TFT_MDL制程简介.ppt

TFT LCDModuleprocessintroductionMLCM模組工程部2008 09 05 何謂TFTLCD 利用薄膜電晶體之開關性質 將所需信號電壓導通於面板內 藉以驅動控制液晶旋轉角度 控制光源透光量 達到顯示器顯示畫面需求 LCD尺寸 TFTLCD的應用 EeePC 中尺寸面板 小尺寸面板 TFTLCD組成 模組結構圖 鐵框 PWB IC 面板 B L TFTLCD組成 模組迴路結構圖 SPWB Cell G COFIC S COFIC NB MT TV機種迴路結構圖其為TAB製程 中尺寸機種迴路結構圖 不同於大尺寸機種 使用COG製程對應 TFT LCDProductionFlowChart TFT LCD成品 TFT LCDModuleProductionFlowChart 實裝製程 何謂COG CHIPONGLASSCOG是指利用ACF直接在LCD玻璃面板上連接裸晶片 Barechip COG制程设备介绍 人工载入 设备主体 人工载出 点灯检查 COG制程材料介绍 一 面板 COG制程材料介绍 二 ACF 異方性導電膜ACF AnisotropicConductiveFilm 是一種半透明高分子的接續材料 同時具有接著 導電 絕緣三種特性 其 異方性 的特性在於在特殊導電粒子受壓後造成電性導通 一般用於兩相對電極間 例如 面板端子部上的ITO電極及IC引腳 的永久接著與電氣導通 但在電極上之相鄰線路間則彼此絕緣 製程中ACF變化 COG制程材料介绍 三 IC COG之Chip外觀 COG制程介绍 目的 1 清除面板電極端有機異物 溶劑 導電粉屑 纖維 2 使ACF與面板接續性良好 COG制程介绍 目的 將ACF貼付於面板電極端處 作為IC與面板引腳接續介質 COG制程介绍 目的 將IC引腳與面板引腳精確重和在一起 COG制程介绍 目的 將已與面板引腳對位後的IC加壓加熱使ACF硬化 做一永久性結合 目的 对COG製程完了面板进行点灯检查 以防止不良面板后流 Q R抽检 目的 將ACF貼付於面板電極端處 作為FPC與面板引腳接續介質 LCD ACF ACF贴附机 ACF制程设备介绍 一 ACF机台 贴面板 ACF制程设备介绍 二 ACF机台 贴PWB 目的 人工对位后將FPC或PWB加壓加熱使ACF硬化 做一永久性結合 FOG FOB设备 FilmOnGlass FilmOnBoard FOG制程材料介绍 一 COG完的LCD FOG制程材料介绍 二 FPC FOG制程材料介绍 三 PWB FOG制程设备介绍 一 FOG机台 产品 FOG制程设备介绍 二 FOB机台 产品 Gluegun UV LCD UV膠的特性1 固化速度快用紫外線照射設備照射 可以立刻達到硬化的效果 2 操作時間長 硬化條件為一定要紫外線照射才會反應 所以可以先行做上膠的動作 而不需擔心其會硬化的問題 UV膠的作用 防止水气侵入 腐蚀引脚 UV制程 作業 对實裝製程完了面板进行点灯检查 以防止不良面板后流 材料 转板 FPC线 牛角插头 B L延长线 PWB設備 TAKE点灯机 背光板 silicon的作用 防止水气侵入 腐蚀引脚 silicon涂布机 silicon的作用 防止水气侵入 腐蚀引脚 silicon涂布机 Silicon涂布制程 組立製程 作业 剝離B L保護膜 B L外觀檢查 面板外觀檢查 清潔面板 材料 酒精 偏光板溶液 B L滚轮 设备 人工作业 作業 TFT側保護膜撕離 B L組立 材料 實裝完LCD面板 背光 設備 人工作業 組立製程 組立製程 作業 將組立後模組與鐵框做結合 材料 鐵框 設備 人工作業 組立製程 作業 將FPC PWB固定在B L背面 材料 组立完面板 双面胶 耐热胶带 設備 人工作业 TFT LCDModuleProductionFlowChart Structureofback lightI TFT LCDModuleProductionFlowChart Structureofback lightII Burn in製程 作業 將模組裝置在台車上 送進高溫爐進行面板初期點燈作業 老化测试 參數 溫度60度 2hr 設備 Aging作業爐 Aging TFT LCDModuleProductionFlowChart Burn in制程 装入台車 连接讯号 点灯老化 Aging TFT LCDModuleProductionFlowChart 時間 30分鐘升溫 溫度 60 高溫維持2小時後 Burn in結束 降溫 靜置4小時後進行模組檢查 模組檢查製程 作業 對M檢完LCD模組做外觀檢查 貼付出貨標籤 材料 耐熱膠帶 標籤 設備 人工作業 模組檢查 Packing I 倉入製程 Packing II 倉入製程 作業 使用包裝材將LCD模組包裝 裝箱成板並利用盤膜機打包 材料 防靜電袋 包裝紙箱 內外箱出貨標籤 棧板 PE膜 設備 人員作業 盤膜機 包裝製程 維修製程流程 作業 利用清潔 更換材料方式做組裝類不良 BL異物 刮傷等 維修 材料 酒精 偏光板溶液 B L滚轮 背光板 設備 人工作業 作業 對實裝完了面板進行電氣類不良 亮線 動作不良等 維修 材料 IC ACF FPC PWB 設備 COGrepair假本壓機 ACF貼附機 FOG假本壓機 作業 對實裝完了面板進行偏光板類不良 異物 氣泡 刮傷等 維修 材料 偏光板 偏光板溶液 設備 手動偏貼機 作業 點燈檢查 確認不良現象後將模組拆解成為實裝完面板 BL 鐵框 設備 人工作業 作業 維修完成之模組進行點燈檢查 良品後流 材料 转板 FPC线 牛角插头 背光板 設備 點燈機 維修製程 組解 實解 點燈 4 組立維修 1 面板覆判 拆除 清潔 2 實裝維修 COG 5 點燈檢查 模檢製程 3 實裝維修 FOG PWB 維修製程 組立維修 實裝維修 點燈檢查 目的 不良面板點燈分類並拆除不良元件與清潔拆除元件後之面板 方法 點燈覆判不良種類後 進行不良位置IC FPC PWB清潔動作 面板清潔 IC剝離機 點燈機 4 組立維修 1 面板覆判 拆除 清潔 2 實裝維修 COG 5 點燈檢查 模檢製程 3 實裝維修 FOG PWB 維修製程 目的 實裝不良維修 COG 方法 使用COG維修機進行COG不良維修 組立維修 實裝維修 點燈檢查 面板清潔 4 組立維修 1 面板覆判 拆除 清潔 2 實裝維修 COG 5 點燈檢查 模檢製程 3 實裝維修 FOG PWB 維修製程 4 組立維修 1 面板覆判 拆除 清潔 2 實裝維修 COG 5 點燈檢查 模檢製程 目的 實裝不良維修 FOG FOB 方法 使用FOG FOB假本壓維修進行FOG FOB不良維修 組立維修 實裝維修 點燈檢查 面板清潔 3 實裝維修 FOG PWB 維修製程 目的 修復組立造成不良方法 針對組立類不良 如B L 鐵框等 進行維修 組立維修 實裝維修 點燈檢查 面板清潔 4 組立維修 1 面板覆判 拆除 清潔 2 實裝維修 COG 5 點燈檢查 模檢製程 3 實裝維修 FOG PWB 維修製程 目的