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中国电子电器可靠性工程协会关于举办“电子电气设备结构设计讲座”的邀请函各有关单位：如今的中国已成为世界电子设备制造中心，中国整个电子制造业的结构正在发生新的变化与调整，新器件、新材料、新工艺不断问世，特别是日新月异的微电子技术正在向各个领域广泛渗透。因此传统的电子设备结构设计和工艺方法受到严重挑战，中国电子制造业迫切需要大量精通各方面知识的设计、制造工程师。现代电子设备所处的环境主要包括气候环境、机械环境、电磁环境、生物化学环境和核辐射环境等。各种环境因素的影响可能导致电子设备性能降低、失效甚至损坏，必须采取防护措施。所以，中国电子电器可靠性工程协会决定分期组织召开“电子电气设备结构设计讲座”。本课程以电子设备防护性设计为主线，结合多年外企从业经验和国内多次讲学体会，详细介绍了电子设备的可靠性设计技术、热防护设计技术、腐蚀防护设计技术、隔振缓冲设计技术和电磁兼容性设计技术，并以信息设备和电力设备为例详细阐述。现具体事宜通知如下：一、课程提纲：课程大纲以根据学员要求，上课时会有所调整，具体以报到时的讲义为准。1 电子设备散热结构设计：1.1 概述1.2 电子设备的自然冷却设计1.3 电子设备强迫空气冷却设计1.4 电子设备用冷板设计1.5 热电制冷器1.6 热管散热器的设计1.7 冷却方式的选择方法1.8 型材散热器的计算1.9 机箱的热设计1.9.1 密封机箱、通风机箱和强迫风冷机箱特性表1.9.2 冷板式冷却的电子设备结构1.9.3 冷板式冷却的电子设备内部结构1.9.4 机箱的热设计计算1.9.5 机箱热设计工程案例1.10 热设计工程案例1.11 电子设备的热性能评价和改善2 电子设备防腐蚀设计：2.1 概述2.2 潮湿侵蚀及其防护2.3 生物腐蚀及其防护2.4 材料老化及其防护2.5 防腐蚀设计2.5.1 使用耐腐蚀材料2.5.2 表面覆盖金属层2.5.3 表面覆盖化学膜2.5.4 表面覆盖有机膜2.5.5 几种电接触表面润滑保护剂及其使用方法2.5.6 阴极保护2.5.7 防腐蚀结构设计3 电子设备隔振缓冲设计：3.1 概述3.2 减振的基本原理3.2.1 减振缓冲设计常用方法3.2.2 隔离设计的基本原则3.2.3 减振器3.2.4 隔振器的设计和选用步骤3.2.5 去谐3.2.6 去耦3.2.7 阻尼减振3.2.8 小型化和刚性化3.3 元部件防振缓冲设计及安装技术3.3.1 印制电路板缓冲减振设计3.3.2 电子元器件及其安装缓冲减振设计3.3 隔振系统的设计3.3.1 设计资料3.3.2 整机缓冲减振设计3.3.3 缓冲减振设计的常用措施3.4 车载、船载电子设备的隔振设计3.4.1 相关标准3.4.2 从某机柜的冲振试验看合理选用减振器的重要性3.4.3 工程案例3.5 机载设备的隔振设计3.5.1 设计要点及相关标准3.5.2 机载计算机系统的隔振设计3.5.3 工程案例3.6 机柜的动力学分析与优化设计3.7 电子产品包装4 电磁兼容性结构设计：4.1 概述4.2 整机接地技术4.3 整机屏蔽技术4.3.1 电场屏蔽4.3.2 低频磁场屏蔽4.3.3 高频磁场的屏蔽4.3.4 电磁场屏蔽4.3.5 实际屏蔽体的问题及处理4.3.6 机箱电磁屏蔽设计4.4 搭接技术4.5 滤波设计技术4.6 瞬态脉冲干扰的抑制4.7 电缆的设计选择4.8 工程案例5 信息设备的防护设计：5.1 概述5.2 雷电防护设计5.3 接地防雷技术5.4 信息电力设备防雷综合设计5.5 信息设备硬件防护5.5.1 计算机通过电磁发射引起的信息泄漏TEMPEST现象5.5.2 存储器保护5.6 