钢网开口培训资料.pdf

1 Laser Cut Stencil 工艺制造流程工艺制造流程 网框选择 绷网 激光切割 客户资料e mail Micro Etch or Electro Polishing IQC检查开口尺寸 钢片后处理 光宏电子 昆山 有限公司培训资料光宏电子 昆山 有限公司培训资料 粘贴钢片 包装 出货 CAD CAM Gerber文件接收 客户资料及制做要求确认 文件审核 IPQC1确认 终检IQC全检 光宏电子 昆山 有限公司 KONWIN ELECTRONICS KUNSHAN CO LTD 第 1 页 2 名词解释名词解释 2 1 Aperture An opening in the stencil foil 开口 模板上的开口 2 2 Aspect Ratio and Area Ratio Figure 宽深比和面积比 宽深比和面积比 Aspect Ratio 针对Fine Pitch的QFP IC 等细长条装管脚类器件 Area Ratio 针对0402 0201 BGA CSP之类的小管脚类器件 2 3 Border 边界 即钢片四周的丝网 边界 即钢片四周的丝网 Polyester Screen 聚酯丝网 Stainless Steel不锈钢丝网 2 4 Frame 铝框铝框 Table 印刷机与网框 印刷机与网框 MARK点及定位方式对应表点及定位方式对应表 网框大小MARK点定位方式 29 29 非印刷面半刻居中 29 29 非印刷面半刻居中 29 29 非印刷面半刻居中 29 29 非印刷面半刻居中 29 29 非印刷面半刻居中 29 35 非印刷面半刻居中 35 8 27 16 非印刷面半刻居中 29 29 非印刷面半刻居中 39 4 33 5 印刷面半刻居中 21 65 25 6 非印刷面半刻居中 550mm 650mm非印刷面半刻居中 23 23 Max 不需MARK点居中 2 5 Foil 模板制做的薄片 如钢片 镍合金 铜片 高分子骤合物 聚酰亚胺片材 聚酰亚胺片材Kapton 厚度 0 08mm 0 1mm 0 12mm 0 15mm 0 18mm 0 20mm 0 25mm 0 30mm 2 6 Step stencil 2 6 Step stencil step down 局部减薄模板 Stencil step up 局部增厚模板 Stencil FUJI GP 641E 机型 PANASONIC SPP V XL PANASONIC SP22P M DEK288 DEK265GSX DEK265Lt MINAMI NK 850 YAMAHA FUJI GP 551E MPM Ultraprint 3000Hi MPM Ultraprint 2000Hi MPM Ultraprint 2500Hi W 宽深比 Aspect Ratio 1 5 面积比 Area Ratio 0 66 T L T 2 L W T L W W 光宏电子 昆山 有限公司 KONWIN ELECTRONICS KUNSHAN CO LTD 第 2 页 2 7 Fiducials markSqueegee Side half Cut Contact Side half Cut Double Side half Cut 2 8 Squeegee刮刀8 Squeegee刮刀 聚胺基甲酸乙酯 PolyUrethane PU材料 金属刮刀 不锈钢 3 模板类型 模板类型 Stencil type 模板制造的三个主要技术是 激光切割 Laser Cut 化学蚀刻 Chemically Etched 和电铸法成形 Electroform 每种方式都有自己的优缺点 激光切割和化 学蚀刻是减成法制造工艺 电铸法成形是加成法制造工艺 每种制造工艺都有它存 在的理由 在某些参数及价格上的比较 可能就象西瓜和芝麻的故事 通常是考虑 成本因素和生产周期来考虑选择不同的制造方式 3 1 