008FPC制程能力(I).doc

Working Instruction作业指导书文件名称FPC制程能力文件状态文件编号CT-ME-WI-008版 本I页 次Page 11 of 11文件更改/审批表文件名称FPC制程能力状 态文件编号CT-ME-WI-008版 本I制作部门工艺部制作人毛顺喜生效日期2010-6-4修改履历版本修改日期修改内容生效日期ABCDEFGHIN/A2007-12-252008-2-262008-4-92008-8-62009-1-102009-6-172010-1-182010-6-41、首次制订2、增加9.63、修改6.2，6.3， 6.4.1，7，8.1，8.2，9.4，9.5， 11.1，具体修改内容见文件修改/作废申请表。4、修改8.1，8.4，9.4，9.5具体修改内容见文件修改/作废申请表。5、修改15.1， 增加9.6，15.2，15.3具体修改内容见文件修改/作废申请表。6、修改9.5，增加9.8，9.9，9.10，9.11，9.12，11.5内容，具体修改及增加内容见文件修改/作废申请表。7、增加9.11.3内容，切割机制作能力，9.13镂空板产品覆盖膜开窗要求，具体修改及增加内容见文件修改/作废申请表。8、修改电测、冲形、切割机制程能力9、增加15.7/15.8/十八点/十九点内容。2007-9-12007-12-252008-2-262008-4-102008-8-62009-1-112009-6-182010-1-182010-6-4文件未受控无效文件不是最新版无效审核部门姓名签名部门姓名签名工艺部乃高飞工程部谭运辉生产部贺 伟DCC唐海燕品质部华 刚批准部门姓名签名部门姓名签名质量管理者 代表郭为军总页次：9页 CT-DCC-F-004 A版1、范围：此文件是FPC制作能力指南，FPC的设计及制作工具将遵循此标准进行。2、FPC结构图：2.1单面板覆盖膜聚酸亚胺( PI ) 胶粘剂( AD)基材铜箔( CU ) 胶粘剂( AD ) 聚酸亚胺( PI ) 补强板 胶粘剂(AD) 补强板（PI）聚酸亚胺( PI)胶粘剂( AD ) 铜箔( CU )胶粘剂( AD )聚酸亚胺( PI)胶粘剂( AD )铜箔( CU) 胶粘剂（AD） 聚酸亚胺( PI)胶粘剂（AD） 补强板（PI）基材覆盖膜覆盖膜补强板 2.2 双面板 2.3裸铜板覆盖膜聚酸亚胺( PI )胶粘剂( AD)纯铜箔(CU)胶粘剂( AD )聚酸亚胺( PI ) 胶粘剂(AD)补强板（PI） 基材 覆盖膜 补强板3、FPC材料3.1 基材和覆盖膜常用规格：基材基材基材Cu厚度1/2 OZ1 OZAd厚度13um20umPI厚度13um25um覆盖膜Ad厚度15/20/25um25/30umPI厚度13um25um3.2 其它材料厚度热固胶膜12.5/25um纯铜箔(0.5OZ/1OZ)/18 um/35umPI补强0.1/0.125/0.15/0.175/0.2/0.225/0.25mmPET补强0.1/0.125/0.15/0.175mmFR-4补强0.1/0.2/0.4/0.5/0.8mm4、FPC 尺寸单件最小尺寸 (mm)单件与单件间距离 (mm)拼板最大尺寸 (mm)外形边到板边(mm)单面板/1.5350 x 2506双面板/1.5350 x 2507窗口板/1.5300 x 2507分层板/多层板5X103300 x 250 拼板内独立单元：250X15095、开料5.1 PNL宽度：250mm；长度： 最大500mm。