PCBA检验标准__第七部分：板材.doc

Q/DKBA华为技术有限公司内部技术标准Q/DKBA3200.7-2003代替Q/DKBA3200.7-2001 PCBA检验标准第七部分：板材2003年12月25日发布 2003年12月31日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有 侵权必究All rights reserved密级： 内部公开Q/DKBA3200.7-2003目 次前 言41范围和简介51.1范围51.2简介51.3关键词52规范性引用文件53产品级别和合格性状态53.1产品级别53.2合格性状态53.2.1最佳53.2.2合格63.2.3不合格63.2.4工艺警告63.2.5不作规定64使用方法64.1图例和说明64.2检查方法64.3放大辅助装置及照明65术语和定义75.1白斑75.2微裂纹85.3起泡85.4分层85.5显布纹85.6露织物95.7晕圈95.8导体横截面变小95.9导体宽度变小95.10焊盘撕起96检验标准106.1层压板缺陷106.1.1白斑和微裂纹106.1.2起泡/分层106.1.3显布纹116.1.4露织物126.1.5晕圈和板边分层126.1.6粉红圈136.2阻焊膜变色136.3烧焦146.4弓曲和扭曲156.5导体/焊盘损坏156.5.1导体横截面变小/宽度变小156.5.2焊盘撕起166.6柔性板及刚柔结合板186.6.1覆盖膜分离186.6.2缺口/撕裂18图1起泡/分层11图2显布纹11图3露织物11图4晕圈和板边分层12图5粉红圈13图6阻焊膜变色14图7烧焦14图8弓曲和扭曲15图9导体横截面变小/宽度变小15图10焊盘撕起16图11覆盖膜分离17图12缺口/撕裂18表1放大倍数参考表9前 言本规范的其他系列规范：Q/DKBA3200.1 PCBA检验标准 第一部分 SMT焊点；Q/DKBA3200.2 PCBA检验标准 第二部分 THT焊点；Q/DKBA3200.3 PCBA检验标准 第三部分 压接件；Q/DKBA3200.4 PCBA检验标准 第四部分 清洁度；Q/DKBA3200.5 PCBA检验标准 第五部分 标记；Q/DKBA3200.6 PCBA检验标准 第六部分 敷形涂层和阻焊膜；Q/DKBA3200.8 PCBA检验标准 第八部分 跨接线；Q/DKBA3200.9 PCBA检验标准 第九部分 结构件。与对应的国际标准或其它文件的一致性程度：本标准参考IPCA610C的第10章内容，结合我司实际制定、修订。本次修订为第二次修订。本标准替代或作废的其它全部或部分文件：本标准完全替代 Q/DKBA3200.7-2001 PCBA板材外观检验标准，该标准作废。与其它标准/规范或文件的关系：本标准上游标准/规范： Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）检验标准本标准下游标准/规范： Q/DKBA3144 PCBA质量级别和缺陷类别 与标准的前一版本相比的升级更改内容：修改了标准名称；PCBA检验标准通用描述放入本标准；增加了“级别1”状态判据以适应终端消费产品；增加了柔性板内容；修改了“焊盘撕起”环绕角度标准；对文字说明进行了优化。本标准由工艺委员会电子装联分会提出。本标准主要起草和解释部门：制造技术研究管理部本标准主要起草专家：居远道、邢华飞、惠欲晓本标准主要评审专家：曹曦、张源、唐卫东、李江、罗榜学、殷国虎、李石茂、郭朝阳本标准批准人： 吴昆红本标准主要使用部门：供应链管理部，制造技术研究管理部。本标准所替代的历次修订情况和修订专家为：标准号主要起草专家主要评审专家Q/DKBA3200.2-2001肖振芳、邢华飞、曾涛涛陈普养、张源、居远道、王建华、王界平、曹曦、周欣、饶秋池、李石茂、韩喜发、陈国华PCBA检验标准 第七部分：板材1 范围和简介1.1 范围本标准规定了PCBA生产过程中的板材外观质量检验标准。1.2 简介本标准的全部内容不与企业标准Q/DKBA3178-2001PCB检验标准的相应内容矛盾。本标准适用于华为公司对PCBA的板材外观质量的检验。