PCB分类.doc

PCB板得一般标准PCB的主材是覆铜板，覆铜板根据使用基材不同又分为酚醛纸基覆铜板（FR1/FR2）、玻纤布覆铜板（FR4）、复合基覆铜板（CEM-1、CEM-3）、铝基覆铜板等，另外还有挠性覆铜板等其他一些覆铜板类型。各种覆铜板的差别主要根据使用的环境不同，无所谓好或坏：FR1/FR2主要用于遥控器等一些对板材性能要求较低的产品，FR4一般用于电脑等一类中高端电子数码产品、CEM1、3则介于两者之间，最近几年挠性覆铜板在折叠手机、笔记本电脑等的使用日益广泛。选材时候主要根据使用的环境、条件来挑选，另外板材的供应商是有好坏之分的，价格差异也比较明显，FR1/FR2比较便宜，CEM1、3、挠性覆铜板价格适中、FR4价格比较高。1、 PCB分类 可按PCB用途、基材类型、结构等来分类，一般采用PCB结构来划分。 单面板 非金属化孔 双面板 金属化孔 银（碳）浆贯孔 四层板 常规多层板六层板 多层板 刚性印制板 埋/盲孔多层板 积层多层板 平面板 单面板 印制板挠性印制板 双面板 多层板 刚-挠性印制板 高频（微波）板 特种印制板金属芯印制板 特厚铜层印制板 陶瓷印制板 埋入无源元件 集成元件印制板埋入有源元件 埋入复合元件2 特点 过去、现在和未来PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多的独特优点，概栝如下。 可高密度化。100多年来，印制板的高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。 高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。 可设计性。对PCB的各种性能（电气、物理、化学、机械等）的要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。 可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。 可测试性。建立了比较完整的测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品的合格性和使用寿命。 可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化的批量生产。同时，PCB和各种元件组装的部件还可组装形成更大的部件、系统，直至整机。 可维护性。由于PCB产品和各种元件组装的部件是以标准化设计与规模化生产的，因而，这些部件也是标准化的。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。当然，还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。3 PCB生产工艺流程 PCB生产工艺流程是随着PCB类型（种类）和工艺技术进步与不同而不同和变化着。同时也随着PCB制造商采用不同工艺技术而不同的。这就是说可以采用不同的生产工艺流程与工艺技术来生产出相同或相近的PCB产品来。但是传统的单、双、多层板的生产工艺流程仍然是PCB生产工艺流程的基础。 3.1 单面板生产工艺流程 参见现代印制电路基础一书中第6页。CAD或CAM CCL开料、钻定位孔 开制冲孔模具 制丝网版印刷导电图形、固化 蚀刻、去除印料、清洁 印刷阻焊图形、固化 印刷标记字符、固化 印刷元件位置字符、固化 钻冲模定位孔、冲孔落料电路检查、测试涂覆阻焊剂或OSP检查、包装、成品 3.2 孔金属化双面板生产工艺流程参见现代印制电路基础一书中第8页。CAD和CAM CCL开料/磨边 NC钻孔 孔 金 属 化 （图形电镀） （全板电镀） 干膜或湿膜法 掩孔或堵孔（负片图形） （正片图形） 电镀铜/锡铅 图形转移 去膜、蚀刻 蚀刻 退锡铅、镀插头 去膜、清洁 印刷阻焊几剂/字符热风整平或OSP铣/冲切外形 检验/测试包装/成品 3.3 常规多层板生产工艺流程 参见现代印制电路基础一书中第9页。CAD或CAM CCL开料/磨边 微蚀、清洁、干燥 干膜、湿膜、冲定位孔 图形转移、蚀刻 去膜、清洁、干燥 电路检验、冲定位孔 氧化处理 半固化粘结片开料、冲定位孔定位、叠层、层压 X-光钻定位孔 数控钻孔去毛刺、清洁去钻污、孔金属化以下流程同双面板常规多层板是内层电路制造加上层压，然后按孔金属化的双面板生产工艺流程。 3.3 埋/盲孔多层板生产工艺流程 先把埋孔板和盲孔板形成“芯板”（相当于常规的双面板或多层板）层压以下流程同双面板。 3.4 积层多层板生产工艺流程 芯板（塞孔的双面板和