半导体晶片切割专用超纯水设备.docx_第1页
半导体晶片切割专用超纯水设备.docx_第2页
半导体晶片切割专用超纯水设备.docx_第3页
半导体晶片切割专用超纯水设备.docx_第4页
全文预览已结束

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

半导体晶片切割专用超纯水设备一、半导体晶片切割用超纯水设备概述随着科技的发展，原来越多的物质被人类发现、认可。半导体是一种介于导体和绝缘体之间的材料，晶片主要由半导体物质组成，是LED的主要发光部件。 超纯水设备主要运用反渗透技术、超纯化处理等方法，将水中的导电介质、气体、有机物等几乎完全除去，生产的超纯水中几乎不含任何杂质，适用于半导体晶片切割等领域，被众多半导体厂家欢迎。 二、半导体晶片切割用超纯水设备基本工艺1、预处理：预处理工艺的主要目的是去除原水中的全部或部分悬浮物、微生物、胶体、溶解性气体及部分有机杂质和无机杂质，为下级脱盐工艺做准备。预处理的方法很多，视原水水质情况而定，如氯化、凝聚与澄清、多介质过滤和深层过滤。氯化：为了减少原水中的微生物，通常加氯作为杀生剂。凝聚与澄清：为了把悬浮物及其他杂质变成大颗粒沉积物，并尽快沉降下来，可以在原水容器中加入适量的凝聚剂，可取得良好效果。凝聚的处理对象是细颗粒悬浮和胶体。多介质过滤：采用不同粒径的石英砂，自下而上从大到小顺序放置。对含铁锰较高的原水，采用锰砂作滤料，当原水通过滤料时，大部分悬浮物被滤料吸附，同时由于在滤料表面形成的薄膜增加了流阻，从而强化了过滤精度。深层过滤：采用绕线式蜂房滤芯及烧结滤芯进行深层过滤，能截流大于1m的颗粒，有效地去除胶状物和悬浮物，并有除铁功效。吸附：吸附法是利用多孔性固体物质，使水中一种或多种有害物质被吸附在固体表面而去除的方法。吸附法去除的对象为有机物、胶体、微生物、游离氯、臭味和色素等。常用的吸附剂为活性炭或大孔吸附树脂。软化处理：软化通常采用两种方法：一是加入药剂使钙、镁转换成溶解度小的盐类而除去;二是用离子交换树脂释放钠离子与水中钙、镁离子置换而使钙、镁盐类变为钠盐，达到软化水的目的。 2、脱盐 脱盐的目的是去除水中溶解盐类，制得所需纯水和超纯水。反渗透法 反渗透法是以流体压力作为推动力，克服反渗透膜两侧的渗透压差，使水通过反渗透膜，从而使水和盐类分离的除盐方法。反渗透法不仅能去除水中的带电离子，还能去除胶体、细菌及有机物。连续电除盐法EDI EDI是电渗析与离子交换有机结合形成的新型膜分离技术，它既保留了电渗析可连续脱盐及离子交换可深度脱盐的优点，又克服了电渗析浓差极化所造成的不良影响及离子交换树脂需用酸、碱再生的麻烦和造成的环境污染。离子交换法 离子交换法是一种用固体的离子交换剂和水溶液中的离子进行交换的化学过程。采用离子交换法可制取软水、纯水和超纯水。3、后处理 某些工业系统(如电子、医药、饮料食品等)对水质要求很高或有特殊的要求。通常在预处理和脱盐后，尚需有一后处理工序，用以深度除盐、杀菌或精密过滤等。深度除盐一般用终端精混床离子交换法，杀菌一般
人人文库> 全部分类> 生活休闲 > 科普知识

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论