钢板开口规范.doc

SMT激光模板制作通用技术规范一、 网框二、 绷网及贴片方式三、 钢片厚度选择四、 字符五、 开口方式拟制： 审批：一、 网框：一、 常用网框： 1):29”*29”2):23”*23”3):650*550MM4):470*370MM 不同印刷机对应的网框大小见附表二、 绷网及贴片1.绷网：A.丝网种类： a:)聚脂网B.丝网目数： 90100目C.粘网胶水： a:)G18 b:)AB胶D丝网张力： 3640N.CM2贴片：A.钢片后处理： a:)激光切割 b:)孔壁抛光 c:)表面抛光B.贴片胶水 a:)AB胶 b:)H2 c:)G18+保护胶C.保护胶带 a:)UV胶带D.网板张力 4050 N.CM三、 钢片：1） 钢片厚度：A） 为保证有足够的锡浆/胶水及焊接质量，常用推荐钢片厚度为：a) 印锡网为0.15m m b) 印胶网为0.2mmc) 如有重要器件（PLCC、SOIC、SOJ、BGA、QFP）为保证印浆量和焊接质量，一般来说由0201CHIP 、IC、QFP的PITCH来决定：PITCH0.4MM或0201CHIP T0.12MM； PITCH0.4MM T0.12MM2） 钢片尺寸：为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，钢片尺寸大小,详见笫七部分中的切割钢片尺寸确定.四、字符：为能方便钢网适合生产的机型和使用状况以及与客户之间的沟通，通常建议在钢网上刻上下面的字符号：MODEL:（客户型号）P/C:（本公司编号）TH:（钢网厚度）DATE:（生产日期）年-月-日五开口方式I锡浆网I 喷锡PCB、沉金PCB开口设计1 CHIP元件的开口设计 V型方式A） 0402：开成内切圆或内切椭圆 保持内距0.40.5MM,特殊要求除外B) 0603：建议如下开口 内切0.050.1MM,保持间距0.750.85MM、内凹0.2MM，R=0.05MM备注： 如果内切大于0.1MM，则在外侧扩上内切超过0.1MM之后的数据以补足锡膏C) 0805： 建议如下开口内切0.050.1MM,保持间距0.951.2MM、内凹0.3MM，R=0.1 MMD）1206内切0.1MM V型防锡珠，但内距不大于2.2MM， R=0.1MM E）1206以上封装只内切0.1MM，V型防锡珠，内距不予考虑。 倒三角方式A） 0402：开成内切圆或内切椭圆保持内距0.40.5MM,特殊要求除外B) 0603 建议如下开口内切0.050.1MM,保持间距0.750.85MM，A=1/3X; B=1/3Y;备注： 如果内切大于0.1MM，则在外侧扩上内切超过0.1MM之后的数据以补足锡膏C) 0805 建议如下开口 内切0.050.1MM,保持间距0.951.2MM，A=1/3X; B=1/3YD）1206及以上内切0.1MM，A=1/3X; B=1/3Y 内凹圆方式A） 0402：开成内切圆或内切椭圆保持内距0.40.5MM,特殊要求除外B) 0603：建议如下开口 内切0.050.1MM,保持间距0.750.85MM ，B=1/3Y； A=0.25MM备注： 如果内切大于0.1MM，则在外侧扩上内切超过0.1MM之后的数据以补足锡膏C) 0805建议如下开口内切0.050.1MM,保持间距0.951.2MM、 B=1/3Y A=0.35MM D) 1206及以上内切0.1MM, 内凹圆型防锡珠处理2、二极管类CHIP二极管作防锡珠处理 同CHIP其他类在不指明的情况下, 1:1倒圆角即可 如图 3、三极管A) SOT23内凹圆弧0.1MM B) SOT89 注意三个小焊盘不要短路，大焊盘内切30%、（1） 四极体 SOT143 1:1开口 （2）如下图 间距较大时1:1开口， 间距较小时内两边内切(3)类右图: 开口此类元件两脚之间特容易短路,保持间隔最少0.40MM,焊盘两边等缩，元件有排式电感等(4) 五脚晶体只要保证三脚的一边安全间距为0.30MM即可,两脚的一边可1:1开(5) 六脚晶体: 按IC 修改5、SOT252 如下图架桥宽度0.3MM，桥的中心与大焊盘中心重合6、SOT223 如下图内凹圆弧0.1MM 7、三脚IC：内切10%，宽按照IC通常改法。 焊盘形状 元件形状8、FUSE（保险丝）： 大FUSE 不内切，如焊盘过大架0.25MM的桥 小FUSE 按同封装CHIP件开法开口。9、SHIELD（屏蔽）：开口长45MM，加强筋宽0.40.5MM，除客户特殊要求外长度尽量等长。在SHIELD四角处架桥，如无特殊要求架斜桥。在SHIELD 和其他元件焊盘特近时，请切除SHILD保持间隙在0.3MM（T=0.15）或0.26MM（T=0.12MM）10、PLCC: 无特殊要求完全100%开口 picth=1.27mm 11、轻质元件：因其D-CODE与同封装的元件一样，在文件中无法辨别，须客户特别指出。