引线键合技术进展.pdf

第2 8 卷第 4期 2 0 0 7年 7月 电 子 工 艺 技 术 E l e c t r o n i c s P r o c e s s T e c h n o l o g y 引线键合技术进展 晁宇晴 杨兆建 乔海灵 1 太原理工大学 山西 太原0 3 0 0 2 4 2 中国电子科技集团公司第二研究所 山西 太原0 3 0 0 2 4 摘要 引线键合以工艺简单 成本低廉 适合 多种封装形式而在连接方式中占主导地位 对 引线键合工艺 材料 设备和超声引线键合机理的研究进展进行 了论述与分析 列出了主要的键合 工艺参数和优化方法 球键合和楔键合是引线键合的两种基本形式 热压超声波键合工艺因其加热 温度低 键合强度高 有利于器件可靠性等优势而取代热压键合和超声波键合成为键合法的主流 提出了 该技术的发展趋势 劈刀设计 键合材料和键合设备的有效集成是获得引线键合完整解决方 案的关键 关键词 引线键合 球键合 楔键合 超声键合 集成电路 中图分类号 T N 3 0 5 文献标识码 A 文章编号 1 0 0 1 3 4 7 4 2 0 0 7 0 4 0 2 0 5 0 6 Pr o g r e s s o n Te c h n o l o g y o f W i r e Bo n d i n g C HA O Y u q i n g YA NG Z h a o j i a n QI AO Ha i l i n g 1 T a i y u a n U n i v e r s i t y o f T e c h n o l o g y T a i y u a n 0 3 0 0 2 4 C h i n a 2 C E TC No 2 R e s e a r c h I n s t i t u t e T a i y u a n 0 3 0 0 2 4 C h i n a Ab s t r a c t Wi r e b o n d i n g h o l d s t h e l e a d i n g p o s i t i o n o f c o n n e c t i o n wa y s b e c a u s e o f i t s s i mp l e t e c h n i q u e s l o w c o s t a n d v a r i e t y f o r d i ff e r e n t p a c k a g i n g for ms Di s c u s s an d a n aly z t h e res e a r c h p r o g r e s s o f w i r e bo n d i n g p r o c e s s ma t e ri a l s d e v i c e s an d me c h a n i s m o f u l t r a s o n i c w i re b o n d i n g T h e ma i n p roc e s s p a r a me t e r s a n d o p t i mi z a t i o n me t h o d s w e r e l i s t e d B a l l b o n d i n g a n d We d g e b o n d i n g a r e t h e t w o f u n d a me n t a l form s o f wi re bon d i n g Ul tr a s o n i c t h e r mo s o n i c b o n d i n g b e c a me t h e ma i n t r e n d i n s t e a d o f u l t r a s o n i c b o n d i n g a n d the r mo s o n i c b o nd i n g b e c a us e o f i t s l o w h e a t i n g t e mp e r a t u r e hi g h b o n d i n g s t reng t h a n d r e l i a b i