CAM350菜单中英对照.doc

CAM350简易教材CAM Editor（CAM模式）File文件菜单New 新建工作档Open 打开旧工作档Save 保存工作档Save As 另存工作档Merge 在打开一个工作档的基础上再打开另一个工作档Import 导入AutoImport 自动导入Gerber Data 导入GerberDrill Data 导入钻孔资料Mill Data 导入锣板资料DXF 导入DXFAppend DXFODB+HPGLHPGL/2IPC-D-350ECAM dsnNetlistAperture Table 导入D-CODE文件CAD DataExport 导出Gerber Data 导出GerberComposites 导出复合层Drill Data 导出钻孔资料Mill Data 导出锣板资料DXFODB+IPC-D-350NetlistAperture Table 导出D-CODE文件CAM350 v6.0 DatabaseCAD Data Print 打印Setup Printer 设置打印机Print Display 打印预览Print 打印Setup 设置Exit 退出=Edit编辑菜单Undo 撤消Redo 还原Move 移动Copy 复制Delete 删除Rotate 旋转Mirror 镜像Layers 层Add Layers 增加层Remove 删除层Reorder 重新排序Align 对齐Snap Pad To Pad 焊盘对齐焊盘Snap Pad To Drill 焊盘对齐钻孔Snap Drill To Pad 钻孔对齐焊盘Scale 比例Change 改变、更改Attributes 属性Components 成分Nets 网络RefDesDevice Name 设备名称Netname 网络名称PadstackDcode D码Update Part Pins Text 文字Font 字体Style 文字内容Text Style And Contents 文字内容及风格Explode 打散All 所有Custom 自定义D码Merged DatabaseNet 网络PadStack Part 零件Vector Polygon 矢量多边形Text 文字Sectorize 圆弧转折线Origin 坐标原点Space Origin 绝对原点Grid Origin 网格原点Datum Coordinate 数据坐标Panelization Anchor 排版原点Trim Using修剪Line 线Circle 圆Arc - Center-Angle 圆弧-中心点+角度成圆弧Arc - 3-Points 圆弧-3点成圆弧Arc - 2-Points 圆弧-2点成圆弧 Line Change 更改线路Chamfer 倒斜角Fillet 倒圆角Join Segments 合并多条线路Break At Vtx 在项点处打断Segments To Arcs 折线转圆弧Move Vtx/Seg 移动顶点/分节Add Vertex 增加顶点Delete Vertex 删除顶点Delete Segment 删除分节=Add增加菜单Flash 焊盘Line 线Polygon 多边形Polygon Void 截除多边形Line 线Circle 圆形Text 文字PadstackRectangle 长方形、矩形Circle 圆形Center-Radius 中心点+半径成圆形3 Points 3点成圆形Arc 圆弧Center-Angle 中心点+角度成圆弧3-Point 3点成圆弧2-Point 2点成圆弧WireVia 过电孔、导通孔、导电孔Part 零件Border=View查看菜单Window 窗口All 所有Redraw 刷新屏幕In 放大Out 缩小Pan 以光标所点的位置为中心点放大Film Box 菲林大小Composite 复合层Back Side 反面Rotate 旋转Tool Bar 工具栏Status Bar 状态栏Panoramic 全景Tool Bar Help 工具栏的帮助=Info信息菜单Query 查询All 所有Part 零件Net 网络PadstackDcode D码DRCFind 查找Part 零件Net 网络PadstackDcode D码DRC violations DRC错误Acid TrapsSliversBridgesLayer Compare Errors 两层比较的错误Starved ThermalsPin Holes 针孔Part To PartSilk To Solder 丝印字符到阻焊的距离Solder To