化学蚀刻模板化学蚀刻模板 化学蚀刻的原理是在钢板上涂覆感光阻剂 Photoimage Resist 用销钉定位菲林 片 双面曝光 将图形转移到钢板上 再通过化学蚀刻液三氯化铁 FeCl3 两面同时 蚀刻金属钢片由於是蚀刻工艺 在生产过程中蚀刻不光是从顶面 Top Side 和底面 Bot Side 而且水平方向也有蚀刻反应 侧蚀 Undercutting 再加上菲林受温度 湿度造成收缩或拉伸 上下菲林人工对位的偏差 药水控制的浓度 温度 时间 之等等因数 故而该技术在开口的位置精度上没有绝对地保障 2Fe3 Fe0 3Fe2 Aperture C Etch Stencil Figure Chemically Etched StencilFigure Chemically Etched Stencil 3 2 电铸感工艺模板电铸感工艺模板 该工艺是通过在一个要形成开孔的芯模 Substrate 上用菲林曝光形成图形感光层 PhotoResist 然后在化学浴中化学沉积金属镍 Ni 当沉积至要求厚度后模板从芯板 上取下 即完成模板的制造 由於化学沉积镍的周期特别地慢 每小时几个微米 故 而它的价格也是几种模板中价位最高的 电铸模板的优点是开口光滑度非常好 加 上是镍 Ni 材质耐印率上的表现也特别地突出 缺点 因为涉及到制作过程中会使用菲林 PHOTO TOOL 考虑到菲林存在的变形 的可能性 所以可能存在位置精度不够 另外 因为在整个化学沉积的过程中在沉积 的顶面 Top Side 会形成一个凸形的 堤坝 在欧洲SMT业界中的观点认为这 光宏电子 昆山 有限公司 KONWIN ELECTRONICS KUNSHAN CO LTD 第 3 页 个凸形 堤坝 可以防止锡膏在印刷过程中向四周扩散 但日本SMT界的观点则认为 接触面 Contact Side 中PCB与Stencil的接触必须非常紧密 故而会用整平研磨技 术 去除掉这个 堤坝 并保证Stencil整体厚度的均匀一致性 这可谓仁者见仁 智 者见智 大家也可以在此点上提出自已的看法 Figure Electroform StencilFigure Electroform Stencil PHOTO TOOL PhotoResistSubstrate Contact Side凸 堤坝 PhotoResist Substrate PhotoResist Nickel Electroform Substrate 3 3 激光器切割模板激光器切割模板 从客户的原始Gerber数据 在经过必要的修改后 传送Gerber数据到激光 切割机上 用激光光束瞬间熔断金属形成开口图形 因为在激光切割过程中没有使 用菲林工具 PHOTO TOOL 因此消除了位置精度问题 缺点 在激光光束熔断金属的同时 金属熔渣 蒸发的熔化金属 造成孔 壁粗糙 增加开口孔壁磨擦力 影响锡膏的脱模性 但是 电抛光技术的出 现 可以提供光滑的孔壁和良好的锡膏释放 Figure 未经过任何处理的激光模板 未经过任何处理的激光模板 Laser Line Contact Side StencilStencil Squeegee Side毛刺 金属熔渣毛刺 金属熔渣 LPKF Laser Cut Head Nickel Electroform Squeegee Side 光宏电子 昆山 有限公司 KONWIN ELECTRONICS KUNSHAN CO LTD 第 4 页 Figure 经过电抛光处理的激光模板 经过电抛光处理的激光模板 孔壁零毛刺孔壁零毛刺 Squeegee Side Contact Side 激光技术也是唯一允许对已制成模板进行返工 Re work 的工艺 如增加 孔 扩大孔或对Fiducials MARK修补 激光模板主要性能指标 开口位置精度 5um 孔壁粗糙度 1um 未抛光 0um 电抛光后 开孔锥度 3 7 正反孔径差 0 00 1 0 015um