5.2开料方向： 250mm TD 每卷 MD (此方向的挠曲性好,拼板时FPC需要挠曲的位置与此方向尽量一致)。 6、钻孔6.1钻孔孔径最小直径 (mm)最大直径 (mm)钻孔直径0.26.506.2孔边到线路边最小间距 孔类别类型最小间距PTH 孔一次钻0.13mm二次钻-NPTH 孔一次钻0.13mm（BGA产品除外）二次钻0.20mm6.3孔边到孔边最小间距孔直径(mm)孔到孔(同一钻孔程序)孔到孔二次钻对一次钻覆盖膜0.25 - 1.600.05mm0.25mm1.61 - 6.500.3mm0.35mm覆铜软板0.25 - 1.600.10mm0.15mm1.61 - 6.500.15mm0.20mmFR-4补强0.25 - 1.600.10mm0.15mm1.61 - 6.500.15mm0.20mmPI补强0.25 - 1.600.15mm0.20mm1.61 - 6.500.2mm0.25mm热固胶膜/0.2mm0.25mm 6.4 其它6.4.1 PTH孔必需保证最小环宽0.1mm。6.4.2 NPTH孔不须加大。6.4.3 NPTH成品孔径公差为0.05mm, PTH成品孔径公差为0.076mm。6.4.4 所有基材定位孔(含干菲林对位孔)的孔径为2.0mm，覆盖膜定位孔2.5mm。7、黑孔/板电孔壁镀铜厚度：7um8、干菲林/蚀刻8.1根据不同的板，线宽、线距补偿如下：名称底铜类型镀铜厚度线宽补偿值保证最小线距单面板0.5OZ/0.010.02mm2.5 mil1OZ/0.020.03mm2.5 mil双面板0.5OZ815um0.02-0.03mm2.6 mil1OZ815um0.03-0.04mm3 mil多层板内层不须补偿,外层按双面板进行补偿备注1.在线路补偿,优先保证最小线距的前提下,进行合理补偿。2.线路补偿时，线路菲林按补偿后的数据绘制及测量，生产蚀刻按补偿前的数据控制（如线宽0.08mm，线距0.09mm，线宽补偿0.02mm，即补偿后线宽0.1mm，线距0.07mm，则MI上标注蚀刻线宽/线距公差范围0.08mm/0.09mm+20%或特殊公差）8.2最小线宽/线距：2.5mil/2.5mil；工艺导线为68mil。8.3对密集型线距小于5mil(含)需在pcs的外型边蚀刻宽1.5mm的排气槽, 排气槽的末段覆盖膜对应处钻直径2.0mm的孔。8.4双面板及多层板外层线路层孔环的最小宽度单边：4mil，安全为6mil，多层板内层线路层孔环的最小宽度单边保证8mil。8.5 线宽与线距公差：双面板+/-20%；单面板：+/-10%。8.6对于线路到外形边距离：8.6.1如此超制程线路面与冲外形定位孔靶标图形为同一面，线到边的距离最小0.14mm。8.6.2如因某种原因此超制程线路面与外形定位孔靶标图形不在同一面,线到边的距离最小0.2mm。9、压覆盖膜9.1 对位公差覆盖膜与线路图形覆盖膜 (PI)公差+/-0.1mm（BGA产品除外）9.2覆盖膜开窗能力见模具能力。9.3覆盖膜对位孔的位置与基材上对位PAD相同,孔径为2.0mm。9.4覆盖膜开窗距PAD单边最小0.04mm。9.5钻孔覆盖膜开窗边缘到线路图形间距最小0.030mm。9.6模具覆盖膜开窗边缘到线路图形间距最小0.1mm(倒扣板最小间距0.15mm)。9.7覆盖膜开窗圆孔边到圆孔边0.05mm(含)以上做贴压覆盖膜工艺, 0.05mm以下做防焊工艺；槽孔直径大于0.6mm(含) 做贴压覆盖膜工艺,小于0.6mm做防焊工艺。9.8钢片孔距离焊盘最小0.07mm。9.9覆盖膜开窗在铜皮上之开窗最小0.5mm。