射频通讯产品ESD防护设计5.6.1 射频板的屏蔽盒及机壳的ESD设计5.6.2 射频板布局设计5.6.3 连接器的ESD防护和电缆ESD设计5.7 C4ISR作战指挥系统的EMC技术6 电子设备造型设计：6.1 概述6.2 产品形态设计6.3 产品色彩设计6.4 工程案例 电脑机箱外型设计6.5 电子设备人机工程设计6.5.1 显示器6.5.2 控制器设计6.5.3 面板的构成与布置6.5.4 控制台设计6.5.5 手握式工具设计6.5.6 旋纽、手柄、按纽、按键设计6.5.7 工程案例7 电子设备机械结构设计：7.1 概述7.2 钣金结构的设计7.2.1 冲裁7.2.2 折弯7.2.3 拉伸7.2.4 成型7.3 塑胶件设计7.3.1 塑料的组成7.3.2 塑料的分类7.3.3 塑料的性能特点7.3.4 常用工程塑料7.3.5 塑料的应用7.3.6 塑料制品的成型工艺7.3.7 外形设计7.3.8 装配设计7.3.9 结构设计7.3.10 表面处理工艺7.4 电子设备整机结构7.4.1 电子设备的结构组成7.4.2 机柜机箱结构设计的基本要求7.4.3 机柜机箱设计的基本步骤7.4.4 机箱的结构形式7.4.5 插箱、插件的结构7.4.6 机柜结构设计7.4.7 附件设计1)面板结构设计2)观察窗设计3)快速锁紧装置4)把手5) 通风窗口的开设形式7.5 电子设备结构设计的新方法7.6 工程案例8 电子设备装配工艺设计：8.1 概述8.2 印制电路板的组装工艺 8.3 导线焊接方式8.4 接触焊接(无锡焊接)8.5 面板、机壳装配工艺8.6 散热件的装配工艺8.7 屏蔽装置的装配8.8 整机总装9 电子产品包装设计：9.1 电子产品包装的种类9.2 包装的基本原则9.3 包装材料9.4 包装的要求9.5 电子整机包装工艺二、课程收益：通过培训，结构设计师既能掌握结构设计的专业知识，又能掌握相关的工艺技术，设计的设备其结构将具有良好的工艺性。能大大减少研制时间，节约成本，延长市场生命周期，取得良好的经济和社会效益。三、主办单位：中国电子电器可靠性工程协会；四、承办单位：北京怀远文化传媒有限公司 ；五、课程对象：从事电子电气设备结构设计、现场工艺、工艺管理等工作的产品设计师、工艺师及工程师；企业中高层技术管理人员（如技术部经理、车间主任或厂长等）。六、培训费用：2800元/人（含培训、资料、证书、午餐费）。请在开班前传真报名回执表。我们将在开班前2天内传真报到通知书，告知具体地点及行车路线；七、培训时间、地点：第三期2天上海 2009年11月14-15日，11月13日报到；八、培训证书：中国电子电器可靠性工程协会培训证书； 九、师资介绍：周教授，中国电子电器可靠性工程协会特聘讲师,英国wayne kerr电子仪器公司技术顾问，早年于西门子公司设计数控系统7年。后一直从事电子设备可靠性设计、热设计、防腐蚀设计、防振设计、电磁兼容设计、机箱结构设计、电子设备制造工艺设计、电子产品认证等方面的研究。已出版专业著作8部，电子设备结构与工艺（北京航空航天大学出版社）、电子设备防干扰原理与技术、现代传感器技术（国防工业出版社）、现代电子设备设计制造实用手册（电子工业出版社）等。出版后又多次印刷发行。待出版的专业著作有电磁兼容基础及工程应用、印制电路板先进设计制造技术（中国电力出版社）。主持完成省部级科研课题多项，在中国工程院院刊等核心期刊发表学术论文40多篇，多篇被EI收录。十、联系方式：电 话传 真E-MAIL： 手 机联系人：胡静 中国电子电器可靠性工程协会二九年十月十八日电子电气设备结构设计讲座回执表报名单位名称（开发票）： 序姓 名性别职务电 话传 真手 机123汇款帐号户 名：北京怀远文化传媒有限公司帐