PCB检验作业指导书(未受控)HP-WI-Q068 REVA1.doc

HP-WI-Q068 REV:A.2PCB检验作业指导书（HP-WI-Q068，第REV:A.2版）修订履历版本日期修改章节修改理由或内容拟制REV:A.0REV:A.1REV:A.22010-02-242012-9-62012-10-165新起草检验标准修改公司名称LOGO刘涛宋必仁宋必仁是否需会签 不需会签 需会签会签部门分发范围总 办 研发中心 产品企划部 市场部 销售管理部 商务部 电子商务组 培训部 幼教项目部 国际营销部 国际研发部 采购部 PMC部 工程部 质量部 生产部 售后部 行政人事部 财务部 文控中心 拟制宋必仁2012-10-16审核批准 1、目的为确保本公司IQC检验员对PCB来料有明确的检验依据及判断基准，而制定本标准。2、范围适用于所有外来PCB。3、职责3.1本标准由质量部IQC组制定，经部门主管/经理核准后交文控发行。3.2所制定之规格及标准如有修改时，须经原制订部门同意后方可修改。 3.3所有PCB经供应商送于来司，IQC均需按此标准检验。4、抽样水准4.1所有物料均按照GB/T 2828.1-2003 逐步检验抽样计划进行抽样检验。4.2判定标准：AQL取值 AQL:CR=0 MA=0.4 MI=1.04.3 当一个产品含有两个或以上缺点时，以较严重之缺点为判定。5、PCB检验标准5.1 包装序号检验项目缺陷描述缺陷类别检验工具1包装外包装潮湿、物料摆放混乱MI目视内或外包装无标识、标识错、内有水珠、无防潮珠或无湿度卡、混料，未真空包装。MA目视2出货报告1.未提供出货报告. 2.厂家出货报告的检验项目未按我司检验标准要求相符及齐全,测试数据不符合承认书要求3.无可焊性样品、切片MA目视5.2 外观序号检验项目缺陷描述缺陷类别检测工具1常规来料与样板厂商不同、不同板号、不同板材（包括无板材标识）、无生产周期、无厂标的。MA目视PCB周边不得有尖利披锋毛刺影响装配及伤害操作人员。CR目视2孔多孔少孔MA目视孔大、孔小（依承认书要求）MA卡尺NPTH孔内有残铜，孔内有氧化现象；PTH孔内不能含有空洞MA倍镜零件孔不得有积墨、孔塞现象MA倍镜PCB孔残缺3mil（0.076MM)完成孔径:如果超出下面的要求 1、钻圆孔:NPTH:+/-2mil(+/-0.05mm); PTH:+/-3mil(+/-0.075mm) 2、钻长孔：NPTH：+/-3mil（+/-0.075mm); PTH:+/-4mil(+/-0.1mm)MA3线路断路、短路MA倍镜多、少线路、补线MA倍镜线路扭曲、分层、剥离MA倍镜线路烧焦、金手指缺口MA倍镜线宽要求：如果超出下面的要求 1、线宽大于或等于10mil：+/-2mil（+/-0.05mm） 2、线宽在4mil（包括4mil） 和10mil之间：+/-20%；3、线宽在4mil以下 ：+/-1mil（+/-0.025mm) MA倍镜针点凹陷直径3mil(0.076mm)MA倍镜4沉镍金镀金层脱落、沾锡、露铜、露镍MA倍镜金手指表面氧化、花斑、沾胶、烧焦、剥离现象MA倍镜金手指内圈划伤；其它金手指区域有感刮伤、金手指色差、金手指针孔在3/5以外区域，且每PMIS超过3处，且同一根金手指有一个以上直径3mil(0.076mm)划伤。无感刮伤每PCB超过5根且在3/5以内区域。MA倍镜镀金厚度不符合承认书要求,镍的厚度不符合承认书要求MA报告5化金化金层氧化橡皮不可擦拭MA倍镜金面色差,橡皮不可擦拭,影响表面焊锡性MA倍镜有感刮伤面不得超过3处且不得露铜或露底材MA倍镜化金层脱落、露铜、露镍、花斑、脏点、烧焦、剥离现象MA倍镜化金厚度不符合承认书要求MA报告PCB有刮伤、沾漆、沾文字墨MA倍镜6锡面锡面粗糙不均、氧化、发白、刮伤、孔塞锡、板面沾锡MA倍镜序号检验项目缺陷描述缺陷类别检测工具7丝印板面字符漏、反、错、脱落、沾漆、板面白油字符不清晰等MA目视文字颜色不符合要求.MA目视不允许板面有重印字及不相相文字或符号出现MA目视丝印文字符号印在PDA上.MA目视文字印刷油墨需用非导电性油物(可用万用表测试要求大于40兆欧姆以上);能耐生产操作温度,达不到要求.MA万用表丝印偏移：1、防焊漆印刷不可以偏移；2、标记印刷偏位/=0.1mm.MA目视防焊油绿油起层、脱落、有刮伤；BGA位置VIA孔发红MA目视防焊油附着力度，用3M胶带平压贴在防焊油上，垂直拉撕3次观看3M胶带不得有丝印油脱落现象MA3M胶防焊油硬度，可用HB铅笔斜度为45度角搔划几次，不可有脱落油及外露基板和铜皮现象。