9.10 BGA产品覆盖膜开窗9.10.1 BGA位最小开窗0.35mm,孔与孔最小间距0.05mm,覆盖膜开窗采用钻孔钻出，超出此能力做油墨工艺；9.10.2 BGA位覆盖膜开窗到钢片孔开窗为槽产品，优先考虑钻孔钻出，设计钻孔资料按下图要求进行设计，超出钻孔制作能力，可考虑做油墨工艺；此设计不合理钢片孔与BGA位开窗钻槽孔同时钻出正确设计方法临近钢片孔的BGA位开窗先钻成单孔正确设计方法再将临近钢片孔BGA开窗处开始钻槽孔9.10.3 BGA位焊盘与线路连接部位宽度相同的产品，需将连接焊盘的线路，修小至焊盘宽度的60%（客户同意的情况下，优先考虑修改线路），如客户不同意修改直接做油墨工艺，如下图；9.11模组产品覆盖膜开窗9.11.1覆盖膜开窗在0.65-0.9MM,孔与孔之间0.08MM，采用模具冲出；9.11.1覆盖膜开窗在0.65-0.9MM,孔与孔之间0.08MM，采用钻孔钻出；9.12镂空板产品覆盖膜开窗9.12.1镂空手指边（左右）到覆盖膜开窗最小安全距离0.4 MM；9.12.1覆盖膜开窗原则，顶层覆盖膜开窗比底层覆盖膜开窗大；9.13覆盖膜搭配要求 9.13.1 0.5OZ单面板：选择12.5UM（或以上）胶厚的覆盖膜。9.13.2 1OZ单面板：选择25UM（或以上）胶厚的覆盖膜,线距0.075MM可选择20UM（或以上）胶厚的覆盖膜。9.13.3 0.5OZ底铜+镀孔（板面不镀铜）的双面板：选择12.5UM（或以上）胶厚的覆盖9.13.4 0.5OZ底铜+整板镀铜的双面板：选择20UM胶厚的覆盖膜，BGA类/触摸屏类/背光源类及密集线路区域线距0.085MM在有客户要求的情况下可选用15UM（或以上）胶厚的覆盖膜。9.13.5 1OZ底铜+镀孔（板面不镀铜）的双面板，优先选用25UM（或以上）胶厚的覆盖膜,线距0.1MM的产品可选择20UM（或以上）胶厚的覆盖膜。9.13.6 1OZ底铜+整板镀铜的双面板，优先选用30UM（或以上）胶厚的覆盖膜,线距0.15MM的产品可选择25UM（或以上）胶厚的覆盖膜。9.13.7 镂空板底层覆盖膜：选择15UM胶厚的覆盖膜。9.13.8多层板内层：选择12.5UM（或以上）胶厚的覆盖膜，优先选用15UM胶厚的覆盖膜。9.13.9 使用无胶基材产品须选择20UM（或以上）胶厚的覆盖膜，优先选用20UM胶厚的覆盖膜。 10、冲孔 最大冲孔板厚：0.4mm11、字符11.1字符最小丝印宽度为4.8mil，厚度为7um-10um。11.2 字符到焊盘最小间距为6mil。11.3字符间距及线条间距最小6mil以上。11.4字符高度最小为0.75mm以上。11.5丝印热固阻焊油墨，网印菲林在客户资料开窗基础上单边预大0.2mm。12、压补强板12.1补强板和胶层配本要求(胶带除外)。12.2补强板定位孔2.0mm。12.3补强板啤图形能力同覆盖膜开窗能力。12.4补强宽度设计必须大于另一面覆盖膜开窗。13、电测试13.1最小测试PAD宽度 :0.20mm；13.2最小测试PAD0.25MM测试治具使用0.2MM测试针生产；13.3最小测试PAD0.25MM测试治具使用0.15MM测试针生产。14、表面电镀：名 称要求厚度NI镍厚度0.8um7.5um电金厚度0.025um0.075umSN锡厚度3um10um（按照612um）沉金厚度0.025um0.075um15、冲外形15.1模具能力 模具类型 模具能力刀模(mm)钢模(mm)精密模(mm)蚀刻刀模（mm）方孔0.7*0.70.5*0.70.8*1.5圆孔0.550.4/孔与孔间距0.70.40.8长槽0.5*100.5*300.8*1.5R角度0.2R0.15R0.25R公差0.2以上0.10.030.115.2外形刀口到线路图形间距最小0.2mm。