LED封装过程中的出现的问题以及解决方法.doc

LED封装过程中的出现的问题以及解决方法LED生產过程中所使用的环氧树脂(Epoxy)，是业界製作產品时的重点之一，以下是LED製程中个别不良现象的处理方法：一、因硬化不良而引起裂化现象：硬化物中有裂化发生。原因：硬化时間短，烤箱之温度不均匀。处理方法：1.测定T间是否有硬化不良之现象。2.确认烤箱内部之实际温度。3.确认烤箱内部之温度是否均匀。二、因搅拦不良而引起异常发生现象：同一旬支架上之灯泡上有著色现象或T间，胶化时間不均一。原因：搅拦时，未将搅拦容器之壁面及底部死角部分均一搅拦。处理方法：再次搅拦。三、气泡残留现象：真空胶泡时，一直气泡產生。原因：1.树脂及硬化剂预热过高。2.增粘后进入注型物中之气泡难以脱泡。处理方法：1.树脂预热至40502.硬化剂通常不预热。四、著色剂之异常发生现象：使用同一批或同一罐之著色剂后，其顏色却不同，製品中有点状之裂现象。原因：1.著色剂中有结晶状发生。2.浓度不均，结晶沉降反致。处理方法：易结晶，使用前100120 加热溶解后再使用。五、光扩散剂之异常发生现象：DP-500不易分散，扩散剂在灯泡内沉降，以致有影子出现。原因：添加沉降防止剂变性不同分散不易。处理方法：加强搅拦。六、硬化剂之吸湿之异常发生现象：1.有浮游或沉降之不溶解物。2.不透明成乳白色。原因：1.因水酸化后成白色结晶。2.使用后长期放置。3.瓶盖未架锁紧。处理方法：1.使用前确认有无水酸化现象。2.防湿措施。七、Display case 中有气泡残留现象：长时間脱泡后製品中仍有气泡残留。原因：1.增粘效果现象发生，不易脱泡。2. Display case之封胶用粘著胶带有问题。 处理方法：1.确认预热温度搅拦时間，真空脱泡之时間,真空度。2.真空度不可过高。3.树脂过当预热。4.灌胶前case预热。八、在长烤硬化时有变色(著色)现象现象：短烤离模后，长烤硬化时有变色(著色)现象。原因：1.烤箱局部部分温度过高。2.烤箱内硬化物放过多，长烤硬化时產生反应热烤箱温度变高而著色。处理方法：确认烤箱内之数量放置方法，热迴圈效果。九、短烤时离模不良现象：不易离模。原因：未达硬化温度。处理方法：确认硬化温度及调查胶化时間。十、硬化剂变色现象：硬化剂变茶色。原因：1.经预热。2.硬化剂长期放置或放置於高温之所。处理方法：1.硬化剂不可预热。2.暗所存放(促进剂之因)不宜长期存放。十一、光扩散剂之固形化现象：无流动性，成固形状。原因：因添加无机物后，树脂成固体状(特别是冬天)。处理方法：加热融化。十二、支架爬胶现象：支架爬胶或是过锡炉时不能著锡。原因：支架表面凹凸不平產生毛细现象。处理方法：1.确认支架表面有无凹凸。2.变更低蒸气压之希释剂。十三、灯泡中从支架上有气泡现象：灯泡中之支架上的盖子还有金线部分有气泡连续地发生及残留。原因：因预热温度高(350400 通常200-250 )使镀银起化学变化。处理方法：Wire bondin间 时降低预热温度。十四、Display case 之注型硬