MA铅笔PCB板过回流后，不可有焊油起泡；用3M胶纸粘2次，绿油不可有脱落MA回流焊切片，抛光面后用摄影测量，油厚要求在承认书规格范围内MI报告8电镀附着力用3M胶带平压贴在有电镀层板面上，与板面呈90度方向，垂直拉撕2次观看3M胶带不得有电镀残留现象MA3M胶铜皮附着力铜皮的附着力，随机抽2PCS，取单点并单根线路最小的线，用25010的恒温烙铁焊接一根线，时间3-5秒，等待自然冷到常温后，测试其拉力，每块测5点，要求1Kgf（铜皮附着力）。低于此要求。MA烙铁铜皮SK厚进行切片，抛光面后用摄影测量，要求在承认书规格范围内MA报告过孔铜厚孔有3种规格:盲孔,埋孔,通孔:对过孔进行切片,抛光面后用摄影仪测量,要求在承认书规格范围内MA报告结构尺寸结构尺寸以开发所提供图纸为依据进行检验,用游标卡尺、针规、摄影仪测量结构尺寸超出公差。MA卡尺针规序号检验项目缺陷描述缺陷类别检测工具9材质与承认书要求材质要求不一致CR目视10v-cut没有完全切完，切反，切伤线路MA目视上、下刀深度为1/2TH1+H22/3T（T:板厚，H1，H2：上下刀深度）MA深度规11可焊性（每LOT抽样5PCS）贴片板过回流焊后未被阻焊剂或其它涂覆层覆盖的所有导体表面应完全润湿。不润湿MA回流焊PCB过回流焊后变形度:要求0.75%,超出要求.MA试验后要满足绝缘电阻的试验条件和要求,超出要求CR回流焊后上锡不良(可焊性差)上锡面93%的面积MA回流焊后线路起铜皮,绿油起泡CR回流焊后上锡面93%-97%MI12电气性能（每LOT抽样5PCS）耐电压测试:在相邻最近的两条线路上(不同一回路的)以1000V,电压从0到1000V时间为10S,测试时间60S,不得有击穿、火花、崩溃或弧光现象，不符合要求。CR绝缘电阻1：用绝缘电阻测试仪在PCB表面上不同一回路铜走线路之间的绝缘电阻值，当导线间距1mm时，测试电压DC 100V（当导线间距1mm时，测试电压用DC 500V），要求；大于1000兆欧；低于以上要求。CR绝缘电阻2：先用蘸有无水酒精（分析纯）的绸布对PCB表面（测试区）擦干净，然后将PCB平好地放置在55/ RH98%的环境下48小时，取出后其测试绝缘电阻值，当导线间距1mm时，测试电压用DC 100V（当导线间距1mm时，测试电压DC 500V），要求；大于100M 。低于以上要求。CR5.3 可靠性测试：序号检验项目缺陷描述缺陷类别检测工具1可靠性试验(每LOT抽样5PCS)1、导通孔热应力：试验样品先在135度至149度下烘烤至少4小时，后放入干燥冷却至室温，然后用夹子取出样品，涂布肋焊济（含表面及孔内），接着去除表面的锡渣且让样品漂在2885的锡炉表面，10+1/-0秒（不可用夹子夹住样品），然后用夹子取出样品冷却到室温后制作切片查看电镀孔内的金属和铜箔变,若有隐患性变化异常.MA2、爆板测试：将样品切成15MM*10MM一块小板，然后将锡炉温度调至288做爆板测试，浸锡3次，每次10S，之后检验外观并取样切片观察；检查项目为外观有无分层气泡、线纹显露现象；孔壁0.8MM外树脂内缩、孔壁剥离、孔转角裂痕、焊盘剥离、孔破并看有无掉油墨（每一次试锡均要看）现象等。MA3、低温存贮：试验样品在低温-40箱中保持72浊小时，然后在常温下恢复2小时后检测。要求：不得有破损、开裂、脱层、变色、过孔开路、变形（要符合过波峰后变形判定要求）等现象（过孔处借助显微镜看），不符合要求。MA4、冷热冲击：把样品放入温度为60的恒温箱中保持1小时，然后让其有5分钟内温度降低到-30的恒温箱中保持1小时，然后让其在1分钟内温度升到60保持1小时，接着又改变其温度到-30，如此共20个循环；样品在高温60下取出，然后在常温下恢复2小时的检测。要求：不得有破损、开裂、脱层、变色、过孔开路、变形（要符合过波峰后变形判定要求）等现象（过孔处借助显微镜看），不符合要求。MA2阻抗控制1、单线阻抗控制： 要求符合承认书要求MA2、差动阻抗控制：要求符合承认书要求MA5.4 PCB翘曲度：5.4.1 检验方法：1）变形：平坦性发生变化，而略成圆柱形或球形，但四个角仍能保持同一平面上，将板凸面朝上放在大理石或玻璃的水平面上，在板的各边缘或两端板角处，稍加力压在同一平面上，用塞规或游标卡尺测出板隆起部位的高度，用该高度除以该PCB板对角最长的长度,再乘100%等于板的变形度. 2)板扭:板发生变形,四个角不能保持同一平面上,将板施以轻压,使板的任三个角保持在