15.3连片出货模具连接位最小0.6mm，防撕裂线比连接位宽度最小大0.6 mm (连接位为大铜皮不需增加防撕裂线)，连接位处离线路距离0.3MM（大铜皮除外），尽可能设计在大铜皮或离线路较远的位置。15.4钢模定位孔中心到外形边2.5mm，刀模定位孔中心到外形边3.5mm。15.5蚀刻刀模不可冲切带有PI补强在5MIL以上的产品外形，须开钢模冲切外形。15.6模具面向设计：金手指面朝刀口冲切，若该产品有FPR补强且与金手指不在同一面，则优先FR4补强朝上冲切。15.7 灯条类产品外形模具长方向不共刀口,短方向共用刀口往进料方向延伸一个单元。15.8 拉焊手指类BGA产品FPC长度在20MM以上需在拉焊手指尾端增加一连接位，外形需一次性成型冲出，不可分半冲切，以免影响外形半孔精度。16、切割16.1 FPC外形： 16.1.1 最大切割厚度:0.26MM； 厚度小于0.18:公差0.1mm；厚度大于0.18: 公差0.15mm。 16.1.2 最小切割间距:外形到圆孔/方孔0.3MM(若0.3MM则须允许破孔)，外形到线路/焊盘距离直线0.2MM、拐角/转弯处0.3MM。 16.1.3 拼板最小间距:两PCS之间的切割线至切割线间距最小5MM 16.1.4 最小孔:原则上FPC外形不切孔，采用钻孔，若有特殊原因须切孔最小孔1.5MM 16.1.5 最小R角：1.2MM16.1.6 带3M胶纸产品:3M胶纸部分外形必须为直线，不可有拐角/转弯/圆角，若有则须先切割外形后再贴3M胶纸，3M胶纸单独切割再单件贴。16.1.7 分层/多层分层板:分层区域外形必须为直线，不可有拐角/转弯/圆角等，若有则需开模生产。16.2覆盖膜:16.2.1最小切割间距：0.2mm(包含圆孔、方孔、线、焊盘到边距离、圆孔到圆孔、方孔到方孔、切割线到切割线)16.2.2最小孔: 0.8mm，最小方孔: 单边1mm16.3纯胶: 16.3.1 规则条贴纯胶（直线无转弯）:纯胶不做切割，由组装手工分条，但需加剪切孔以方便分条，拼板间距为零间距。 16.3.2 不规则条贴纯胶(有转弯):切割小条总长不超过60MM,拼板间距每条之间大于5MM。 16.3.3 单PCS贴纯胶:拼板间距大于2MM。16.4 PI补强： 16.4.1 最大切割厚度：0.2MM 16.4.2 最小孔:不能切孔 16.4.3 最小拼板间距:2MM16.5 电磁膜/3M胶纸: 16.5.1 最小切割间距: 两PCS之间的切割线至切割线间距最小2MM16.5.2 最小孔:原则上不切孔,采用钻孔,若有特殊原因须切孔最小孔1.5MM17、多层板17.1内层孔边到线路图形最小间距 : 0.225mm。17.2 内层外形边到线路图形最小间距: 0.225mm。17.3 压基材排气孔到分层窗口最小距离: 1mm。18、钢片补强18.1 模冲钢片：普通钢片钢片厚度（MM）外形公差（MM）孔径公差（MM）最小孔径（MM）孔到外形边不破孔（MM）0.150.050.050.4以上0.10.20-0.250.050.050.5以上0.10.30-0.400.050.050.9以上0.1 18.2 模冲钢片：精密钢片钢片厚度（MM）外形公差（MM）孔径公差（MM）最小孔径（MM）孔到外形边不破孔（MM）0.150.030.030.4以上0.0750.20-0.250.030.030.5以上0.0750.30-0.400.030.0