用製圖用橡皮擦 N 140 包裝包裝有無做首件 巡迴檢查之SOP並記錄 M 141 包裝 包裝區良品與不良品箱放置如何區分 M 142 包裝包裝所使用設備是否有相關操作SOP N 143 包裝是否有規範板子放進靜電防護袋方向與大小 N 144 包裝包裝各站是否有SOP並是否符合實際狀況 M 145 包裝如何確認包裝之附屬品 配件 的版本 種類 數量是否正確 C 146 包裝包裝需再一次執行套板檢查 以確認零件位置正確性與是否有撞件 M 147 品管系統生產與品質製程有無ISO 9000系統認證通過 C 148 品管系統有無做首件管理記錄表與SOP執行 C 149 品管系統巡檢記錄表內容有無Check 機台參數設定 物料使用 程式等作業是否正確 巡檢SOP C 150 品管系統是否有針對客訴退回的不良品進行矯正預防改善循環措施 外部矯正單 C 151 品管系統是否有一完整的系統把不良品故障分析項目的訊息回饋給各相關部門 執行內部矯正單 C 152 品管系統所有矯正措施及結果是否有做成歷史紀錄 或圖檔 公佈在各製程生產線上 M 153 品管系統有無ECN控管系統之書面說明 C 154 品管系統有無書面說明不合品返回廠內重工 若有使用絡鐵或小錫爐作業需再經過何種測試 M 155 品管系統出貨檢驗有無依據抽樣檢驗計劃執行 M 156 品管系統出貨檢驗佔有無設置在Off line 其檢驗設備與文件是否充足 M 157 品管系統棧板上完成品 其允收 拒收或Hold狀態之標示是否明確 M 158 品管系統 當發生批退時有無做批退動作 有無記錄 C 159 品管系統當發生批退時生產線有無安排重工動作與重工記錄 C 160 品管系統 當發生批退時生產線有無執行矯正預防措施 有無記錄 C 161 品管系統 Rework作業有無制定相關程序 以避免部分未重工而流到客戶端 C 162 品管系統有無制定廠內教育訓練排程計畫 C 163 品管系統教育訓練計畫有無課程教材與考卷資料及考核成績 M 164 品管系統各製程站人員有無接受教育訓練並是否為合格人員之個人職能卡 表 記錄 M 165 品管系統有無書面說明各製程站新進人員之如何識別與人員訓練管理 M 166 儀教系統所有量測及試驗性之設備是否有建立儀器管理程序書 C 167 儀教系統是否有制定檢驗 量測與試驗設備校正 內校 作業指導書 C 168 儀教系統儀校人員是否有取得合格證書 C 169 儀教系統標準件之儀器是否有定期校驗 C 170 儀教系統校驗環境區域是否有溫濕度管制 C 171 儀教系統標準件之儀器是否有適當保存及管制 如防潮箱 C 172 儀教系統所有不需要校驗的儀器是否有免校驗標籤標示 C 173 儀教系統校驗記錄是否有記錄保存 C 174 儀教系統當所有測量及試驗設備未符合標準時是否有重新校驗 C 175 儀教系統對於失效之儀器是否有標籤標示區分 C 評評鑑鑑 稽稽核核項項目目 OK 1 NG 0 項項目目問問題題地地點點項項目目 C C嚴嚴重重 M M主主 缺缺 N N次次缺缺 OK NG MSIMSI不不良良項項目目補補充充說說明明 協協力力廠廠負負責責 人人 協協力力廠廠實實施施 日日期期 協協力力廠廠對對策策改改善善說說明明 176 ESD 靜電接地與設備接地有無分開 C 177 ESD 人員靜電接地有無埋設接地棒 C 178 ESD 人員接地靜電線阻抗是否合格 M 179 ESD 所有人員接地線尾端有無測量記錄與執行方式SOP M 180 ESD 有無廠內樓層人員靜電接地與設備接地防護配置圖C 181 ESD 生產設備的插頭是否為三相插頭 C 182 ESD 放IC敏感零件有無舖設防靜電桌墊與ESD靜電線牽線 M 183 ESD 各製程站有無佩帶有線式靜電環M 184 ESD IC敏感零件使用塑膠袋裝不符合ESD要求 M 185 ESD 防靜電桌墊有無塑膠材質之膠帶貼附 M 186 ESD 人員點料區域有無ESD防護 C 187 ESD 各製程有無使用防靜電刷 C 188 ESD吸錫搶有無使用防靜電材質 黑色吸錫搶 C 189 ESD 各製程維修站有無使用ESD防靜電盒裝零件 M 190 ESD 線上有無太多塑膠製品 如塑膠袋 塑膠零件盒等 C 191 ESD 汎用機的壓克力門需噴防靜電液 多久噴一次SOP與記錄 C 192 ESD 剪腳站有無靜電防護 C 193 ESD 各製程工作桌是否有牽ESD線 C 194 ESD 各製程站是否有鋪設靜電桌墊 C 195 ESD 各製程靜電箱ESD是否合格 C 196 ESD 各製程是否有使用防靜電泡棉 M 197 ESD 盤裝用橡皮筋ESD不合格 需用紙質膠帶綁付 M 198 ESD 各製程站的垃圾箱有無使用塑膠袋或塑膠箱C 199 ESD SMT 是否有定期測量 C 202 EOS 有