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文档简介

对制造过程数据的分析1、对于半导体制造过程数据的分类根据数据来源分类：1）生产过程数据：产品在整条生产线上的加工操作过程或过程单元相关的数据工件加工时间、产量指标、每个加工步骤的操作信息等2）资源数据：物理设备及生产环境相关的数据系统资源、用户资源、通用资源3）市场数据：外围环境因素，如市场、客户等相关的数据产品需求量、所需产品种类、交货时间等根据数据用途分类：1）筛选数据：用于信息数据清洗的数据。属于生产过程前依据设备条件、生产产品种类固定确定的数据集合。主要包含制造过程中的各种物理条件约束:a) 工艺约束（工艺流程约束）：目前对于数据预处理的应用未知，可以用于最后调度方案的删减。b) 系统资源约束（设备约束、辅料约束、人员约束）：主要是通过约束找出产品生产数据的与实际生产部分矛盾数据，这类矛盾原因基本上是由于传感器等测量设备出现偏差导致的，对其进行删除处理。c) 系统性能指标约束：这类约束包含在产品生产数据中。d) 设备的常规物理量约束：包含数据类型自身的物理量特性，常规的物理规律，和唯一性、联系性、空值规则。2）信息数据：用于进行数据分析获取其中知识的数据。包括缓冲区内信息，产品数据如WIP数量、晶圆所含芯片数量等，设备数据如运行时间、损坏时间、空闲时间等，加工过程数据如加工时间、产量。3）结论修正数据：对得到若干调度方案进行分析处理的数据。包含工艺流程约束等数据，对调度方案进行物理可能性的筛选。作业车间调度流程图流水车间调度一、 工艺设备产生的数据（一）实时数据1、 将要进入缓冲区工件种类A12、 将要进入缓冲区工件数量A23、 工件进入缓冲区的时间A34、 缓冲区工件种类及其排序A45、 缓冲区工件数量A56、 缓冲区每个工件等待时间A67、 缓冲区每类工件/总工件平均等待时间A78、 工件开始加工时间A89、 正在加工工件数量（单片加工、串行批量加工、单卡并行批量加工、多卡并行批量加工）A910、每个工件加工时间A1011、同类工件平均加工时间A1112、即将离开设备工件数A1213、加工完成工件离开时间A1314、设备整定时间A1415、设备状况A15（二）短期指标1、设备利用率2、硅片移动速度3、工件合格率（指通过单一设备的合格率）4、设备状况5、（三）长期指标1、设备利用率2、硅片平均移动速度3、工件合格水平4、设备平均故障时间5、设备运行时间6、设备空闲时间7、设备故障类型及对产品质量的影响程度二、 调度产生的数据（一）短期数据1、投料工件种类及其数量2、投料时间2、工件原始加工流程3、返工流程4、设备上工件加工序列5、设备上工件加工时间7、工艺更改8、客户需求变化 9、设备整体状况（二）长期数据1、单一工件基本加工流程2、重入加工流程3、设备整体状况4、加工瓶颈设备三、 性能指标1、成品率2、在制品数量3、设备利用率4、平
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