Trace 阻焊到线路的距离Drill Errors 钻孔资料的错误Mill Errors 锣板资料的错误Measure 测量Point-Point 点到点Object-Object 边到边Report 报告=Utilities效用菜单Draw To Custom 线变自定义D码Draw To Symbol 线变符号Draws To Flash 线变焊盘Automatic 自动Interactive 人机互动Polygon Conversion 多边形转换Draw To Raster Poly 线变光栅多边形Raster Poly To Vector Poly 光栅多边形变矢量多边形Draw To One-Up BorderNetlist Extract 网络分析Assign Single Pt NetsPads To PadstackClear Silkscreen 掏字符Data Optimization 数据优化Remove Covered Data 删除重叠的数据Remove Isolated Pads 删除独立的焊盘Remove Redundant Pads 删除重叠的焊盘Teardrop 泪滴Over/Under Size 放大或缩小元素尺寸（不会改变比例）。Panelization 排版Panel Editor 排版编辑器AutoFilm 自动排版Convert Composite 转变复合层Composite To Layer 复合层转为普通层Quick PartBuild PartCamtek=Analysis分析菜单Acid Traps 查找小于要求值的线路角度Copper Slivers 查找小面积的残铜Mask Slivers 查找小面积的阻焊碎片Find Solder Bridges 分析绿油桥上否达到要求Find Starved Thermals 检查散热焊盘(花PAD)的开口宽度Find Pin Holes 查找针孔Minimum Gaps 最小间距（V8.7.1）Minimum Width 最小线宽（V8.7.1）Part To Part Spacing 分析零件与零件的间距Silk To Solder Spacing 分析字符与阻焊的间距Solder Mask To Trace Spacing 分析阻焊与线路的间距DRC (Design Rule Check) 设计规则检查DRC Histogram DRC柱形图Import Netlists 输入网络（V8.7.1）Compare External Nets 比较网络（V8.7.1）Apply Nets 确认网络（V8.7.1）Net Check 检查网络Negative Plane Thermal ConflictsCopper Area 计算铜箔面积Compare Layers 两层对比Check Mill 检查锣板资料Check Drill 检查钻孔资料=Tools工具菜单CAP Editor 自定义D码编辑模式Flying Probe Editor 飞针测试模式Bed-of-Nails Editor 专用测试治具模式Part Editor 零件编辑模式NC Editor NC模式Panel Editor 排版模式=Tables表格菜单Apertures D码表(D-CODE)PadstacksGenCAD Devices GenCAD设备Board Attributes 板的属性Layers 层的属性Composites 复合层Layers Mapping 层的映射表Layer SetsUserLayer StackupBlind and Buried 盲孔及埋孔MCM TechnologyNC Tool Table NC工具表=Macro宏菜单Record 记录Stop 停止Record Comment 记录注释Play 播放Debug 调试Assign 分配Menu Items 菜单项目Function Keys 功能键Edit 编辑Setup Printer 打印设置Absolute 绝对的Relative 相对的Record Settings 记录设置Clear Markers 清除标记=Settings设置菜单Unit 设置单位Text 设置文字的属性View Options 设置查看选项Arc/Circle 设置圆弧及圆的默认值CAM350快捷键A 打开光圈表C 以光标为中心放大临近范围D 设置当前激活的D码F 切换显示线的填充模式（实填充/外形线/中心线）G 图形开关H 所以同类型D码的元素高亮显示K 关闭层（当前层除外）L 指定当前层M 切换命令行显示方式（记忆模式/命令提示/宏命令提示）N 