l i t y A d e v e l o p me n t t e n d e n c y o f wi re bo n d i n g wa s me n t i o n e d Th e i n t e g r a t i o n o f c a pi l l a rie s d e s i g n b o n d i n g ma t e r i als and bo n d i n g d e v i c e s i s the k e y o f i n t e gra t e d s o l u t i o n o f wi r e bo n d i n g Ke y wo r d s W i re bo n d i n g B a l l bon d i n g We d g e bo n d i n g U l tr a s o n i c wi r e b o n d i n g I C Do c u me n t C o d e A A r t i c l e I D 1 0 0 1 3 4 7 4 2 0 0 7 04 0 2 0 5 0 6 随着集成电路的发展 先进封装技术不断发展 变化以适应各种半导体新工艺和新材料的要求和挑 战 半导体封装内部芯片和外部管脚以及芯片之间 的连接起着确立芯片和外部的电气连接 确保芯片 和外界之间的输入 输出畅通的重要作用 是整个后 道封装过程中的关键 引线键合 以工艺实现简单 成本低廉 适用多种封装形式而在连接方式 中占主 导地位 目前所有封装管脚的9 0 以上采用引线键 合连接 引线键合是以非常细小的金属引线的两端分别 与芯片和管脚键合而形成 电气连接 引线键合前 先从金属带材上截取引线框架材料 外引线 用热 作者简介 晁宇晴 1 9 7 5一 女 工程硕士 工程师 主要从事电子专用设备的研制与开发工作 维普资讯 电 子 工 艺 技 术 第 2 8卷第 4期 压法将高纯 s i 或 G e的半导体元件压在引线框架上 所选好的位置 并用导电树脂如银浆料在引线框架 表面涂上一层或在其局部镀上一层金 然后借助特 殊的键合工具用金属丝将半导体元件 电路 与引 线框架键合起来 键合后的电路进行保护性树脂封 装 无论是封装行业多年的事实还是权威的预测都 表明 引线键合在可预见的未来 目前到 2 0 2 0年 仍将是半导体封装尤其是低端封装内部连接的主流 方式 基于引线键合工艺的硅片凸点生成可以完成 倒装芯片的关键步骤并且具有相对于常规工艺的诸 多优势 是引线键合长久生命力和向新兴连接方式 延伸的巨大潜力的有力例证 l 引线键合工艺 1 1 简介 引线键合工艺可分为三种 热压键合 超声波键 合与热压超声波键合 J 热压键合是引线在热压头的压力下 高温加热 2 5 0 焊丝发生形变 通过对时间 温度和压力 的调控进行的键合方法 键合时 被焊接的金属无 论是否加热都需施加一定的压力 金属受压后产生 一 定的塑性变形 而两种金属的原始交界面处几乎 接近原子力的范围 两种金属原子产生相互扩散 形 成牢固的焊接 超声波键合不加热 通常是室温 是在施加压 力的同时 在被焊件之间产生超声频率的弹性振动 破坏被焊件之间界面上的氧化层 并产生热量 使两 固态金属牢固键合 这种特殊的固相焊接方法可简 单地描述为 在焊接开始时 金属材料在摩擦力作用 下发生强烈的塑性流动 为纯净金属表面间的接触 创造了条件 而接头区的温升以及高频振动 又进 一 步造成了金属 晶格上 原子的受激活状态 J 因 此 当有共价键性质 的金属原子互相接近到以纳米 级的距离时 就有可能通过公共 电子形成 了原子间 的电子桥 即实现了所谓金属 键合 过程 超声波 焊接时不需加电流 焊剂和焊料 对被焊件的理化性 能无影响 也不会形成任何化合物而影响焊接强度 且具有焊接参数调节灵活 焊接范围较广等优点 热压超声波键合工艺包括热压焊与超声焊两种 形式的组合 就是在超声波键合的基础上 采用对 加热台和劈刀 同时加热 的方式 加热温度较低 低 于 温度值 大约 1 5 0 加热增强了金属间原 始交界面的原子相互扩散和分子 原子 间作用力 金属的扩散在整个界面上进行 实现金丝的高质量 焊接 热压超声波键合因其可降低加热温度 