手机结构设计的装配结构问题.doc

1. 手机结构设计标准 之 装配结构问题 装配结构部分1,翻盖机翻转检查：（1） 检查翻转过程中flip和base最近距离要求0.3（2） 检查翻开后flip是否与base发生干涉 （要求间隙大于0.5）（3） 在翻开最大角度之前两度时，flip与stoper垫刚好接触（4） flip翻开后，检查camera视角是否被主机挡住2,要考虑厚电的可能性，如V8，现在待机时间很短，但没法做厚电3,电芯要提前定供应商并且要按最大尺寸来画3D,如供应商提供电芯为(38*34*50)公差+/-0.5,3D尺寸应为34.5*50.5.确保所有都在SURFACE 内4,一般供应商提供的LAB上的电芯容量比实际容量要小20-50MA,须提前与客户确认是否OK.5,螺丝位和扣位最好能画出3D图来；特殊结构要求画出（如player项目滑动的摄像头盖）。n形和u形翻盖机，主机上壳靠近keypad侧凸肩根部圆角R46,PCB邮票口要描述在3D上(SUB_PCB,MAIN_PCB.) PCB与壳体支撑位6处,尽量布在边缘角落等受力最大位置(含螺丝柱)7,FPCB与壳体支撑位4处,尽量布在边缘角落等受力最大位置， PCB焊盘要求单边大于接触片0.5以上(接触片必须设计成压缩状态)8,PCB焊盘与接触片X/Y方向必须居中(接触片必须设计成压缩状态)9,PCB上要预留接地焊盘(FPC/METALDOME.) PCB上要预留壳体装配定位孔(2X1.2)，尽量在对角(MAIN PCB至少三个孔)10,PCB上要预留METALDOME装配定位孔(2X1.0)，尽量在对角 PCB螺丝柱定位孔边缘1mm范围之内不得放置元件，避免与壳体干涉(正常螺丝柱直径3.8/PCB孔直径4.0/不允许布件区直径6.0) PCB螺丝柱定位孔直径6.0内布铜11,普通测试点：测试点的直径 1.5mm,如果需要在壳体上开孔，孔径2.7mm；相邻的两个测试点圆心间距大于2.54mm。12,电池连接器：在整机未装电池的状态下可以用探针垂直方向直接接触(V8就是错误例子) PCB上要印贴DOME的白线，可目检DOME是否贴正13, PCB外形和孔必须符合铣刀加工工艺(大于R0.5毫米)14, sim holder要求有自锁机构,(推荐后期新项目采用带bridge的sim holder。避免sim鼓起掉卡),amphenol 3.1mm /TYCO 1483856-1 2.6mm系列simholder ME结构设计参考V86的结构15,SIM卡座：装配成整机后，各种锁定装置不得遮盖卡座上的测试点，所有的6个接触点都可以被方便的测取. 需要保证以接触点为圆心在3mm内无遮挡。同时如果需要贴遮挡片，遮挡片不能覆盖测试点。16,LCD: (1)主LCD与壳体间泡棉压缩后厚度0.3 (2)副LCD与壳体间泡棉厚度0.3 (3)LCM定位筋与LCM或屏蔽罩单边间隙0.1 (4)LCM定位筋四个角要切开，单边2mm (5)LCM定位筋顶部有0.3 C角导向 (6)壳体和屏蔽罩等避开LCM连接FPC/IC等易损坏部位0.3以上 (7)LENS丝印区开口比LCD AA区单边大0.2-0.5 (8)housing开口比丝印区大0.5（如果LENS背胶区域太窄允许0.3，但要求housing开口底部导斜角(留0.3直身位)），泡棉比housing开口大0.2 (9)shield开口比LCD AA区单边大0.7 (10)housing foam压LCD单边宽度0.8，main LCD foam两面背胶，与壳间粘性大，与屏间粘性小些，否则粉尘测试会fail（此项针对NEC项目，其余项目还是单面背胶） (11)SUB LCD周边flip front上要加筋压住sub pcb,如有导电泡棉，就压在导电泡棉上 (12)TP AA大于LCD AA区单边0.3 (13)壳体开口大于TP AA区单边0.10.3 (14)TP foam远离TP禁压区0.2（TP foam远离TP AA区1.7），工作厚度0.4 (15)PDA机器壳体TP开口必须是矩形的 (16)housing与TP避开0.3以上，并且必须确保TP对应的housing侧壁为垂直面 TP带有ICON型号设计方案：最佳方案为icon只保留底部横条(顶和左右框取消)，icon采用丝印工艺，TP底双面胶仍然为完整环形；次之设计方案：如果TP标准件icon必须是环形。则装配治具必须直接定位icon；不允许的定位方式：Touch panel icon t