切换当前层的正片/负片显示O 改变走线模式（0/45/90度）P 显示上一次缩放大小Q 查看属性R 刷新S 随删格移动开关T 透视显示开关U 撤消V 删格显示开关W 窗口式放大X 光标模式切换（短“十”字形、长“十”字形、X形）Y 打开层设置对话框Z 目标选取开关（以光标为中心）Ctrl U 恢复+ 放大- 缩小Home 全局显示， 执行上一命令Esc 结束当前命令（等于鼠标右键）空格键 等于鼠标左键Ins 按光标在面版中的位置显示图形Page Up 放大目标选取框（以光标为中心）Page Down 缩小目标选取框（以光标为中心）Ctrl N 新建Ctrl O 打开Ctrl S 保存- 编辑命令下的功能热键A 全选C 框选模式（交叉/不交叉）I 窗口选择模式（窗内被选/窗外被选）W 进入组窗口选择模式CAM制作的基本步骤每一个PCB板基本上都是由孔径孔位层、DRILL层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。1.导入文件 首先自动导入文件（FileImportAutoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（EditLayersAlign）并设定原点位置（EditChangeOriginDatum Coordinate），按一定的顺序进行层排列（EditLayersReorder），将没用的层删除（EditLayersRemove）。2.处理钻孔 当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成Flash（UtilitiesDrawCustom，UtilitiesDrawFlashInteractive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，UtilitieGerber to Drill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。 接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（AnalysisCheck Drill）、孔边与成型边最小距离（InfoMeasureObject-Object）是否满足制程能力。3.线路处理 首先测量最小线径、线距（AnalysisDRC），看其是否满足制程能力。接着根据PC板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿（EditChangeDcode），检查线路PAD相对于钻孔有无偏移（如果PAD有偏，用EditLayersSnap Pad to Drill命令；如果钻孔有偏，则用EditLayersSnap Drill to Pad命令），线路PAD的Ring是否够大（AnalysisDRC），线路与NPTH孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。NPTH孔的线路PAD是否取消（EditDelete）。以上完成后再用DRC检查线路与线路、线路与PAD、PAD与PAD间距是否满足制作要求。4.防焊处理 查看防焊与线路PAD匹配情况（AnalysisDRC）、防焊与线路间距、防焊与线路PAD间距（将线路与防焊拷贝到一层，然后用AnalysisDRC命令检查此层）、防焊条最小宽度、NPTH处是否有规格大小的防焊挡点（AddFlash）。5.文字处理检查文字线宽（InfoReportDcode）、高度（InfoMeasurePoint-point）、空心直径、文字与线路PAD间距、文字与成型边距离、文字与捞孔或槽的间距、文字与不吃锡的PTH间距是否满足制作要求。然后按客户要求添加UL MARK和DATE CODE标记。注：a：UL MARK和DATE CODE一般加在文字层，但不可加在零件区域和文字框内（除非有特殊说明）、也不可加在被钻到、冲到或成型的区域。b：客户有特殊要求或PCB无文字层时，UL MARK和DATE CODE标记可用铜箔蚀刻方式蚀刻于PCB上（在不导致线路短路或影响安规的情况下）或直接用镂空字加在防焊层上。6.连片与工作边处理 按所指定的连片方式进行连片（EditCopy）、加工作边。接着加AI孔（钻孔编辑状态下，AddDrill Hit）、定位孔、光学点、客户料号（AddText）、本厂料号。需过V-CUT的要导V-CUT角（EditLine ChangeFillet，如果需导圆角则用下述命令：EditLine ChangeChamfer）。