提高 键合强度 有利于器件可靠性而取代热压键合和超 声波键合成为键合法的主流 1 2 基本形式 引线 键 合 有 两 种 基 本 形 式 球 键 合 与 楔 键 合 娟 J 这两种引线键合技术的基本步骤包括 形 成第一焊点 通常在芯片表面 形成线弧 最后形 成第二焊点 通常在引线框架 基板上 两种键合 的不同之处在于 球键合中在每次焊接循环的开始 会形成一个焊球 然后把这个球焊接到焊盘上形成 第一焊点 而楔键合则是将 引线在加热加压和超声 能量下直接焊接到芯片的焊盘上 引线键合过程如 图 1 所示 星璺 a 开始焊 接 周期 嚣 葬 盒 萎 d 成 形 个 焊 点 上 升 送 线 e 焊 第 2个焊点 上升至烧球高度 电火花烧球 图 l 引线键合 过程 1 2 1 球键合 球键合时将金丝穿过键合机劈刀毛细管 到达 其顶部 利用氢氧焰或电气放电系统产生电火花以 熔化金属丝在劈刀外的伸 出部分 在表面张力作用 下熔融金属凝固形成标准 的球形 球直径一般是线 径的2 倍 一 3 倍 紧接着降下劈刀 在适当的压力和 定好的时间内将金球压在电极或芯片上 键合过程 中 通过劈刀向金属球施加压力 同时促进引线金属 和下面的芯片电极金属发生塑性变形和原子间相互 扩散 并完成第 1 次键合 然后劈刀运动到第2个键 合位置 第二点焊接包括针脚式焊接和拉尾线 通过 劈刀外壁对金属线施加压力以楔焊 的方式完成第 2 次键合 焊接之后拉尾线是为下一个键合循环金属 球的形成作准备 劈刀升高到合适的高度以控制尾 线长度 这时尾端断裂 然后劈刀上升到形成球的高 维普资讯 2 0 0 7年 7月 晁宇晴等 引线键合技术进展 度 形成球的过程是通过离子化空气间隙的 电子 火焰熄灭 过程实现 的 所形成 的球 即为 自由空气 球 球焊是一种全方位的工艺 即第二次焊接可相 对第一次球焊 3 6 0 任意角度 球键合一般采用直径 7 5 m以下的细金丝 因为其在高温受压状态下容易变形 抗氧化性能好 成球性好 一般用于焊盘间距大于 1 0 0 m 的情况 下 球键合工艺设计原则 1 球的初始直径为金 属丝直径的2倍 一3倍 应用于精细间距时为 1 5 倍 焊盘较大时为 3倍 一 4倍 2 最终成球尺寸不 超过焊盘问尺寸的 3 4 是金属丝直径 的 2 5倍 一 5 0 倍 3 闭环引线高度一般为 1 5 0 Ix m 取决于金 属丝直径及具体应用 4 闭环引线长度不应超过 金属丝直径的 1 0 0 倍 键合设备在芯片与引线框架 之间牵引金属丝时不允许有垂直方向的下垂和水平 方向的摇摆 1 2 2 楔键合 楔键合是用楔形劈刀将热 压力 超声传给金属 丝在一定时间形成焊接 焊接过程 中不 出现焊球 楔键合工艺中 金属丝穿过劈刀背面的通孔 与水平 的被键合表面成 3 0 一 6 0 方向 在劈刀的压力和 超声波能量的作用下 金属丝和焊盘金属的纯净表 面接触并最终形成连接 超声楔焊是一种单一方 向 焊接工艺 即第二次焊接必须对准第一次焊接的方 向 传统的楔键合仅仅能在线的平行方向上形成 焊点 旋转的楔形劈刀能使楔压焊线机适合不同角 度的焊丝 在完成引线操作后移动到第二焊点之前 劈刀旋转到程序规定的角度 在使用金丝的情况 下 稳定的楔键合能实现角度小于3 5 的引线焊接 楔键合主要优点是适用于精细间距 如 5 0 m 以下的焊盘间距 低线环形状 可控制引线长度 超 声焊接工艺温度低 常见 楔键合 工艺 是室温下 的 A l 丝超声波键合 其成本 和键合温度较低 而 A u 丝采用 1 5 0 o C 下的热压超声波键合 其主要优点是 键合后不需要密闭封装 由于楔键合形成的焊点小 于球键合 特别适用于微波器件 尤其是大功率器件 的封装 但由于键合工具的旋转运动 其总体速度 低于热压超声球键合 楔键合工艺设计原则 I 1 即使键合点 只 比金 属丝直径大 2 m一3 m也可能获得高强度连接 2 焊盘长度要大于键合点的尾丝长度 3 焊盘的 长轴与引线键合路径一致 4 焊盘间距的设计应 保持金属丝之间距离的一致性 1 3 工艺参数 1 3 1 键合温度 键合温度指的是外部提供的温度 键合工艺对 温度有较高的控制要求 工艺 中更注意实际温度的 