或有贴件后PCB 开口尺寸内切与同类CHIP相同，架桥0.250.35MM12、SOIC、QFP、BGA、uBGA、CNT开口尺寸之规范（镀锡PCB、沉金PCB）PLCC、SOIC、QFP、BGA、uBGA开口规范（镀锡PCB、沉金PCB板） 模板厚度 元件类型0.10MM0.12MM0.15MM0.18MM0.20MM备注QFPSOIC（P=1.27)0.700 0.680 0.650.635 0.610 QFPSOIC（P=1.0）0.6 0.58 0.530.520.51 QFPSOIC（P=0.80)0.446 0.438 0.4250.415 0.410 QFPSOIC（P=0.65)0.3350.3250.3250.315 内切10%L,且0.2MMQFPSOIC（P=0.50）0.240 0.235 0.235圆头，内切10%L,且0.2MMQFPSOIC（P=0.40)0.195 0.190 圆头，内切10%L,且0.2MMBGA(P=1.27)0.68 0.650.60 uBGA(P=1.00)0.55 0.52 0.50uBGA(P=0.80)0.450.42 0.42uBGA(P=0.65)0.360.36uBGA(P=0.50)0.30.30 BGA(P=0.40)0.250.25正方形,倒3MIL圆角CNT引脚同相同PITCH IC开法以上开口宽度只供参考，若SOIC、QFP、CNT长度的10%大于0.2MM，则只内切0.2MM；若以上开口宽度大于原始焊盘宽度，则按原始焊盘宽度1：1；若以上开口宽度小于原始焊盘宽度90%，则按原始焊盘宽度的90%开口，否则按以上建议开口宽度。IC、QFP的散热片（接地焊盘）开法：（1） 有引脚类IC、QFP（引脚长度/宽度5）：开口面积80%100%后架桥（2） 无引脚类LLP（引脚长度/宽度4）：架桥后开口面积30%0.8PICTH：宽开0.425mm, 内切10%, 内距0.75MM左右0.5PICTH：宽开0.24mm，内切10%, 内距0.5 MM左右13、RN，CN：14、大焊盘开口设计（注：针对印刷机使用橡胶刮刀） 当一个焊盘架桥处理后，单个焊盘在3*3mm以下时可架0.35mm的桥,如在4*4MM以下时可架0.45mm的桥,当大于4*4时可分解成更小的焊盘，原则上L4mm。：裸铜板、 镀金PCB开口设计1、 CHIP元件的开口设计 V型方式A） 0402：开成内切圆或内切椭圆保持内距0.40.5MM,特殊要求除外B) 0603：建议如下开口 最外边扩0.05MM; 内切0.050.1MM,保持间距0.750.85MM、内凹0.2MM，R=0.05MMC) 0805建议如下开口最外边扩0.05MM; 内切0.050.1MM,保持间距0.951.2MM、内凹0.3MM，R=0.1 MM 倒三角方式A） 0402：开成内切圆或内切椭圆保持内距0.40.5MM,特殊要求除外B) 0603：建议如下开口 最外边扩0.05MM; 内切0.050.1MM,保持间距0.750.85MM，A=1/3X; B=1/3Y;C) 0805建议如下开口最外边扩0.05MM; 内切0.050.1MM,保持间距0.951.2MM，A=1/3X; B=1/3Y 内 凹 方 式A） 0402：开成内切圆或内切椭圆保持内距0.40.5MM,特殊要求除外B) 0603：建议如下开口 最外边扩0.05MM; 内切0.050.1MM,保持间距0.750.85MM ，B=1/3Y； A=0.25MMC) 0805建议如下开口最外边扩0.05MM; 内切0.050.1MM,保持间距0.951.2MM、 B=1/3Y A=0.35MMD) 1206及以上建议如下开口1206:最外边扩0.05MM; 内切0.1MM; B=1/3Y； A=0.5MM,间距不大于2.2MM,1206以上最外边扩0.05MM，内切0.1MM,内凹20%,V型防锡珠处理2.二极管类CHIP二极管作防锡珠处理 同CHIP其他类在不指明的情况下, 1:1倒圆角即可 如图 3、 三极管 三极管1：1开口并倒圆角4、三脚IC：内切10%，宽按照IC通常改法。 焊盘形状 元件形状5. 六脚晶体: 按IC 修改6.SOIC、QFP、BGA、uBGA、CNT开口规范（裸铜板/镀金板）PLCC、SOIC、QFP、BGA、uBGA开口规范（裸铜PCB、镀金PCB板） 模板厚度 元件类型0.10MM0.12MM0.15MM0.18MM0.20MM备注QFPSOIC（P=1.27)0.700 0.680 0.650.633 0.610 外拉10%L,且0.2MMQFPSOIC（P=1.0）0.6 0.58 0.530.520.51 外拉10%L,且0.2MMQFPSOIC（P=0.80)0.446 0.438 0.4250.417 0.408 外拉10%L,且0.2MMQFPSOIC（P=0.65)0.3350.3250.3250.319 外拉10%;内切10%L,且0.2MMQFPSOIC（P=0.50)0.245 0.235 0.235 外拉10%,内切10%L,且0.2MMQFPSOIC（P=0.40)0.195 0.190 外拉10%,内切10%L,且0.2MMBGA(P=1.27)0.68 0.650.6uBGA(P=1.00)0.550.52 0.50 uBGA(P=0.80)0.45 0.42 0.40uBGA(P=0.65)0.360.36uBGA(P=0.50)0.30 0.30 BGA(P=0.40)0.250.25正方形,倒3MIL圆角CNT引脚同相同PITCH IC开法注：以上开口宽度只供参考，若SOIC、QFP、CNT长度的10%大于0.2MM，则内切0.2MM且外拉0.2MM,若以上开口宽度大于原始焊盘宽度，则按原始焊盘宽度1：1；若以上开口宽度小于原始