焊接工艺问题.doc

1焊接不良的原因及解决对策1.1润湿不良焊料无法全面地包覆被焊物表面，而让焊接物表面的金属裸露。润湿不良在焊接作业中是不能被接受的，它严重地降低了焊点的“耐久性”和“延伸性”，同时也降低了焊点的“导电性”及“导热性”。其原因有：(1)印制电路板(PCB)和元件被外界污染物污染了。这些污染物包含油、漆、脂等。这些污染物可通过适当的清洗方式清除，可选择用清洗剂清洗；(2)PCB及元件严重氧化。可采用活性较强的助焊剂焊接作业或清洗铜箔表面、元件端线。同时也应避免线路及元件长期存放。(3)助焊剂可焊性差。研究助焊剂有无问题和助焊剂是否变质。1.2焊料球焊料球大多数发生在PCB表面，因为焊料本身内聚力的因素，使这些焊料颗粒的外观呈球状。它们通常随着助焊剂固化的过程附着在PCB表面，有时也会埋藏在PCB塑胶物表面如防焊油墨或印刷油墨，因为这些油墨焊接时会有一段软化过程，也容易沾焊料球。(1)PCB预热温度不够(预热温度标准为：酚醛线路板一般为80100，环氧线路板为100120)，导致线路板的表面助焊剂未干。(2)助焊剂的配方中含水量过高及工厂环境湿度过高。焊料球在焊接过程中任何时间都有可能产生，它对品质造成严重的伤害，为了避免它，预防是唯一可靠的方法。1.3冷焊冷焊的定义是焊点表面不平滑，如“破碎玻璃”的表面一般。当冷焊严重时，焊点表面甚至会有微裂或断裂的情况发生。冷焊原因：(1)输送轨道的皮带振动，机械轴承或马达电扇转动不平衡，抽风设备或电扇太强；(2)补焊人员的作业疏忽。PCB焊接后，保持输送轨道的平稳，让焊料合金在固化的过程中，得到完美的结晶，即能解决冷焊的困扰。当冷焊发生时可用补焊的方式修整，若冷焊严重时，则可考虑重新焊接一次。1.4焊点不完整焊点不完整在电子业流传使用的名称很多，如“吹气孔”、“针孔”、“锡落”、“空洞”等。主要原因有：(1)焊孔焊料不足。在单层板、双层板、多层板，焊点周围没有全部被焊料包覆。(2)通孔润湿不良。焊料没有完全焊接到孔壁顶端，此情形只发生在双层或多层板。其原因是：通孔壁润湿不良，元件及PCB本身的可焊性不良，通孔壁有断裂或有杂物残留，通孔受污染，防焊油墨流入通孔内，助焊剂因过度受热而没有活性，通孔与元件脚的比例不正确，焊料波不稳定或输送带振动。(3)焊料锅的工艺参数不合理。焊料锅温度过低(温度一般为2505)；传送带速度过快。(4)助焊剂可焊性差。1.5包焊料包焊料：焊点周围被过多的焊料包覆而不能断定其是否为标准焊点。其原因有：(1)压焊料的深度不正确(单面板压焊料深度为板厚的1/22/3，双面板压焊料深度为板厚的2/33/4)。预热或焊料锅温度不足；(2)助焊剂活性与密度的选择不当；(3)不适合的油脂类混在焊接流程或焊料的成分不标准或已严重污染。1.6冰柱冰柱：焊点顶部如冰柱状。其原因有：(1)机器设备或使用工具温度输出不均匀，PCB板焊接设计不合理，焊接时会局部吸热造成热传导不均匀，热沉大的元件吸热；(2)PCB板或元件本身的可焊性不良，助焊剂的活性不够，不足以润湿；(3)PCB板过焊料太深，焊料波流动不稳定，手动或自动焊料锅的焊料面有焊料渣或浮物；(4)元件脚与通孔的比例不正确，插元件的过孔太大，PCB板表面焊接区域太大时，造成表面熔融焊料凝固慢，流动性大。1.7桥接桥接：将相邻的两个焊点连接在一块。其原因：(1)PCB板焊接面没有考虑焊料流的排放，PCB线路设计太近，元件脚不规律或元件脚彼此太近；(2)PCB板或元件脚有锡或铜等金属之杂物残留，PCB板或元件脚可焊性不良，助焊剂活性不够，焊料锅受到污染；(3)预热温度不够，焊料波表面冒出污渣，PCB板沾焊料太深。当发现桥接时，可用手焊分离。1.8焊点短路将不该连接在一起的两个焊点短路(注：桥接不一定短路，而短路一定桥接)。其原因有：(1)露出的线路太靠近焊点顶端，元件或引脚本身互相接触(自动插件机折脚方向不对)；(2)焊料波振动太严重。2结束语虽然在实际生产作业中焊接的缺陷是无法避免的，但可以通过各种方式：如选用优质的助焊剂和焊料，调整合理的设备工艺参数，确保PCB和元器件的可焊性及选择特殊的波峰焊机将焊接不良降到最低限度。 如何解决常见回流焊焊接中冷焊、桥接、虚焊、立碑的缺陷 1、冷焊：是指不完全回流形成的焊点。原因：焊接时加热不充分，温度不够。 2、桥接：SMT中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路，遇到桥接必须返修。原因：焊膏塌落；焊膏太多；贴片时压力过大；回流时升温速度过快，焊膏中溶剂来不及全部挥发 3、 虚焊：IC引脚焊接后出现部分引脚虚焊，是常见的焊接缺陷。原因：引脚共面性差（特别是QFP，由于保管不当，造成引脚变形）；引脚和焊盘可焊性差（存放时间长，引脚发黄）；焊接时预热温度过高，加热速度过快（易引起IC引脚氧化，使可焊性变差） 4、立碑：片式元器件的一端被提起，且站在它的另一端引脚上，又称曼哈顿现象或吊桥。原因：根本的是由于元件两端的润湿力不平衡造成的。具体与以下因素有关： 、焊盘设计与布局不合理（两个焊盘一个过大，则会易热容量不均匀而引起润湿力不平衡，导致施加到两端之上的熔融焊料的不平衡表面张力，片式元件的一端在另一端可能开始润湿之前已完全润湿了） 、两焊盘焊膏印刷量不均匀，多