BGA圆孔圆度 99 重复精度 1um 分辨率 0 625um 4 GERBER数据及模板开口规范数据及模板开口规范 4 1 GERBER格式 格式 GERBER RS 274D Part Number 414 100 002 GERBER RS 274X Part Number 414 100 014 GERBER文件是美国GERBER公司提出的一种数据格式 GERBER文件分为普 通GERBER RS 274D文件和加强GERBER RS 274X文件 普通GERBER RS 274D格式的文件中不包含D CODE文件 它结合D CODE文 件 定义了图形的起始点以及图形形状及大小 加强GERBER RS 274X格式的文件已包含D CODE文件 它自身定义了图形的 起始点以及图形形状及大小 D CODE文件定义了电路中线路 孔 焊盘等图形的形状及大小 Table 下面列出是一段D CODE文件描述 Turret D code Aperture Aperture Inner Land Line Line number type size size count count length 1 D11 circle 0 100 0 36507 43978 8 2 D12 circle 0 200 0 49102 103155 7 3 D13 circle 0 300 0 621 991 3 4 D14 circle 0 400 0 2117 7448 6 Figure Electro polishing Laser Cut Stencil 光宏电子 昆山 有限公司 KONWIN ELECTRONICS KUNSHAN CO LTD 第 5 页 Table 下面列出一段普通GERBER RS 274D文件的描述 G90 省前零 LEADING ZERO G71 省后零 TRAILING ZERO G01 不省零 LEADING b 减少厚度 选择钢片厚度变为0 1mm 宽深比也增加到1 6 c 选择在pitch 0 4mm QFP上做step down d 选择一种非常光滑的孔壁质量的模板 电抛光模板 电铸模板 同样在案例子6中的uBGA 在PCB 上它的标准焊盘尺寸是0 3的圆形焊 盘 0 38mm的阻焊层开口 最佳的焊盘设计方案是根据地PCB 的焊盘尺寸来决定的 而不 是由阻焊层来决定 那么当我们把pitch 为0 8的UBGA设计为0 3mm的方形开口 宽 深比是2 2 OK 这时有人会认为2 2远大於1 5 锡膏的释放不是问题 可是 正 如前所说 当长度的有达到宽度的5倍 那么应该用面积比 二维模式 来决定预测 锡膏的释放难易度 这种情况下面积比是0 55 锡膏的释放当然是困难的 也对 通常情况下 模板开孔应用各小於PCB 上焊盘 0 3mm的焊盘 设计开口为0 28mm 是常理 可是 在UBGA中应该是个例外 在案例6中仅仅是把开口尺寸设计成 0 33的方形 现在面积比是0 65 那么在这样的情况下锡膏的释放条件才基本满 足 通过一些客户的反映UBGA的焊盘为圆形stencil开口设计应为方形并倒2 4mil 的圆角 这是因为圆直径与方形的边长相同的情况下 方形的面积要大於圆形 经验经验2 在一般钢片厚度的选择上第一个原则应先满足最小pitch器件的要求 那么 有人会问如果我的Gerber文件上同样也存在爬锡量大的器件怎么办 建议 在器件 与器件间隔允许的情况下放大焊盘 当然也就焊盘的外三边方向上放大1mil到4mil 如图示 但在焊盘对的内边不允许轻易减小它的焊盘间距来达到增锡的目的 因 为如果这样的话会给你带来另一个麻烦 锡珠问题 更改为 Figure 为了增加器件引脚锡膏量而三边放大 为了增加器件引脚锡膏量而三边放大Aperture 如果由於器件间距不允许的情况下 如 HDI的线路设计 手机板 Mobile Board 或需要双面回流焊的笔记本电脑 NoteBook 那么你也可以选择使用 