有些还要求加ET章、V-CUT测试点、钻断孔、二此钻孔防呆测试线和PAD、识别标记等。7.排版与工艺边的制作 按剪料表上的排版方式进行排版后，依制作规范制作工艺边。8.合层 操作：TablesComposites。按Add增加一个Composites Name，Bkg为设置屏幕背影的极性（正、负），Dark为正片属性（加层），Clear为负片属性（减层）。 在做以上检查合处理工作的同时，应对客户原始资料做审查并记录呈主管审核。以上各项检查结果如与制程能力不符，应按规范作适当修改或知会主管处理。9.输出钻孔和光绘资料 CAM资料制作完毕需记录原始片、工作片的最小线径、线距和铜箔面积（AnalysisCopper Area）。经专人检查后，打印孔径孔位和钻孔报告表，等资料确认合格后即可输出钻孔（FileExportDrill Data）和光绘资料（FileExportComposites）。 钻孔、锣板输出格式：Trailing 3,3 公制。 GERBER输出格式：Gerber Rs-274-X, Leading 2,5 英制。CAM修改的基本要求及技巧1. 内层线路菲林1.1 焊盘(PAD)必须比钻孔孔径至少大0.25mm(单边)；1.2 隔离环必须比焊盘(PAD)至少大0.28mm(单边)；1.3 所有连线焊盘(PAD)必须加泪滴；1.4 内层铜箔在1OZ以下时，所有独立焊盘(PAD)均要删除；内层铜箔在2OZ以上时，所有独立焊盘(PAD)均要保留，但要改为圆环形(外径比孔径大0.10mm，内径为0.20mm)。2. 外层线路菲林2.1 铜箔或焊盘(PAD)距离外形框(OUTLINE)0.30mm；但开绿油窗的焊盘不必削焊盘；V-CUT线位置要削0.50mm。2.2 正片丝印板的线宽及线隙至少为0.18mm；负片丝印板的线宽及线隙至少为0.22mm；感光油曝光板的线宽及线隙至少为0.12mm；干膜曝光板的线宽及线隙至少为0.10mm。2.3 单面正片丝印板(冲板)要掏中心孔点(直径为0.50mm)；单面正片丝印板(CNC钻孔板)要掏中心孔点(直径比钻孔孔径小0.20mm)。2.4 冲孔板焊盘至少比要求孔径大0.40mm(单边)；CNC丝印板焊盘至少比钻孔孔径大0.20mm(单边)；CNC曝光板焊盘至少比钻孔孔径大0.15mm(单边)；VIA孔的孔环小于0.20mm(单边 )，必须加泪滴；丝印板无焊盘的孔必须加挡油点，挡油点比钻孔孔径小0.1mm(单边)；曝光板单面无焊盘的孔必须加挡光点，挡光点比钻孔孔径小0.1mm(单边)；曝光板双面无焊盘的孔或NPTH不要加挡光点。2.5 如果阻焊是UV油或焗油，线路焊盘距离铜箔或线路至少0.40mm；如果阻焊是感光油，线路焊盘距离铜箔或线路至少0.22mm。2.6 有工作板边的板要在工作板边加上客户料号及本厂型号(有特殊注明除外)；如果是喷锡板则要在工作板边及空白位置加抢电块(有特殊注明除外)。2.7 单面板必须在每一个单元或每一个成品板的四个角上加角线(角线离外形线0.20mm)。2.8 所有单面板之冲板管位PAD为1.80mm0.50mm的圆环，并且数量要适当，不可多亦不可少。2.9 不要电镀的板不要封边；要电镀的板必须封边；若为金板,封边不能超过3mm(以板边往内算)。3. 阻焊菲林3.1 丝印阻焊(UV油或焗油)3.1.1 阻焊开窗比焊盘至少大0.20mm(单边)，最佳距离为0.25mm(单边)。3.1.2 焊盘间距大于或等于0.55mm，阻焊桥必须保留。3.1.3 无开窗焊盘必须加挡油点(挡油点直径比孔径大0.10mm)；锣丝孔必须开窗0.10mm(单边)。3.1.4 冲孔必须开窗(比完成孔径小0.20mm)，并必须掏去啤去部分的绿油。3.1.5 所有直径大于0.55mm的VIA孔必须加挡油点(挡油点直径比孔径小0.20mm)。3.1.6 感光点必须开窗。3.17 板边要封边。3.2 感光阻焊3.2.1 阻焊开窗比焊盘至少大0.10mm(单边)，最佳距离为0.125mm(单边)。3.2.2 焊盘间距大于或等于0.35mm，阻焊桥必须保留。3.2.3 无开窗焊盘必须加挡油点(挡油点直径比孔径大0.10mm)；锣丝孔必须开窗0.10mm(单边)。3.2.4 冲孔必须开窗(比完成孔径小0.20mm)。3.2.5 感光点必须开窗。3.2.6 板边不要封边，只加一个线宽为0.20mm的方框。4. 字符菲林4.1 字符上焊盘的，能移则移，但移动之后，仍能表明元件的位置。4.2 字符线宽至少为0.13mm。4.3 字符要保持清晰，不可有模糊的现象；若字体不够大，可适当放大。4.4 所有解码板晶振位置均要覆盖白油，并加挡油点。