1.3 关键词板材2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。序号编号名称1IPC-A-610CAcceptability for Electronic Assemblies3 产品级别和合格性状态3.1 产品级别我司从工艺角度分别定义了PCBA的不同级别，本标准涉及“级别1”和“级别2”。本标准的所有内容中，凡未在其合格状态项后示出具体适用何级别的，均默认为同时适用于级别1和级别2。注： 1 如果PCBA在设计阶段被定为级别1，工艺工程师应在工艺规程中明确按级别1检验。2 凡工艺规程或操作/ 检验指导书中未明确按级别1检验，则默认为按级别2验检验。3.2 合格性状态本标准执行中，分为五种合格性判断状态：“最佳”、“合格”、“工艺警告”、“不合格”及“不作规定”。3.2.1 最佳作为质量检验的一种理想化状态；并非总能达到，也不要求必须达到，它是电子装联技术追求的目标。3.2.2 合格它不是最佳的，但是在其使用条件下能保证PCBA正常工作和产品的长期可靠性。3.2.3 不合格不能保证PCBA在正常使用环境下的性能和功能要求；应依据设计要求、使用要求和用户要求对其进行处置（返工、修理或报废）。3.2.4 工艺警告仅用于现场工艺改进，不计入质量指标中。它反映物料、设备、操作、工艺设计、工艺管制等原因导致的客观异常，但不会带来质量的隐患和长期可靠性问题，一般无需对其进行返工及修理等处理。 这类状况是材料、设计、操作者/设备原因造成的，既不完全满足本标准中所列的合格性要求，但又不属于“不合格”。 “工艺警告”应作为工艺控制系统的一部分内容加以监控，若“工艺警告”的数目表明工艺发生了异常波动或趋势，应及时分析原因，采取纠正措施，将工艺重新置于控制之下。 个别的“工艺警告”不影响生产，产品应作为“照旧使用”。3.2.5 不作规定“不作规定”的含义是：不规定“不合格”、“工艺警告”，只要不影响产品的最终形状、配合及功能，都作合格处理。 4 使用方法4.1 图例和说明本标准的许多实例（图例）中显示的情况都有些夸张，这是为了方便说明判断的原因而故意这样做的。使用本标准需要特别注意每一章、节的主题，以避免错误理解。无论用什么其它可行的方法，必须能生产出符合本标准描述的合格要求的完整的装联结果（如焊点）。在标准的文字内容与图例相比出现分歧时，以文字为准。4.2 检查方法以目检为主。自动检验技术（AIT）能有效地替代人工外观检验，并可作为自动测试设备的补充。本标准描述的许多特征可以通过AIT系统检验出来。4.3 放大辅助装置及照明因为是外观检验，在进行PCBA检查时，对有的内容可以借助光学放大辅助装置。放大辅助装置的精度为选用放大倍数的15范围。放大辅助装置以及检验照明应当与被处置产品的尺寸大小相适应。当进行放大检验时，可应用以下放大倍数（以被检验器件所使用焊盘的最小宽度w为依据）：表1 放大倍数参考表焊盘宽度检验用仲裁用w1.0mm1.75X4X0.5w1.0mm4X10X0.25w0.5mm10X20Xw0.25mm20X40X仲裁情况只应该用于鉴定检验中不合格的产品。对使用了各式各样焊盘宽度的PCBA，可以使用较大放大倍数检验整个PCBA。5 术语和定义本标准中出现的术语，均采用Q/DKBA3001-2002电子装联术语中的相关术语。下述几个术语对检验判断十分重要，特予以具体说明：5.1 白斑 出现在层压基体材料内部的一种现象，其中玻璃纤维在纵横交叉处与树脂分离。这种现象表现为离散的白点或基体材料表面下的“十字形”，通常与因热形成的应力有关。5.2 微裂纹 发生在层压基体材料内部的一种现象，其中玻璃纤维上与纵横交叉处的树脂分离。这种现象表现为离散的白点与基体材料表面下的“十字形”，通常与因机械形成的应力有关。5.3 起泡层压基材任意层之间，或其与金属箔之间或防护涂层之间的局部的膨胀和分离。5.4 分层基材任意层之间的分离或基材与金属箔之间或其它平面层之间的分离。5.5 显布纹 体材料的一种表面状况，即基材中编织玻璃布状的纤维未断裂，并被树脂完全覆盖，但在表面显出玻璃布的编织花纹。5.6 露织物基体材料的一种表面状况，即基材中未断裂的编织玻璃布的纤维未被树脂完全覆盖。注：由于装配工艺而致的纤维暴露不能算作这一定义的缺陷。