变化对键合强度的影响 过高的温度不仅会产生过 多的氧化物影响键合质量 并且由于热应力应变的 影响 图像监测精度和器件 的可靠性也 随之下 降 J 温度过低将无法去除金属表面氧化膜层等 杂质 无法促进金属原子间的密切接触 隆志力等 人 实验研究 了温度因素对热超声键合强度 的影 响 认为最佳键合 窗口 在2 0 0 oC一 2 4 0 oC间 此时 键合强度可达 2 0 g 孟艳 通过实验研究了静压 力对超声键合过程瞬态温度特性的影响 为键合工 艺参数优化和引线键合过程的在线质量检测提供了 技术依据 1 3 2 键合时间 通常的键合时间都在几毫秒 并且键合点不同 键合时间也不一样 一般来说 键合时间越长 引线 球吸收的能量越多 键合点的直径就越大 界面强度 增加而颈部强度降低 但是过长的时间 会使键合 点尺寸过大 超出焊盘边界并且导致空洞生成概率 增大 M u r a l i 等人 发现温度升高会使颈部区域发 生再结晶 导致颈部强度降低 增大了颈部断裂的可 能 因此合适的键合时间显得尤为重要 1 3 3 超声功率与键合压力 超声功率对键合质量 和外观影响最大 因为它 对键合球的变形起主导作用 过小的功率会导致过 窄 未成形的键合或尾丝翘起 过大的功率导致根部 断裂 键合塌陷或焊盘破裂 J e o n 研究发现超声 波的水平振动是导致焊盘破裂的最大原因 超声功 率和键合力是相互关联的参数 增大超声功率通常 需要增大键合力使超声能量通过键合工具更多地传 递到键合点处 但 R o o n e y等人 发现过大的键合 力会阻碍键合工具的运动 抑制超声能量的传导 导 致污染物和氧化物被推到了键合区域的中心 形成 中心未键合区域 1 4 优化方法 键合工艺的研究方式主要是数据实验分析和理 论分析 理论方法一般通过有限元分析 了解键 机理 达到优化工艺参数的目的 J e o n 对第一点 维普资讯 电 子 工 艺 技 术 第 2 8卷第4期 键合过程做了比较详细的有限元模拟 T a k a h a s i 等 人 用A N S Y S 软件模拟了热压键合中引线变形的 过程 L o r e n z o J刮 对高频超声换能器进行模块有限元 模拟 D i n g 等人 用二维和三维有限元方法分析了 超声引线键合过程中键合参数对接触压力和摩擦力 的影响 范柱子等人 通过建立有限元模型 模拟 键合头运动轨迹 应用仿真分析对比不同的反向段 形式对引线轮廓形状的影响 朱正宇等提出了超声 波键合的工艺优化方法 通过力学分析的有限元计 算得出减少应力的关键是需要控制焊点的厚度的焊 线的角度 数据试验分析经常使用试验设计方法 D O E 相关的软件有 E C H I P T M及 M i c r o S w is s 等 国内 外有许多工艺参数优化研究基于D O E 其中R o o n e y 等人对芯片直接贴装 C O B 的第一 二点的键合时 间 键合压力 键合功率和工艺温度七个参数做了 D O E优化 杨文建等人 J 对超细间距引线键合第一 键合点的超声波形 超声功率 冲击力保持时间 冲 击速度 键合点直径 E F O参数等进行了优化试验 S h u 等人 对细焊盘引线键合机的工艺参数做了 优化 2 引线键合材料 2 1 焊接工具 焊接工具负责固定引线 传递压力和超声能量 拉弧等作用 楔键合所使用的焊接工具叫楔形劈 刀 通常是钨碳或是碳钛合金 在劈刀尾部有一个呈 一 定角度的进丝孔 球键合使用的工具称为毛细管 劈刀 它是一种轴形对称的带有垂直方向孔的陶瓷 工具 劈 刀尺寸 影响键 合质量 和生 产 的稳定 性0 Z h o n g 等人 用激光干涉仪测量了劈刀内超声振动 的放大轮廓 在球键合相同的工艺参数下 对比分析 了细颈劈刀与传统劈刀的超声传导差异 2 2 引线材料 A u 丝 键合后不需密闭封装 表面清洁度是保 证可靠连接和防止劈 刀阻塞的重要 因素 A u丝应 具有适当拉伸强度和延伸率 高纯 A u丝非常柔 软 需加入微量合金元素以提高其强度和再结晶温 度 改善其可加工性 不同微量元素对金属丝的机 械性质 焊球形状 弓丝弧度 尾丝余量都有不同程 度 的影响 A l 丝 其键合成本和温度较低 纯 A l 丝过于 