4.5 所有字符必须离焊盘至少0.17mm。4.6在SMD焊盘附近且在VIA孔上的字符必须要掏，与孔径大小一样。4.7若有白油块覆盖在VIA孔上，VIA孔位上不要掏白油。4.8本厂标记及UL标记尽可能放在客户料号附近或空白处，切勿放在元件符号之内；并且要特别注意，所加的标记的方向必须与板上的字方向一致。光绘工艺的一般流程(一）检查用户的文件用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：1、检查磁盘文件是否完好；2、检查该文件是否带有病毒，有病毒则必须先杀病毒；3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。（二）检查设计是否符合本厂的工艺水平1、检查客户文件中设计的各种间距是否符合本厂工艺：线-线间距、线-焊盘间距、焊盘-焊盘间距。以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距。2、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽。3、检查过孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径。4、检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊环有一定的宽度，避免破盘。（三）确定工艺要求根据用户要求确定各种工艺参数：1、根据后继工艺的不同要求，确定光绘菲林是否镜相。菲林镜相的原则：药面贴药面，以减小误差。菲林镜相的决定因素：工艺。如果是干膜工艺，则以菲林药面贴铜皮为准。如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷贝时镜相，所以其镜相应为菲林药面不贴铜皮。如果光绘时为单元菲林，而不是在光绘菲林上拼片，则需多加一次镜相。2、根据板子的密度和本厂的工艺水平确定阻焊扩大的参数。 确定原则：大不能露出焊盘旁边的线路。 小不能盖住焊盘。 由于操作时的误差，阻焊图对线路可能产生偏差。如果阻焊太小，偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖。如果阻焊扩大太多，由于偏差的影响可能露出旁边的线路。由此要求可知，阻焊扩大的决定因素为： 本厂阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。由于各种工艺所造成的偏差不一样，所以对应各种工艺的阻焊扩大值也不同。偏差大的阻焊扩大值应选得大些。 板子线条密度大，焊盘与线条之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子线条密度小，阻焊扩大值可选得大些。3、根据板子上是否有金手指以确定是否要加工艺线。4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框和导电工艺线。5、根据生产工艺确定是否要加焊盘中心孔。6、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔。7、根据板子外型和线路板外形加工工艺确定是否要加外形角线。8、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以避免侧蚀的影响。（四）CAD文件转换为Gerber文件 为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。在转换过程中，应注意所要求的工艺参数，因为有些要求是必须在转换中完成的。 现在通用的各种CAD软件都可以转换为Gerber；而Smart Work和Tango这两种软件则必须通过工具软件先转为Protel格式，再转为Gerber。（五）CAM处理根据所定工艺进行各种工艺处理。特别需要注意：用户文件中是否有哪些地方间距过小，必须作出相应的处理。（六）光绘输出经CAM处理完毕后的文件，就可交光绘输出。拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。好的光绘系统具有一定的CAM功能，例如线宽较正等工艺处理必须在光绘机上进行的。（七）暗房处理光绘的菲林，需经显影、定影处理、水洗处理方可供后继工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节：1、显影时间：影响菲林的黑度和反差；时间短，黑度和反差均不够；时间过长，底灰加重。