Step Down或Step Up设计的模板 当然这样会在Stencil的成本上会增加少许 但是 这增加的少许成本会给您的生产带来更好地品质保障 正谓是花小钱办大事 Figure Overprint with Step Stencil Step Stencil Through Hole Pad SMT Pad PCB Board Through Hole 光宏电子 昆山 有限公司 KONWIN ELECTRONICS KUNSHAN CO LTD 第 8 页 若要了解Stencil的开口规范的话 那么我们必须先了解器件的焊盘形状及 焊盘尺寸 当然最另外一个重要的还有不能忽略器件本身的爬锡要求 器件的分类 不外乎有表面组装元件 Surface Mounted Components 表面组装器件 Surface Mounted Devices SMC器件主要有矩形片式元件 圆柱形片式元件 复合片式元 件 异形片式元件 SMD器件主要有片式晶体管和集成电路 集成电路又包括 SOP SOJ PLCC PJLCC QFP BGA CSP FC MCM等 那么从器件本身的电气特性上来区分的话又分为 1 连接件 connect 提供机械与电气连接 断开 由连接插头和插座组成 将电缆 支架 机箱或其它PCB与PCB连接起来 可是与板的实际连接必须是通过表 面贴装型接触 2 有源电子元件 Active 在模拟或数字电路中 可以自己控制电压和电流 以产生增益或开关作用 即对施加信号有反应 可以改变自己的基本特性 3 无源电子元件 Inactive 当施以电信号时不改变本身特性 即提供简单的 可重复的反应 4 异型电子元件 Odd form 其几何形状因素是奇特的 但不必是独特的 因 此必须用手工贴装 其外壳 与其基本功能成对比 形状是不标准的 例如 许多变 压器 混合电路结构 风扇 机械开关块等 Table 常见的器件封装 常见的器件封装 SOT melf SOIC QFP PLCC BGA CSP 即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合 没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情 了 当一个焊盘结构设计不正确时 很难 有时甚至不可能达到预想的焊接点 焊盘的 英文有两个词 Land 和 Pad 经常可以交替使用 可是 在功能上 Land 是二维的 表面特征 一般表示面贴装的元件焊盘 而 Pad 是三维特征 一般包含插件的元件的焊盘 hole 导通孔 via 是连接不同电路层的小孔 盲孔 blind via 连接最外层与一个或多个内 层 而埋入的旁路孔只连接内层 元件知识 即元件结构和机械尺寸 是对焊盘结构设计的基本的必要条件 IPC SM 782 广泛地使用两个元件文献 EIA PDP 100 电子零件的注册与标准机械外形 和JEDEC 95出 版物 固体与有关产品的注册和标准外形 无可争辩 这些文件中最重要的是JEDEC 95 出版物 因为它处理了最复杂的元件 它提供有关固体元件的所有登记和标准外形的机械 焊盘 land 是表面贴装装配的基本构成单元 用来构成电路板的焊盘图案 land 集成电路 PLCC20 28 32 44 52 68 84 球栅列阵包装集成电路 列阵间距规格 1 27 1 00 0 80 集成电路 元件边长不超过里面芯片边长的1 2倍 列阵间距0 009 0201器件的Stencil的开口建议 在焊盘 Pad 的两侧边放大 在焊盘的两头缩小约5 焊盘间距必须保证大於0 009 0201器件在生产过程中的主要缺陷 墓碑现象 Tombstone 焊接架桥 Solder Bridging 焊盘宽度焊盘宽度焊盘的中心间距焊盘的中心间距 光宏电子 昆山 有限公司 KONWIN ELECTRONICS KUNSHAN CO LTD 1 3W 0 1 0 2mm