5.7 晕圈层压板基材中出现的一种状况，它在孔的周围呈现白区域，或在基体材料表面上或其下面的其它机械加工区域呈现出相同现象。5.8 导体横截面变小导体的等效横截面（宽厚）的减小。【导体的几何尺寸定义为宽厚长，导体上的任何缺陷的组合，都不能使导体的等效横截面（宽厚）的减小量大于其最小要求值（最小宽最小厚）的20。】5.9 导体宽度变小由于某种缺陷（如粗糙、缺口、针孔、划痕等）造成的导体宽度（规定或推导的宽度）的减小。【可以减小的量，不能超过导体宽度的20。】5.10 焊盘撕起指焊盘的外侧或下面被撕起或分离，其程度超过焊盘的厚度（高度）。6 检验标准6.1 层压板缺陷6.1.1 白斑和微裂纹合格：组装过程中（如使用压配合式插针、回流焊等）发生的白斑或微裂纹通常不会进一步扩散。故一般这种情况均作合格处理。如果不能决定有白斑和微裂纹的PCBA是否合格，则唯一的判定标准是：能通过功能测试或介质电阻测量，则合格；否则不合格。6.1.2 起泡/分层 最佳没有起泡，没有分层。合格：非功能区和功能区之间的起泡和分层（前提是此缺陷的地方不导电，且符合其它标准）。 1 起泡/分层尺寸25两孔壁间最近距离。2 起泡/分层尺寸25两孔壁间最近距离。不合格起泡/分层的大小超过镀覆孔（PTH）之间或导体之间距离的25。注： 将IPCA610C的级别1用为华为的级别1和级别2。不合格镀覆孔之间或表面下的导体之间的起泡/分层桥接在一起。图1 起泡/分层6.1.3 显布纹合格除了易与“露织物”因外观相似易混淆时，“显布纹”一般作合格处理。（注：可用专门的显微切片作参考。）图2 显布纹6.1.4 露织物最佳未露织物。合格露织物未使导体之间的距离小于最小电气间距。不合格露织物使导体之间的距离小于最小电气间距。图3 露织物6.1.5 晕圈和板边分层最佳无晕圈或板边分层。合格晕圈和板边分层向邻近的导体图形或元器件体的渗透距离，未超过板边距离的50，或在无规定时未超过2.5mm。不合格晕圈和板边分层向邻近的导体图形或元器件体的渗透距离超过板边距离的50，或在无规定时超过2.5mm。图4 晕圈和板边分层6.1.6 粉红圈合格粉红圈一般不影响功能。粉红圈过多地出现可以作为工艺或设计变化的一种警告，而不作为不合格的理由。应重点关注层压板粘合质量状况。图5 粉红圈6.2 阻焊膜变色合格轻微变色。（注：由于除去或维修元器件而使阻焊膜发生的变色，作为合格。）不合格阻焊膜未遵守本标准6.1中的要求。图6 阻焊膜变色6.3 烧焦不合格烧痕损坏表面或组件。图7 烧焦6.4 弓曲和扭曲1、弓曲 2、A、B、C三点接触平台 3、扭曲合格弓曲和扭曲不引起焊接之后各工序操作中和最终使用环境下的损坏。要考虑其“形状、配合及功能”，以不影响可靠性为限。不合格弓曲和扭曲会引起焊接之后操作中和最终使用环境下的损坏。（注：焊后的弓曲和扭曲，对于通孔插装的板不应该超过0.75，对于表面组装的板不应该超过0.5%)。图8 弓曲和扭曲6.5 导体/焊盘损坏6.5.1 导体横截面变小/宽度变小不合格级别1 导体宽度的减小量大于30。 焊盘的宽度或长度的减小量大于30。不合格级别2 导体宽度的减小量大于20。 焊盘的宽度或长度的减小量大于20。注意：以上是一般导线要求。有的情况下（如对阻抗匹配有严格要求的），需要按工艺规程等文件的特别具体要求执行。图9 导体横截面变小/宽度变小6.5.2 焊盘撕起最佳导体、焊盘与层压表面之间无分离现象。合格导体、焊盘的外侧与层压表面之间的分离小于焊盘的厚度，且其分离环绕角度小于45。工艺警告导体、焊盘的外侧与层压表面之间的分离小于焊盘的厚度，且其分离环绕角度大于45 ，但小于90。注：焊盘的撕起和/或分离，通常是焊接的典型结果。应立刻调查和确定原因，做出消除和/或预防的努力。不合格 分离厚度超标：导体、焊盘与层压表面之间的分离超过焊盘的厚度。 分离环绕角度超标：导体、焊盘的外侧与层压表面之间的分离环绕角度大于90。图10 焊盘撕起（紧接下页）6.6 柔性板及刚柔结合板凡本节中未涉及的检验项，默认与刚性板相同。6.6.1 覆盖膜分离最佳没有出现覆盖膜分层。合格 覆盖膜分层引起相邻导体间距减少25。 覆盖膜分层区域面积不超过6mm2。 板边缘没有发生覆盖膜分层。不合格缺陷超出以上规定。 图