具体时间的确定由菲林品种、光绘机光强、显影药、环境温度等因素决定。2、定影时间：定影时间不够，则菲林底色不够透明。3、水洗时间：如水洗时间不够，菲林易变黄。特别注意：避免手直接接触菲林、切忌戴手饰及留指甲，以免划伤菲林药膜。CAM350技巧1、请问在CAM350中，如何学习编写“宏”。回答：MacroRecode可把你的操作记录下来，通过它，您可慢慢地来学。2、请问地CAM350中，如可一次性删除当前D码相同的元素，就好像V2001中的ALT+D一样。回答：删除：EditDelete右上角filter-选Decodes：如D10就填入10OK选Select All即可。3、在CAM350中要怎么样才能把一条完整的线段只删除一小节呢？回答：方法：FileAdd Vertex 然后 FileDelete Segment 即可。4、请问在CAM350中，如何能快速选择到一个焊盘或一条线段呀，我问的是有快捷键吗？回答：用filter。5、请问AddPadstack的作用是什么？回答：当Gerber被抽过网络之后，会产生电性连接。Padstack是由一个孔及其连接的各层焊盘所组成的一个电性组合。你可以用Query | Padstack来查看原有Gerber的Padstack，然后再指定位置添加此Padstack。6、我想问一下呢?在CAM350中要怎样才能取消被加亮显示的D-code呢?回答：按下“H”键即可。7、还有就是有没有只显示线或Pad的的开关呢?好像V2001中的Shift + T跟 Shift + P回答：可以 按下键盘的“Y”键，出现Layer Table，选择你线路的那一层。 如：art01.pho,在Draw中按一下，会出现Colors for draws lay. 按一下Hide(隐藏)，即可隐藏线路，反之按下Flash即隐藏焊盘。8、我还想问一下呢?就是在CAM350中要怎样改变D-code呢?改变单一的和这一类的D-code呢?回答：单一D码的改变：方法：EditChangeDcode 然后按下右键，出现Change Dcode窗口，输入D码即可。 改变同一类的D-code（方法：TablesApertures）出现D码表(Aperture Table)窗口输入修改的数据（如：Shape、Size）OK退出后，相同D码的全部都已改变了。9、还有就是要怎样才能高亮的显示Arc呢?能不能一下把所有的arc都显示呢?回答：因在同一个文件中ARC的D码也各有不同，只要选择当前要显示的D码，再按一下“H”键，这时所有相同的D码会高亮显示出来了。10、还有呢?就是怎样才能把一条线段从头到尾的选择呢?好比Outline外型线!回答：可以 如移动：方法：EDIT-MOVE 然后Ctrl+鼠标左键单击需选取目标即可。 方法二：EditLine ChangeJoin Segments也可。11、内层是负片时和正片时要怎样设置呢?回答：方法：TablesCompostites. 按ADD加入需设置的层，最好设置其正负性即可。12、如何在CAM350里整个删除同一Decode？回答：先选菜单中EditDelete再点击右上角filter出现对话框，在 D-code一栏中输入要删除的-code，在其前加-表示除此D-code外。13、关于CAM350中的多边形填充问题。回答：先畫一個自已相要的圖形，按Add的Polygon，選擇Select Border和Fill to Border按OK，在選擇自已畫的圖形上。14、在CAM350中，怎样可以实现把两层对齐呢？用什么定位呢？Mark吗？回答：选按下“F”键切换为非填充模式（即零线模式），然后选择 EditLayersAlign 按鼠标左键进行定位，按一下右键结束层1的定位，再把鼠标移动到层2对应的点上，按左键进行捕捉后，最后连按两次右键结束，即可。15、还有在CAM350中可以手工输入X，Y，的坐标吗？好像我那条线段要移动1MIL我该怎么操作呢？回答：完全可以，当你选中一条线段或焊盘需移动或复制时，操作如下：首先打开屏左下角有一个当前光标显示的按键，按一下开启窗口即可，然后EditMove/Copy按一下鼠标选中当前需移动的目标，在开启的窗口中，直接输入坐标值即可。16、如何进行部分移动？回答：如果你想整个移动，你可先把它们组合起来，成为一条线段。 方法：EditLine ChangeJoin Segments再进行移动即可。17、在V2001中可以把ARC转换成线段，那我就想知道CAM350中有没有类似的命令呢？回答：有 方法：EditChangSectorize(ARC变LINE） EditLine changSegmentsArcs(Line变ARC)18、还有呢?