L W 0 1 0 2mm 0 3 0 5mm 0 015 0 018 0 009 0 012 Spacing 第 11 页 焊盘长度焊盘长度焊盘间空格宽度焊盘间空格宽度 Table 下面是标准的Chip器件封装尺寸 mil 下面是标准的Chip器件封装尺寸 mil 0402 25x20 x50 x25 0603 30 x30 x55x25 0805 60 x50 x110 x50 1005 60 x50 x135x75 1206 60 x60 x135x75 1210 60 x100 x135x75 1805 60 x50 x185x125 1808 60 x80 x185x125 1812 60 x125x185x125 1825 60 x250 x185x125 2220 75x200 x230 x155 2225 75x250 x250 x175 3216 60 x50 x120 x60 3518 50 x70 x70 x20 3527 50 x100 x70 x20 3528 75x90 x135x60 6032 120 x90 x240 x120 7227 75x100 x180 x105 7243 120 x100 x290 x170 光宏电子 昆山 有限公司 KONWIN ELECTRONICS KUNSHAN CO LTD 第 12 页 OK 知道了焊盘的标准尺寸了那么如何才能在开口的选择上寻找到一个最佳的方案呢 我个人认为并不是每种开口方案都能够通用於每一家工厂 甚至是适合用於每一款不同设 计的线路板的贴装 这是因为在锡膏的印刷过程不仅只有Stencil一个关键要素 控制它的 品质 还有其它诸如 印刷压力 印刷速度 离板速度 甚至是环境问题等等对於锡膏印 刷过程中的影响 在一块PCB上 可能有几百个元器件 600 1000个land 即焊盘pad 甚至更多 这些land焊接的不良率必须控制在一个最小的范围内 可能就是意味着每一个 微小的错误都会影响到生产品质的问题 可以说SMT贴装工艺有许多的变量 下列的因素 必须考虑 以取得高品质 可连续性生产的超密间距的印刷 基本设备 锡膏印刷机 模板 开孔质量 孔壁光洁度 厚度 尺寸 几何形状 机器参数设定 印刷速度 压力 分离速度 对位性能 刮刀 刮刀种类 刮刀角度 锡膏 颗粒大小 分布状态 粘性 触变性 助焊剂载体 塌落特性 金属含量 环境 温度 湿度 灰尘 操作员 训练 熟练程度 责任心 4 3 Stencil开口文件资料的正确提供 开口文件资料的正确提供 4 3 1 刚才已经介绍了Gerber文件的格式和内容 gerber文件可以用Microsoft的WordPad即文本 编辑器直接打开 那么要保证Stencil的开口真确无误需要些什么Gerber文件呢 4 3 1 1 SMT焊盘层文件 SolderPasteTop or SolderPasteBottom 作用 正确的开口层文件 但存在文件转换过程中可能存在SolderPaste焊盘比实际焊盘大或小 4 3 1 2 文字层文件 TextTop or TextBottom 包含PCB边框 BoardOutline 作用 正确选取焊盘对 区分不同类型器件 Outline层以保证PCB在Stencil中的居中 4 3 1 3 线路层文件 TopLayer or BottomLayer 作用 当SolderPaste焊盘比实际焊盘大或小 可以从线路层中挑选需要开口的焊盘 4 3 1 4 阻焊层文件 SolderMaskTop or SolderMaskTop 作用 参考对照文件 4 3 1 5 钻孔层文件 NC Drill 作用 参考对照文件 一个正确的Gerber文件的提供 除了上述几点以外就是 当提供GerberRX 274D文件 时候 必须要有与之相匹配的D CODE文件 往往很多CEM工厂在客户提供资料的时候因为涉 及到一些知识产权的问题 客户在提供文件的时候往往不能提供比较全面的文件 