2正背金蒸镀前清洗作业标准书.doc

PD2-WI-0002/Rev.1正背金蒸镀前清洗作业标准书发行记录单位办公室财务部厂务部生管部品管部研发部生产一部生产二部生产三部综合管理部市场营销部采购供应部份数1制/修订审 核核 准生产二部日期生产二部日期部门经理日期制/修订日期版次制/修订内容大纲2002.11.281新 建正背金蒸镀前清洗作业标准书1、目的：去除晶片表面的污染物，增强正背金在晶片表面的粘附性。2、适用范围：四元系晶片正背金蒸镀前清洗。3、参考资料： DF-型腐蚀清洗台使用说明书；KQ-300DE型医用数控超声清洗器使用说明书。4、定义：无。5、使用设备及材料：DF-型腐蚀清洗台、PH070A型培养箱/干燥箱、KQ-300DE型医用数控超声清洗器、511溶液、215溶液和IPA。6、作业内容：6.1 正金蒸镀前清洗6.1.1 作业流程图215溶液超声清洗10min冲水511溶液加热清洗10sec冲水烘干6.1.2 作业步骤6.1.2.1 按下排风机启动按键，使清洗台进行排风。6.1.2.2 在 KQ-300DE型数控超声清洗器的清洗槽内加DI水100130ml；按电源ON键，六秒后发出特定的蜂鸣声（若水位不够，数字显示器显示444；若水温过低，数字显示器显示777）。水温为室温无需设定；按时间设定按键ON/OFF，通过设定键“”和“”设置时间为10min。6.1.2.3 将装有215溶液的烧杯放入超声清洗器内；将待清洗晶片按顺序逐片放入清洗专用花篮；再将花篮放入烧杯内；然后按ON键施加100%超声功率，开始超声清洗并自动计时。6.1.2.4 按下DF-型腐蚀清洗台“电源”开关；然后按下“清洗进水”开关，调节水槽左侧进水流量调节阀，使三级水槽水满。按下“鼓泡”开关，压力大小可通过“清水进水”旁压力调节旋钮调节。与此同时，打开加热板电源开关，将装有蒸镀前清洗511溶液的烧杯放入加热板上开始加热升温，控温在605。6.1.2.5 超声清洗时间到达后，提出花篮，将其放入清洗台的水槽内，逐片用棉签擦净背面的黄色物质，然后冲DI水至4M以上。6.1.2.6 当511溶液加热至605后，将花篮放入511溶液内，10秒后提出花篮，在水槽内从低水槽到高水槽逐级冲洗至DI水质4M以上。6.1.2.7 将承片花篮分别在第一杯和第二杯IPA内各浸10秒，再放入干燥箱内烘5分钟以上，取出花篮，按片号装片入传递盒内；填好作业记录表和流程卡，完成与下一道工序的交接手续。6.2 背金蒸镀前清洗6.2.1作业流程图511溶液热清洗10sec冲水215溶液清洗5min冲水烘干6.2.2 作业步骤6.2.2.1 按下排风机启动按键,使清洗台进行排风。6.2.2.2 按下DF-型腐蚀清洗台“电源”开关；然后按下“清洗进水”开关，调节水槽左侧进水流量调节阀，使三级水槽水满。按下“鼓泡”开关，压力大小可通过“清水进水”旁压力调节旋钮调节。6.2.2.3 打开加热板电源开关，将装有511溶液的烧杯放在加热板上开始加热，控温在605。将待清洗晶片按顺序逐片放入清洗专用花篮；当511溶液温度加热至60后，将花篮放入511溶液内，10秒后提出花篮，在水槽内从低水槽到高水槽逐级冲洗至DI水质4M以上。6.2.2.4 冲水后，将花篮放入215溶液（室温、不需超声）内5min，然后提出花篮，在水槽内从低水槽到高水槽逐级冲洗至DI水质4M以上。6.2.2.5将承片花篮分别在第一杯和第二杯IPA内各浸10秒，再放入干燥箱内烘5分钟以上，取出花篮，按片号装片入传递盒内；填好作业记录表和流程卡，完成与下一道工序的交接手续。7、注意事项：7.1 洗台一定要开排风机，保证排风良好。7.2 作业时必须佩带好规定的手套、口罩、镊子等。7.3 作业时必须小心谨慎，避免弄破或污染晶片。7.4 配制溶液时必须按照规定的程序进行操作，特别是在配制511时一定要将H2SO4沿烧杯内壁缓慢的倒入H2O中，温度降到60左右后再加H2O2。7.5 配制或使用溶液时必须小心谨慎，严防药品烧伤皮肤。万一药品溅到皮肤上必须马上用大量清水冲洗，重则就医。8、