就是怎样才能把一条线段从头到尾的选择呢?好比outline外型线!回答：EditLine ChangeJoin Segments，然后把outline全部选中，这样Outline就成为一条线。19、我想问一呢?在CAM350中要怎样才能跑网络呢?在这个过程当中呢?如果有内层怎么办？回答： * Draw to Flash (把Draw pad转为Flash pad） * 定义每一层的属性（按Y快捷键） * Neg Plane （内层负片，VCC or GND） Pos Plane （内层正片，VCC or GND） Internal （内层讯号层） * 排列对准每一层，并定义好PTH and NPTH * Utilities | Netlist Extract用FILE菜单下的Export下的CAD DATA.选项我的操作方法：FileExportCAD Data会出现出错提示：Tango out requires Top and Bottom Layers20、转换不成功，请问你知道为何吗？回答：因为你没有设置该资料的层的属性，在Tables下的Layesrs或按下“Y”键，出现的对话框的Type选择正确的层的属性，至少要设置Top和Bottom属性，即可正常输出。21、在Drc中，Clearances(MM)-Default中，何为Redundant Pads？回答：(重叠的焊盘)。22、CAM350中什么是Acid Traps和Copper Slivers？回答：Acid Traps它是检查板子上铜箔中有无小的未填充，可以自动修复针孔或砂眼(Fix Acid Traps)，Copper Slivers是检查铜箔中的小狭条空洞，因为它们的面积可能比较大，但是间距太小，Acid traps无法检查的。23、如何才能准确Drill数据？回答：用我的方法在CAM350中处理： 首先需要对准每一层（包括钻孔层），命令为：EditLayersAlign。钻孔应在Pad中心才对；有些CAD系统或抄板产生的钻孔和Pad会有一些偏差，需用此命令调整：EditLayersSnap Pad(Drill) to Drill(Pad)。然后Copy成型线到转为Gerber图形的钻孔层中就一定会准。Tool Reference：在此输入NC Data, 用于过滤Tab Ids：在此输入Routing Tab的编号, 用于过滤Polygon：一种非常有用的东西, 可用于填充大铜面，Dummy Pad. 需要实际应用才能掌握.Text Filter：只是过滤文字Path Filter：用于过滤NC Data打钩的, 为不过滤, 其实, 各选项的作用通过试用, 很快就能掌握.Shave Layers(要操作的层）Pad/Trace Clearance(焊盘到线的距离）Pad/Pad Clearance(焊盘到焊盘的距离)24、问：CAM350v8.0以上怎样自定义快捷健？ 答：在菜单栏空白处，单击鼠标右键，点Customize进入。选择Keyboard选项，在Category里选择命令所在的菜单，在Commands里选择命令，在Press New Shortcut里输入你所要定义的键，点击Assign完成。可设置任意键。 25、问：CAM350中怎样填充多边形？ 答：AddPolygon，选择Select Border和Fill to Border两项，将Polygon Clearance的间距改成零。填充的多边形必须是一个闭合的图形。点选多边形的一边后单击鼠标右键，然后继续点选其它边。直到将所有的边都点亮后，双击右键进行填充。其实，这里可以利用EditLine ChangeJoin Segments命令将多边形的所有边变成一个整体后再进行填充。26、问：CAM350转入Gerber和Dill资料后如何对齐位置？ 答：用EDITLAYERSALIGN命令。选取该命令后在你认为不动层的某一PAD上单点左键，再点右键确认该点，再在你想要移动的层对应的点上单击左键，这时该点就会变白色，双击右键就对齐啦。27、问： 在CAM350里如何选择线或焊盘，并自动捕捉它们的端点和中心点，就像V2001里按S键后能选择线并自动显示当前的D码？ 答：按“”键，他的作用和V2001的S一样。有时按“”可能抓不到中心那就把移动量弄小点,如还不行就按“Page Up”把標框放大。再按Q键点相应PAD就会有D码状态出来了。28、问：比如说要删除很多东西时，不小心选取了不要删除的，这时是要取消重新选一次吗？ 答：按CTRL+鼠标点击不需删除的部分，即可恢复！29、问：在CAM350中如何加泪滴？ 答：Utilities-Teardrop，从PAD引出的那条