那我们 有必要建议提供一块PCB实物 另一点需要注意的就是PCB生产厂家在生产过程中有使用 菲林工具 Photo Tools 为了更好的保证Stencil的准确性 提供PCB实物是有一定必 要性的 此外 提供PCB实物的好处就是可以告诉我们PCB焊盘上涂覆地是什么涂层材料 因为不同的焊盘表面涂层在焊接沾锡的性能上各不相同 故而若不去考虑PCB焊盘涂层而 贸然开一块Stencil也是不正确的 光宏电子 昆山 有限公司 KONWIN ELECTRONICS KUNSHAN CO LTD 第 13 页 Figure Gerber文件在图形软件中的图形文件在图形软件中的图形 4 3 2可选择的几种PCB焊盘表面涂层 4 3 2 1 有机焊料保护剂 OSP OSP是一种有机涂覆保护焊剂 主要成分是氮唑类化合物 它的机理就是在铜Cu表面 形成一层Cu与氮唑的螯合物 正是因为它是一种有机体的螯合物 这种涂层的储存寿命是 有限的 所以对于SMT的加工不是一种最佳的选择 特别是当涂层经过了高温 很容易就 被破坏掉 对於SMT的返修是不利的 优点 无离子污染 焊盘的表面平整光滑有利於高 密度元件的封装 在焊接性能上优良 当然是在氮气条件下的回流焊Reflow 4 3 2 2 热风整平 HASL HASL即我们平常所说的喷锡板 成分37 Sn67 Pb HASL的最大的优点就是它的可 焊性非常地优良 全球大部分的PCB工厂采用这种生产工艺 但是由於存在表面不平整的 问题 并且在HASL工艺中PCB要经过一次高温冲击 这会导致PCB特别是多层板内应力的 不均匀而使得PCB发生翘曲 所以很难用於高密度小器件的贴装中 另外就是现在随着环 保问题的重要性 焊料中的铅焊料将逐步被替代 4 3 2 3 化学沉积镍 金 ENIG 与其它的涂层相比ENIG在储存寿命上远远比OSP长 对于抗Reflow炉加工的性能也较 好 而且也比HASL的涂层光滑平整 所以这种工艺可以用於高密度小器件的贴装中 缺 点 由于金Au有较强的迁移性 且Au Sn共晶面脆性大 可能出现大芯片焊接点的断裂 光宏电子 昆山 有限公司 KONWIN ELECTRONICS KUNSHAN CO LTD 第 14 页 5 SMT印刷锡膏常见的问题印刷锡膏常见的问题 5 1 锡珠锡珠 锡珠 solder beading 是述语 用来区分一种对片状元件独特的锡球 solder balling 锡珠是在锡膏塌落 slump 或在处理期间压出焊盘时发生的 在回流焊时 孤立的锡膏 与 来自其它焊盘的多余锡膏集结 或者从元件身体的侧面冒出形成大的锡珠 或者留在元件 的下面 Figure 锡珠 solder beading 锡珠 solder beading IPC A 610 PCBA的接受标准 的接受标准 中将0 13mm 0 00512 直径的锡球或每600mm2 0 9in2 面积上少于五颗分为 第一类可接受的 并作为第二与第三类的工艺要求 IPC A 610 允许 存在 不干扰最小电气间隙的锡球 锡珠的产生有各种原因 包括模板 stencil 开孔的设计 锡膏 的成分 模板的孔壁的光洁度 印刷的定位 锡膏的重印 贴片 压力 回流温度曲线 阻焊层的选择 模板清洁度 的等等 5 1 1 模板的开口及厚度 模板开孔的形状是在免洗锡膏应用中的一个关键设计参数 形成一个具有良好焊脚的 高质量可靠的焊接点要求有足够的锡膏 过多的锡膏沉淀是锡珠的主要原因 一般根据 PCB上的焊盘来制作模板 通过设计开口的外形来达到理想的焊接效果 下面是几种推荐的 Chip元件焊盘设计 可较好的防止Chip元件内侧锡珠的产生 模板的厚度决了焊膏的印刷厚度 所以适当地减小模板的厚度也可以明显改善焊锡珠 现象 我们曾经进行过这样的实验 起先使用0 18mm厚的模板 再流焊后发现阻容元件旁 边的焊锡珠比较严重 后来 重新制作了一张0 15mm厚的模板 开口形式为上面图中的前 一种设计 