挚集软而不能拉拔成精细的丝状 通常添加质量分数 为1 的 s i 或 1 的M g 以合金强化 A u A l 系 是引线键合中最广泛使用的系统 但这一系统也会导致形成 A u 一 金属间化合物和 柯肯道尔空洞 而且其形成随温度和时间的增加而 加速 M u r a l i 等人 研究了在热超声键合的热老 化中引线尺寸对金属间化合物和柯肯道尔空洞形成 的影响 J i 等人 对比分析了在热老化过程中超 声 A u丝和超声 A l 丝楔键合分离界面的不同变化 3 引线键合机理 超声振动是由 P T Z 压电陶瓷 产生 P T Z将超 声频率的电压驱动信号转换为相同频率的机械振动 压电逆效应 并将振动加在变幅杆上 变幅杆和 劈刀将振动传输并放大后作用在工作界面上 当劈 刀 引线及键合表面接触时 在静压力和振动的作用 下相互摩擦 破坏 清除表面氧化膜 产生摩擦热并 发生塑性变形 致使两个纯净的金属面紧密接触 达 到原子距离的结合 形成牢固的机械连接 从而将金 线或铝线焊接在芯片和基板的引脚上 实现引线键 合的功能 王福亮等 开发 了基于 L a b V ie w和 M a t l a b的P T Z驱动信号采集分析系统 获得实际键 合过程中电流电压瞬时频率及相差变化规律 分析 了分阶段特征点的稳定性 陈新等 研究了超声 波振动和能量的传播特性 阐明垂直双向加载是一 种高效的传能模型 李军辉等 分析了楔焊键合 分离界面特性 给出了其界面模式 并证明 P T Z输 入阴抗分析的结论与界面微观判断一致 电流信号 瞬时频率和相差如图 2所示 鉴 墼 1 00 三 窭 婺 二 二 二 二 二 二 二 幽蓄0 0 0 0 8 U 1 3 5 u u 9 4 2 j I U 0 剐u 锄 筐 时间 I Im 窭量 幽蓄 uu u u u 1 3 3 u u tj 4 石 瑚j l L u删u 脚整 时间 s 耋 o 4 广 蓄 垂 素 渤 4 引线键合设备 维普资讯 2 0 0 7年7月 晁宇晴等 引线键合技术进展 引线键合通常由引线键合设备完成 引线键合 设备是通过陶瓷细管 劈刀 引导金属引线 金线 在三维空间中作复杂高速的运动以形成各种满足不 同封装形式需要的特殊线弧形状 将 已做好 电路 的 芯片快速粘接于引线框架上的设备 换能器是 引线键合机的核心部分 由P T Z 变幅杆和劈刀组 成 目前键合设备中普遍采用压电陶瓷驱动的低阻 抗超声换能器 共振 频率基本上在 1 2 0 k H z以上 高频超声换能器便于能量迅速有效地传递到键合点 的金属间界面 通过调整换能器可以改变键合工具 的振动轨迹 振动幅度 之后耦合的变幅杆和劈刀 部分负责超声能量的放大和传递 共同决定了系统 谐振频率 谢敬华等 副 分析了影响引线键合机超 声系统性能的若干因素 提出优化超声系统性能的 措施 使信号发生器 换能器和键合工具间的能量转 换和传输达到最佳匹配 引线键合机的超声系统结 构图如图 3所示 压力 l 图3 引线键合机的超声系统结构图 半导体前端制造工艺的发展促使引线键合技术 不断向更细间距 更高效率 更完善的过程控制和可 靠性的方向发展 未来十年间 焊盘 间距将从 3 5 I x m 减小到 2 0 岬 细间距的要求首先体现在键合设备定位精度 上 目前 3 5 I L m的引线间距要求设备的整体定位 精度达到微米级 而局部的闭环控制分辨力则为亚 微米级 视觉定位系统是设备整体定位精度的重要 组成部分 精密直线导轨 高分辨力编码器 光栅 尺 也在设备中得到广泛应用 高低两种放大倍率 光路常被用来满足高精度和大视场的需要 随着半导体生产各道工序控制严格度的不断增 加 对键合完整性检测的要求也不断提高 传统键 合设备上的键合力 接触探测等都通过电机线圈电 流 键合头速度等间接物理量进行监测的控制 易受 外界因素的干扰而影响准确性 良好的 自动键合机 可在管芯中嵌人检测传感器以在键合过程中实时监 测键合力 超声波 接触 失线等物理量和状态 由 于管芯中的传感器探测到的是最直接的信号 检测 准确度和效率都会大幅提高 C h i u等人 研究了 压电换能器里 P V D F 传感器的安装形状对测量结果 的影响 C h u等人 研究了压电换能器里 P