锡膏印刷工艺技术.doc

SEM668培训资料目录第一章 概述1.1 日东公司简介1.2 致用户1.3 机器术语与缩写第二章 安全防护2.1 基本安全知识l 必须有接受过培训的人员进行设备操作。l 熟知安全生产知识l 设备要保持平稳l 设备要在适宜的环境下工作，温度22度，湿度60l 设备定期维护l 不可随意更改设备结构l 避免外力的撞击2.2 安全与危险l 设备紧急情况下可试用EMG键，保证安全l 注意有安全标志的部位，严禁用手触摸l 自动操作模式下手必须远离设备l 设备运行时操作现场必须有人l 当刮刀头下降时，请不要碰到手或其它物体l 当出现错误或需要维修时，检查机器是否停止了操作l 在检查维护之前，一定要关闭主电源，并等35分钟后确保设备已完全处于停机状态时再开始工作l 机器维修时应竖立警告标志，以免第三者启动设备造成误伤l 设备要使用指定的润滑油l 清余残余锡膏后再操作l 设备专用磁盘严禁外用，不得修改机器设备参数l 设备必须使用过滤过的压缩空气l 处理锡膏要带防护手套第三章 系统描述3.1 功能特性3.2 技术参数3.3 外形尺寸1140*1410*14603.4 系统组成部分视觉系统 钢网夹持 框架PCB夹持系统 清洁系统 刮刀印刷 传输定位系统 软件系统 3.5 工作原理l 焊膏印刷时，锡膏受刮刀的推力产生滚动式前进，所受到的推力可分解为水平方向的分力和垂直方向的分力。当运行至模板窗口附近，垂直方向的分力使粘度已经降低的焊膏顺利地通过窗口印刷到PCB焊盘上，当模板抬起后便留下精确的焊膏图形。第四章 设备的安装与调试4.1 开箱工程师现场协助开箱并进行物料对帐4.2 操作环境23/-5度，湿度：604.3 设备放置与调整90/-20MM4.4 电源与气源-220V AC,16A,5KG气源4.5 计算机控制系统安装WIN-NT4.04.6 软件安装-,REV-SEM668-3.6 4.6.1 软件功能介绍 4.6.2软件安装第五章 生产工作流程5.1 开机检查5.2 开始生产前准备 5.2.1 模板准备 5.2.2 锡膏准备 5.2.3 PCB定位调试 5.2.4 刮刀安装 （ 锁紧螺丝） 5.2.5 刮刀压力与速度的选择一般压力3KG,SPEED：50 5.2.6 脱模速度与脱模长度良好的焊膏脱模图形。长度：2MM,SP：0.8 5.2.7 锡膏检测及丝网清洗检测设置5.3 试生产5.4 生产流程图第六章 系统操作说明6.1 系统启动打开电源 打开气源 打开机器主电源 进入主菜单 归零 选择程序 生产6.2 主窗口组成 6.2.1 归零操作 6.2.2 主菜单栏 6.2.3 主工具栏1 6.2.4 主工具栏26.3 系统退出6.4 主工具栏1使用说明 1 打开打开已有程序 2 保存 3 数据导入 4 生产设置编程时使用 5 归零 6 过板BY PASS 7 报警复位 8 关闭蜂鸣器 9 密码更改 10 用户产品与生产信息设置 11 帮助 12 故障查询 13 查看报警记录 14生产记录 15关于SEM-668 16 退出6.5 主工具栏2说明 6.5.1 I/O检测 6.5.2 移动检测 6.5.3 网板清洗 6.5.4 开始生产 6.5.5 停止生产第七章 维护与保养7.1 注意事项7.2 日常维护检查项目与周期7.3 维护保养内容1. 网板清洁系统2. 刮刀清洁3. 刮刀及驱动部分4印刷工作台5工作台保养6传动运输部分7CAMERA-X,Y 部分l 检查丝杆磨损情况l 清洁并加润滑黄油第八章 故障分析与排除8.1 操作控制系统8.2 运输系统8.3 视觉校正系统8.4 刮刀系统8.5 操作文件第九章 附录9.1 推荐使用的网框尺寸5