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文档简介

以下是經驗之談 上次我們公司要模具廠家做一個電池盒，電池的上下蓋就是用超聲波焊接在一起的。那是我第一次接觸到超聲波焊接的概念，廠方的技術員希望結合處的截面是前面的三種樣式，當然具體哪一種就根據你設計的産品的實際情況來定了。第四種情況是不能接受的。可能和rubbin的內容重復了，不過這是我遇到的實際情況，大家看看看看吧。關於超聲的截面形狀，就不說了，我這裏增加一個對與三角形截面超聲的底下平臺的尺寸，一般我在手機電池中所做的超聲線採用3角形，尺寸高度0.3-0.4，角度採用60度，在電池中，由於壁厚有限，一般只有0.7-1.0，我們儘量會採用RUBBIN所說的STEP JOINT方式，但是平臺的尺寸我們一般會做到0.6以上，否則容易出現超聲線往裏面跑，超聲不牢，另外一種就是壁厚足夠，採用我圖上所示的那種形狀，裏面做個筋擋住它，這樣的超聲效果一般都很好 圖2在設計超聲模具時，象我所貼圖中的電池上殼是做在下模，下殼(綠色的)做在上模，因爲下殼比較淺，這樣超聲時能量損失會比較小另外還需注意一下超聲線的長度，太長了塑膠超聲時沒地方跑，不容易壓下去，需要用較大的振幅才可以，我常做的超聲線長度一般爲3-4MM 其實我在實際的設計中一般也是採用“cmk123cn”兄所講的那種形式，一般的情況爲了更好的保機殼上下蓋在超音波熔接之後的強度，可以將上下蓋的高度做得不一至，即打破傳統的設計觀念，不將Case從中間分開，而是整個高度尺寸上下蓋可以做得高一點，上蓋的高度尺寸可以做得小一點，這樣在超音波熔接之後一般的情況下強度會較中分的要好得多。 同時還要注意一點的是，一般的情況我是將音波線做在上蓋上，而凹槽部分做在下蓋上，這樣做當然也是爲提高其強度（個人看法）。 對於音波線的高度我一般的情況下會取得比較大，因爲根據前次我所講的IEC標準，如音波線的高度做得太小了，則無法通過此檢驗標準的。 以下是我在設計中常用的取值標準：音波線的H=0.91.0mm，形狀呈三角形，音波線的W=1.2mm左右(當然底部還會有一節過渡段，H=1.5mm左右；下蓋的凹槽：H=1.51.6mm,W=1.51.6mm。這樣熔接之後的美觀線高度一般會在0.5mm以下，尺寸做得好可以達0.3mm以下的美觀線（這個看你自己怎麽定了）。 上面cmk123cn兄所講的在做音波線時提到了做成虛線的形式，其實這一招在平時也是滿有道理的： 1.可以減少溢膠的可能性，一般情況下，做成虛線的音波線很少會有溢膠的現象的啦。 2.有很好的熔接效果，其實這一點我還存在有一點點困惑的，依我個人認爲，虛線音波線的熔接強度應該要比實線音波線的熔接強度低一些。兄弟們可別拿磚頭扔我哦，說錯了請指正。 圖片來了,但是事先聲明,這只是本人在實際設計中用到的經驗數據,各位可以做個參考. 第1張第2張以上是我在雙邊熔接時所常用的數據,而如果因機殼的內壁空間不夠時,可以考虙用單邊熔接,但是熔接強度肯定要低一些的,不過在做單熔
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