Z T传 感器的安装位置 C h u 认为将其放在驱动器的后部 可 以得到最大的信号噪声 比 5 结束语 引线键合作为半导体生产后道工序中的关键 在未来相当长一段时间内仍将是封装内部连接 的主 流方式 铜互 联材料 低介 电常数 材料 有机 柔 性 基底材料 多芯片模块 M C M 层叠芯片等半导 体发展的新趋向正不断对引线键合技术提出新的要 求 例如 铜丝相对于金丝有成本低 强度刚度高 适于细间距键合等特点 且铜的金属间扩散率较小 金属间化合物生长较慢 因而金属间渗透层的电阻 较小 近年来使用 铜丝进行键合成为一种发展趋 势 铜丝键合需使用保护气氛防止铜球氧化 还需采 用超声波换能器的多级驱动 低介电常数材料可减 小电容 从而可降低集成电路门延迟 近年来对低介 电常数材料引线键合的研究也在不断进行 低介电 常数材料引线键合需要高纯和较软的金丝和低的超 声波发生力 劈刀的轮廓和角度影响键合球的参数 和键合质量 全方位 综合考虑超声系统的阻抗 频率 位移和稳定性 智能化 实时监控和检测 是 新形式下超声系统的发展趋势 键合设备已经发展 到了精度和速度同时接近极 限的程度 通过机械结 构 高刚度结构 无后坐力结构等 和控制算法等多 种途径可进行抑制设备高速运动产生的振动 线弧 轨迹优化也被用来提高键合设备的生产效率 综上所述 劈刀设计 引线配方和键合设备有效 地集合是获得引线键合的完整 有效解决方案的关 键 当前先进的 I C封装技术和设备基本上被 国外 大公司所垄断 需要在今后掌握关键封装技术 自 主开发高性能的国产引线键合设备 参考文献 1 何田 引线键合技术的现状和发展趋势 j 电子工业 专用设备 2 0 0 4 3 3 1 0 1 2 1 4 2 何 田 先进封装技术的发展趋势 J 电子工业专用设 备 2 0 0 5 3 4 5 5 8 3 杨志高 智能 I C引线键合机 图像识别 系统的研究 D 广东 广东工业大学工学 2 0 0 5 维普资讯 2 1 0 电 子 工 艺 技 术 第 2 8卷第4期 4 董永谦 热声焊机的研制及工艺研究 J 电子工艺 技术 2 0 0 4 2 5 2 8 4 8 5 5 李元升 引线键合机工艺技术分析 J 电子工业专用 设备 2 0 0 4 3 3 2 7 8 8 1 6 朱正宇等 半导体封装超声波压焊 的工艺参数优化 J 电子工业专用设备 2 0 0 6 3 5 3 5 5 6 o 7 邱颖霞 微波多芯片组件中的微连接 J 电子工艺技 术 2 0 0 5 2 6 1 1 3 1 9 3 2 2 8 黄玉财 集成电路封装中的引线键合技术 J 电子与 封装 2 0 0 6 6 7 l 6 2 0 9 刘长宏 引线键合工艺参数对封装质量的影响因素分 析 J 半导体技术 2 0 0 6 3 1 1 1 8 2 8 8 3 2 1 0 隆志力 温度因素对热超声键合强度的影响实验研 究 J 半导体技术 2 0 0 5 3 0 6 4 1 4 4 1 1 孟艳 超声引线键合过程的瞬态温度特性 J 科学 技术与工程 2 0 0 5 5 1 O 6 7 3 6 7 5 1 2 M u r a l s S S r l k a n t h N G r a i n s C J D e f o r ma t i o n s u b s t r u c t u r e s a n d s l i p b a n d s o b s e r v e d i n the r mo son i c c o p p e r b a l l bon din g J Ma t e r i a l s c h a r act e ri z a t i o n 2 0 0 3 5 0 1 0 3 9 5 0 1 3 J E O N I T h e s t u d y o n f a i l u r e m e c h ani s m s o f b o n d p a d m e t al p e e l i n g B N u me ri c al anal y s i s J Mi c r eel e c t r o n i t s r e l i a b i l i t y 2 0 0 3 