再流焊基本上消除了焊锡珠 5 1 2 焊膏的选用直接影响到焊接质量 焊膏中金属的含量 焊膏的氧化度 焊膏中合金 焊料粉的粒度 焊膏印刷到印制板上的厚度 焊膏中助焊剂的量及焊剂的活性都能影响焊 珠的产生 5 1 2 1 焊膏的金属含量 焊膏中金属含量其质量比约为88 92 体积比约为50 当金 属含量增加时 焊膏的黏度增加 就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力 另外 金属 光宏电子 昆山 有限公司 KONWIN ELECTRONICS KUNSHAN CO LTD 1 3W 0 1 0 2mm L W 0 1 0 2mm 0 3 0 5mm 第 15 页 含量的增加 使金属粉末排列紧密 使其在熔化时更容结合而不被吹散 此外 金属含量 的增加也可能减小焊膏印刷后的 塌落 不易产生焊锡珠 5 1 2 2 焊膏的金属氧化度 在焊膏中 金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大 焊膏与焊盘及元件之间就越不容易焊接 从而导致可焊性降低 实验表明 焊锡珠的发生 率与金属粉末的氧化度成正比 一般的 焊膏中的焊料氧化度应控制在0 05 以下 最大 极限为0 15 5 1 2 3 焊膏中金属粉末的粒度 焊膏中粉末的粒度越小 焊膏的总体表面积就越大 从而 导致较细粉末的氧化度较高 因而焊锡珠现象加剧 实验表明 选用太细颗粒度的焊膏时 容易产生焊珠 5 1 2 4 焊膏在印制板上的印刷厚度 焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一个重要参数 通常 在0 10mm 18mm之间 焊膏过厚会造成焊膏的 塌落 促进焊锡珠的产生 当IC的最小Pitch 0 50mm时 一般选用模板厚度T 0 15mm 当IC的最小PITCH 0 40mm时 一般选用模板厚度T 0 12mm 手机板一般选用模板厚为0 10 0 12mm 5 1 2 5 焊膏中助焊剂的量 焊剂量太多 会造成焊膏的局部塌落 从而使焊锡珠容易产生 5 1 2 6 焊剂的活性 焊剂的活性小时 焊剂的去氧化能力弱 从而也容易产生锡珠 免清 洗焊膏的活性较松香型和水溶型焊膏要低 因此就更有可能产生焊锡珠 5 1 2 7 此外 焊膏应以密封形式保存在恒温 恒湿的冰箱内 温度在约为2 10 温度过 高 焊剂与合金焊料粉起化学反应 使粘度上升影响其印刷性 温度过低 低于0 焊 剂中的松香会产生结晶现象 使焊膏形状恶化 焊膏使用时 应提前至少2小时从冰箱中取 出 写下时间 编号 使用者 应用的产品 并密封置于室温下 待焊膏达到室温时打开 瓶盖 如果在低温下打开 容易吸收水汽 再流焊时容易产行锡珠 注意 不能把焊膏置 于热风器 空调等旁边加速它的升温 焊膏开封后 应至少用搅拌机或手工搅拌5分钟 使 焊膏中的各成分均匀 降低焊膏的粘度 注意 用搅拌机进行搅拌时 搅拌频率要慢 大 约1 2转 秒钟 5 1 3 模板的孔壁的光洁度 理想状态下 所有充满模板开孔的锡膏从孔壁释放 并附 着于焊盘上 应形成完整的锡砖 但非电解抛光的模板孔壁 会造成焊膏的局部 塌落 促进焊锡珠的产生 经过电解抛光的激光切割模板得到比非电解抛光的激光切割模板更光 滑的内孔壁 在一个给定面积比上 前者比后者释放更高百分比的锡膏 5 1 4 元件贴装压力及元器件的可焊性 如果在贴装时压力太高 焊膏就容易被挤压到元件 下面的阻焊层上 在再流焊时焊锡熔化跑到元件的周围形成焊锡珠 解决方法可以减小贴 装时的压力 并采用上面推荐使用的模板开口形式 避免焊膏被挤压到焊盘外边去 另外 元件和焊盘焊性也有直接影响 如果元件和焊盘的氧化度严重 也会造成焊锡珠的产生 经过热风整平的焊盘在焊膏印刷后 改变了焊锡与焊剂的比例 使焊剂的比例降低 焊盘 越小 比例失调越严重 这也是产生焊锡珠的一个原因 5 1 5 回流焊温度的设