5#P-Tin线镀铜铜厚分布评估及改善.doc

1ME技術報告書 文件編號:文件傳送和文件做成.審核.批准收件1#PLAT,1#維修部,QA,QAE,PMC作成張飾成 07/01/20抄送相關經理/副經理審核FAX批准文件核心內容描述技術專案5#P-Tin線銅厚分佈評估及改善目標指標圖電後夾膜短路問題率爲0現況描述現狀:夾點位5#P-Tin線生産35um汽車板時 ,會出現夾膜短路的問題,如DH-7245;DH-6773B,對問題點切片分析發現夾膜處線路銅厚普遍大於38um（幹膜厚度爲38um）,而其他正常處的線路銅厚卻小於38um.且經對問題板及IPQC反饋資訊確認 , 問題點多出現在夾點相對應下端的線路密集處,並且是在非固定位置.可見5#P-Tin線生産35um汽車板時,生産板夾點相對應下端的線路銅厚要大於中端及上端的線路銅厚. 夾膜處夾膜短路橫切片 夾膜位置圖示試驗方案參考3#P-Tin浮架結構,任意選取5#P-Tin線28號銅缸,將其浮架上的兩排孔封掉,評估其前後鍍銅銅厚分佈,詳細試驗方案如下:評估專案評估特點試板特點及數目電鍍條件評估方式取數方式數據分析鍍銅厚度分佈浮橋未封孔 尺寸20.00”18.00” 底銅 H/HOZ 光銅板(10塊) 16ASF, 75min鍍液控制條件同正常生産條件光銅板-沉銅-鍍銅-鍍銅厚度檢測儀測量每塊板正反面上中下部各取3點共9個點偏差,平值偏差,COV對比鍍銅厚度分佈浮橋封孔後 尺寸20.00”18.00” 底銅 H/HOZ 光銅板(10塊) 16ASF, 75min鍍液控制條件同正常生産條件光銅板-沉銅-鍍銅-鍍銅厚度檢測儀測量每塊板正反面上中下部各取3點共9個點偏差,平值偏差,COV對比試驗方案試板挂板方式示意圖: 銅厚分佈測量位置示意 上部 中部下部試驗結果及分析總結浮橋未封孔前鍍銅銅厚分佈測試數據如下(單位:um):正面分佈數據:1#板2#板3#板4#板5#板 4241.647.746.441.746.645.442.547.246.442.848.447.643.343.940.742.147.246.94245.745.541.946.246.94247.347.340.642.747.944.150.650.845.451.951.746.749.954.946.354.654.247.547.76#板7#板8#板9#板10#板42.440.546.84540.94041.441.542.64040.53944.739.936.64238.946.444.340.840.94140.142.239.940.239.642.436.936.54947.254.351.746.547.348.345.748.945.744.346.546.943.443.4 浮橋未封孔前試板正面鍍銅銅厚分佈波動圖數據分析:上部(數列1)銅厚AVER:43.2um中部(數列2)銅厚AVER:42.3um 下部銅厚較板中上部偏厚56um.下部(數列3)銅厚AVER:48.4um銅厚總平均值爲:44.7umMAX:54.9um MIN:36.5um 偏差:18.4um STDEV:4.1 COV:9%試驗結果及分析總結浮橋封孔後鍍銅銅厚分佈測試數據如下(單位:um)正面分佈數據:1#板2#板3#板4#板5#板40.439.440.739.63840.737.939.143.841.739.341.639.538.939.941.241.240.841.239.640.240.140.141.742.339.640.242.138.34044.541.341.445.640.541.6454344.247.945.244.84842.743.86#板7#板8#板9#板10#板37.43838.941.339.941.642.839.440.238.34043.343.139.840.539.23937.741.139.341.143.537.839.94038.442.944.839.140.644.44342.545.944.345.448.243.143.845.54346.347.642.744.1浮橋封孔後試板正面鍍銅銅厚分佈波動圖數據分析:上部(數列1)銅厚AVER:40.2um中部(數列2)銅厚AVER:40.4um 下部銅厚較板中上部偏厚4um.下部(數列3)銅厚AVER:44.3um銅厚總平均值爲:41.6umMAX:48.2um MIN:37.4um 偏差:10.8um STDEV:2.6 COV:6%小結: 從浮橋封孔前後銅厚數據分析結果可以看出:封孔後銅厚分佈整體都有較大改善.備註: 兩種試板情況反面銅厚分佈與正面銅厚分佈取得相近的結果,檢測數據暫不列舉.考察(1)5#P-Tin線銅缸鈦籃長度爲24 Inch,而一般生産板的長度都少於鈦籃的長度,故生産板下端所分擔的陽極電流較中上端多;(2)生産板下落時板的下端插入浮橋內 , 因爲浮橋有孔,從而失去了浮橋對生産板下端的屏蔽保護作用 , 喪失浮橋的應有作用 , 導致上中下端鍍層出現厚度偏差;(3)浮橋封孔後則能對生産板下端起到屏蔽保護作用.結論5#P-Tin銅缸浮橋封孔可以改善鍍銅銅厚分佈,降低圖電後夾膜短路問題.跟進行動將5#Ptin線銅缸浮架全部封孔（通知佳輝公司執行）;浮橋封孔後,繼續跟進35um汽車板在5#Ptin線的生産,以確定