4 3 1 2 2 0 5 5 2 0 6 4 1 4 R o o n e y D T N a g e r D P G e l g e r e t a 1 E v al u a t i o n o f w i re bon din g pe rf o r manc e p r o c e s s c o n d i t i o n s and me t a l l u r g i c al i n t e g r i t y o f c h i p o n boa r d wire bon d s J M i c r eel e c t r o n i c s rel i abi l i t y 2 0 0 5 4 5 2 3 7 9 3 9 0 1 5 T a k aba s i Y S h i b a m o t o s I n o u e N u me ri c al anal y s i s o f t h e i n t e r f aci al c o n t a c t p r o c e s s i n wire t h e rm o c o mp res s i o n bon di n g J I E E E t r a i l s c o m pon p a c k manu f t e c h n o l A 1 9 9 6 1 9 2 2 1 3 2 2 3 1 6 杨文建 李小平 李朝晖等 超细间距引线键合第一 键合点工艺参数优化试验研究 J 半导体技术 2 0 0 5 3 0 4 0 2 0 2 4 1 7 S h u W K F i n e p i t c h w i r e bon d i n g d e v e l o p me n t u s i n g s t a t i s t i c al d e s i g n o f e x p e r i me n t G I E E E p r o c o f c o n f o n e l e c t r o n i c c o mp o n e n t s and t e c h n o l o g y L a s Ve g a s N e v a d a US A 1 9 9 5 9 1 1 01 1 8 I re n z o P N e wt ech n o l o g y f o r the d e s i gn o f a d v anc e dul t r aso n i c t r ans d u c e r s fo r h i g h pow e r a p p l i c a t i o n s J Ul t r a s o n i c s 2 0 0 3 4 1 2 6 1 2 6 9 1 9 Y o n g D i n g J ang K y o K i m P i n T o n g N u m e ri c al anal y s i s o f u l t r a s o n i c wire bon d i n g E ff ect s o f bon d i n g p arum e t e rs o n c o n t a c t p r e s s u re and f ri c t i o n al e n e r g y J M e c h an i c s o f ma t e ria l 2 0 0 6 3 8 1 1 2 4 2 O 范柱子 I c 引线键合引线轮廓成形仿真研究 J 机 2 1 2 2 2 3 2 4 2 5 2 6 2 7 2 8 2 9 3 0 械与电子 2 0 0 5 5 5 9 6 2 Z h o n g Z W o h K S I n v e s ti g a ti o n o f u l t r a s o n i c v i b r a ti o n s o f w i r e bon din g c a p i l l a r i e s J Mi c r eel ect r o n i c j o u rnal 2 0 0 6 3 7 1 0 7 1 1 3 Mu r a l i S S r i k ant h N Ch arl